专利名称：一种电容式麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种电容式麦克风的线路板。
背景技术：
近年来，利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手 机、笔记本等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果好，可以经受住SMT工艺的高温考 验。这种MEMS麦克风产品的一般结构是利用一个线路板和一个外壳构成一个腔体而成为 MEMS麦克风的封装，在线路板的外表面上可以设置焊盘，用于固定MEMS麦克风并且电连接 到外部电路，在腔体的内部安装有MEMS声学芯片和ASIC(特殊应用集成电路)芯片，ASIC 芯片至少包括偏执电压端、输入端、输出端、电源端和接地端，MEMS声学芯片的一个电极电 连接ASIC芯片的输入端，另一个电极电连接ASIC芯片的偏执电压端。另外，在MEMS麦克 风的封装上还设置有贯穿腔体内外且用于接收外界声音信号的声孔。然而，这种MEMS麦克风的抗电磁干扰能力较弱，不符合现有电子产品的设计要 求；同时，电源端提供的外部电压信号存在一定的噪声波动，PSR(电源抑制比)较低，对产 品性能有很大影响。在近年来的产品中，人们往往在微型电容式麦克风放大装置的输出端和接地端之 间设置有滤波电容、L型滤波电路等电路设计，来实现避免电磁干扰的效果。但这种电路设 计仍不足以实现理想中的产品效果，抗电磁干扰能力较弱，不符合现有电子产品的设计要 求；同时，放大装置的电源端提供的外部电压信号也会杂入一定的噪声波动，PSR(电源抑 制能力)值较高，对产品性能有很大影响；并且随着产品尺寸的不断减小，产品中用于设置 这些滤波电路的空间也越来越小，这给产品设计带来了很大困难，使得产品很难进一步减 小。鉴于此，需要一种抗电磁干扰能力良好、电源抑制比较高，并且产品尺寸可以进一 步缩小的微型电容式麦克风。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型提供一种电容式麦克风，包括外壳、线路板以及设 置在线路板内表面上的ASIC芯片，ASIC芯片包括输出端、电源端和接地端，并且在ASIC芯 片的电源端与接地端之间连接有第一滤波电路，在所述ASIC芯片的输出端与接地端之间 连接有第二滤波电路，其中，线路板由至少三层表面附有金属层、内部设置贯穿金属化过孔 的子线路板层叠而成；第一滤波电路和所述第二滤波电路均由层叠的子线路板表面的金属 层和内部贯穿的金属化过孔构成；并且ASIC芯片的输出端、电源端和接地端通过所述子线 路板表面的金属层和内部的金属化过孔电连接至麦克风的外部电路。此外，优选的结构是，线路板由第一线路板、第二线路板和第三线路板层叠而成； 第三线路板的上表面用于承载所述ASIC芯片；第一线路板的下表面设置有多个用于安装 麦克风的焊盘；第二线路板设置在所述第一线路板和第三线路板之间。[0008]此外，优选的结构是，在第一线路板、第二线路板和第三线路板的表面均设置有金 属层；并且在所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的内部均设置有贯穿三个线路板 两面的用以将所述ASIC芯片的输出端、电源端和接地端连接到麦克风外部的金属化过孔。此外，优选的结构是，在所述第一线路板上与焊盘相背的一侧设置有金属层，在所 述第一线路板内部设置有贯穿第一线路板两面、分别通过绝缘电介质材料与第一线路板上 的金属层之间电绝缘、用于电连接至所述麦克风外部电路的输出端和电源端的两个金属化 过孔，并且所述第一线路板上的金属层通过一个设置在第一线路板内部的金属化过孔接 地；在所述第二线路板上表面设置有通过绝缘电介质材料彼此电绝缘、并且分别通过两个 设置在第二线路板内部的金属化过孔与第一线路板的两个分别连接至所述麦克风外部电 路的输出端和电源端的两个金属化过孔电连接的两个金属层，并且在所述第二线路板的绝 缘电介质材料区域上还设置有贯穿所述第二线路板两面、并且与所述第一线路板的金属层 电连接的金属化过孔；在所述第三线路板上表面和内部分别设置有用于将所述ASIC芯片 的输出端、电源端和接地端电连接至所述麦克风外部电路的金属层和金属化过孔。此外，优选的结构是，该电容式麦克风还包括MEMS声学芯片，MEMS声学芯片的两 个电极分别通过金线电连接至所述第三线路板的上表面，然后通过所述第三线路板上表面 上排布的金属层电连通至所述ASIC芯片的偏执电压端和输入端。另外，优选的结构是，第二线路板上与第一线路板的连接至所述麦克风外部电路 的输出端的金属化过孔电连接的金属层包括相互分离的两部分。另外，优选的结构是，在所述第三线路板表面还设置有与所述ASIC芯片的输出端 电连接的电阻R。另外，优选的结构是，所述电阻R设置在所述第三线路板内部。再者，优选的结构是，所述第二滤波电路为一个电容器或者L型滤波电路或者Π 型滤波电路。采用上述方案后，利用层叠线路板结构自然形成的平行板电容器作为连接在ASIC 芯片的电源端Vdd和输出端Vout与接地端GND之间的第一滤波电路和第二滤波电路，不仅 可以有效地阻止电源端Vdd的电源信号的噪声波动以及外界RF (射频)信号对ASIC芯片 造成影响，大幅度的提高MEMS麦克风的PSR性能以及抗RF性能，还可以进一步缩小麦克风 的尺寸，并且使得麦克风的封装工艺更加简单。
