一种陶瓷化铝合金散热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于散热装置技术领域，提供了一种陶瓷化铝合金散热片，包括由铝合金制成的散热片基体，其特征在于，所述散热片基体的外表面包覆一层氧化陶瓷膜，所述散热片基体包括导热片、传热柱和散热板，所述导热片包括依次连接的第一导热片、连接片和第二导热片，所述第一导热片与电子组件的上表面相贴合，所述第二导热片与所述传热柱的底面相贴合，所述传热柱的顶面与所述散热板的下表面相连接，其中，所述散热板的横截面积大于所述传热柱的横截面积。本实用新型提高了热交换面积和效率，并且使散热片基体不仅具备良好的散热性能和绝缘性能，而且耐磨性和抗腐蚀性增强，延长了散热片基体的使用寿命。
【专利说明】
一种陶瓷化铝合金散热片
技术领域
[0001]本实用新型属于散热装置技术领域，尤其涉及一种陶瓷化铝合金散热片。【背景技术】
[0002]随着电子产品的不断进步与创新，电子产品中的电子组件也在逐步增多，在运行过程中，电子组件会产生大量的热量，如果不能及时进行散热，将会直接损坏电子产品。目前，一般采用散热器或散热片对电子组件进行散热，然而，现有的散热器或散热片存在散热效果差、耐磨和抗腐蚀性较弱、散热效率低的问题。【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种散热效果好、效率高、 抗腐蚀性强的陶瓷化铝合金散热片。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种陶瓷化铝合金散热片，包括由铝合金制成的散热片基体，其特征在于，所述散热片基体的外表面包覆一层氧化陶瓷膜，所述散热片基体包括导热片、传热柱和散热板，所述导热片包括依次连接的第一导热片、连接片和第二导热片， 所述第一导热片与电子组件的上表面相贴合，所述第二导热片与所述传热柱的底面相贴合，所述传热柱的顶面与所述散热板的下表面相连接，其中，所述散热板的横截面积大于所述传热柱的横截面积。
[0005]进一步地，所述散热板的上表面还间隔的设有多个散热翅，所述散热翅上设有多个散热孔。
[0006]进一步地，所述传热柱和所述散热板之间还设有加强筋，所述加强筋与所述传热柱和散热板可拆卸式连接。
[0007]进一步地，所述第二导热片上设有一螺栓，所述传热柱的底部中间位置处设有一螺孔，所述螺栓与所述螺孔相配合。
[0008]进一步地，所述第一导热片的横截面积与所述电子组件的横截面积相同，所述第二导热片的横截面积与所述传热柱的横截面积相同。
[0009]本实用新型的有益效果在于:电子组件产生的热量依次经导热片和传热柱传导至面积较大的散热板进行散热，其提高了热交换面积和效率，并且通过将散热片基体的外表面包覆一层氧化陶瓷膜，使散热片基体不仅具备良好的散热性能和绝缘性能，而且耐磨性和抗腐蚀性增强，延长了散热片基体的使用寿命。【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本实用新型实施例提供的陶瓷化铝合金散热片的结构示意图。【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0013]如图1所示，本实用新型实施例提供的一种陶瓷化铝合金散热片，包括由铝合金制成的散热片基体1，散热片基体1的外表面包覆一层氧化陶瓷膜(未示出)，散热片基体1包括导热片2、传热柱3和散热板4,导热片2包括依次连接的第一导热片5、连接片6和第二导热片 7,第一导热片5与电子组件8的上表面相贴合，第二导热片7与传热柱3的底面相贴合，传热柱3的顶面与散热板4的下表面相连接，其中，散热板4的横截面积大于传热柱3的横截面积。 本实用新型中，传热柱3和散热板4可采用一体式成型，其减小了加工工序、降低了加工成本。优选的，散热板4的横截面积可为传热柱3的横截面积1-3倍。这样可以保证在合适的体积下，起到最佳的散热效果。
[0014]具体的，为了加强散热效果，散热板4的上表面还间隔的设有多个散热翅9,散热翅 9上设有多个散热孔10,通过散热孔10可以加速空气流通，可以进一步强散热效果。
[0015]较佳的，传热柱3和散热板4之间还设有加强筋11，加强筋11与传热柱3和散热板4 可拆卸式连接。加强筋11的设置可以减小散热板4的变形。在安装空间不足的情况下，也可以拆下加强筋11。[〇〇16]具体的，第二导热片7上设有一螺栓12,传热柱3的底部中间位置处设有一螺孔13， 螺栓12与螺孔13相配合，使导热片2和传热柱3实现了可分离式连接，在针对不同型号或大小的电子组件8时，可以仅更换导热片2来实现散热，降低了使用成本，扩大了使用范围。
[0017]具体的，第一导热片5的横截面积与电子组件8的横截面积相同，第二导热片7的横截面积与传热柱3的横截面积相同，这样可以使电子组件8上的热量最快地传递至传热柱3 上。
[0018]本实用新型中，电子组件8产生的热量依次经导热片2和传热柱3传导至面积较大的散热板4进行散热，其提高了热交换面积和效率，并且通过将散热片基体1的外表面包覆一层氧化陶瓷膜，使散热片基体1不仅具备良好的散热性能和绝缘性能，而且耐磨性和抗腐蚀性增强，延长了散热片基体1的使用寿命。[〇〇19]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种陶瓷化铝合金散热片，包括由铝合金制成的散热片基体，其特征在于，所述散热 片基体的外表面包覆一层氧化陶瓷膜，所述散热片基体包括导热片、传热柱和散热板，所述 导热片包括依次连接的第一导热片、连接片和第二导热片，所述第一导热片与电子组件的 上表面相贴合，所述第二导热片与所述传热柱的底面相贴合，所述传热柱的顶面与所述散 热板的下表面相连接，其中，所述散热板的横截面积大于所述传热柱的横截面积。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷化铝合金散热片，其特征在于，所述散热板的上表面 还间隔的设有多个散热翅，所述散热翅上设有多个散热孔。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷化铝合金散热片，其特征在于，所述传热柱和所述散 热板之间还设有加强筋，所述加强筋与所述传热柱和散热板可拆卸式连接。4.根据权利要求3所述的一种陶瓷化铝合金散热片，其特征在于，所述第二导热片上设 有一螺栓，所述传热柱的底部中间位置处设有一螺孔，所述螺栓与所述螺孔相配合。5.根据权利要求4所述的一种陶瓷化铝合金散热片，其特征在于，所述第一导热片的横 截面积与所述电子组件的横截面积相同，所述第二导热片的横截面积与所述传热柱的横截 面积相同。
【文档编号】H05K7/20GK205623038SQ201520840156
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年10月27日
【发明人】曾传育
【申请人】深圳市凯巨通科技有限公司