专利名称：一种mems传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种mems传声器。
背景技术：
传声器是将声音信号转换成代表声音电信号的电子器件，目前社会上常见的传声 器主要是驻极体式传声器和mems传声器，驻极体式传声器的应用时间较长，技术相对成 熟，mems传声器是近几年发展起来的一种新型传感器，传统的mems传声器包括基板，基板 上粘贴有MEMS传感器和处理芯片，基板上安装有罩住MEMS传感器和处理芯片的外壳，外壳 上设有音孔，MEMS传感器与处理芯片构成电连接，这样，当声音通过音孔进入外壳时，MEMS 传感器便对该声音震动产生反应，并将该声音信号转换成代表该声音信号的电信号，该电 信号通过导线输送到基板上的处理芯片，由处理芯片作信号处理后通过基板将电信号传输 到外部电子设备上。传统mems传声器因为结构简单、组装方便，现在应用的越来越多，但传 统mems传声器的不足之处在于MEMS传声器工作时的环境温度变化范围较大，传感器芯片 放在基板上，制作MEMS传感器的材料和制作基板的材料是不一样的，两者的温度系数就有 差别。这样，在温度发生变化时，两种材料的物理变化就不同，会带来产品性能的不稳定性。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构合理，热稳定性强的 mems传声器。为解决上述技术问题，本mems传声器包括基板，基板上粘贴有MEMS传感器和处理 芯片，基板上安装有罩住MEMS传感器和处理芯片的外壳，外壳上设有音孔，MEMS传感器与 处理芯片构成电连接，其结构特点是与MEMS传感器相邻的基板侧面粘贴有层状腔体片， MEMS传感器粘贴在腔体片上，腔体片的温度系数与MEMS传感器的温度系数相同或接近。本结构的mems传声器是通过层叠结构来实现热稳定性强的。层叠结构主要包括设置在基板侧面的腔体片，为了便于安装，腔体片设置在与外 壳相邻的基板侧面上，腔体片通过胶水粘贴在基板侧面，腔体片的位置与音孔对应，MEMS传 感器通过胶水粘贴在腔体片与音孔相邻的侧面上，腔体片由与传感器温度系数相同或接近 的材料制作。采用上述结构后，本mems传声器外界温度变化时，传递到基板上的温度将先 传递到腔体片上，通过腔体片进行缓冲，然后再由腔体片传递给MEMS传感器，延缓了外界 温度变化对MEMS传感器的影响。因为腔体片的温度系数跟MEMS传感器的温度系数一致或 接近，所以当外界温度变化时，MEMS传感器物理变化跟腔体片的物理变化几乎一致，这样就 大大提高了温度稳定性。作为改进，处理芯片也粘贴在腔体片上。将处理芯片粘贴在腔体片上，可以在安装本mems传声器的电子设备温度发生变 化时，降低该温度变化对处理芯片的影响，有助于提高处理芯片的工作稳定性，延长工作寿 命。[0009]综上所述，采用这种结构的mems传声器，结构合理，热稳定性强，适于在各种声电转换场合使用，尤其适合在温度变化较大的声电转换场合使用。
结合附图对本实用新型做进一步详细说明图1为本实用新型具体实施方式
一的结构示意图；图2为本实用新型具体实施方式
二的结构示意图。图中1为基板，2为MEMS传感器，3为处理芯片，4为外壳，5为音孔，6为腔体片， 7为胶水，8为导线。
具体实施方式
如图1所示，为该mems传声器具体实施方式
一的结构示意图，该mems传声器包括 基板1，基板1呈圆板状，在本实施例中，基板1由电路板制作而成，基板1上顶面设有腔体 片6，腔体片6呈平板状，腔体片6的下表面通过胶水7粘贴在基板1的上顶面上，腔体片6 的上表面通过胶水7粘贴有MEMS传感器2，基板1的上顶面上还通过胶水7粘贴有处理芯 片3，处理芯片3的信号输入端通过导线8与MEMS传感器2的信号输出端构成电连接，基板 1的上方设有罩住MEMS传感器2和处理芯片3的外壳4，外壳4上设有与MEMS传感器2位 置对应的音孔5，这样，当声音通过音孔5进入外壳4内时，MEMS传感器2将该声音信号转 换成代表该声音的电信号，并将该电信号传送给处理芯片3，处理芯片3对输入的电信号进 行处理后通过基板1输出。如图2所示，为该mems传声器具体实施方式
二的结构示意图，该实施方式与具体 实施方式一的不同之处在于处理芯片3也通过胶水7粘贴在腔体片6的上表面上。采用 上述改进结构以后，将大大减小外部电子设备温度变化对处理芯片3的影响，有助于提高 处理芯片的工作稳定性和使用寿命。其他部件的结构和工作原理与具体实施方式
一相同， 在此不再细述。
权利要求一种mems传声器，包括基板(1)，基板(1)上粘贴有MEMS传感器(2)和处理芯片(3)，基板(1)上安装有罩住MEMS传感器(2)和处理芯片(3)的外壳(4)，外壳(4)上设有音孔(5)，MEMS传感器(2)与处理芯片(3)构成电连接，其特征是与MEMS传感器(2)相邻的基板(1)侧面粘贴有层状腔体片(6)，MEMS传感器(2)粘贴在腔体片(6)上，腔体片(6)的温度系数与MEMS传感器(2)的温度系数相同或接近。
2.如权利要求1所述的mems传声器，其特征是处理芯片(3)也粘贴在腔体片(6)上。
专利摘要本实用新型公开了一种mems传声器，包括基板，基板上粘贴有MEMS传感器和处理芯片，基板上安装有罩住MEMS传感器和处理芯片的外壳，外壳上设有音孔，MEMS传感器与处理芯片构成电连接，与MEMS传感器相邻的基板侧面粘贴有层状腔体片，MEMS传感器粘贴在腔体片上，腔体片的温度系数与MEMS传感器的温度系数相同或接近。处理芯片也粘贴在腔体片上。采用这种结构的mems传声器，结构合理，热稳定性强，适于在各种声电转换场合使用，尤其适合在温度变化较大的声电转换场合使用。
文档编号H04R1/04GK201577175SQ200920280440
公开日2010年9月8日 申请日期2009年12月4日 优先权日2009年12月4日
发明者刘加校, 滕大成 申请人:潍坊新港电子有限公司