专利名称：抗噪音骨导传声器的制作方法
技术领域：
抗噪音骨导传声器
技术领域：
本实用新型涉及到一种传声器，具体指一种具有抗噪音功能的骨导 传声器。背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电 话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果。尤其 是移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的 传声器作为移动电话的语音装置，其设计好坏直接影响通话质量。
骨导传声器就是利用人的骨头作为振动传导的介质，只需将其振动 面贴紧使用者的身体如面颊部位，即可将声带振动通过头骨直接传入骨 导传声器的骨传导元件，骨传导元件将接收到的振动信号转换成电信 号。在这个声带振动传递过程中，大大减弱了空气中传来的声压振动， 受环境影响的因素很小，但是声带振动传递过程中有可能带有其它振 动，如喘息振动等这势必在声电转换过程中出现声音的失真及其它不良 现象，为了更好的提高声音质量，如何消除或减弱外界噪音干扰，变成 了比较重要的课题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决在声电转换过程中夹杂其他噪音，造成 声音失真而提供的 一种具有抗噪音功能的骨导传声器。
为了达到上述目的，本实用新型抗噪音骨导传声器包括输出电信 号的PCB上盖、和PCB上盖组成收容空间的振动音频骨传导底板，振动 音频骨传导底板上设有相互电连接的微机电系统MEMS (Micro-Electro -Mechanical Systems )芯片和内集成前置放大器的专用集成电路ASIC 芯片，所述的ASIC芯片内设有清除噪声改善信噪比的数字信号处理器 DSP(Digital Signal Processing)。
本实用新型抗噪音骨导传声器在ASIC芯片上集成数字信号处理器DSP,能针对特定的受损情况和环境下，将传导损失的声音衰减减少到 最小，并将振动信号中的噪音信号清除，改善信噪比，对受损的声音质 量有所改善，提高噪音环境下的通话质量，本实用新型将广泛的应用于 适合振动接受声音的各种通信领域。
图1为本实用新型一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1,对本实用新型抗噪音的骨导传声器作详细说明。
本实用新型抗噪音骨导传声器包括PCB上盖IOO、和PCB上盖100组成 收容空间的振动音频骨传导底板200，于振动音频骨传导底板200上承载 并固定微机电系统MEMS (Micro-Electro — Mechanical Systems)芯片 300以及内集成前置放大器的专用集成电路ASIC芯片400,专用集成电路 ASIC芯片400内设有数字信号处理器DSP(Digital Signal Processing) 410，微才几电系统MEMS芯片300与ASIC芯片400之间通过导电 性的金线500连接，金线500的两端分别通过银胶固定。振动音频骨传导 底板200上设有电路图案的基板，基板上涂有锡膏，通过焊锡连接的方 式固定孩i才几电系统MEMS芯片300与ASIC芯片400， ASIC芯片400通过金线 500与基板连接。组装时，先将微机电系统MEMS芯片300和ASIC芯片400 在带有电路基板的振动音频骨传导底板200上固定，再利用金线500将它 们相互连接，最后涂上灰胶组装PCB上盖IOO,将各元件封装在腔体内。
微机电系统MEMS (Micro—Electro—Mechanical Systems)芯片300 主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部 分一体集成，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个 厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料， 电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类 似，热传导率接近钼和鴒。
微机电系统MEMS芯片300内设有传感器芯片，传感器芯片将骨传 导底板200接收到的振动音频信号处理后，通过金线500传递给ASIC芯片400处理，骨传导底板200为此两芯片300、 400提供电连接，最 后电信号通过PCB上盖板100的输出端输出；ASIC芯片400内一体集 成数字信号处理器DSP410，将传导损失的声音衰减减少到最小，并将 振动信号中的噪音信号清除，改善信噪比，对受损的声音质量有所改善， 提高噪音环境下的通话质量，将广泛的应用于适合振动接受声音的各种 通信领i或。
并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所 揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求1、一种抗噪音骨导传声器，包括输出电信号的PCB上盖(100)、和PCB上盖(100)组成收容空间的振动音频骨传导底板(200)，振动音频骨传导底板(200)上设有相互电连接的微机电系统MEMS芯片(300)和内集成前置放大器的专用集成电路ASIC芯片(400)，其特征在于所述的ASIC芯片(400)内设有清除噪声改善信噪比的数字信号处理器DSP(410)。
专利摘要本实用新型涉及到一种传声器，具体指一种具有抗噪音功能的骨导传声器。在ASIC芯片上集成具有清除噪声改善信噪比的数字信号处理器DSP，能针对特定的受损情况和环境下，将传导损失的声音衰减减少到最小，并将振动信号中的噪音信号清除，改善信噪比，对受损的声音质量有所改善，提高噪音环境下的通话质量，本实用新型将广泛的应用于适合振动接受声音的各种通信领域。
文档编号H04R23/00GK201312384SQ20082014696
公开日2009年9月16日 申请日期2008年8月29日 优先权日2008年8月29日
发明者晶 卢, 孟珍奎, 潘政民 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司