一种电路板自动灌胶装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板自动灌胶装置，按照操作先后顺序依次包括用于对电路板进行预热的预热烘箱，用于对电路板进行灌胶的灌胶设备，用于对电路板上的胶水进行固化的固化烘箱；电路板放置在治具内，预热烘箱和固化烘箱下方设有能驱动治具依次通过预热烘箱、灌胶设备和固化烘箱的传动机构；其特征在于：所述传动机构的侧边设有治具位置校正机构。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在传动机构的侧边设有治具位置校正机构，使得治具在被传送的过程中，其位置能始终保持居中，不会偏移，便于治具正常被传送。
【专利说明】
一种电路板自动灌胶装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路板自动灌胶装置。
【背景技术】
[0002]灌胶机又称AB胶灌胶机，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备。电路板制作的一道重要工序就是对电路板进行灌胶，然而现有对电路板进行灌胶时，需要预先预热，点胶后又需固化，而电路板一般是放置在治具内，通过传动机构将治具依次通过预热烘箱、灌胶设备和固化烘箱，治具在被传送的过程中，经常会出现偏移情况，因此在进入预热烘箱内部和固化烘箱的内部之前，如果没有对治具的位置进行校正，则可能出现中途掉落情况;另外在自动化作业时，采用点胶设备进行点胶时往往是由人工进行操作的，因此需要能随手就能开启或关闭传动机构的装置。并且，现有的用于放置电路板的治具，其仅包含一个支撑板，没有四方定位机构，且支撑板的规格单一，不能满足外形尺寸不同的产品灌胶使用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有治具位置校正功能的工序全自动化的电路板自动灌胶装置。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种电路板自动灌胶装置，按照操作先后顺序依次包括用于对电路板进行预热的预热烘箱，用于对电路板进行灌胶的灌胶设备，用于对电路板上的胶水进行固化的固化烘箱；电路板放置在治具内，预热烘箱和固化烘箱下方设有能驱动治具依次通过预热烘箱、灌胶设备和固化烘箱的传动机构；其特征在于:所述传动机构的侧边设有治具位置校正机构。
[0005]作为改进，所述治具位置校正机构包含固定在传动机构的侧边的支架，该支架上设有贯穿孔，该贯穿孔内螺纹连接有调节螺杆。
[0006]再改进，所述传动机构包含设置在预热烘箱下方的第一滚筒传送机构，驱动第一滚筒传送机构的第一动力机构，设置在固化烘箱下方的第二滚筒传送机构，驱动第二滚筒传送机构的第二动力机构，设置在灌胶设备下方能驱动治具转动从而使治具从第一滚筒传送机构进入第二滚筒传送机构的转盘;所述转盘上设有用于启动转盘转动的启动按钮和用于停止转盘转动的停止按钮。
[0007]再改进，所述第一滚筒传送机构的左右两侧均设有前述治具位置校正机构，所述第二滚筒传送机构的左右两侧也均设有前述治具位置校正机构。
[0008]再改进，所述治具包括用于放置电路板的支撑件，其特征在于:所述支撑件的下侧设置有与支撑件垂直设置的下限位板，所述支撑件的上侧设置有与支撑件垂直设置的上限位板，所述上限位板活动设置在支撑件上、且能沿支撑件上下移动。
[0009]再改进，所述支撑件包含呈方形的支撑框和设置在支撑框中部的支撑板。
[0010]再改进，所述支撑框的左右两侧设有滑槽，所述上限位板的左右两侧滑动设置在所述滑槽内；所述支撑板的左右两侧也滑动设置在所述滑槽内。
[0011]再改进，所述支撑件还包括设置在支撑板上方的、固定在支撑框上、与支撑板平行设置的上定位柱，及设置在支撑板下方的、固定在支撑框上、与支撑板平行设置的下定位柱;所述上定位柱的右侧设有上定位扣，所述下定位柱的右侧设有下定位扣。
[0012]再改进，所述支撑件为金属支撑件，所述金属支撑件的左侧设有能吸附在支撑板、上定位柱和下定位柱上的磁性抵挡板。
[0013]再改进，所述支撑件的背部设置有承接盘。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:通过在传动机构的侧边设有治具位置校正机构，使得治具在被传送的过程中，其位置能始终保持居中，不会偏移，便于治具正常被传送;另外，在进一步改进方案中，在转盘上设置启动按钮和停止按钮，从而使操作人员能随手开启或关闭转动盘的转动，方便用户操作。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例中电路板自动灌胶装置的结构示意图。
[0016]图2为本实用新型实施例中治具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]如图1所示的电路板自动灌胶装置，其包括
[0018]用于放置电路板的治具A，
[0019]用于对电路板进行预热的预热烘箱9，
