智能设备用高层数、高密度互连电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层，第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层，第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。本实用新型具有较多层的芯板和PP板，通过多次压合，每次压合所涉及层数较少，且根据各层的性能进行分类压合，较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。
【专利说明】
智能设备用高层数、高密度互连电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其是一种智能设备用高层数、高密度互连电路板。
【背景技术】
[0002]随着当今电子行业的蓬勃发展，全球PCB行业得到了快速的发展，我国作为PCB生产大国，约占世界产量的40%以上，更是得到了迅猛发展。尤其是高密度互连技术(HighDensity Interconnect Technology，简称HDI)的出现，促进了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展。随着电子产品向智能性方向不断创新与发展，对于承载着电子零件的PCB载体也提出可更高的要求，“轻、薄、短、小、高密度、高难度”是目前PCB产品的主要发展趋势。但是PCB电路板的多次层压面临多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述【背景技术】中的现有技术存在的问题，提供一种智能设备用高层数、高密度互连电路板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，具有第一芯板层、第二 PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层，所述第一芯板层、第二 PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层，所述电路板具有第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层，所述第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，所述电路板具有十一芯板层、十二 PP层、十三芯板层、十四PP层，所述十一芯板层、十二 PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层，所述电路板具有十五芯板层、十六外膜层、所述第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。
[0005]进一步地，所述第一芯板层、第三芯板层、第五芯板层、第九芯板层、十三芯板层、十五芯板层的厚度为0.25 ±0.01mm。
[0006]进一步地，所述第七芯板层、^--芯板层的厚度为0.15±0.01mm。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型具有较多层的芯板和PP板，通过多次压合，每次压合所涉及层数较少，且根据各层的性能进行分类压合，较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。【具体实施方式】
[0010]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图， 仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。[〇〇11]如图1所示的，一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，具有第一芯板层1、第二PP层2、第三芯板层3、第四PP层4、第五芯板层5、第六PP层6,所述第一芯板层1、第二PP层 2、第三芯板层3、第四PP层4、第五芯板层5、第六PP层6经压合形成第一压合层，所述电路板具有第七芯板层7、第八PP层8、第九芯板层9、第十PP层10，所述第七芯板层7、第八PP层8、第九芯板层9、第十PP层10经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，所述电路板具有十一芯板层11、十二PP层12、十三芯板层13、十四PP层14,所述十一芯板层11、十二PP层12、十三芯板层13、十四PP层14经压合形成第四压合层，所述电路板具有十五芯板层15、十六外膜层16、所述第三压合层、第四压合层、十五芯板层15、十六外膜层16压合形成第五压合层。[〇〇12]所述第一芯板层1、第三芯板层3、第五芯板层5、第九芯板层9、十三芯板层13、十五芯板层15的厚度为0.25 ±0.01mm。所述第七芯板层7、^^一芯板层11的厚度为0.15 土 0.01mm〇
[0013]本实用新型具有较多层的芯板和PP板，通过多次压合，每次压合所涉及层数较少， 且根据各层的性能进行分类压合，较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。
[0014]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，其特征在于:具有第一芯板层、第二 PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层，所述第一芯板层、第二 PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层，所述电路板具有第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层，所述第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，所述电路板具有i^一芯板层、十二 PP层、十三芯板层、十四PP层，所述i^一芯板层、十二 PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层，所述电路板具有十五芯板层、十六外膜层、所述第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。2.根据权利要求1所述的智能设备用高层数、高密度互连电路板，其特征在于:所述第一芯板层、第三芯板层、第五芯板层、第九芯板层、十三芯板层、十五芯板层的厚度为0.25 土O-Olmm03.根据权利要求1所述的智能设备用高层数、高密度互连电路板，其特征在于:所述第七芯板层、^ 芯板层的厚度为0.15±0.01mm。
【文档编号】H05K1/02GK205670878SQ201520944535
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2015年11月24日
【发明人】陈斌
【申请人】悦虎电路(苏州)有限公司