专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
MEMS麦克风
技术领域：
本实用新型涉及麦克风领域，具体指一种MEMS麦克风。背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电 话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其 是目前移动多媒体技术的发展，要求对拾取声音的指向性和降噪能力加 强，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接 影响通话质量。
目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS (Micro-Electro-Mechanica l_Sys tem Microphone)麦克风,如附图l 所示；它包括带进声孔11 的上盖板1(T、 一壳壁20 、环绕并支撑上盖 板10 ； 一基板3(T，其上安装有相互电连接的MEMS芯片50 、内集成前 置放大器的专用集成电路AS IC芯片4 (T和其他无源元件，所述的基板3 0~ 支撑壳壁20 和上盖板10 ；MEMS芯片50 贴附在基板3(T上，从而在MEMS 芯片50 上的一凹陷部与基板3(T基面之间形成传声器的背部声腔51 。 上述只是提供一种硅基麦克风的结构，这种设计的MEMS芯片5(T与基板 3 0 之间形成传声器的背部声腔5广的空间非常有限，对性能提高的贡献 也非常小，这势必会最小限度的改变MEMS芯片5(T上传感器自身的频响 性能，不利于提高信噪比，何况声能直接入射到硅基振膜片上，同时也 会受外界光、电磁干扰，这将会影响麦克风的性能及寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决麦克风自身频响性能低，信噪比小的问 题，而提出一种增大背面进声的MEMS麦克风。
一种MEMS麦克风，包括带进声孔的上盖板、 一环绕并支撑上盖 板的壳壁、 一基板、其上安装专用集成电路ASIC芯片，所述的基板支撑壳壁和上盖板，且所组成的空腔内设有MEMS芯片，其中所述的MEMS 芯片安置在上盖板上，MEMS芯片与上盖板基板面之间形成一个凹陷声 腔，该凹陷声腔正对上盖板的进声孔，并与之贯通。
优选的，所述上盖板与基板之间设有传导ASIC芯片与MEMS芯片之 间电信号的银胶。
本实用新型MEMS麦克风，将MEMS芯片设在带有进声孔的上盖板 上，且芯片上的凹陷声腔正对应进声孔，与之贯通，这样声能从MEMS 膜片的背面作用在MEMS芯片上，无疑扩大了 MEMS芯片的背部声腔，有 利于提高麦克风的频响性能和信噪比，改善器件整体性能。
图1为现有技术MEMS麦克风的剖视示意图2为本实用新型MEMS麦克风的剖视示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的具体结构。
本实用新型MEMS麦克风，主要用于手机上，接收声信号并将声信 号转化为电信号。如图2所示，为本实用新型一较佳实施例，它包括一 带进声孔11的上盖板10、 一壳壁20、环绕并支撑上盖板10; —基板30， 所述的基板30支撑壳壁20和上盖板10,基板30与壳壁20、上盖板10结合 成一个立方形空腔；在空腔内部，基板30上安装有专用集成电路ASIC 芯片40, MEMS芯片50安置在上盖板10上，MEMS芯片50与上盖板10基 板面之间形成一个凹陷声腔51，该凹陷声腔51正对上盖板10的进声孔 11,并与进声孔ll贯通。声能从MEMS膜片的背面作用在MEMS芯片上， 也就是从进声孔11进至凹陷声腔51，再到达膜片，这无疑扩大了MEMS 芯片的背部声腔52,很明显，该背部声腔52的空间明显大于图1所述麦 克风的背部声腔5广的空间，则该背部声腔52不受基板300的限制，增大 的背部声腔52使微机电系统传声器封装后的频响特性和开路灵敏度最 好，有利于提高麦克风的信噪比，改善器件整体性能。
另外，上盖板10是PCB材料制成，可以在上布线，上盖板10与基板30之间的电信号通过点《艮胶60连接，从而将ASIC芯片40与MEMS芯片50 电性连接起来，简单可靠。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围 并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所 揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范 围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括带进声孔的上盖板、一环绕并支撑上盖板的壳壁、一基板、其上安装专用集成电路ASIC芯片，所述的基板支撑壳壁和上盖板，且所组成的空腔内设有MEMS芯片，其特征在于所述的MEMS芯片安置在上盖板上，MEMS芯片与上盖板基板面之间形成一个凹陷声腔，该凹陷声腔正对上盖板的进声孔，并与之贯通。
2. 如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述上盖板 与基板之间设有传导ASIC芯片与MEMS芯片之间电信号的银胶。
专利摘要本实用新型涉及麦克风领域，具体指一种MEMS麦克风，将MEMS芯片设在带有进声孔的上盖板上，且芯片上的凹陷声腔正对应进声孔，与之贯通，这样声能从MEMS膜片的背面作用在MEMS芯片上，无疑扩大了MEMS芯片的背部声腔，有利于提高麦克风的频响性能和信噪比，改善器件整体性能。
文档编号H04R19/04GK201426177SQ200920136160
公开日2010年3月17日 申请日期2009年3月20日 优先权日2009年3月20日
发明者吴志江, 苏永泽 申请人:瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司