专利名称：降低双层金属耦合电流的通讯装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通讯装置，特别是涉及一种降低双层金属耦合电流的通讯装置。
背景技术：
参阅图1，其为一种可携式通讯装置9，例如移动电话或笔记型电脑，包括一上壳体91及一可相对上壳体91对折掀合的下壳体92，上壳体91设有显示幕，在下壳体92表面设有按键等元件，而在下壳体92的内部则设有一供布局电路的电路板(图未示)及一设在电路板的靠近下壳体92的枢接端下方的隐藏式天线93。而随着可携式通讯装置9轻薄短小且大荧幕的需求，使用铝镁合金这一类的材质取代较厚的塑胶材质做为壳体结构也更为普遍，也因为是金属材质，所以就衍生出不少的通讯方面的问题。参阅图2，由于可携式通讯装置9的上壳体91及下壳体92采用金属材质的设计， 但是上壳体91及下壳体92 —旦闭合，两层金属结构将造成电流耦合的现象，使得天线93 的通讯效果受到一定程度的影响，例如极为靠近(0. 15mm)的二金属层类似于电容结构， 将会耦合出不必要的电流，并造成天线93的增益衰减。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种降低两层金属结构造成的电流耦合现象并设法保持基本的机构强度的降低双层金属耦合电流的通讯装置。于是，本发明降低双层金属耦合电流的通讯装置包含一具有通讯功能的天线、一
第一壳体及一第二壳体。该第一壳体包括一第一金属层及一第一非金属层，该第一金属层具有多数个凹设的第一间隙，该第一非金属层填充该多个第一间隙。该第二壳体包括一第二金属层及一第二非金属层，该第二金属层具有多数个凹设的第二间隙，该第二非金属层填充该多个第二间隙，由此，在该第一壳体及该第二壳体叠合时降低干扰耦合电流的形成以避免影响该天线的通讯功能。本发明降低双层金属耦合电流的通讯装置的功效在于，通过在第一、第二金属层设置多数个凹设的第一、第二间隙以降低两层金属结构造成的电流耦合现象，并以第一、第二非金属层填充该多个第一、第二间隙，也能保持通讯装置的机构强度。
图1是一示意图，其说明现有可携式通讯装置在掀开状态；图2是一示意图，其说明现有可携式通讯装置在闭合状态；图3是一示意图，其说明本发明的较佳实施例的通讯装置在掀开状态；图4是一示意图，其说明本发明的较佳实施例的通讯装置在闭合状态；图5是一示意图，其说明各第一间隙的凹面及各第二间隙的凹面大概呈内凹的弧形；图6是是一示意图，其说明各第一间隙的凹面及各第二间隙的凹面大概呈内凹的三角形；图7是是一示意图，其说明各第一间隙的凹面及各第二间隙的凹面大概呈内凹的梯形；图8是一曲线图，其说明采用如图4的壳体结构的天线电压驻波比数据量测结果；图9是一场型图，其说明在操作频率为849MHz的无间隙的天线辐射场型；图10是一场型图，其说明在操作频率为849MHz的有间隙的天线辐射场型；图11是一场型图，其说明在操作频率为1910MHz的无间隙的天线辐射场型；及图12是一场型图，其说明在操作频率为1910MHz的有间隙的天线辐射场型。主要元件符号说明现有9可携式通讯装置91上壳体92下壳体93天线本发明100通讯装置1、1，、1”、1”，第一壳体11第一金属层110接合空隙111、111，、111”、111”，第一间隙12第一非金属层2、2，、2，，、2”，第二壳体21第二金属层211、211，、211”、211”，第二间隙22第二非金属层3天线
