专利名称：有效提高耐高温能力的微型麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种有效提高耐高温能力的微型麦克风。
背景技术：
现在传统的PIN针式麦克风在客户生产作业中，当焊接温度偏高或焊接时间稍长 时，麦克风的基本功能一灵敏度会变换很大。一般，麦克风的PCB的敷铜与PIN针是连接 在一起的，当对PIN针进行焊接时，PCB上的敷铜会吸收PIN针的热量并进入麦克风内部， 导致极化的电位受热后衰减，从而导致麦克风的灵敏度随之下降。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种有效提高耐高温能力的微型麦克风， 该麦克风减少了热量的传导面积，防止了高温对麦克风内部元器件的伤害。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是有效提高耐高温能力的微型麦 克风，包括具有容置腔的外壳，所述外壳底部设有声音传入通道；在所述外壳容置腔内安装 有声音振动组膜；在所述外壳顶部的容置腔内安装有电路板，所述电路板上灌有敷铜，所述 电路板与所述声音振动组膜通过连接部件；所述电路板上连接有PIN针，所述PIN针与所述 电路板之间通过导通线连接。作为一种优选的技术方案，所述导通线包括三根引线，所述引线的一端均布在PCB 板上的一个圆形面的圆周上，所述引线的另一端固定连接在所述PIN针脚上。作为一种优选的技术方案，所述第一连接部件为连接环。作为一种优选的技术方案，所述连接环上设有缺口。作为一种优选的技术方案，在所述外壳底部外表面上安装有防尘布或者防尘网。采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果由于该有效提高耐高温能力的微 型麦克风的PIN针是通过导通线与电路板连接的，且所述导通线为三根引线，所述引线的 一端均布在PCB板上的一个圆形面的圆周上，所述引线的另一端固定连接在所述PIN针脚 上，所以，当PIN针与引线焊接时，热量通过引线传到电路板及其敷铜上，由于引线的截面 积较小，使得单位时间内传到电路板及敷铜上的热量较小，从而传递到麦克风内部元器件 上的热量减少，防止了高温对麦克风的伤害。另外，将连接环上设置缺口，减小电路板与连 接环之间的传导面积，进一步减少热量传到电路板内部元器件上，保护麦克风。本实用新型 设计合理，制作成本低，且使用可靠，有效提高了麦克风的耐高温能力。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步详细说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图；图2是本实用新型实施例PIN针焊接在麦克风的PCB上的结构示意图；图3是本实用新型实施例的连接环的结构示意图；[0014]图4是图3的A-A剖视图。附图中1-防尘布；2-外壳；3-振动膜片；4-垫片；5-金属极板；6-连接环； 61-缺口 ；7-电路板；8-FET ；9-PIN 针；10-引线；11-敷铜。
具体实施方式
有效提高耐高温能力的微型麦克风，如图1和图2所示，包括具有容置腔的外壳2， 所述外壳底部设有声音传入通道，所述外壳底部外表面上固定安装防尘布1 ；在所述外壳 容置腔内设置有与所述声音传入通道相对应的声音振动组膜，所述声音振动组膜包括振动 膜片3、金属极板5以及垫片4 ；在所述外壳顶部的容置腔内安装有电路板7，所述电路板7 为PCB板，所述电路板7上灌有敷铜11，所述电路板7与所述声音振动组膜通过连接部件， 所述第一连接部件可以选为连接环6 ；所述电路板7上焊接有PIN针9，所述PIN针9与所 述电路板之间通过导通线焊接，导通线优选为三根引线10，所述引线10的一端均布在PCB 板上的一个圆形面的圆周上，所述引线10的另一端焊接在所述PIN针9的针脚上。所述电 路板上贴装有FET8。如图3和图4所示，所述第一连接部件包括连接环6，在所述连接环6的一个环形 端面上设置有十字花形的缺口 61，所述缺口也可以采用其他样式实现。本实用新型实施例的工作原理如图2所示，在PIN针9与电路板7连接处，用三条宽度为0. 2mm引线10作为连 接，其他地方作打断处理。通过面积计算，这种导通面积只占原有面积的8%左右。当PIN 针9受热时，热量只能通过这三条引线10传导到电路板7及其敷铜11上。因此，在单位时 间内，本实用新型实施例麦克风感应到的热量就会比常规麦克风感受到的热量少很多，从 而起到了保护麦克风的作用。如图3和图4所示，在连接环6的上沿开宽度为0. 1mm的十字花形的缺口 61。当 麦克风的电路板7感应到的热量再通过连接环6传导时，由于在上面开有缺口，其接触面积 较之前的面积缩减了 20%左右，因此热量的传导也相应的减少，因此通过连接环6传入麦 克风内部的热量减少，对麦克风起到了保护的作用。本实用新型是从热传导对麦克风的伤害方面考虑，通过减少热量的传导面积来改 善和提高麦克风的耐高温能力。本实用新型提高了麦克风的耐高温能力，减少客户使用时 的不良隐患。
权利要求有效提高耐高温能力的微型麦克风，包括具有容置腔的外壳，所述外壳底部设有声音传入通道；在所述外壳容置腔内安装有声音振动组膜；在所述外壳顶部的容置腔内安装有电路板，所述电路板上灌有敷铜，所述电路板与所述声音振动组膜通过连接部件；其特征在于所述电路板上连接有PIN针，所述PIN针与所述电路板之间通过导通线连接。
2.如权利要求1所述的有效提高耐高温能力的微型麦克风，其特征在于所述导通线包括三根引线，所述引线的一端均布在PCB板上的一个圆形面的圆周上， 所述引线的另一端焊接在所述PIN针脚上。
3.如权利要求1或者2所述的有效提高耐高温能力的微型麦克风，其特征在于所述 第一连接部件为连接环。
4.如权利要求3所述的有效提高耐高温能力的微型麦克风，其特征在于所述连接环 上设有缺口。
5.如权利要求4所述的有效提高耐高温能力的微型麦克风，其特征在于在所述外壳 底部外表面上安装有防尘布或者防尘网。
专利摘要本实用新型公开了一种有效提高耐高温能力的微型麦克风，该微型麦克风的PIN针是通过导通线与电路板连接的，且所述导通线为三根引线，所述引线的一端均布在PCB板上的一个圆形面的圆周上，所述引线的另一端固定连接在所述PIN针脚上，所以，当PIN针与引线焊接时，热量通过引线传到电路板及其敷铜上，由于引线的截面积较小，使得单位时间内传到电路板及敷铜上的热量较小，从而传递到麦克风内部元器件上的热量减少，防止了高温对麦克风的伤害。另外，将连接环上设置缺口，减小电路板与连接环之间的传导面积，进一步减少热量传到电路板内部元器件上，保护麦克风。本实用新型设计合理，制作成本低，且使用可靠，有效提高了麦克风的耐高温能力。
文档编号H04R19/04GK201563234SQ20092029029
公开日2010年8月25日 申请日期2009年12月16日 优先权日2009年12月16日
发明者胡国峰 申请人:创达电子(潍坊)有限公司