专利名称：减少寄生电容的电容麦克风组装件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电容麦克风，更具体地说，涉及如下的电容麦克风， 替代以往由金属环形成的第二基座，通过在绝缘环上形成部分导电层来
构成第二基座，以减少整体的寄生电容(stray capacitance)。
背景技术：
典型的电容麦克风包括膜片(diaphragm)，该膜片在一侧电极上 附着有柔软的膜(membrane)，借助声压(acoustic pressure)进行振 动；以及背板(back plate)，该背板借助间隔物与膜片保持一定间隔， 并与膜片相互对置。膜片和背板形成电容器的平行电极板，通过对两个 电极板上附加直流电压或在任何一个电极板上形成驻极体(Electret)， 从而使两个电极板之间具有电荷。这种典型的电容麦克风由如下方式组 装在圆筒形壳体中依次层叠膜片和间隔物、第一基座、背板、第二基 座和安装有电路的PCB之后，将壳体的端部向PCB侧折弯，使其与PCB 紧贴地进行巻曲。
通信产品中使用的电容麦克风是利用高分子隔膜在背板上形成驻极 体的驻极体电容麦克风。组装完毕的电容麦克风组装体中，当膜片和背 板之间的距离因外部声压而变化时，电容器的电容发生变化，利用电路 对该电容变化进行处理，从而提供基于声压变化的电信号。
在典型的电容麦克风中，第一基座由绝缘体构成，起到使连接在可 动电极即膜片上的壳体与作为固定电极的背板相绝缘的功能，第二基座 起到将背板电连接在PCB上的功能。因此，第二基座由具有导电性的金 属材料的环形成。在这种现有的电容麦克风中，由于第二基座整体为金 属材料的环，所以寄生电容大，存在给麦克风音质带来负面影响的问题。
实用新型内容
本实用新型是为了解决上述问题而提出的，本实用新型的目的在于 提供一种电容麦克风，其中，通过在由绝缘体构成的环的一部分上形成 导电层来制作第二基座，以便能够整体地大幅减少寄生电容。
为了实现上述目的，本实用新型的减少寄生电容的电容麦克风组装
件，其特征在于，该电容麦克风组装件具有；壳体，该壳体是一面开口 的导电性的筒，巻曲时端部折弯而与PCB基板紧贴；膜片，该膜片安装 在上述壳体内，借助外部声压进行振动；间隔物；背板，该背板借助上 述间隔物与上述膜片保持一定间隔，并与上述膜片对置；第一基座，该
第一基座由绝缘环形成，用于将上述背板和上述壳体电绝缘；第二基座， 该第二基座在由绝缘体构成的环的一部分上形成有导电层，从而与上述 背板电连接；以及PCB基板，该PCB基板的一个表面上安装有电路元件， 该表面上形成有用于与上述第二基座连接的导电图案，而在另一面上形 成有用于与上述壳体的端部连接的导电图案和用于与外部电路连接的连 接端子。
上述第二基座如下，在方环形状的绝缘环的至少两处形成有将该环 的两面连接的导电层，或在圆环形状的绝缘环的至少两处形成有将该环 的两面连接的导电层。导电层还可以形成为以夹持形态嵌入的结构。
实用新型效果
根据本实用新型的电容麦克风，通过在绝缘环的一部分上形成导电 层的方式来制造以往由金属环形成的第二底座，从而具有整体大幅减少 寄生电容而提高音质的效果。
图1是本实用新型的电容麦克风封装的侧截面图。
图2是本实用新型的一个实施例的第二基座的立体图。
图3是本实用新型的一个实施例的变型例的第二基座的立体图。
图4是本实用新型的另一个实施例的第二基座的立体图。
附图标记说明
102:壳体104:膜片
106:间隔物108:第一基座
110:背板112， 112'，212:第二基座
114:PCB基板116:电路元件
具体实施方式
本实用新型以及通过本实用新型的实施而实现的技术课题将通过下 面说明的本实用新型的优选实施例进一步加以明确。以下实施例只是为 了说明本实用新型而例示的，并不限定本实用新型的范围。
图1是本实用新型的电容麦克风封装的侧截面图。图2是本实用新 型的一个实施例的第二基座的立体图。图3是本实用新型的一个实施例 的变型例的第二基座的立体图。
如图1所示，本实用新型的电容麦克风如下形成在一面开口的方
筒或圆筒形壳体102内依次插入由极环104b和振动膜104a组成的膜片 104、间隔物106、由绝缘环形成的第一基座108、背板IIO、在由绝缘体 构成的环112a上形成有导电层112b的结构的第二基座112、以及PCB基 板114之后，将壳体102的端部向PCB基板侧折弯而完成组装，其中， PCB基板114的一个表面安装有元件116，在该表面上形成有用于与第二 基座112连接的导电图案114a，而在另一表面上形成有用于与壳体102 的巻曲部分连接的导电图案114b和用于与外部电路连接的连接端子 114c。
