专利名称：微型电容式传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微型电容式传声器。
背景技术：
随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越 来越小，大量尺寸较小、品质较好并且成本较低的微型电容式传声器 被应用。目前，市场上己经出现的微型电容式传声器体积一般在几十 立方毫米的尺寸上，在这种尺寸下，如果按照传统的微型电容式传声 器设计方式'，基本结构为一个金属外壳和一个线路板形成一个保护 框，内部安装有起到支撑、绝缘作用的塑料腔体，腔体内部安装有金 属栅环用于电路导通，栅环连接电容组件，因为其内部零件的尺寸较 大、数量较多，势必影响产品性能，从技术角度而言，产品的尺寸和 性能之间存在着矛盾关系。
所以，已有专利CN200810014687.9中提到了一种新型结构，使
用三层线路板材料作为微型电容式传声器的外部保护结构，其中线路 板基板(上层)'用于安装信号放大器或者其他的信号转换装置并且设 置有将微型电容式传声器电连接到各种电子产品的电极，中间层是一 个线路板材料的框架，线路板底板(下层)上设置声孔，内部设置电 容组件完成声-电转换。这种产品结构中的振膜组件(包括一个起到 支撑作用的环形金属振动环和一个附着在振动环上的振动膜片组成) 安装在靠近线路板底板的一侧，并且可以通过线路板底板上的金属层 以及线路板框架上的金属层电连接到线路板基板的电路上，成为电容组件的一个电极。
这种产品结构可以很好的减小产品的尺寸，并且容易实现自动化 生产，但是针对这种微型电容式传声器结构，其内部为一个封闭的空 间，焊接安装过程中受热产生产品内外气压不均衡的问题，导致产品 在生产过程中受损，或稳定性下降。
实用新型内容
本实用新型克服了上述缺点，提供了一种制作工艺简单、能够实 现均压功能的微型电容式传声器。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是 一种微型电容 式传声器，包括线路板底板和与所述线路板底板内侧相接触的金属振 动环，所述线路板底板内侧和所述金属振动环接触的环形区域设置有 金属层，所述金属层上设置有贯穿所述环形区域内外的细长沉槽。
所述细长沉槽可为一个直线型沉槽。
所述细长沉槽可为一个弯曲型沉槽。
所述金属层可采用至少两层金属层，其中附着在线路板基材上的 内层是铜箔层并设置有断层，所述铜箔层上以及所述断层内的线路板 基材上设置有外层金属层。
所述沉槽的宽度可为0.01mm-0.5mm， 所述沉槽的深度可为0.005mm-0.05mm。
本实用新型通过在所述金属层上设置有贯穿所述环形区域内外 的细长沉槽，使微型电容式传声器内部空间可以和外界有一个狭小空 间的连通，实现均压设计，避免了内外气压不均衡的问题。此外，所 述合理的设定沉槽的宽度和深度，可以较好的实现要求的声学性能， 并且制作工艺难度较低。本实用新型很好的解决了利用三层线路板材料的叠加作为产品外部保护结构的微型电容式传声器的均压问题，同 时也可以应用于其他形式的带有封闭腔体的传声器中，解决其内外均 压问题。
图1是本发明实施例一的结构示意图； 图2是图1的局部放大示意图； 图3是本发明实施例一线路板底板的俯视示意图； 图4是图3的A-A向剖面示意图； 图5是图3的B-B向剖面示意图； 图6是本发明实施例二线路板底板的俯视示意图； 图7是本发明实施例三线路板底板的俯视示意图； 图8是图7的A-A向剖面示意图； 图9是图7的B-B向剖面示意图。
具体实施方式
实施例一如图l、图2、图3、图4、图5所示，本实施例提供 的微型电容式传声器的外部形状和内侧形状都是近似方形的，包括安 装有信号转换装置31的线路板基板3、中空的线路板框架2和设置 有声孔11的线路板底板1组成的麦克风保护结构，其中线路板(包 括线路板基板3、线路板框架2和线路板底板1)采用树脂材料作为 基材，保护结构内部安装有进行声-电转换的电容组件。所述电容组 件包括一个金属极板4、 一个振膜组件和设置在二者之间的一个环形 隔离片6，极板4通过麦克风保护结构内部的导电连接片4连接到线 路板基板3，所述振膜组件包括一个金属振动环71和一个附着在振 动环71上的振动膜片72组成，金属振动环71和线路板底板1的内侧接触，并且，线路板底板1内侧和金属振动环71接触的环形区域
