专利名称：电容麦克风的制作方法
技术领域：
电容麦克风
技术领域：
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种应用于微型电器的电容麦克风。
背景技术：
近年来移动通信技术已经得到快速发展。消费者越来越多地使用移动通信设备， 例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理、手提电脑、膝上型计算机、图形输入 卡或能够通过公共或专用通信网络进行通信的其他设备。蜂窝网路的扩展和移动通信方面 的技术进步使更多消费者使用移动通信设备。 消费者对移动通讯设备的要求已不仅满足于能够通话，而且要能够提供高质量的 通话效果，尤其是移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克 风作为移动电话的语音装置，其设计好坏直接影响通话质量。 而目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Syste m Microphone)麦克风结构。如
图1所示，相关技术的麦克风，包括电路板11'、侧壁12'和 设有进声孔21'的上盖13'、分别置于电路板11'上的控制电路2'和换能器3'，控制电路 2'和换能器3'通过导线电连接，该结构的麦克风，由于声压从正面作用在换能器上，使得背 面的声腔不够大，信噪比低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种提高信噪比的电容麦克风。
为达到上述技术目的，本实用新型采用的技术方案是 —种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的腔体和与腔体相连底板，所述底 板、腔体和线路板构成保护结构，设有背腔的MEMES芯片和控制电路芯片设置在该保护结 构内，在底板上设有第一声孔、用于接收外部声音的第二声孔和连通第一声孔和第二声孔 的中间通道，其中第一声孔和第二声孔相互错开设置，MEMS芯片设置在底板上且背腔覆盖 第一声孔，在保护结构外部设有屏蔽罩，屏蔽罩上设有第三声孔，该第三声孔与第二声孔至 少部分重叠。 优选的，底板为三层结构。 优选的，控制电路芯片设置在底板上。 本实用新型的有益效果在于，由于在底板上设有第一声孔、用于接收外部声音的 第二声孔和连通第一声孔和第二声孔的中间通道，其中第一声孔和第二声孔相互错开设 置，MEMS芯片设置在底板上且背腔覆盖第一声孔，所以声音从MEMS芯片背面作用到MEMES 芯片上，可以提高麦克风的信噪比；在将声音通过第二声孔、中间通道、第一声孔传递到 MEMES芯片的同时，由于第一声孔和第二声孔相互交错设置，可以防止外界的粉尘落到 MEMES芯片上，对外界的气流冲击起到缓冲作用，提高了产品的可靠性。[0011] 图1是相关技术的麦克风侧剖面图； 图2是本实用新型提供的电容麦克风侧剖面图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。 本实用新型提供的电容麦克风，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信 号。 如图2所示的电容麦克风，包括线路板11、与线路板11相连的腔体12和与腔体 12相连底板13，底板13、腔体12和线路板11构成保护结构。MEMES芯片16和控制电路芯 片17设置在该保护结构内，MEMS芯片设有背腔161。 在底板13上设有第一声孔1311、用于接收外部声音的第二声孔1331和连通第一
声孔1311和第二声孔1331的中间通道15，其中第一声孔1311和第二声孔1331相互错开设
置，MEMS芯片16设置在底板13上且背腔161覆盖第一声孔1311，在保护结构外部设有屏蔽
罩14。屏蔽罩14上设有第三声孔141，该第三声孔141与第二声孔1331至少部分重叠。 腔体12中设有金属导通孔，用于实现电气连接。 底板13为三层结构。控制电路芯片17也可以设置在底板13上。 MEMS芯片16和控制电路芯片17通过绑定金线实现电连接。 由于在底板13上设有第一声孔1311、用于接收外部声音的第二声孔1331和连通 第一声孔1311和第二声孔1331的中间通道15，其中第一声孔1311和第二声孔1331相互错 开设置，MEMS芯片16设置在底板13上且背腔161覆盖第一声孔1311，所以声音从MEMS芯 片16背面作用到MEMES芯片上，可以提高麦克风的信噪比；在将声音通过第二声孔1311、 中间通道15、第一声孔1311传递到MEMES芯片16的同时，由于第一声孔1311和第二声孔 1331相互交错设置，可以防止外界的粉尘落到MEMES芯片16上，对外界的气流冲击起到缓 冲作用，提高了产品的可靠性。 以上所述的仅是本实用新型的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本 实用新型的保护范围。
权利要求一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的腔体和与腔体相连底板，所述底板、腔体和线路板构成保护结构，设有背腔的MEMES芯片和控制电路芯片设置在该保护结构内，其特征在于在底板上设有第一声孔、用于接收外部声音的第二声孔和连通第一声孔和第二声孔的中间通道，其中第一声孔和第二声孔相互错开设置，MEMS芯片设置在底板上且背腔覆盖第一声孔，在保护结构外部设有屏蔽罩，屏蔽罩上设有第三声孔，该第三声孔与第二声孔至少部分重叠。
2. 根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于底板为三层结构。
3. 根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于控制电路芯片设置在底板上。
专利摘要本实用新型公开了一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的腔体和与腔体相连底板，所述底板、腔体和线路板构成保护结构，设有背腔的MEMES芯片和控制电路芯片设置在该保护结构内，在底板上设有第一声孔、用于接收外部声音的第二声孔和连通第一声孔和第二声孔的中间通道，其中第一声孔和第二声孔相互错开设置，MEMS芯片设置在底板上且背腔覆盖第一声孔，在保护结构外部设有屏蔽罩，屏蔽罩上设有第三声孔，该第三声孔与第二声孔至少部分重叠。该种电容麦克风可以提高信噪比。
文档编号H04R19/04GK201528422SQ200920206049
公开日2010年7月14日 申请日期2009年10月19日 优先权日2009年10月19日
发明者吴志江, 苏永泽 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司;深圳市美欧电子有限责任公司