专利名称：信号转换装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种信号转换装置，其有关于用户识别模块(SIM:
Subscriber Identify Module)应用，特别是应用于双卡结合的领域，以提升方便性。
背景技术：
随着企业趋于国际化，商务人士致胜的重要关键在于工作效率，与客户 之间最重要的沟通工具即为移动电话。对于需要短暂出国的商务人士，为了 节省国际漫游通话费，必须申请当地电信业者的门号，以便于当地工作时使 用。以往商务人士必须同时携带2支手机，或是不断更换SIM卡而非常不方 便且浪费时间，无论手机业者或电信业者，皆有推出一机双卡双门号的服务， 以达到节省国际电话费用的效益。现行的SIM卡是使用在移动电话上，储存 使用者的电话号码、电话簿以及系统信息，例如个人识别码(PIN code: Personal Identification Number)以及用户身分、防止盗用或滥用等功能皆藉此 完成，然而由于对移动电话的依赖，且希望SIM卡能结合近距离无线传输(Near Field Communication )功能，例如将悠游卡、信用卡以及门禁卡等功能作结 合，此时SIM所需的容量必须更大。用户识别应用开发工具STK(SIM Application Toolkit)是全球行动通信系统GSM (Global System for Mobile Communications)的规格标准之一，主要是定义SIM卡与移动电话的接口及作 业程序标准。亦即，STK是在SIM卡上发展应用服务的标准接口工具，通过 此工具的开发，SIM卡中的应用程式能与任何移动电话进行正确的运作。
若干技术己被发展出来，其中之一种技术是将智慧卡以软板技术(FPC)构 制而成，使其具有很薄的厚度，使用者能够轻易地将该智慧卡完全贴合在其 它电信业者的SIM卡上，并同时置入手机。而在该智慧卡上具有一集成电路
4芯片(IC chip),该集成电路芯片中的软件透过用户识别应用开发工具STK(SIM ApplicationToolkit)标准来实现该SIM功能增强以及相关的加值服务且能自由 切换选择欲使用的门号。前述集成电路芯片是利用覆晶技术(Flip-chip)附着在 前述软板上，然而须注意到的是，该技术必须将其它电信业者的SIM卡，亦 即，欲贴合的SIM卡开一个开孔，该开口的大小及尺寸规格需与前述集成电 路芯片的大小及尺寸规格相符，以让前述集成电路芯片与该开孔作卡榫式的 结合。当使用者使用此SIM卡时，必须先将前述欲贴合的SIM卡带至服务据 点开一个开孔，才能作完全贴合的动作，这代表须先对前述欲贴合的SIM卡 作出破坏性的动作，这对于后续与发行的电信业者往后的交往会产生争议。 此种技术对于使用者带来许多不方便。
综合以上所述，不改变欲贴合的SIM卡结构而完全靠粘贴而结合的SIM 卡硬件结构确实有其产业利用性，而基于这些考量而实施本实用新型的信号 转换装置。
实用新型内容
本实用新型在于提供一种信号转换装置，通过结构尺寸的匹配设计而可 在不改变原来的SIM卡结构而能达到一机双卡或新增SIM卡信息处理功能的 目的。
为达到上述目的，本实用新型提供一种信号转换装置，包含 一第一基 板，该第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，该第一 基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，其中，该第一接 点与第三接点有电性连接； 一第二基板，该第二基板的一侧表面设置至少一 集成电路；以及一第一连接部，连接该第一基板与该第二基板；其中，该第 二接点与该第四接点经过该第一连接部电性连接该集成电路。
为达到上述目的，前述信号转换装置，进一步包含 一第三基板，该第 三基板的一侧表面设置至少一第五接点与至少一第六接点，该第三基板的另 一侧表面设置至少一第七接点与至少一第八接点，其中，该第五接点与第七接点有电性连接；以及一第二连接部，连接该第三基板与该第二基板；其中， 该第六接点与该第八接点经过该第二连接部电性连接该集成电路。
其中，前述集成电路转换该第二接点与该第四接点之间的信号，该信号 包含数据信号。
其中，前述集成电路转换该第六接点与该第八接点之间的信号，该信号 包含数据信号。
其中，前述第一接点与第二接点用以电性连接于一SIM卡。 其中，前述第三接点与第四接点用以电性连接于一便携式通信装置。 其中，前述集成电路的邻近处设有两个铜柱，且两个铜柱用以电性连接 于一天线。
其中，前述第一连接部的一侧面粘贴一缓冲垫，该缓冲垫防止该第一连
接部造成死折。
其中，该缓冲垫是由微细胞聚合物(PORON)材料制成。 本实用新型通过结构尺寸的匹配设计而可在不改变原来的SIM卡结构
下，能实现一机双卡或新增SIM卡信息处理功能。
图1是本实用新型的一实施例的正面图。
图2是图1实施例的反面图。
图3是图1实施例的侧视图。
图4是图1实施例与一 SIM卡的侧视图。
图5A是本实用新型的另一实施例的正面图。
图5B是图5A实施例的反面图。
附图标号
10 第二基板
11 第一基板12第一连接部
13天线
101铜柱
102集成电路
110接点区域
1101第三接点
1102第四接点
20点状区域
21接点区域
22接点
23第一接点
24第二接点
30缓冲垫
40SIM卡
51第三基板
52接点