通过
以下结合附图对其实施例进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会 变得更加清楚和容易理解。图1是表示本实用新型涉及的MEMS麦克风的电路示意图；图2是表示本实用新型涉及的MEMS麦克风实施例一的结构示意图；图3是表示本实用新型实施例一中第一线路板的表面结构示意图；图4是表示本实用新型实施例一中第二线路板的表面结构示意图；图5是表示图2中a处的局部放大示意图；图6是表示本实用新型涉及的MEMS麦克风实施例二的电路示意图；图7是表示本实用新型实施例二中线路板的整体结构示意图；[0024]图8是表示本实用新型实施例二中第一线路板的表面结构示意图；图9是表示本实用新型实施例二中第二线路板的表面结构示意图；图10是表示本实用新型涉及的MEMS麦克风实施例三的电路示意图；图11是表示本实用新型实施例三中线路板的整体结构示意图；图12是表示本实用新型实施例三中第一线路板的表面结构示意图；图13是表示本实用新型实施例三中第二线路板的表面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。为了表述的方便，在下面的具体实施例中，本发明将以MEMS麦克风为例对具体的 技术方案进行详细的说明。图1表示本实用新型涉及的MEMS麦克风的电路示意图。如图1所示，本实用新型 涉及的MEMS麦克风，包括一个MEMS声学芯片(图1中表示为MEMS)和一个用于放大电信 号的ASIC芯片(图1中表示为ASIC)，ASIC芯片包括偏执电压端Bias、输入端Vin、输出端 Vout,电源端Vdd和接地端GND，MEMS声学芯片的一个电极电连接ASIC芯片的输入端Vin， 另一个电极电连接ASIC芯片的偏执电压端Bias，并且，ASIC芯片的电源端Vdd和输出端 Vout与接地端GND之间分别连接有第一滤波电路和第二滤波电路。通过这种设计，当由电源端输入的电源信号产生波动时，连接在电源端和接地端 的第一滤波电路就会根据电源信号的波动储存或者释放能量，从而使输入ASIC电源端的 负载电压平滑，不因外部电源信号的噪声波动而变化，从而达到抗电磁干扰、提高电源抑制 比的目的。同样，当存在外界射频(RF)信号可能对ASIC的电源端和输出端产生影响时，分 别连接在电源端Vdd、输出端Vout与接地端GND的之间的第一、第二滤波电路也会根据外界 射频(RF)信号对电源端Vdd和输出端Vout所产生的影响相应储存或者释放能量，从而消 除RF信号对ASIC的电源端Vdd和输出端Vout的影响。也就是说，连接在ASIC芯片的电源端Vdd和接地端GND之间的第一滤波电路可以 有效地阻止电源端Vdd的电源信号的噪声波动以及外界RF (射频)信号对ASIC芯片造成 影响；而连接在ASIC芯片的输出端Vout和接地端GND之间的第二滤波电路可以有效地阻 止外界RF信号通过输出端对ASIC芯片造成影响，可以大幅度的提高MEMS麦克风的PSR性 能以及抗RF性能。实施例一具体而言，第一滤波电路和第二滤波电路可以根据不同的产品性能需要而灵活设 计。此处，为了进一步减小线路板平面面积，并且提高滤波电路可以作用的频率范围，在实 施例一中，第一滤波电路为一个电容器Cl，第二滤波电路为一个电容器C2，并且电容器Cl、 C2被埋入设置在线路板内部，图2、3、4、5表示了这种产品结构。如图2所示，一种新型MEMS麦克风结构，包括一个方形金属外壳1和一个方形线 路板2构成的方形保护结构，外壳1上设置有声孔11用于接受外界声音信号；保护结构内 部的线路板2上表面上安装有一个用于放大电信号的ASIC芯片3和一个将声音信号转化 为电信号的MEMS声学芯片4，MEMS声学芯片4的两个电极通过金线41分别连接到线路板 2的上表面上。[0038]线路板2由第一线路板21、第二线路板22和第三线路板23层叠而成。第三线路 板23的上表面用于承载ASIC芯片3和MEMS声学芯片4 ；第一线路板21的下表面设置有 多个用于安装MEMS麦克风的焊盘，分别为输出端Vout、电源端Vdd和接地端GND ；第二线路 板22设置在第一线路板21和第三线路板23之间。