专利名称：无线通讯装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种通讯装置，且特别是有关于一种无线通讯装置。
背景技术：
目前行动通讯装置的使用相当地普遍。为了使用上的方便，行动通讯产品 必需具有轻薄短小、结构坚固、收讯良好的功能，才能在市场上占得一席之地。 其中，天线的配置方式是影响收讯质量的主要因素之一。
然而，目前的天线配置方式会有使通讯装置壳体的镂空区域过多，而降低 壳体的结构坚固性的问题。或者，有些天线的配置方式受限于壳体的内部空间 结构，而无法达到良好的效率。因此，如何在不提高所占用的体积的前提之下， 使配置于通讯装置内的天线具有良好的效率，并且兼顾壳体结构的坚固性，乃 业界所致力的课题之一。
发明内容
本发明关于一种无线通讯装置，可以达到良好的天线收发效率，又可以减 少第 一外壳的镂空区来提高第 一外壳的强度，以增加产品良率与产品使用寿命。
本发明提出一种无线通讯装置，包括主板、承载件、第一外壳以及天线。 承载件耦接于主板上。第一外壳覆盖主板及至少部分承载件，承载件设置于主 板与第一外壳之间。天线电性连接至主板。天线包括第一部分及第二部分。第 一部分接触承载件，第一部分位于第一外壳及承载件之间。第二部分接触第一 外壳，位于第一外壳的外表面上。
本发明更提出一种无线通讯装置，包括主板、承载件、第一外壳、第二外 壳以及天线。承载件耦接于主板上。第一外壳具有第二开孔设置于邻近第一外 壳的一侧边。第二外壳与第一外壳形成一容置空间用以容纳主板与承载件。天
线具有第一部分与第二部分。第一部分接触承载件，第二部分连接第一部分， 并经由第二开孔露出于第 一外壳外，且接触笫 一外壳的外表面。
为让本发明之上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附 图式，作详细i^明如下
图1为本发明一实施例的无线通讯装置的爆炸图。 图2为图1的天线、承载件、及部分第一外壳的放大图。 图3及图4为将第1图的天线、承载件以及第一外壳结合后的无线通讯装置 的示意图。
图5为图1的天线的第一部分与主板的上视图。
图6A 6C为将图1的无线通讯装置各部件进行组装时的组装流程图。
主要组件符号说明
10:无线通讯装置 20:主板
202:主体部 206:接地面 30:承载件
302:发声单体 308:底表面 310:破孔 40:第一外壳
402:外表面 406:主壳面 410:底面 414:第二开口 50:天线
502:第一部分 506:高频部 508:低频部 60:第二外壳 70:上盖
204:延伸部 208:配置区
304:共振腔体 306:上表面
404:第一开孔 408:顶面 412:第一开口 416:第三开孔
504:第二部分
510:馈入部
512:馈入端
602:容置空间 80:弹性件
具体实施例方式
本发明提出一种无线通讯装置，包括主板、承载件、第一外壳及天线。承 载件耦接于主板上。第一外壳覆盖主板及至少部分承载件，承载件设置于主板 与第一外壳之间。天线则电性连接至主板。此天线包括第一部分及第二部分。 第一部分接触承载件，且第一部分位于第一外壳及承载件之间。第二部分接触 第一外壳，并位于第一外壳的外表面上。现举一实施例i兌明如下。
图1所示为本发明一实施例的无线通讯装置的爆炸图。无线通讯装置10
包括主板20、承载件30、第一外壳40、天线50、第二外壳60及上盖70。承 载件30耦接于主板20上。第一外壳40覆盖主板20及至少部分承载件30。承 载件30设置于主板20与第一外壳40之间。天线50则电性连接至主板20。此 天线50包括第一部分502及第二部分504。第一部分502接触承载件30,且第 一部分502位于第一外壳40及承载件30之间。第二部分504接触第一外壳40， 并位于第一外壳40的外表面402上。
请参见图2至图4,图2所示为图1的天线50、承载件30及部分第一外 壳40的放大图，图3及图4为将图1的天线50、承载件30及第一外壳40结 合后的无线通讯装置10的示意图。图4与图3的差别在于，图4是将天线50 被隐藏的部分用虛线绘制的方式表现出来。第一外壳40更包括第一开孔404， 用于容纳承载件30的部分，并使部分的承载件30外露于第一外壳40。第一外 壳40具有主壳面406、顶面408及底面410。顶面408及底面410分别位于主 壳面406相对的两侧。承载件30以邻近底面410的方式设置于主壳面406及主 板20之间。
