专利名称：屏蔽式电磁干扰防制结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种屏蔽式电磁干扰防制结构，尤其涉及一种用以屏蔽一电子组
件，借以防制该电子组件遭受电磁干扰。
背景技术：
—般智能型手机多半具备了拍照的功能，其利用一具有电荷耦合器件 (charge-coupled device ;CCD)或是互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide -Semiconductor,C0MS)感光组件的摄影镜头进行拍摄。该摄影镜头具有体积小的优点，可 装设于对体积大小十分要求的手机或是轻巧型的消费数字相机上。 然而，目前由于感光组件上所能感应的像素密度越来越大，因此对于电磁波的干 扰越来越敏感，为了解决上述的问题，一般现有的作法是于该感光组件的外围包覆一金属 壳体，以减少外界电磁波的干扰。该金属壳体多半以一金属板件所形成，为了能使该金属壳 体能更为坚固，多半设计有许多扣合结构，以使该金属板件经由冲压及弯折后，能使弯折后 的形状能稳固的固定。但是增加扣合结构后亦会造成金属壳体体积上的增加，不符合现今 的智能型的手机对体积上的要求。 另外亦由于像素密度的增加，感光组件的数据传输量也越大，会造成感光组件过 热的情况，亦会影响成像的质量。
实用新型内容为了解决上述现有技术的缺失，本实用新型的目的在提供一种屏蔽式电磁干扰防
制结构，该屏蔽式电磁干扰防制结构是利用套设于内壳体的外壳体，达到散热的功能，该内
壳体的铆接扣合部能于不会额外增加内壳体体积的情况下，亦能具有良好的结构强度。 为了达到上述的目的，本实用新型提供一种屏蔽式电磁干扰防制结构，用以屏蔽
一电子组件，借以防制该电子组件遭受电磁干扰，其特征在于，包含 —内壳体，用以屏蔽该电子组件，该内壳体包含 —内壳本体； —铆接部，由该内壳本体延伸而出； —铆接扣合部，由该铆接部的侧壁向外延伸而出； —内壳体延伸部，由该内壳本体延伸而出，并铆合于该内壳本体，该内壳体延伸部 设有一内侧面、一与该内侧面相对的外侧面与一第一贯穿孔，该内侧面邻近于该内壳本体， 该第一贯穿孔贯穿于该内侧面与该外侧面，该第一贯穿孔设有一平直区段与一渐宽区段， 该平直区段邻近于该内侧面，该渐宽区段邻近于该外侧面，该渐宽区段的孔径由邻近于该 平直区段至该外侧面逐渐变宽； 其中该铆接部容置于该平直区段内，该铆接扣合部容置于该渐宽区段内。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接扣合部为与该外侧面位于
同一平面。[0014] 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接扣合部为该铆接部容置于 该第一贯穿孔，通过一压制组件挤压该铆接部而形成的结构。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该内壳体为一冲压金属板件的弯
折件，该冲压金属板件包含一主板件与至少一自该主板件延伸出的延伸板件，其中该内壳
本体由该主板件弯折而成，该内壳体延伸部由该延伸板件自该主板件弯折而成。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接部由该主板件抽引形成。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，还进一步包含一外壳体，该外壳体
包含一包覆于该内壳体的外壳本体。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳本体具有至少一第一卡合 组件，该内壳体延伸部具有至少一配合于该第一卡合组件的第二卡合组件，并借由将该第 一卡合组件卡与该第二卡合组件相互卡合，进而与该外壳体相结合。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡合组件为一卡合孔，该第 二卡合组件为一卡合凸点。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡合组件为一卡合凸点，该 第二卡合组件为一卡合孔。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳体还包含一自该外壳本体 延伸出的外壳体延伸部。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳体延伸部通过涂布一散热 背胶黏着一 印刷电路板热转印纸。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该内壳本体还包含一内壳体凸伸