[0020]用于对电路板进行灌胶的灌胶设备10，
[0021]用于对电路板上的胶水进行固化的固化烘箱12，
[0022]电路板放置在治具内，预热烘箱、固化烘箱下方设有能驱动治具依次通过预热烘箱、灌胶设备和固化烘箱的传动机构。该所述传动机构包含设置在预热烘箱下方的第一滚筒传送机构13，驱动第一滚筒传送机构的第一动力机构，固化烘箱下方的第二滚筒传送机构14，驱动第二滚筒传送机构的第二动力机构，设置在灌胶设备下方、且连通第一滚筒传送机构13和第二滚筒传送机构14、能驱动治具转动从而使治具从第一滚筒传送机构进入第二滚筒传送机构的转盘15;所述转盘15上设有用于启动转盘转动的启动按钮16和用于停止转盘转动的停止按钮17。
[0023]所述第一滚筒传送机构13的左右两侧均设有治具位置校正机构，所述第二滚筒传送机构14的左右两侧也均设有治具位置校正机构;该治具位置校正机构包含固定在传动机构的侧边的支架18，该支架上设有贯穿孔，该贯穿孔内活动设有调节螺杆19。
[0024]其中用于放置电路板的治具A，其包括用于放置电路板的金属支撑件，参见图2所示，该金属支撑件包含呈方形的支撑框I和设置在支撑框中部的支撑板2，设置在支撑板上方的、固定在支撑框I上、与支撑板平行设置的上定位柱3，及设置在支撑板下方的、固定在支撑框上、与支撑板平行设置的下定位柱4，上定位柱的右侧设有上定位扣31，所述下定位柱的右侧设有下定位扣41;金属支撑件的左侧设有能吸附在支撑板、上定位柱和下定位柱上的磁性抵挡板5;所述支撑框的下侧设置有与支撑件垂直设置的下限位板6，所述支撑框的上侧设置有与支撑件垂直设置的上限位板7，所述支撑框的左右两侧设有滑槽11，所述上限位板7的左右两侧滑动设置在所述滑槽内从而使上限位板能沿支撑框上下移动，所述支撑板2的左右两侧也滑动设置在所述滑槽内、从而使支撑板2能沿支撑框上下移动。所述支撑件的背部设置有承接盘8。
[0025]通过调整上限位板7和支撑板2在支撑框上的位置，即可适应不同外形尺寸的电路板，上限位板7和支撑板2在支撑框上的位置调整好以后，通过螺钉将其固定在支撑框上。磁性抵挡板放置在电路板的左侧，磁性抵挡板会吸附在支撑板、上定位柱和下定位柱上，从而对电路板的左侧进行定位;电路板的右侧通过上、下定位柱的定位扣进行固定定位。
【主权项】
1.一种电路板自动灌胶装置，按照操作先后顺序依次包括用于对电路板进行预热的预热烘箱，用于对电路板进行灌胶的灌胶设备，用于对电路板上的胶水进行固化的固化烘箱；电路板放置在治具内，预热烘箱和固化烘箱下方设有能驱动治具依次通过预热烘箱、灌胶设备和固化烘箱的传动机构;其特征在于:所述传动机构的侧边设有治具位置校正机构。2.根据权利要求1所述的电路板自动灌胶装置，其特征在于:所述治具位置校正机构包含固定在传动机构的侧边的支架，该支架上设有贯穿孔，该贯穿孔内螺纹连接有调节螺杆。3.根据权利要求1或2所述的电路板自动灌胶装置，其特征在于:所述传动机构包含设置在预热烘箱下方的第一滚筒传送机构，驱动第一滚筒传送机构的第一动力机构，设置在固化烘箱下方的第二滚筒传送机构，驱动第二滚筒传送机构的第二动力机构，设置在灌胶设备下方能驱动治具转动从而使治具从第一滚筒传送机构进入第二滚筒传送机构的转盘；所述转盘上设有用于启动转盘转动的启动按钮和用于停止转盘转动的停止按钮。4.根据权利要求3所述的电路板自动灌胶装置，其特征在于:所述第一滚筒传送机构的左右两侧均设有前述治具位置校正机构，所述第二滚筒传送机构的左右两侧也均设有前述治具位置校正机构。5.根据权利要求1所述的电路板自动灌胶装置，其特征在于:所述治具包括用于放置电路板的支撑件，其特征在于:所述支撑件的下侧设置有与支撑件垂直设置的下限位板，所述支撑件的上侧设置有与支撑件垂直设置的上限位板，所述上限位板活动设置在支撑件上、且能沿支撑件上下移动。6.根据权利要求5所述的电路板自动灌胶装置，其特征在于:所述支撑件包含呈方形的支撑框和设置在支撑框中部的支撑板。7.根据权利要求6所述的电路板自动灌胶装置，其特征在于:所述支撑框的左右两侧设有滑槽，所述上限位板的左右两侧滑动设置在所述滑槽内；所述支撑板的左右两侧也滑动设置在所述滑槽内。8.根据权利要求7所述的电路板自动灌胶装置，其特征在于:所述支撑件还包括设置在支撑板上方的、固定在支撑框上、与支撑板平行设置的上定位柱，及设置在支撑板下方的、固定在支撑框上、与支撑板平行设置的下定位柱;所述上定位柱的右侧设有上定位扣，所述下定位柱的右侧设有下定位扣。9.根据权利要求8所述的电路板自动灌胶装置，其特征在于:所述支撑件为金属支撑件，所述金属支撑件的左侧设有能吸附在支撑板、上定位柱和下定位柱上的磁性抵挡板。10.根据权利要求5?9中任意一条权利要求所述的电路板自动灌胶装置，其特征在于:所述支撑件的背部设置有承接盘。
【文档编号】H05K3/00GK205667024SQ201620545040
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月7日
【发明人】王彬, 严茂军, 张振良, 田鹏飞
【申请人】宁波卓奥电子科技有限公司