专利名称：迷你耳机插座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及耳机插座，尤指一种耳机插座于座体上装设有后端子、第一、二、三侧端子及接地端子，各个端子接脚皆为板片状，以表面粘着法(SMD)将其连接于电路板上的迷你耳机插座，以缩小插座体积。
习知的耳机插座是在一矩形座体下方插装有五个端子，各端子下方设一长杆状的接脚，因此，在电路板上必须设置相对应的穿孔，使该耳机插座的端子能穿过电路板上的穿孔后，再以锡焊方式将端子焊接在电路板上。但以焊接的方式将耳机插座焊接在电路板上，因为该耳机插座上装设有长接脚的端子，所以体积较大，且占用电路板的面积也较大；而电子产品的发展趋势是以轻、薄、短、小为目的，由于习知耳机插座体积大，因而增大电路板的整体体积与面积，无法达到轻、薄、短、小之目的。
本人有感于习知耳机插座是以焊接方式组装在电路板上，而锡焊的结构则会增大体积，故无法达到缩小体积之目的；因而着手构思，终于设计出一种迷你耳机插座。
本实用新型的又一目的，在于提供一种迷你耳机插座，其在第一、二侧端子及接地端子是由上往下插装在座体的插槽内，而第三侧端子是由下往上插装在座体的插槽内，可使座体稳固装设在电路板上，因而具有较高的稳定性及可靠性。
本实用新型的技术方案一种迷你耳机插座，在一座体上设有一长穿孔，该长穿孔两侧各设有两插槽，且各插槽与长穿孔相通；该长穿孔底端插装一后端子，又在各插槽内分别装设有第一侧端子、第二侧端子、第三侧端子及接地端子，使该后端子、第一侧端子、第二侧端子、第三侧端子及接地端子分别置设于长穿孔内，以构成四个接点，且该第二端子与接地端子在耳机插头未插入前为接触状态，在耳机插头插入座体的长穿孔后则使第二端子与接地端子分开；其特征在于该后端子、第一侧端子、第二侧端子、第三侧端子及接地端子的接脚皆为板片状，并以表面粘着法连接在电路板上并且该第一侧端子、第二侧端子及接地端子是由上往下插装在座体的插槽内，而第三侧端子是由下往上插装在座体的插槽内，使座体稳固装设在电路板上。
本实用新型还可通过以下措施实现所述后端子可设为凹形体，底边为接脚，两侧边中间分别有冲压成形的内弯触点。
本实用新型的优点由于各端子的接脚均为板片状，能以表面粘着法(SMD)将其连接在电路板上，故可缩小耳机插座的体积；其第一、二侧端子及接地端子是由上往下插装在座体的插槽内，而第三侧端子是由下往上插装在座体的插槽内，故可使座体稳固装设在电路板上，而具有较高的稳定性及可靠性。
图1，为本实用新型第一实施例的立体图。
图2，为本实用新型第一实施例的立体分解图。
图3，为本实用新型第二实施例的立体分解图。
根据上述构造，由于装设在座体1上的后端子2、第一侧端子3、第二侧端子4、第三侧端子5及接地端子6下端的接脚21、31、41、51、61皆为板片状，故使各端子的接脚21、31、41、51、61能以表面粘着法(SMD)将其连接在电路板上。
由于以表面粘着法(SMD)的方式将耳机插座固接在电路板上，所以可缩小整体的体积，达到轻、薄、短、小之目的。
再者，该第一侧端子3、第二侧端子4及接地端子6是由上往下插装在座体1的插槽12a、12b、12d内，使该第一侧端子3、第二侧端子4、第三侧端子5及接地端子6能以表面粘着法(SMD)连接在电路板上，可避免各端子连接于电路板上后自座体1松脱，因而具有较高的稳定性及可靠性。
参见图3，为本实用新型第二实施例的结构与第一实施例基本相同，其不同之处在于其后端子2’设为凹形体，底边为接脚21，两侧边中间分别有冲压成形的内弯触点，同样可达到上述之效果。
权利要求1，一种迷你耳机插座，在一座体上设有一长穿孔，该长穿孔两侧各设有两插槽，且各插槽与长穿孔相通；该长穿孔底端插装一后端子，又在各插槽内分别装设有第一侧端子、第二侧端子、第三侧端子及接地端子，使该后端子、第一侧端子、第二侧端子、第三侧端子及接地端子分别置设于长穿孔内，以构成四个接点，且该第二端子与接地端子在耳机插头未插入前为接触状态，在耳机插头插入座体的长穿孔后则使第二端子与接地端子分开；其特征在于该后端子、第一侧端子、第二侧端子、第三侧端子及接地端子的接脚皆为板片状，并以表面粘着法连接在电路板上并且该第一侧端子、第二侧端子及接地端子是由上往下插装在座体的插槽内，而第三侧端子是由下往上插装在座体的插槽内，使座体稳固装设在电路板上。
2，根据权利要求1所述的迷你耳机插座，其特征在于所述后端子可设为凹形体，底边为接脚，两侧边中间分别有冲压成形的内弯触点。
专利摘要一种迷你耳机插座，在座体上设有长穿孔，长穿孔两侧各设有与长穿孔相通的插槽该长穿孔底端插装一后端子，各插槽内分别装设有第一、二、三侧端子及接地端子，并设于长穿孔内构成四个接点；各端子的接脚皆为板片状，并以表面粘着法连接在电路板上；且第一、二侧端子及接地端子由上往下插装在座体的插槽内，而第三侧端子由下往上插装在座体的插槽内；故可缩小座体的体积，使座体稳固装设于电路板上，而具有较高的稳定性及可靠性。
文档编号H04M1/02GK2563856SQ0224151
公开日2003年7月30日 申请日期2002年7月15日 优先权日2002年7月15日
发明者游秀任 申请人:游秀任