专利名称：光传接模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种应用于光通信系统的光传接模组，尤指一种具有良好接地结构以便于快速排放蓄积的静电荷的光传接模组。
背景技术：
光传接模组在通信系统中，通常是做为光电连接接口之间进行双向数据传输的装置，它可以接受电信号，并将其转换成光信号通过光纤链路传输出去；同样，亦可接受光信号，并转换为电信号后发射到电路中。
现有的光传接模组的释放弹片大多为一体式设置于壳体之中，通常这种结构的弹片为绝缘材质制成，因此，在使用这种光传接模组时，内部的高速、高频电路容易产生大量静电荷积蓄在光传接模组内，通常只能通过电连接器与外部导电装置(如电信交换装置壳体)构成电性连接后将蓄积的静电荷接地排放，以避免影响光传接模组中电接口信号的传输品质。然而，静电荷的排放须有赖与外部导电装置形成多点接触以达成并且确保静电荷快速排放，若仅仅靠电连接器与外部导电装置的单点电性连接，并无法达到快速将静电荷接地排放的要求，最终仍会影响光传接模组中电性传输的品质。
其中，光传接模组是以发光二极管作为光信号发射之用，部份光传接模组则采用雷射二极管，并用检光二极管接收光信号并转换为电信号，而现有的二极管封装多为金属包封，过多的静电荷集中于发光二极管或检光二极管外壳时，会影响发射及接收信号的正确性，甚至会产生噪音和干扰。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种具有良好接地结构的光传接模组，该光传接模组外壳上的弹片和外部接地结构以使其形成多点接地通路从而快速排放蓄积在其中的静电荷。
本实用新型的目的是这样实现的该光传接模组包括一对外壳体和一个收纳于其中的基座。该基座具有一底板以及从底板两侧延伸出来的一对侧壁，该侧壁包括一前侧壁、一后侧壁以及一个收纳插槽。该外壳体上开设有多个向下伸出的弹片和外部接地结构，该弹片与收纳于基座之中的光电二极管构成接触，再通过外部接地结构将积累于基座上的静电荷安全导出。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于该光传接模组利用外壳上的弹片和外部接地结构分别与光电二极管和外部电信装置壳体接触，使得积累在光传接模组中的静电荷快速排放到外部。
图1是本实用新型光传接模组的立体分解图。
图2是本实用新型光传接模组基座部份的立体图。
图3是图2中光传接模组基座部份的部份放大立体图。
图4是图1中光传接模组的部份立体图。
图5是图1光传接模组的立体图。
具体实施方式请参照图1，本实用新型光传接模组是由一基座1，一对安装于基座1相对两侧之金属释放弹片4以及一对安装于基座上可拆卸的壳体71、72所组成。
请一起参照图2及图3，该基座1是由导电材料压铸制成，一般可为金属材料，它包括一底板11、自底板11的两侧延伸出来的一对前侧壁13、一对阶梯型构造的后侧壁15和一起连接作用的连接壁14。该连接壁14是由前侧壁13延伸而出并且形成于后侧壁15的阶梯面152上，与后侧壁15所在的平面保持一段距离，以便于金属释放弹片4安装于其上(详后述)，一内侧壁151自后侧壁15延伸而出并与连接壁14形成一空间间隔并构成一收纳插槽17。
一支架19自底板11的中央部位向上伸展并与前侧壁13的内表面结合，并将基座1分成前半部分与后半部分。该支架19上分别开设有两个底部为半圆形的切口191。一个从底板11向上延伸而出的支架21将基座1的前半部分成两个收纳空间230、240，用以收纳检光二极管51以及雷射二极管52。两对固持臂130、131(图中仅示一固持臂)分别自支架19上切口191的两侧分别朝向收纳空间230、240内延伸。
一中空柱123自底板11向上伸出，以作为配合螺丝组装固定下壳体72之用，每一后侧壁15的内表面设有一定位阶25，其上设有一凸部27，用以支撑印刷电路板3，该凸部27上开设有一垂直孔270，该定位阶25上靠近尾端处具有一定位圆柱29，可与印刷电路板3上对应的安装孔320配合。
该基座1的前面有一面板20，该面板20的宽度大于两前侧壁13所界定的宽度，用以阻挡配合于其上的壳体71、72的自由移动。该面板20上开设有一对收纳开口210、220，分别与收纳空间230、240相贯通，以作为外界光纤插头(图未示)的插入接口。
一对金属释放弹片4，由金属片一体冲压成型，它包括一固持部41，该固持部约与收纳插槽17等高。一弯曲部42与固持部41相连并与其保持大致垂直，其自与固持部41结合的部份开始以阶梯状逐渐过渡变窄，以减轻金属释放弹片4所受的弯曲应力并增强弹片的机械强度，二卡钩43从该弯曲部42末端的上下两侧向外弯折伸出，可卡扣于受纳光传接模组的外部电信装置之引导滑轨架或插座(未示出)上。一手柄部44亦与弯曲部42一体成型且较弯曲部42向外弯曲一定角度，其表面具有齿状构造以增加使用者在操作时的摩擦力及触感。按下手柄部44，卡钩43从受纳的光传接模组的外部电信装置之引导滑轨架或插座(未示出)的卡槽中脱离，光传接模组即可以从外部引导滑轨架或插座中拔出。