设置有铜箔层12，铜箔层12上设置有贯穿环形区域内外的细长沉槽 13，所述沉槽13可以为铜箔层12上的一个直线型断层，相当于贯穿 所述铜箔层12的通槽，也可以是在铜箔层12上加工出的盲槽，宽度 范围为0.01mm-0.5mm，深度范围为0.005mm-0.05mm。
通过这种设计，金属振动环71通过铜箔层12和线路板底板1结 合，并且铜箔层12上的细长沉槽13可以连通金属振动环71内外的 空气，并且通过极板4、隔离片6和线路板框架2内壁之间形成的自 然间隙，微型电容式传声器内部的空间可以和微型电容式传声器外部 的空气连通，所述沉槽13起到均压槽的作用。
所述线路板框架2内部设置有金属化通孔21，作为电容组件一 个电极的振动膜片72可以通过振动环71、铜箔层12以及金属化通 孔21电连接到线路板基板3上。
所述沉槽13的宽度和深度设计需要考虑制作难度以及声学性能 的需要，如果尺寸太大，工艺难度较低但是声学性能不好；如果尺寸 太小，声学性能好但是工艺难度较大。树脂材料作为线路板基材，在 树脂材料上镀金属层为线路板制作的常用工艺，制作成本较低。
所述线路板底板1上金属层的平面形状可以根据线路板底板的 平面形状以及振动环的形状适当设计，这里不在详细描述。
实施例二如图6所示，本实施案例和实施例一的主要区别在于
所述沉槽13为铜箔层12上的一个弯曲的沉槽。这种设计可以解决实 施案例一中沉槽13制作工艺难度的问题，因为弯曲形状使得沉槽的 通道加长，实现一定的声阻，可以在沉槽的宽度和深度较大的情况下 实现要求的声学性能，能够降低沉槽的生产工艺难度。实施例三如图7、图8、图9所示，本实施例提供的微型电容 式传声器和实施例一的主要差异在于线路板底板1上的沉槽13和金 属层的设计，本实施例采用多层金属层，其中附着在线路板基材上的
内层是铜箔层121并设置有断层，铜箔层121上以及断层内的线路板 基材上设置有外层金属层122，外层金属层122可以采用和铜箔层121 一样的铜材料或者金、镍、锡等金属中的一种。这种技术可以在实施 案例一的基础上进一步设置一层外层金属层，从而外层金属层122填 充在内层铜箔层断层的侧壁以及线路板基材上，使得沉槽13断层的 横截面面积减小，可以达到降低均压槽制作工艺难度的效果。
以上对本实用新型所提供的微型电容式传声器进行了详细介绍， 本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述， 以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思 想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内 容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1. 一种微型电容式传声器，包括线路板底板和与所述线路板底板内侧相接触的金属振动环，其特征在于所述线路板底板内侧和所述金属振动环接触的环形区域设置有金属层，所述金属层上设置有贯穿所述环形区域内外的细长沉槽。
2. 根据权利要求l所述的微型电容式传声器，其特征在于所述 细长沉槽为一个直线型沉槽。
3. 根据权利要求1所述的微型电容式传声器，其特征在于所述 细长沉槽为一个弯曲型沉槽。
4. 根据权利要求1所述的微型电容式传声器，其特征在于所述 金属层采用至少两层金属层，其中附着在线路板基材上的内层是铜箔 层并设置有断层，所述铜箔层上以及所述断层内的线路板基材上设置 有外层金属层。
5. 根据权利要求1~4中任一项所述的微型电容式传声器，其特征在于所述沉槽的宽度为0.01mm-0.5mm，
6. 根据权利要求1 4中任一项所述的微型电容式传声器，其特征 在于所述沉槽的深度为0.005mm-0.05mm。
专利摘要本实用新型涉及一种微型电容式传声器，包括线路板底板和与所述线路板底板内侧相接触的金属振动环，其特征在于所述线路板底板内侧和所述金属振动环接触的环形区域设置有金属层，所述金属层上设置有贯穿所述环形区域内外的细长沉槽。本实用新型通过在所述金属层上设置有贯穿所述环形区域内外的细长沉槽，使微型电容式传声器内部空间可以和外界有一个狭小空间的连通，实现均压设计，避免了内外气压不均衡的问题。此外，所述合理的设定沉槽的宽度和深度，可以较好的实现要求的声学性能，并且制作工艺难度较低。
文档编号H04R19/04GK201307931SQ20082017594
公开日2009年9月9日 申请日期2008年11月28日 优先权日2008年11月28日
发明者党茂强, 刘忠远, 姚荣国, 姚邵阳, 滨 姜, 王显彬 申请人:歌尔声学股份有限公司