承载件30具有上表面306及底表面308。上表面306与第一外壳40的 主壳面406相邻，底表面308与第一外壳40的底面410相邻。天线50的第一 部分502贴覆于承载件30的底表面308上。
而第一外壳40具有第二开孔，设置于邻近第一外壳40的一侧边。天线 50的第二部分504经由第二开孔露出于第一外壳40外，且接触第一外壳40的 外表面402上。举例来说，第二开孔包括第一开口 412与第二开口 414，位于 第一外壳40的主壳面406与底面410交接之处。天线50较佳地为一可挠天线， 天线50例如是使用软性电路板来达成。无线通讯装置10为双频无线通讯装置， 天线50为双频天线。天线50的第二部分504包括高频部506与低频部508。 高频部506连接至第一部分504。高频部506于第一开口 412处转折，以贴覆 于主壳面406上。低频部508连接至第一部分502。低频部508通过第二开口 414并于第二开口 414处转折，以贴覆于主壳面406上。高频部506例如具有
第一L外型，低频部508例如具有第二L外型。
无线通讯装置10更具有弹性件80。弹性件80例如是以可伸缩的连接器来 达成。天线50更包括馈入部510。馈入部51G的一端具有馈入端512。馈入部 510连接至第二部分504。弹性件80连接主板20及馈入端512。弹性件80用 以使天线50经由馈入端512电性连接至主板20。
第一外壳40更具有第三开孔"6，承栽件30更具有破孔310。馈入部 510于第一外壳40的第三开孔416处转折，以经由第三开孔416及承载件30 的破孔310与弹性件80电性连接。第二外壳60与第一外壳40对组以形成一容 置空间602。主板20、承载件30及天线50的第一部分502容置于此容置空间 602中。
于本实施例中，承载件30例如是扬声模块。扬声模块30包括发声单体302 及共振腔体304。发声单体302电性连接至主板20。天线50的第一部分502贴 覆于共振腔体304的底表面308。破孔310位于共振腔体304上。
现将天线50组装于无线通讯装置10的组装流程说明如下。请参见图6A ~ 6C，其所示为将图1的无线通讯装置IO的各部件进行组装时的组装流程图。当 进行组装时，天线50的第一部分502先配置于承载件30的底表面308上，例 如是使用黏贴的方式配置于共振腔体304的底表面308上，如图6A所示。然后， 将天线50的第二部分504穿过第一开口 412及第二开口 414。例如，第二部分 504的高频部506与4贵入部510穿过第一开口 412，而4氐频部508则穿过第二开 口 414,如图6B所示。
之后，将扬声模块30固定于第一外壳40下方，例如是用卡接的方式固定。 发声单体302外露于第一外壳40外。然后，使馈入部510穿过第一外壳40的 第三开口 416，并容置于共振腔体304的破孔310中。之后，将天线50的第二 部分504固定于第一外壳40的主壳面406上，例如是以黏贴的方式固定。接着， 将主板20固定于第一外壳40中，以使天线50的馈入端512经由弹性件80与 主板20电性连接。接着，使第二外壳60与第一外壳40对组以形成容置空间 602,如图6C所示。之后，将上盖70覆盖于第一外壳40上。
藉由第一开口 412与第二开口 414的使用，可以让天线50的第一部分 502与第二部分504分别配置于不同对象的不同表面上，亦即上述承载件30的 底表面307与第一外壳40的主壳面406。与将天线50的第一部分502与第二 部分504分别配置于承载件30的底表面308与上表面306的作法相较，此种作 法必需增加第一外壳40的镂空区，以使配置于上表面306的第二部分504外露 于第一外壳40之外。然，本实施例藉由使第二部分502配置第一外壳40的主 壳面406上，可以不需增加第一外壳40的镂空区域，而可增加第一外壳40的 结构强度，以减少第一外壳40受到外力撞击而产生破裂的机会。
此外，请同时参考图1及图5，图5所示为图1的天线50的第一部分502 与主板20的上视图。主板20包括主体部202与延伸部204。主板20例如是多 层结构的印刷电蹈，板。印刷电路板的最上层为电路配置层，而印刷电路板的多 层结构中的其中一层为接地层。主体部202具有位于接地层的接地面206及位 于电路配置层的配置区208，无线通讯装置IO相关的控制电路或讯号处理电路 (未绘示)配置于配置区208上。延伸部204连接至主体部202。弹性件80配置 于延伸部204上，并且连接延伸部204及馈入端512，以使天线50与上述电路 电性连接。与主板20电性连接的天线50的第一部分502与接地面206相距一 距离D。