53接点
54接点
55接点
56第二连接部
57点状区域
58缓冲垫
具体实施方式
参考图1，图1是本实用新型的一实施例的正面图。如图1所示的一种实
施例，本实用新型信号转换装置用以转换SIM/USIM卡与手机间的至少部分信号，该信号转换装置包含一第一基板11、 一第二基板10以及一第一连接部 12，其中第一连接部12用以连接第一基板11与第二基板10。第一基板ll、 一第二基板10以及一第一连接部12皆利用软性印刷电路板(软板)技术构制而 成。该第一基板11的一侧表面设置一接点区域110，接点区域110包含至少 一第三接点1101与至少一第四接点1102，且该第三接点1101与该第四接点 1102用以电性连接至一便携式通信装置(例如移动电话)。在本实用新型的一 种实施例中，接点区域110符合ISO 7816国际标准，ISO 7816国际标准包含 八个接点(接点l.Vcc、接点2,RST、接点3.CLK、接点4.RFU、接点5.GND、 接点6.Vpp、接点7.1/0、接点S.RFU)，其中，接点1，Vcc与接点5.GND可视 为第三接点1101;接点7.1/0可视为第四接点1102。
请同时参考图2，图2是图1实施例的反面图。第一基板ll的另一侧表 面设置一接点区域21，接点区域21包含至少一第一接点23与至少一第二接 点24，且该第一接点23与该第二接点24用以电性连接至一 SIM卡40(可配 合参考图4)，其中，该第一接点23与第三接点1101有电性连接。此外，此 另一侧表面有部份区域具有粘性材料，使此另一侧表面可对应粘贴于该SIM 卡40。在本实用新型的一种实施例中，接点区域21亦符合ISO 7816国际标 准，且接点区域21与接点区域110的各接点彼此在位置上有对应，其中，接 点l.Vcc与接点5.GND可视为第一接点23;接点7.1/0可视为第二接点24。
在本实用新型信号转换装置中，第二基板10的一侧表面设置至少一集成 电路102，其中该第二接点24与该第四接点1102经过第一连接部12电性连 接至集成电路102，其中集成电路102转换该第二接点24与该第四接点1102 之间的信号(例如:数据信号)。
同时参考图3，图3是图1实施例的侧视图。第二基板10设置集成电路 102的一侧表面设置至少一凸柱，且该凸柱的高度至少大于集成电路102的高 度。在本实用新型的一种实施例中，当本实用新型信号转换装置结合SIM卡 40安装于便携式通信装置(例如移动电话)时，在便携式通信装置内部密集
8的空间中通常也容纳电池。所以，凸柱的高度可支撑一空间用以保护集成电
路102避免挤压毁损。此外，在本实用新型的不同实施例中，该第一连接部 12的长度可约为6mm至18mm，以因应不同厂牌的便携式通信装置内部空间 的配置。
在一种实施例中，该凸柱可由一铜柱构成，且较佳地于该集成电路102 的邻近处设置两个铜柱101。在另一实施例中，铜柱101电性连接至集成电路 102，且铜柱101不仅具有保护集成电路102的功能亦可电性连接至一天线13 以达到其他加值服务，例如可结合悠游卡或者门禁卡等等。
在另一实施例中，铜柱101亦可电性连接该第二接点24或第四接点1102 且电性连接至天线13。在另一实施例中，铜柱101亦可电性连接至该第一接 点23或第三接点1101且电性连接至天线13。在本实用新型再一实施例中， 参考图2，可于第一基板ll的一侧表面设置至少一第九接点，该第九接点对 应接点22，且该第九接点未电性连接于集成电路102，亦未电性连接于背面 的接点，而铜柱101的一电性连接该第九接点且电性连接至天线13。
此时参考图2及图4，图4是图1实施例与一 SIM卡的侧视图。进一歩 说明，图2中的点状区域20布上粘性材料作为与该SIM卡40粘贴之用，如 图4所示。且于第一连接部12的一侧面(如图2所示)粘贴一第一缓冲垫30， 第一缓冲垫30防止第一连接部12造成死折(如图4所示)。在一种实施例中， 第一缓冲垫30由微细胞聚合物(PORON)材料制成。在一较佳实施例中，第一 缓冲垫30具有0.4mm的厚度。
参考图5A，图5A是本实用新型的另一实施例的正面图。本实用新型的 信号转换装置可进一步包含一第三基板51与一第二连接部56，其中第二连接 部56连接第三基板51与第二基板10。第三基板51与第二连接部56皆利用 软性印刷电路板技术构制而成。第三基板51的一侧表面设置至少一第七接点 与至少一第八接点，且该第七接点与该第八接点用以电性连接至一便携式通 信装置(例如移动电话)，此时参考图5B，图5B是图5A实施例的反面图。第三基板51的另一侧表面设置至少一第五接点与一第六接点，且该第五接点 与该第六接点用以电性连接至一SIM卡，其中，该第五接点与该第七接点有 电性连接。且其中，该第六接点与该第八接点经过第二连接部56电性连接至 集成电路102，其中集成电路102转换该第六接点与该第八接点之间的信号(例
如数据信号)。
在一较佳实施例中，参考图5A及图5B，该第七接点包含接点52而该第 五接点包含接点54，其对应到ISO 7816接点中的Vcc。在另一实施例中该第 五接点与该第七接点的电性连接为电性接地，其对应到IS07816接点中的 GND。在另一实施例中，第八接点包含接点53而该第六接点包含接点55， 其是对应到ISO 7816接点中的I/0。参考图5B，第三基板51的点状区域57 布上粘性材料作为与该SIM卡粘贴之用。且于第二连接部56的一侧面(如图 5B所示)粘贴一第二缓冲垫58，第二缓冲垫58防止第二连接部56造成死折。 在一实施例中，第二缓冲垫58由微细胞聚合物(PORON)材料制成。在一较佳 实施例中，第二缓冲垫58具有0.4mm的厚度。
