专利名称：手机主板、以及带该主板的手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电气设计领域，尤其涉及一种手机主板、以及带该主板的手机。
背景技术：
随着电信技术的发展，手机已经不仅仅用于通话、以及短信的发送，其多媒体功能 已经越来越强。而手机的功能越强大，其内部的电路设计越来越复杂，故承载该电路设计的 贴片印刷线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的设计越来越复杂，要求的尺寸越来 越大。 而与之形成鲜明对比的是，手机的显示屏幕不断地变大，手机的体积却越来越小， 导致其中可用于容纳用于承载电气功能的PCB的空间越来越小。特别是在目前应用较为广 泛的滑盖、翻盖机型中，该PCB的尺寸限制以及功能要求的矛盾就更加严重。
实用新型内容本实用新型实施例提供了一种手机主板，应用本方案能够在较小的尺寸的主板 上，支持较多的多媒体功能。 本实用新型实施例提供了一种手机，其能够在较小的尺寸的主板上，支持较多的 多媒体功能。 本实用新型实施例提供的一种手机主板，所述主板的两个表面上均焊接有电子元 器件，其特征是， 在所述主板的顶面上设置有二合一卡座，所述二合一卡座上设置有SIM接口 、以 及T-Flash接口。 可选地，在所述主板的内部设置有八层电气走线。 可选地，在所述主板的底面上设置有基带屏蔽框、电源管理集成电路芯片、输出/ 输入接口 、以及摄像头接口 、LCD接口 、按键板连接器，在所述基带屏蔽框内设置有基带集成 电路芯片、蓝牙集成电路芯片、以及Flash集成电路芯片； 在所述主板的顶层上设置有所述二合一卡座、射频集成电路芯片、以及电池连接 器。 可选地，所述基带屏蔽框109的位置与所述二合一卡座的位置相对。可选地，所述主板的尺寸为33. 3mm*33. 5mm。可选地，所述主板的尺寸为33. 3mm*33. 5mm。 本实用新型实施例提供的一种手机，其包括上述任一一种手机主板。 由上可见，由于采用双面焊接电子元器件，能够在尺寸有限的PCB上尽可能的布 置较多的电子元器件，支持较多的功能。特别地，由于SIM卡、以及T-Flash卡的固有设计 决定，SIM卡、以及T-Flash卡在手机中一般需要卧插的方式，SIM卡、以及T-Flash卡在主 板上需要占用的面积较大。为了在面积有限的主板上实现支持外置T-Flash而实现更多的 多媒体功能，本实用新型采用了 SIM+T-Flash 二合一卡座，在该SM+T-Flash 二合一卡座上同时设置有SM接口、 T-Flash接口，用户可以在SM+T-Flash 二合一卡座上同时插置SM 卡、以及T-Flash卡，这样能够有利于减少主板的尺寸，而满足支持多媒体功能的要求。 综上，应用本实施例的技术方案能够大大有利于实现在较小尺寸的主板上，支持 多媒体功能。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中 图1为本实用新型实施例1提供的一种手机主板的顶层布局结构示意图； 图2为本实用新型实施例1提供的一种手机主板的底层布局结构示意图。
具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意
性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
实施例1 : 本实施里提供的手机，其手机主板见图1、2所示，在该主板的两边均焊接有电子 元器件。在主板的顶面上设置有二合一卡座101，在二合一卡座101上同时设置有SIM用户 身份识别模i央(Subscriber Identification Module,简称SM)接口 、以及T-Flash快闪存 储卡(Trans-Flash，简称T-Flash)接口，以下简称SIM+T-Flash 二合一^f^座101。 在使用时，用户可以在该二合一卡座101上的SM接口、以及T-Flash接口上分别 插接SIM卡、以及T-Flash卡应用SIM卡进行无线通信，读取T-Flash卡上的内容，进行多 媒体应用。 在手机中，主板是实现手机功能的核心部件，手机的功能越多，要求手机主板支持 的功能、以及数据处理越复杂，主板上支持相应功能的电子元器件便越多，而由于手机外 形、以及结构设计对主板的空间会造成一定的限制。而本实施里采用双面焊接电子元器件 能够有利于减少主板的尺寸。 特别是，由于SM卡、以及T-Flash卡的固有设计决定，SM卡、以及T-Flash卡 在手机中一般需要卧插的方式，SIM卡、以及T-Flash卡在主板上需要占用的面积较大。 为了在面积有限的主板上实现支持外接T-Flash而实现多媒体功能，本实用新型采用了 SM+T-Flash 二合一^f^座，在该SIM+T-Flash 二合一^^座上同时设置有SIM接口、 T-Flash 接口 ，用户可以在SM+T-Flash 二合一卡座上同时插置SM卡、以及T-Flash卡，这样能够 有利于减少主板的尺寸，而满足支持多媒体功能的要求。 综上，应用本实施例的技术方案能够大大有利于实现在较小尺寸的主板上，支持 多媒体功能。 另外，为了便于本主板的设计，在本实施例中设计印刷电路板采用八层电气走线
