专利名称：影像撷取装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种影像撷取装置。
背景技术：
现有影像撷取装置主要构成组件包含基板、承座、镜筒以及镜片，其中各组件的材质均为塑料，导致整体影像撷取装置并不耐高温，因此无法进行后续的高温制程，如SMT(Surface Mounting Technology)制程。
SMT制程中，回焊炉温度约在240度左右，但由于现有影像撷取装置中的塑料材质耐热温度约界于100-120度之间。如此一来，系统业者(如手机厂)无法导入SMT自动化生产线用以组装小型的影像撷取装置，所以在生产线的设计上也受到了限制。
因此，发展一种可耐高温的影像撷取装置，藉由导入SMT制程以达产线自动化且提高生产效率，更可节省组立工时，即成为追求的目标。
发明内容
因此本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中的影像撷取装置不耐高温的缺陷，提供一种影像撷取装置，藉由材质改良使其可耐高温，藉此导入SMT产线进行组装用以提高生产效率以及节省组立工时。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是，提出一种影像撷取装置，包含有基板、封装体以及镜片装置。基板为印刷电路板(Printed Circuit Board)，并于其上装设有影像撷取组件，其中影响撷取组件为互补式金氧半感应组件(CMOS SENSOR)。封装体设于基板上，且包含承座以及镜筒。镜筒具有容置空间，供镜片设置于其中。
镜片装置包含一个或多个镜片，镜片设置于容置空间中，且于镜片间设有光圈。镜片装置与基板之间更设有滤光片用以处理经过镜片装置的光线。
影像撷取装置的基板、封装体(承座以及镜筒)以及镜片装置由耐温材质所制成。其中基板、承座以及镜筒由陶瓷材质所制成，而镜片装置的镜片则由陶瓷材质或玻璃材质所制成。
因此，相较于已知使用塑料材质的影像撷取装置，本发明的影像撷取装置具有下列功效 1.本发明的影像撷取装置的基板、封装体以及镜片的材质为陶瓷材质，使影像撷取装置耐高温，藉此导入SMT产线达到组装自动化并降低组装成本。
2.本发明的影像撷取装置藉由导入SMT产线，可简化镜头在组装或反复装拆的时间，增加生产效率并缩短组立工时。
3.本发明的影像撷取装置可减少因机构控制行程所产生的成本，如成型原料成本或金属加工成本。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下 图1是依照本发明实施例的影像撷取装置的结构示意图。
具体实施例方式 请参照图1，是本发明实施例的影像撷取装置的结构示意图。本实施例的影像撷取装置包含基板100、封装体200以及镜片装置300。
基板100为印刷电路板(Printed Circuit Board)，并于其上装设有影像撷取组件110，其中影像撷取组件110为互补式金氧半感应组件，即CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)SENSOR。封装体200设于基板100上，且包含承座210以及镜筒260。镜筒260具有容置空间265供镜片装置300设置于其中。
镜片装置300包含一个或多个镜片301，在本实施例中，以包含两个镜片301为例说明，镜片301设置于容置空间265中，且于镜片301间设有遮光片(soma)302。镜片装置300与基板100之间更设有滤光片400用以处理经过镜片装置300的光线。
本实施例中，影像撷取装置基板100、封装体200(包含承座210、镜筒260)以及镜片装置300由耐温材质所制成。该耐温材质是可以承受SMT制程中，回焊炉温度范围约在150℃至300℃的材质，如陶瓷材质或玻璃材质。
本实施例中，构成基板100、承座210以及镜筒260的耐温材质为陶瓷材质。构成镜片装置300的镜片301的耐温材质为陶瓷材质或玻璃材质。
由上述可知，本发明的影像撷取装置具有以下功效及优点 1.本发明的影像撷取装置的基板100、封装体200以及镜片300的材质为陶瓷材质，使影像撷取装置相较于现有使用塑料材质的影像撷取装置更耐高温，藉此导入SMT产线达到组装自动化并降低组装成本。
2.本发明的影像撷取装置藉由导入SMT产线，可简化镜头在组装或反复装拆的时间，增加生产效率并缩短组立工时。
3.本发明的影像撷取装置可减少因机构控制行程所产生的成本，如成型原料成本或金属加工成本。
虽然本发明已以一个实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种影像撷取装置，其特征在于，包含
基板，其上装设有影像撷取组件；
封装体，设置于所述基板上，且包含承座以及镜筒，其中所述镜筒具有容置空间；以及
镜片装置，设置于所述容置空间中；
其中，所述基板、封装体以及镜片装置是由耐温材质所制成，使得所述影像撷取装置可进一步承受温度范围150℃至300℃的回焊制程。
2.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，所述基板为印刷电路板。
3.如权利要求2所述的影像撷取装置，其特征在于，所述影像撷取组件为互补式金氧半感应器。
4.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，制成所述基板以及所述封装体的耐温材质为陶瓷材质。
5.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，所述镜片装置包含至少一个镜片，且制成各镜片的所述耐温材质为陶瓷材质。
6.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，所述镜片装置包含至少一个镜片，且制成各镜片的所述耐温材质为玻璃材质。
7.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，更包含滤光片，设于所述镜片装置以及所述基板之间，其中制成各镜片的所述耐温材质为陶瓷材质。
8.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，更包含滤光片，设于所述镜片装置以及所述基板之间，其中制成各镜片的所述耐温材质为玻璃材质。
全文摘要
本发明涉及一种影像撷取装置，包含有基板、封装体以及镜片装置。基板其上装设有影像撷取组件。封装体设于基板上，且包含承座以及镜筒。镜筒具有容置空间供镜片设置于其中。影像撷取装置的基板、承座以及镜筒是由陶瓷材质所制成，而镜片为陶瓷镜片或玻璃镜片用以达到耐高温的效果。因此，该影像撷取装置可承受温度范围150℃至300℃的回焊制程。
文档编号H04N5/335GK101295725SQ20071010298
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月25日 优先权日2007年4月25日
发明者陈一仁 申请人:亚洲光学股份有限公司