部，该外壳本体开设一外壳体开口 ，且该内壳体凸伸部自该外壳体开口凸伸出。 上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该电子组件为一电荷耦合器件或
是互补金属氧化物半导体感光组件。 综上所述，本实用新型的功效在于，本实用新型由于该外壳体包覆该内壳体，该外 壳体并具有大散热面积的外壳体延伸部，可使本实用新型能将电子组件所产生的热能快速 及大量的导出，并可使该电子组件具有坚固的防护。 此外利用本实用新型的结构铆接该内壳体基座部与该内壳体延伸部，可使该铆接 扣合部于不凸出于该外侧面，能于不增加额外体积之下，该内壳体亦能具有良好的结构强 度，可达到智能型手机等对于体积和结构强度的要求。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型 的限定。
图1为本实用新型的屏蔽式电磁干扰防制结构的立体图； 图2本实用新型的屏蔽式电磁干扰防制结构的分解图； 图3本实用新型的外壳金属板件的立体示意图； 图4本实用新型的冲压金属板件的立体示意图；以及 图5至图7为本实用新型的内壳体接合部的制作流程示意图。 其中，附图标记[0034]电磁干扰防制结构1000外壳体100外壳本体110外壳体开口 111第一卡合组件112外壳体延伸部120承置部121限位部122扣合部130内壳体200内壳本体210内壳体基座部211内壳体凸伸部212内壳体开口 2121内壳体延伸部220第二卡合组件221内侧面222外侧面223第一贯穿孔224平直区段2241渐宽区段2242内壳体接合部230铆接部231第二贯穿洞232铆接扣合部233印刷电路板热转印纸300外壳金属板件500外壳主板件510外壳延伸板件520外壳次延伸板件530冲压金属板件600主板件610延伸板件620压制组件900延伸方向Dl组合方向D具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述[0071] 请参阅图1为本实用新型的屏蔽式电磁干扰防制结构的立体图，该电磁干扰防制结构1000用以屏蔽一电子组件(图未示)，该电子组件为一电荷耦合器件或是互补金属氧化物半导体感光组件，借以防制该电子组件遭受电磁干扰。该电磁干扰防制结构IOOO包含一外壳体100与一内壳体200。该外壳体100的材质可为散热良好的金属材质，如铝等金属，该内壳体200的材质可为较为坚固的金属材质，如钢材，该外壳体IOO包覆于该内壳体200，该内壳体200包覆及屏蔽该电子组件。 请参阅图2至图4，图2为本实用新型的屏蔽式电磁干扰防制结构的分解图，图3为本实用新型的外壳金属板件的立体示意图，图4为本实用新型的冲压金属板件的立体示意图。如图2所示，该外壳体IOO包含一外壳本体110、一外壳体延伸部120、与一扣合部130。该外壳本体110是包覆于该内壳体200，该外壳本体110的上表面开设有一外壳体开口 lll，该外壳本体110的侧面具有多个第一卡合组件112。该扣合部130与该外壳体延伸部120是可自该外壳本体110的侧面延伸而出。该外壳体延伸部120可涂布一散热背胶，借以黏着一印刷电路板热转印纸300。 该外壳体延伸部120包含一承置部121与至少一限位部122，该承置部121可为一平板状结构，并由该外壳本体110的一侧面延伸而出，该散热背胶可涂布于该承置部121的上表面。该限位部122由该承置部121的上表面边缘沿一延伸方向Dl延伸，当该印刷电路板热转印纸300黏着于该散热背胶时，该限位部122可辅助定位该印刷电路板热转印纸300。 该扣合部130可形成一 L型结构，并可为位于该承置部121相对于该限位部122的相对侧。当一散热组件(图未示)，放置于该承置部121上时，该扣合部130与该限位部122，可辅助固定该散热组件。 综上所述，本实用新型由于该外壳体100包覆该内壳体200，该外壳体100并具有大散热面积的外壳体延伸部120，可使本实用新型能将电子组件所产生的热能快速及大量的导出，并可使该电子组件具有坚固的防护。 