参照图1，壳体102为一面(称为"底表面")被封住而另一面开口 的方筒或圆筒形，底表面上形成有声孔102a，膜片104的振动膜104a通 过作为导电性类脂体的极环104b与壳体102电连接。
并且，背板110通过在金属板上粘贴有机薄膜(高分子薄膜)而构 成，有机薄膜(高分子薄膜)上形成有驻极体，该背板110借助第一基 座108与壳体102绝缘，并通过第二基座112与PCB基板114连接。
本实用新型一个实施例的第二基座112如图2所示，在由绝缘体形 成的方环112a的一部分上形成导电层112b，根据该实施例的变型例的第
二基座112'如图3所示，在由绝缘体形成的方环112' a上嵌入夹持形态 的导电层112'b。
像这样，本实用新型的第二基座整体结构为在绝缘环的极少一部分 上以各种方式附加导电层的结构，所以既能提供导电特性，又能大幅减 少寄生电容。
并且，本实用新型的另一实施例的第二基座212如图4所示，在由 绝缘体形成的圆形环212a的一部分上形成导电层212b，从而既能减少发 生寄生电容，又能提供导电特性。如此，第二基座的形状与电容麦克风 的形状相对应，可形成为方形环或圆形环等。
在PCB基板114中， 一个表面安装有元件116，该表面上形成有用于 与第二基座112连接的导电图案114a，而另一表面上形成有用于与壳体 102的巻曲部分连接的导电图案114b和用于与外部电路连接的连接端子 114c。
像这样组装完毕的本实用新型的电容麦克风安装在未图示的产品的 主基板上，借助从主基板供给的电源来进行工作。
当外部声压通过壳体的声孔102a流入到电容麦克风的内部时，振动 膜104a进行振动，同时膜片104和背板110之间的电容发生变化。这种 电容的变化通过经由极环104b和壳体102连接到PCB基板114的路径、 以及连接到背板110、第二基座的导电层112b和PCB基板114的路径， 传送到安装在PCB基板114上的电路元件116，在电路元件116中放大为 电信号，并通过连接端子114c输出到主基板。
以上参照附图所示的实施例对本实用新型进行了说明，但本领域的 技术人员应该能够理解，可以对该实施例进行各种变形或等价变换而得 出其它实施例。
权利要求1.一种减少寄生电容的电容麦克风组装件，其特征在于，该电容麦克风组装件具有壳体，该壳体是一面开口的导电性的筒，卷曲时端部折弯而与印刷电路板基板紧贴；膜片，该膜片安装在上述壳体内，借助外部声压进行振动；间隔物；背板，该背板借助上述间隔物与上述膜片保持一定间隔，并与上述膜片对置；第一基座，该第一基座由绝缘环形成，用于将上述背板和上述壳体电绝缘；第二基座，该第二基座在由绝缘体构成的环的一部分上形成有导电层，从而与上述背板电连接；以及印刷电路板基板，该印刷电路板基板的一个表面上安装有电路元件，该表面上形成有用于与上述第二基座连接的导电图案，而在另一表面上形成有用于与上述壳体的折弯的端部连接的导电图案和用于与外部电路连接的连接端子。
2、 根据权利要求l所述的减少寄生电容的电容麦克风组装件，其特 征在于，上述第二基座在由绝缘体形成的方环的至少两处形成有将该环 的两面连接的导电层。
3、 根据权利要求2所述的减少寄生电容的电容麦克风组装件，其特 征在于，上述导电层形成为能够以夹持形态嵌入的结构。
4、 根据权利要求l所述的减少寄生电容的电容麦克风组装件，其特 征在于，上述第二基座在由绝缘体形成的圆环的至少两处形成有将该环 的两面连接的导电层。
专利摘要本实用新型涉及减少寄生电容的电容麦克风组装件，其由如下构成壳体，是一面开口的导电筒，卷曲时端部折弯而与印刷电路板基板紧贴；膜片，安装在壳体内，借助外部声压而振动；间隔物；背板，借助间隔物与膜片保持一定间隔并对置；第一基座，其由绝缘环形成，用于将背板和壳体电绝缘；第二基座，其在由绝缘体构成的环的一部分上形成导电层，与背板电连接；和印刷电路板基板，一个表面上安装有电路元件，该表面上形成有与第二基座连接的导电图案，另一表面上形成有与壳体的端部连接的导电图案和与外部电路连接的连接端子。通过在绝缘环上形成部分导电层来形成以往由金属环形成的第二基座，从而具有整体上大幅度减少寄生电容的效果。
文档编号H04R19/01GK201197188SQ20082000912
公开日2009年2月18日 申请日期2008年4月11日 优先权日2007年10月18日
发明者宋清淡, 金昌元 申请人:宝星电子株式会社