综上所述，本实用新型的在不改变原来的SIM卡结构而完全靠粘贴而结 合的SIM卡硬件结构，且可同时包含第一基板11与第三基板51可供使用者 能视所使用的移动电话的硬件结构而挑选适合于该移动电话的设计，对于使 用者而言该设计具有友善性及方便性。此外，本实用新型的信号转换装置不 限于应用于SIM卡，亦可应用于USIM卡。
在详细说明本发明的较佳实施例之后，本技术领技术人员可清楚的了解， 在不脱离下述权利要求与精神下进行各种变化与改变，且本发明亦不受限于 说明书中所举实施例的实施方式。
10
权利要求1.一种信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包含一第一基板，所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，其中，所述第一接点与第三接点有电性连接；一第二基板，所述第二基板的一侧表面设置至少一集成电路；以及一第一连接部，连接所述第一基板与所述第二基板；其中，所述第二接点与所述第四接点经过所述第一连接部电性连接所述集成电路。
2. 如权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述集成电路转换所 述第二接点与所述第四接点之间的信号。
3. 如权利要求2所述的信号转换装置，其特征在于，所述信号为数据信号。
4. 如权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述第一接点与第三 接点的电性连接为电性接地。
5. 如权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述第一接点与第三 接点的电性连接为电源连接。
6. 如权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述第一接点与第二 接点用以电性连接于一 SIM卡。
7. 如权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述第三接点与第四 接点用以电性连接于一便携式通信装置。
8. 如权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述第二基板设置所 述集成电路的一侧表面设置至少一凸柱。
9. 如权利要求8所述的信号转换装置，其特征在于，所述凸柱的高度至少 大于所述集成电路的高度。
10. 如权利要求8所述的信号转换装置，其特征在于，所述凸柱为一铜柱。
11. 如权利要求8所述的信号转换装置，其特征在于，所述集成电路的邻 近处设有两个铜柱。
12. 如权利要求11所述的信号转换装置，其特征在于，所述两个铜柱电性 连接所述集成电路。
13. 如权利要求12所述的信号转换装置，其特征在于，所述两个铜柱用以 电性连接于一天线。
14. 如权利要求U所述的信号转换装置，其特征在于，所述两个铜柱电性 连接所述第二接点或第四接点。
15. 如权利要求14所述的信号转换装置，其特征在于，所述两个铜柱用以 电性连接于一天线。
16. 如权利要求11所述的信号转换装置，其特征在于，所述两个铜柱电性 连接所述第一接点或第三接点。
17. 如权利要求16所述的信号转换装置，其特征在于，所述两个铜柱用以 电性连接于一天线。
18. 如权利要求11所述的信号转换装置，其特征在于，所述第一基板的一 侧表面设置至少一第九接点，所述铜柱的一电性连接所述第九接点。
19. 如权利要求18所述的信号转换装置，其特征在于，所述两个铜柱用以 电性连接于一天线。
20. 如权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述第一连接部的 一侧面粘贴一缓冲垫，所述缓冲垫防止所述第一连接部造成死折。
21. 如权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述第一连接部的 长度为6mm至18mm。
22. 如权利要求20所述的信号转换装置，其特征在于，所述缓冲垫的厚度 为IOO微米以上。
专利摘要本实用新型提供一种信号转换装置，该信号转换装置包含一第一基板，该第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，该第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，其中，该第一接点与第三接点有电性连接；一第二基板，该第二基板的一侧表面设置至少一集成电路；以及一第一连接部，连接该第一基板与该第二基板；其中，该第二接点与该第四接点经过该第一连接部电性连接该集成电路。本实用新型通过结构尺寸的匹配设计而可在不改变原来的SIM卡结构下，能实现一机双卡或新增SIM卡信息处理功能。
文档编号H04M1/725GK201383831SQ20092000602
公开日2010年1月13日 申请日期2009年3月5日 优先权日2009年3月5日
发明者李至伟, 杨坤山, 林东赋, 萧烽吉, 郑清汾 申请人:钒创科技股份有限公司