如图3所示，该外壳本体110可由一外壳金属板件500冲压弯折而成，该外壳金属板件500可包含一外壳主板件510、一外壳延伸板件520、与一外壳次延伸板件530。该外壳延伸板件520与该外壳次延伸板件530由该外壳主板件510延伸而形成。该外壳本体110由该外壳主板件510冲压弯折所形成，另可于该外壳主板件510上直接冲压裁切出该外壳体开口 111与该第一卡合组件112。外壳体延伸部120由该外壳延伸板件520冲压弯折所形成，该扣合部130由该外壳次延伸板件530冲压弯折所形成。 如图2所示，该内壳体200包含一内壳本体210、一内壳体延伸部220、与一内壳体200铆接部231。该内壳本体210与该内壳体延伸部220经由该内壳体200铆接部231相互铆接。 该内壳本体210可包含一内壳体基座部211与一内壳体凸伸部212。该内壳体基座部211的宽度可大于该内壳体凸伸部212，该内壳体凸伸部212可由该内壳体基座部211的上表面延伸而出。该内壳体凸伸部212的上表面设有一内壳体开口 2121，以供设置于该内壳体200内的电子组件可通过该内壳体开口 2121接收光线。当该外壳体100沿一组合方向D2组合于该内壳体200时，该内壳体凸伸部212自该外壳体开口 lll凸伸出，以形成一叠置的结构。其中该组合方向D2可为该延伸方向D1的相反方向。[0079] 该内壳体延伸部220由该内壳本体210延伸而出，并铆合于该内壳本体210。该内壳体延伸部220具有至少一配合于该第一卡合组件112的第二卡合组件221与一第一贯穿孔224，当该外壳体100沿该组合方向D2组合于该内壳体200时，该第一卡合组件112卡与该第二卡合组件221相互卡合，进而使该外壳体100与该内壳体200相结合，其中于本实施例中该第一卡合组件112为一卡合孔，该第二卡合组件221为一卡合凸点。于另一实施例中，该第一卡合组件112为一卡合凸点，该第二卡合组件221为一卡合孔。[0080] 如图4所示，该内壳体200可由一冲压金属板件600加以弯折而成，该冲压金属板件600包含一主板件610与至少一 自该主板件610延伸出的延伸板件620，其中该内壳本体210由该主板件610弯折而成，该内壳体延伸部220由该延伸板件620自该主板件610弯折而成。 另可于该壳主板件610上直接冲压裁切出该内壳体开口 2121，一铆接部231、与一第二贯穿洞232，制作可制作该第二贯穿孔并以抽引薄壁的方式，将该第二贯穿洞232的侧壁向上抽引出该铆接部231。另于该延伸板件620可直接冲压裁切出该第一贯穿孔224。[0082] 请参阅图5至图7，为本实用新型的内壳体接合部的制作流程示意图。另请一并参阅图2。 首先如图5所示，该内壳体接合部230可包含该铆接部231、该第二贯穿洞232。该铆接部231由该内壳体200积座部延伸而出，该第二贯穿洞232贯穿该铆接部231。[0084] 该内壳体延伸部220设有一内侧面222、一外侧面223、与一第一贯穿孔224。该外侧面223相对于该内侧面222，该内侧面222邻近于该内壳体基座部211。该第一贯穿孔224贯穿于该内侧面222与该外侧面223，该第一贯穿孔224设有一平直区段2241与一渐宽区段2242，该平直区段2241邻近于该内侧面222，该渐宽区段2242邻近于该外侧面223，该渐宽区段2242的孔径由邻近于该平直区段2241至该外侧面223逐渐变宽。[0085] 如图6所示，可将该内壳体延伸部220压合于该内壳体基座部211，以使该内壳体延伸部220的内侧面222接触于该内壳体基座部211，并使该铆接部231贯穿于该第一贯穿孔224。之后，可利用一压制组件900向下压制凸出于该外侧面223的铆接部231，借以将部份该铆接部231形成为一铆接扣合部233 (如图7所示)。 最后，如图7所示，该铆接部231容置于该平直区段2241内，该铆接扣合部233容置于该渐宽区段2242内，借此能铆接该内壳体基座部211与该内壳体延伸部220。因此利用本实用新型的结构铆接该内壳体基座部211与该内壳体延伸部220，可使该铆接扣合部233不凸出于该外侧面223 (即，与该外侧面位于同一平面)，能于不增加额外体积之下，该内壳体200亦能具有良好的结构强度，可达到智能型手机等对于体积和结构强度的要求。