具体实施例方式有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的多个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图3与图4，本发明的较佳实施例中，通讯装置100是一折叠式电子产品，例如移动电话或笔记型电脑，包含一具有通讯功能的天线3、一第一壳体1及一第二壳体2， 第一壳体1及第二壳体2之间呈掀开状态(如图3)，及闭合状态(如图4)时，第一壳体1 及第二壳体2邻近天线3。参阅图4，第一壳体1包括一第一金属层11及一第一非金属层12 ；第一金属11层是例如铝镁合金材质，表面形成有多数个凹设的第一间隙111，且第一非金属层12是例如陶瓷或塑胶材质，填充并补平该多个第一间隙111。同样的，第二壳体2包括一第二金属层21及一第二非金属层22;第二金属层22 是例如铝镁合金材质，表面形成有多数个凹设的第二间隙211，且第二非金属层22是例如陶瓷或塑胶材质，填充并补平该多个第二间隙211。详细而言，在第一壳体1及第二壳体2之间具有一接合空隙110，各第一间隙111 的凹面及各第二间隙211的凹面沿着接合空隙110是非对称地交错设置；第一金属层11的第一间隙111及第二金属层21的第二间隙211的凹面是概呈内凹的凸形，且第一非金属层 12是补平第一金属层11的第一间隙111，及第二非金属层22是补平第二金属层21的第二间隙211。本发明的原理即在于通过凹设的第一间隙111及凹设的第二间隙211形成的齿状结构，破坏原本的双金属层平行的类电容结构，因此在第一壳体1及第二壳体2叠合时， 就可降低干扰耦合电流的形成，避免影响天线3的通讯功能。须注意的是，因为第一壳体1及第二壳体2内部安装有显示荧幕及键盘等元件，第一壳体1及第二壳体2的侧面的结构强度也就较为薄弱，这也是为何以第一非金属层12及第二非金属层22来增加结构强度的原因。如表1所示，比较有间隙(间隙高度3mm)及无间隙(两金属壳体彼此靠近的距离 0. 15mm)的天线辐射效率，可观察到有间隙比无间隙的天线辐射效益提升约3dB。表 权利要求
1.一种降低双层金属耦合电流的通讯装置，其包含天线，具有通讯功能；第一壳体，邻近该天线，包括第一金属层及第一非金属层，该第一金属层具有多数个凹设的第一间隙，该第一非金属层填充该多个第一间隙；及第二壳体，邻近该天线，包括第二金属层及第二非金属层，该第二金属层具有多数个凹设的第二间隙，该第二非金属层填充该多个第二间隙，由此，在该第一壳体及该第二壳体叠合时降低耦合电流的形成以避免影响该天线的通讯功能。
2.依据权利要求1所述的降低双层金属耦合电流的通讯装置，其中，各该第一间隙的凹面及各该第二间隙的凹面是非对称地交错设置。
3.依据权利要求2所述的降低双层金属耦合电流的通讯装置，其中，各该第一间隙及各该第二间隙的凹面是概呈内凹的凸形、弧形、三角形、梯形或不规则型。
4.依据权利要求1、2或3所述的降低双层金属耦合电流的通讯装置，其中，该第一非金属层及该第二非金属层分别是补平该第一金属层的第一间隙及该第二金属层的第二间隙。
5.依据权利要求1、2或3所述的降低双层金属耦合电流的通讯装置，其中，该第一非金属层及/或该第二非金属层是塑胶或陶瓷材质。
全文摘要
本发明公开一种降低双层金属耦合电流的通讯装置，其包含一天线、一第一壳体及一第二壳体；第一壳体包括一第一金属层及第一非金属层，第一金属层具有多数个凹设的第一间隙，第一非金属层填充该多个第一间隙；第二壳体包括一第二金属层及一第二非金属层，第二金属层具有多数个凹设的第二间隙，第二非金属层填充该多个第二间隙，由此，在第一壳体及第二壳体叠合时，能降低干扰耦合电流的形成，避免影响天线的通讯功能。
文档编号H04M1/02GK102468859SQ201010535200
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日
发明者吴晓薇, 翁丰仁, 邱建评, 颜一平 申请人:广达电脑股份有限公司