请参照图1，该外壳体为金属材质，由一上壳体71及一下壳体72构成。该上壳体71包括一具矩形浅凹面710的盖板77，其浅凹面710上开设有一对矩形槽73，分别自其一端向下伸出一弹片731，当光电次组合插入基座内时该弹片731与检光二极管51以及雷射二极管52相接触，进而使二极管上的静电荷导引到上壳体71上。上壳体71的前端冲设出一弓形结构715，则可以与外部电信装置的引导滑轨架或插座的导电部位接触形成接地。二侧壁79自盖板77的两侧边向下形成，每一侧壁79的前端开设有一矩形开口790，当上壳体71安装于基座1上时，金属释放弹片4的弯曲部42与手柄部44自开口790处外露，如图5所示。该下壳体72上有一孔721，与基座1上之中空柱123相对应，可通过一螺丝(未示出)而与基座1连接。在该下壳体72的前端亦冲设出一弓形接地结构725。一对凸缘730自下壳体72的两侧边向上伸出。
该印刷电路板3的前端靠近侧边处具有二安装孔310、320，用以与基座1的凸部27、定位圆柱29配合以固持在基座上，安装孔310、320的周缘均设置导电部份并与电路板3上的接地线路相连接。一电连接器6以跨式装配电性连接于该印刷电路板5的尾端边缘，其尾端边缘上开设有一槽350以作防呆之用。
请参照图4及图5，组装时，在第一安装步骤中，检光二极管51及雷射二极管52首先被焊接于印刷电路板3上预定焊接位置，再将电连接器6插接焊接固定于印刷电路板3相对于二极管的另一端上。
在第二安装步骤中，将印刷电路板3安装于基座1上合适位置，安装孔310与凸部27上的垂直孔270相对应，安装孔320与定位圆柱29结合，此时，安装孔310、320周缘的导电部份与基座1形成接触。而二极管51、52则放置于收纳空间310、320内。
第三安装步骤将金属释放弹片4的固持部41插入收纳插槽17。
第四安装步骤将下壳体72的凸缘730沿后侧壁15推动至受面板20阻挡，其上的安装孔721与基座1上的中空柱123对正，并用螺丝固定之，接着将上壳体71的侧壁79沿后侧壁15滑入，上壳体71即安装于基座1上，金属释放弹片4从上壳体71的开口790中伸出。
在完成光传接模组的安装后，光传接模组所产生的静电荷可以分别经由电连接器6与电路板3的接地线路连接直接排放到外部的连接电路，而经基座1与电路板3的接地线路连接则可排放到壳体71、72，再经由弓形结构715、725以及弹片4与外部电信装置壳体接触而加以排放。因此，本实用新型光传接模组至少具有五处接地点可同时快速排放模块中高速电路所产生的静电荷。
权利要求1.一种光传接模组，装设于一具有接地组件的电信装置之中，其包括一基座、一光电二极管、一电路板和一以导电性材质制成并包覆于该基座外部的壳体，其中该光电二极管是以导电性材质封装并装置于基座，该电路板固定于基座并与该光电二极管构成电性连接，其特征在于该壳体上设有至少一个弹片并与装置在基座中的光电二极管构成直接接触。
2.如权利要求1所述的光传接模组，其特征在于该壳体上进一步开设有至少一可与电信装置接触形成接地的凸起结构。
3.如权利要求1所述的光传接模组，其特征在于该光传接模组内包括一电连接器，与外部电信装置构成电性连接。
4.如权利要求1所述的光传接模组，其特征在于该壳体由两分离的上、下壳体构成。
5.如权利要求4所述的光传接模组，其特征在于至少一弹片是开设在上壳体上。
6.如权利要求1所述的光传接模组，其特征在于至少一弹片是向基座内伸出，并与收纳于基座中的光电二极管构成实质接触。
7.如权利要求1所述的光传接模组，其特征在于其中该基座内至少有一定位柱，而设置于该电路板上的接地线路可与该定位柱接触形成接地。
8.如权利要求1所述的光传接模组，其特征在于至少有一释放弹片，其中该释放弹片可与该电信装置中的接地组件电性连接并可卡扣固定该光传接模组在电信装置之中。
9.如权利要求8所述的光传接模组，其特征在于该基座进一步设置一收纳插槽，该插槽可收纳固定该释放弹片。
专利摘要一种光传接模组,它包括一对外壳体和一个收纳于其中的基座。该基座具有一底板以及从底板两侧延伸出来的一对侧壁,该侧壁包括一前侧壁、一后侧壁以及一收纳插槽。该外壳体上开设有多个向下伸出的弹片和外部接地结构,它们可分别与收纳于基座之中的光电二极管及外部电信装置构成电性接触,从而将积累于光传接模组内的静电荷安全导出到光传接模组外部。
文档编号H04B10/02GK2519544SQ01274599
公开日2002年10月30日 申请日期2001年11月21日 优先权日2001年11月21日
发明者黄楠宗, 傅绍明 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司