专利名称：耳机结构的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种耳机结构，尤指
有较佳的中高音音域表现的耳机结构。
种其特性较为耐高温和耐大功率，且更具
背景技术：
由于电子技术进步，许多的电子产品已经具备有播放声音的功能，例如MP3随身 听、移动电话、个人数字助理(PDA)、计算机及床头音响等。 并且，随着生活水平的提升，消费者对于听觉上的需求也随之提高，为了让聆听者 能在不受外界的干扰聆听电子产品所提供的声音信息(如音乐)，从而通过耳机将声音信 息直接传送至消费者的耳中，使聆听者能获得较佳的声音信息，所以使得耳机已经成为电 子产品的必要配件。 而耳机大致上区分有罩耳式耳机、耳塞式耳机、贴耳式耳机，其中以所述贴耳式
耳机为例，由壳体、音圈、磁铁及薄膜所构成，薄膜由树脂类材质所制成，且一般传统制出的
薄膜厚度大致为0. 03mm以下。此外，由于薄膜由上述树脂类材质所制成的关系，其本身不
耐高温，所以当耳机发音时，使音圈随着接收的音频讯号的频率移动，同时音圈相连的薄膜
也会跟着前后或上下方向运动(振动)而发出人们所听到的声音信息。 因其薄膜为树脂类材质，当音圈接收的音频讯号为中高频率时，会产生失真现象，
进而影响声音质量。 传统技术中其具有下列缺点 1、中高音域不佳容易失真(或不清晰)。 2、不耐高温。 3、不耐大功率。
实用新型内容为有效解决上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种音膜由厚度为0.08mm 以下的布品所制成，具有较佳的中高音音域表现的耳机结构。 为达上述目的，本实用新型的耳机结构基座、磁铁组件、音圈及音膜，其中基座对 接音膜，音膜由厚度为O. 08mm以下的布品所制成，并且所述音圈与音膜相连接，借由本实 用新型的音膜厚度在0. 08mm以下的布品，具有耐高温和耐大功率的特性外，更具有较佳的 中高音音域表现。
图1为本实用新型中音膜的正面示意图； 图2为本实用新型中音膜的剖面示意图； 图3为本实用新型中音膜的背面示意图； 图4为本实用新型一较佳实施例的立体分解示意图；[0016] 图5为本实用新型一较佳实施例的另一立体分解示意图； 图6为本实用新型一较佳实施例的组合示意图。 主要组件符号说明基座1音圈3空间10线圈31容置部12音膜4沟槽13球顶41接合处14悬边42透孔15音圈槽43导电板16第一凹部44缺孔17第二凹部45磁铁组件具体实施方式本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例 予以说明。 请一并参阅图1、2、3、4、5、6所示，本实用新型中的耳机结构包括基座1、磁铁组件 2、音圈3及音膜4，其中基座1具有空间IO，用以容放磁铁组件2及音圈3，且空间10中心 处具有容置部12，用以容置磁铁组件2，磁铁组件2相邻容置部12间界定有沟槽13，沟槽 13沿磁铁组件2周缘外侧围绕形成，并用以容置音圈3，并且该音圈3与该音膜4相接，前 述基座1上对接前述音膜4，前述音膜4为布品所制成，且音膜厚度为0. 08mm以下，换言之， 就是说前述音膜由厚度为0. 08mm以下的布品所制成。 音膜(布品)4为编织布，且其具有较柔软、韧性佳及耐高温的特性，使所述音膜 (布品)4可利用其自身特性将接收前述音圈3传递的作用力带往四方运动，S卩，音膜(布 品)4可随着音圈3前后或上下方向运动(振动)夕卜，又可往左、右周围各方向运动，并且音 膜(布品)4在中高音域时，因柔软度及韧性度够，让本实用新型的耳机在播放中高频时可 获得较佳的中高音音域表现，换言之，就是说有效降低中高频的失真率。 再续参照图1、2、3，该音膜(布品)4具有球顶41及沿该球顶周围延伸的悬边42， 球顶41外缘相对悬边42内缘间形成高低差的音圈槽43，并且该球顶41及悬边42的相反 侧分别设有呈大致倒圆形的第一凹部44及一第二凹部45，前述第一凹部44的外缘接近垂 直地延伸连接第二凹部45的内周缘，从而本实用新型整体的形状从图中可看出大致呈波 浪状；此外，前述音膜(布品)4由球顶41、悬边42及音圈槽43所构成。 