的方。实验证明，采用该方式能够在制版成本、设计难度上取得较好的均衡。 作为本实施例中的手机主板的电子元器件的布局的一种示例，可参见图1、2所示。 如图示，在用于成在本主板的电路结构的印刷电路板106的底面焊接有可以将基带屏蔽框109、电源管理IC108、 MIC头105、输出/输入接口 103、以及摄像头接口 、 LCD接 口 (摄像头接口、 LCD接口可以共同设计在通过同一板对板连接器104连接的副板上)、按 键板连接器107等部件，将蓝牙IC、基带IC、以及Flash IC —起放置在基带屏蔽框109内。 在印刷电路板106的顶面设置有SM+T-Flash二合一卡座101、以及射频IC110等 器件、以及电池连接器102等部件。 实验证明采用该布局能够最大限度地在有限的尺寸的主板上支持较多的多媒体
功能比如，支持摄像头、支持蓝牙通信、支持USB通信、外置T-Flash卡。 需要说明得是，手机本身的Flash存储空间并不大，可能只有l-2M，稍微大一点的
也只有60M左右，但是外置的T-Flash卡可以增加最多2G的存储空间，故应用外置T-Flash
卡能够大大的增加了存储多媒体介质(MP3，视频等存储介质)的空间，有利于支持用户应
用手机而享受更多的多媒体功能。 另外，在本实施例的主板布局时，发明人将射频部分与其它部分相隔离，能够有利 于减少射频部分对其他部分的干扰，有利于增强本手机主板的抗干扰能力、增强稳定性。 为了进一步减少干扰，在进行元器件布局时，可以将底层的基带IC的位置(即基 带屏蔽框109的位置)与顶层的位置较大的SIM+T-Flash 二合一卡座101的位置相对，而 不是将基带IC与射频IC110进行相对设置，这样能够有利于减少基带IC与射频IC110的 直接干扰，有利于保证本主板的抗干扰能力，使其具有较稳定的性能。 实验证明，采用本实施例的优选布局，能够使得本实施例主板的尺寸小到 33. 3mm*33. 5mm。在实践应用中，该尺寸的主板能够较好的应用到各种滑盖手机、翻盖手机 中，能够提高主板的兼容性，能够有利于在不同的型号的手机中应用该主板，有利于节省手 机设计、生产成本。 以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体
个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮 助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施
例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为 对本实用新型的限制。
权利要求一种手机主板，所述主板的两个表面上均焊接有电子元器件，其特征是，在所述主板的顶面上设置有二合一卡座，所述二合一卡座上设置有SIM接口、以及T-Flash接口。
2. 根据权利要求1所述的手机主板，其特征是，在所述主板的内部设置有八层电气走线。
3. 根据权利要求1或2所述的手机主板，其特征是，在所述主板的底面上设置有基带屏蔽框、电源管理集成电路芯片、输出/输入接口 、以 及摄像头接口 、LCD接口 、按键板连接器，在所述基带屏蔽框内设置有基带集成电路芯片、蓝 牙集成电路芯片、以及Flash集成电路芯片；在所述主板的顶层上设置有所述二合一卡座、射频集成电路芯片、以及电池连接器。
4. 根据权利要求1或2所述的手机主板，其特征是，所述基带屏蔽框109的位置与所述 二合一卡座的位置相对。
5. 根据权利要求4所述的手机主板，其特征是，所述主板的尺寸为33. 3mm*33. 5mm。
6. —种包括权利要求1至5之任一手机主板的手机。
专利摘要本实用新型涉及电气设计领域，公开了一种手机主板、以及带该主板的手机。该主板的两个表面上均焊接有电子元器件，在所述主板的顶面上设置有二合一卡座101，所述二合一卡座101上设置有SIM接口、以及T-Flash接口。应用本方案能够在较小的尺寸的主板上，支持较多的多媒体功能。
文档编号H04M1/02GK201438704SQ20092005329
公开日2010年4月14日 申请日期2009年3月24日 优先权日2009年3月24日
发明者屈丰广 申请人:深圳新中桥通信有限公司