专利名称：导电银胶在驻极体电容传声器中的应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导电银胶在驻极体电容传声器中的应用。
背景技术：
导电银胶是一种以银粉为介质的导电材料，它具有高纯度、高导 电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于电子元件的粘结(如
LED)等领域，其优点是低粘度使其具有很好的分散性、常温固化、 极低量的挥发性物质、与金属有很好地粘结性，从而可广泛用于对导 电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接，透用于柔性的 基材(如FPC等)，或者用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之包封与 填充的屏蔽材料。并且此导电银胶系列耐溶剂，附着力强，导电率高， 柔韧性好，特别适合电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘接、 导线粘接、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，相关导电胶 所公开之资讯可参阅中国专利第CN1939999号及第CN1167081号所/〉 开之导电银胶特性。
随着我国通讯事业的迅猛发展，对驻极体电容传声器(俗称的咪 头)的需求也越来越大，驻极体电容传声器被广泛应用在手机、电话 机、MP3\MP4、数码相机、摄像机、语音识别系统、电脑等，有巨大 的市场需求。然而，传统贴片式驻极体电容传声器包括外壳以及安装 在外壳中的元件，外壳一端焊接在线路板上，线路板的外侧带有用于 贴片式焊接的锡膏焊台，所述该锡膏焊台通过贴片(SMT)工艺直接 与整机PCB的连接点焊接在一起，以达到电性导通效果，然而，采 用贴片艺需经高温回流焊批量焊接，所以驻极体传声器中所有元器件 必须是能够耐高温的材料，如此对各元器件的材料要求十分严格，使 材料使用受到限制，并且材料成本十分昂贵，且回流焊工序又繁瑣， 显然不符合当今制作之需求。藉此，申请人特提出一种导电银胶在驻
极体电容传声器中的应用。
发明内容
本发明主要目的在于提供一种导电银胶在驻极体电容传声器中 的应用，使驻极体电容传声器无需经过回流焊之工艺，即可与整机线路板的连接点粘接导通，所以对传声器中各元器的材料不受高温限 制，有效地降低材料成本。
为实现上述之目的，本发明是用导电银胶通过漏印方法在驻极体 电容传声器的线路板外表面上形成凸台，以替代贴片式现有驻极体电
容传声器中的锡膏焊台。
本发明之优点在于充分利用了导电银胶的粘接及高导电率之特 性，通过漏印方法固接在驻极体电容传声器的线路板上来替代原有的 锡膏焊台，其中由导电银胶直接与整机线路板的连接点粘接，即可实 现电导通效果，如此避免了回流焊之工艺，使安装工艺筒便，尤其是 对传声器中各元器的材料可以不受高温限制，从而在材料选择、使用 等方面得以更广泛，从而有效地降低材料成本。
具体实施例方式
下面结合附图
与具体实施方式
对本发明作进一步描述。
本发明是用导电银胶通过钢板漏印方法在驻极体电容传声器的
线路板外表面上形成凸台，以替代贴片式现有驻极体电容传声器中的
锡膏焊台。
所以本发明是充分利用了导电银胶的粘接及高导电率之特性，通 过漏印方法固接在驻极体电容传声器的线路板上来替代原有的锡膏 焊台，其中由导电银胶直接与整机线路板的连接点粘接，即可实现电 导通效果，如此避免了回流焊之工艺，使安装工艺简便，尤其是对传 声器中各元器的材料可以不受高温限制，从而在材料选择、使用等方 面得以更广泛，从而有效地P争低材料成本。
以上所述，仅是本发明结构较佳实施例而已，并非对本发明的技 术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作 的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
权利要求
1、一种导电银胶在驻极体电容传声器中的应用，其特征在于用导电银胶通过漏印方法在驻极体电容传声器的线路板外表面上形成凸台，以替代贴片式现有驻极体电容传声器中的锡膏焊台。
全文摘要
本发明涉及一种导电银胶在驻极体电容传声器中的应用，其中用导电银胶通过漏印方法在驻极体电容传声器的线路板外表面上形成凸台，以替代贴片式现有驻极体电容传声器中的锡膏焊台，藉此，本发明是充分利用了导电银胶的粘接及高导电率之特性，通过漏印方法固接在驻极体电容传声器的线路板上来替代原有的锡膏焊台，其中由导电银胶直接与整机线路板的连接点粘接，即可实现电导通效果，如此避免了回流焊之工艺，使安装工艺简便，尤其是对传声器中各元器的材料可以不受高温限制，从而在材料选择、使用等方面得以更广泛，从而有效地降低材料成本。
文档编号H04R19/00GK101409857SQ20081021861
公开日2009年4月15日 申请日期2008年10月24日 优先权日2008年10月24日
发明者温增丰, 贺志坚, 郑虎鸣 申请人:东莞泉声电子有限公司