接着请参阅图4、5、6，前述音圈3容设于沟槽13内，即音圈3套设在磁铁组件2 上，且恰容置在沟槽13内；并且该音圈3上圈绕设有二个或二个以上线圈31，这些线圈31 内侧相对磁铁组件2的周侧，其外侧相邻容置部12，且这些线圈31贴覆在第一凹部44的外 周缘，并延伸至基座1位置处。 基座1更设有接合处14，该接合处14沿基座1周缘内侧延伸形成，并与对应音膜 (布品)4连接，接合处14的位置高度高于容置部12的高度，且该接合处14与音膜(布 品)4的边缘处相连接，其中连接方式选择为接着剂，如胶水、音膜胶等。另，基座1设有两个或两个以上的透孔15，这些透孔15沿容置部12外周围散设排列形成大致U字型状，且每 个透孔15彼此之间各有一段间距，并且这些透孔15恰位于接合处14与该容置部12之间。 基座1背对空间10的一侧设有导电板16，该导电板16与线圈31电性连接，且该 基座1的边缘凹设有缺孔17，用以供线圈31穿设，并且缺孔17是凹陷在该接合处14与基 座1边缘，且又与导电板16相对应，以使线圈31延伸穿过至缺孔17内，并再由缺孔17穿 出与导电板16电性连接。 所以当前述耳机发音时，使音圈3会随着接收的音频信号的频率前后运动(振 动)，同时音圈3会一起带动音膜(布品)4，使该音膜(布品)4利用其自身特性将音圈3 传送的作用力带往四方方向运动，以有效获得较佳的音质及降低中高频失真，也借由本实 用新型的音膜4厚度为0. 08mm以下的布品，其特性较为耐高温和耐大功率外，更具有较佳 的中高音音域表现。 以上所述，本实用新型的耳机结构具有下列优点 1、具有较佳的中高音音域表现； 2、具有耐高温； 3、具有耐大功率。 以上所述，仅为本实用新型的一最佳具体实施例，并不用限定本实用新型的特征， 任何熟悉该项技术且在本实用新型领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆应涵盖在以下本 实用新型的保护范围中。
权利要求一种耳机结构，包括有基座、磁铁组件、音圈及音膜，所述音圈与相对所述音膜相接，其特征在于所述基座上对接所述音膜，所述音膜为厚度在0.08毫米以下的布品。
2. 如权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述音膜为编织布。
3. 如权利要求1或2所述的耳机结构，其特征在于，所述音膜具有球顶及沿该球顶周围延伸的悬边，所述球顶外缘相对所述悬边内缘间形成高低差的音圈槽。
4. 如权利要求3所述的耳机结构，其特征在于，所述球顶及所述悬边的相反侧分别设有第一凹部及第二凹部，所述第一凹部的外周缘接近垂直地延伸连接所述第二凹部的内周缘。
5. 如权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述基座更设有接合处，该接合处沿所述基座周缘内侧延伸形成，并与所述音膜相连接。
6. 如权利要求4所述的耳机结构，其特征在于，所述音圈上圈绕设有二个或二个以上的线圈，且这此线圈贴覆于该第一凹部的外周缘，并且延伸至该基座位置处。
7. 如权利要求5所述的耳机结构，其特征在于，所述接合处与所述音膜的连接方式为接着剂连接。
专利摘要本实用新型公开了一种耳机结构，其包括基座、磁铁组件、音圈及音膜，所述音圈与该音膜相接，其中基座上对接音膜，该音膜由厚度为0.08mm以下的布品所制成，借由本实用新型中音膜厚度为0.08mm以下布品，其特性较为耐高温及耐大功率外，更具有较佳的中高音音域表现。
文档编号H04R1/10GK201491226SQ20092016428
公开日2010年5月26日 申请日期2009年7月17日 优先权日2009年7月17日
发明者吴国安 申请人:吴国安;吉田哲司