[0087] 当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种屏蔽式电磁干扰防制结构，用以屏蔽一电子组件，借以防制该电子组件遭受电磁干扰，其特征在于，包含一内壳体，用以屏蔽该电子组件，该内壳体包含一内壳本体；一铆接部，由该内壳本体延伸而出；一铆接扣合部，由该铆接部的侧壁向外延伸而出；一内壳体延伸部，由该内壳本体延伸而出，并铆合于该内壳本体，该内壳体延伸部设有一内侧面、一与该内侧面相对的外侧面与一第一贯穿孔，该内侧面邻近于该内壳本体，该第一贯穿孔贯穿于该内侧面与该外侧面，该第一贯穿孔设有一平直区段与一渐宽区段，该平直区段邻近于该内侧面，该渐宽区段邻近于该外侧面，该渐宽区段的孔径由邻近于该平直区段至该外侧面逐渐变宽；其中该铆接部容置于该平直区段内，该铆接扣合部容置于该渐宽区段内。
2. 根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接扣合部为与 该外侧面位于同一平面。
3. 根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接扣合部为该 铆接部容置于该第一贯穿孔，通过一压制组件挤压该铆接部而形成的结构。
4. 根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该内壳体为一冲压 金属板件的弯折件，该冲压金属板件包含一主板件与至少一自该主板件延伸出的延伸板 件，其中该内壳本体由该主板件弯折而成，该内壳体延伸部由该延伸板件自该主板件弯折 而成。
5. 根据权利要求4所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该铆接部由该主板 件抽引形成。
6. 根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，还进一步包含一外 壳体，该外壳体包含一包覆于该内壳体的外壳本体。
7. 根据权利要求6所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳本体具有至少一第一卡合组件，该内壳体延伸部具有至少一配合于该第一卡合组件的第二卡合组件， 并借由将该第一卡合组件卡与该第二卡合组件相互卡合，进而与该外壳体相结合。
8. 根据权利要求7所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡合组件为 一卡合孔，该第二卡合组件为一卡合凸点。
9. 根据权利要求7所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该第一卡合组件为 一卡合凸点，该第二卡合组件为一卡合孔。
10. 根据权利要求6所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳体还包含一 自该外壳本体延伸出的外壳体延伸部。
11. 根据权利要求io所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该外壳体延伸部通过涂布一散热背胶黏着一印刷电路板热转印纸。
12. 根据权利要求6所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该内壳本体还包含一 内壳体凸伸部，该外壳本体开设一外壳体开口 ，且该内壳体凸伸部自该外壳体开口凸伸出。
13. 根据权利要求1所述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其特征在于，该电子组件为一电 荷耦合器件或是互补金属氧化物半导体感光组件。
专利摘要一种屏蔽式电磁干扰防制结构，用以屏蔽一电子组件，借以防制该电子组件遭受电磁干扰。该屏蔽式电磁干扰防制结构包含一外壳体与一内壳体，套设于该内壳体的外壳体具有一大面积的外壳体延伸部，其可辅助该电子组件的散热。另外该内壳体的铆接扣合部并不会额外增加内壳体的体积，并能增强该内壳体的结构强度。
文档编号H04N5/225GK201536469SQ20092017924
公开日2010年7月28日 申请日期2009年9月29日 优先权日2009年9月29日
发明者洪进富 申请人:湘铧企业股份有限公司