对于天线50而言，此距离D越远，天线50的无线讯号的收发效率越好。 由于第一外壳40形状上设计的考虑，且受限于容置空间602的有限空间，传统 作法中要让天线50尽量远离的第一部分502与接地面206是不容易达成的。本 实施例藉由使天线50的第一部分502配置于承载件30的底表面308,而能够 让天线50的第一部分502尽量靠近第一外壳40的底面410，以使第一部分502 尽量远离主板20的接地面206。如此，与传统作法相4支，本实施例具有较大的 距离D,而达到良好的天线效率。
本发明上述的无线通讯装置，藉由第一外壳上开口的使用，可以将天线 的第一部分与第二部分分别配置于承载件的底表面与第一外壳的主壳面上，不 但可以达到良好的天线收发效率，又可以减少第一外壳的镂空区来提高第一外 壳的强度，以增加产品良率与产品使用寿命。
权利要求
1.一种无线通讯装置，包括主板；承载件，耦接于该主板上；第一外壳，覆盖该主板及至少部分该承载件，该承载件设置于该主板与该第一外壳之间；以及天线，电性连接至该主板，该天线包括第一部分，接触该承载件，该第一部分位于该第一外壳及该承载件之间；及第二部分，接触该第一外壳，位于该第一外壳的外表面上。
2. 如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该第一外壳包括第一开孔， 使该承载件部分外露于该第一外壳外，该承载件为扬声模块，包括发声单体，电性连接至该主板；及共振腔体，该天线之该第一部分贴覆于该共振腔体上。
3. 如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该第一外壳具有主壳面、 顶面及底面，该顶面及该底面分别位于该主壳面相对之两侧，该承载件以邻近 该底面的方式设置于该主壳面及该主板之间。
4. 如权利要求3所述的无线通讯装置，其特征在于，该承载件具有上表面及底 表面，该上表面与该第一外壳的该主壳面相邻，该底表面与该第一外壳的该底 面相邻，该第 一部分贴覆于该承载件的该底表面上。
5. 如权利要求3所述的无线通讯装置，其特征在于，该第一外壳于该主壳面及 该底面交接之处具有第二开孔，该天线的第二部分通过第二开孔并贴覆于该主 壳面上。
6. 如权利要求5所述的无线通讯装置，其特征在于，该第二开孔包括第一开口 与第二开口，位于第一外壳的该主壳面及该底面交接之处，该天线的第二部分 包括高频部，连接至该第一部分，该高频部于该第一开口处转折，以贴覆于该 主壳面上；以及低频部，连接至该第一部分，该低频部通过该第二开口并于该第二开口处转 折，以贴覆于该主壳面上。
7. 如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该无线通讯装置更包括弹 性件，该天线更包括馈入部，该馈入部的一端具有馈入端，该馈入部连接至该x第二部分，该弹性件连接该主板及该馈入端，该弹性件用以使该天线电性连接 至该主板。
8. 如权利要求7所述的无线通讯装置，其特征在于，该第一外壳具有第三开孔， 该承载件具有破孔，该馈入部于该第三开孔处转折，以经由该第三开孔及该破 孔连接至该主板。
9. 如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该主板包括主体部，具有接地面及配置区，电路配置于该配置区上；及 延伸部，连接至该主体部，该弹性件连接该延伸部及该馈入端，以使该天 线与该电路电性连接，该第 一部分与该接地面相距一距离。
10. 如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该无线通讯装置更包括 第二外壳，其与该第一外壳对组形成一容置空间，该主板、该承载件及该第 一部分位于该容置空间中。
全文摘要
一种无线通讯装置，包括主板、承载件、第一外壳以及天线。承载件耦接于主板上。第一外壳覆盖主板及至少部分承载件，承载件设置于主板与第一外壳之间。天线电性连接至主板。天线包括第一部分以及第二部分。第一部分接触承载件，第一部分位于第一外壳及承载件之间。第二部分接触第一外壳，并位于第一外壳的外表面上。
文档编号H04M1/02GK101340470SQ200810021758
公开日2009年1月7日 申请日期2008年8月12日 优先权日2008年8月12日
发明者忠 叶, 徐玉青, 穆威宇 申请人:苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司