如图3、图4和图5所示，第一线路板21、第二线路板22和第三线路板23表面都 设置有金属层，并且在层叠的三个线路板的内部均设置有贯穿线路板两面的金属化过孔， 从而通过线路板表面的金属层和内部的金属化过孔可以将ASIC芯片3的多个电极连接到 MEMS麦克风外部的焊盘，即将MEMS麦克风的内部芯片电连接至MEMS麦克风的外部电路。具体而言，结合图2 图5所示，在第一线路板21上，与焊盘相背的一侧设置有金 属层211，第一线路板21内部设置有贯穿第一线路板21两面的两个金属化过孔213和金属 化过孔215，金属化过孔213和金属化过孔215分别通过环绕每个金属化过孔的绝缘电介质 材料212和绝缘电介质材料214与金属层211之间电绝缘，并且金属化过孔213和金属化 过孔215分别电连接至所述MEMS麦克风外部电路的输出端Vout和电源端Vdd ；第一线路 板上的金属层211通过一个设置在第一线路板21内部的金属化过孔接地。第二线路板22上表面设置有金属层221和金属层222，金属层221和金属层222 之间通过绝缘电介质材料223电绝缘并且分别通过两个设置在第二线路板内部的金属化 过孔与第一线路板的两个分别连接至所述MEMS麦克风外部电路的输出端和电源端的金属 化过孔213和金属化过孔215电连接；绝缘电介质材料223区域内设置有贯穿第二线路板 22两面且与所述第一线路板的金属层电连接的金属化过孔224;并且，贯穿第一线路板21 的金属化过孔213也延伸穿过第二线路板22并且与第二线路板表面的金属层221电连接， 贯穿第一线路板21的金属化过孔215延伸穿过第二线路板22、第二线路板表面的金属层 222、第三线路板23以及第三线路板上表面的金属层。第三线路板23上表面设置的金属层用于电连接ASIC芯片3的输出端33、电源端 31和接地端32，并且通过第三线路板23内部的三个金属化过孔导通、通过第二线路板22 和第一线路板21上的金属层及其内部的金属化过孔电连接至MEMS麦克风外部的焊盘。从将电路引出MEMS麦克风的角度来说，ASIC芯片3的输出端33通过贯穿第三线 路板23的金属化过孔、第二线路板上的金属层221以及贯穿第二线路板22和第一线路板 21的金属化过孔213电连接至作为MEMS麦克风的输出端Vout的焊盘，ASIC芯片3的接地 端32通过贯穿第三线路板23和第二线路板22的金属化过孔224、第一线路板上的金属层 211以及第一线路板21内部与金属层211电连接的金属化过孔电连接至作为MEMS麦克风 的接地端GND的焊盘，ASIC芯片3的电源端31通过贯穿整个线路板2的金属化过孔215 电连接至作为MEMS麦克风的电源端Vdd的焊盘，并且金属化过孔215还分别与第二线路板 22的金属层222以及第三线路板23的金属层电连接。其中，在本实施例中，选用铜箔作为线路板上的金属层。通过这种产品结构，MEMS声学芯片4的两个电极通过金线41连接到线路板2上 表面，即第三线路板23的上表面上，然后通过第三线路板23上表面上排布的金属层电连通 到ASIC芯片3的偏执电压端Bias和输入端Vin，由于这种电路排布技术为业内公知技术， 因此在本实施例中不再对此进行详细描述。ASIC芯片3的输出端33、电源端31和接地端32分别通过第三线路板23内部的三个贯穿金属化过孔连接到第二线路板22上表面设置的金属层221、222以及金属化过孔 224 ；金属层221、222以及金属化过孔224通过第二线路板22内部的贯穿金属化过孔依次 连接到第一线路板21表面的金属化过孔213、金属层211和金属化过孔215，金属化过孔 213、金属层211和金属化过孔215通过第一线路板21内部的贯穿金属化过孔依次连接到 第一线路板21下表面的焊盘Vout、GND和Vdd。由此，ASIC芯片3的输出端33、电源端31 和接地端32分别连接到焊盘Vout、Vdd和GND。同时，第二线路板22上表面设置的金属层 222,221与第一线路板21表面的金属层211相对，自然形成两个平行板电容器，分别为Cl 和C2，从而构成了图1所示的电路。通过这种产品结构，在ASIC芯片的电源端Vdd和输出端Vout与接地端GND之间 分别设置第一滤波电路和第二滤波电路，其中第一滤波电路为埋入设置在线路板内部电容 器Cl，第二滤波电路为埋入设置在线路板内部电容器C2，这样在不增加单独滤波电路的基 础上实现大幅度的提高MEMS麦克风的PSR性能以及抗RF性能的目的，从另一角度减小了 线路板平面面积，提高了滤波电路作用的频率范围。在应用过程中，举例来说，当由电源端输入的电源信号发生变化时，连接在电源端 和接地端之间的电容器Cl就会储存或者释放相对于正常电源信号增多或者减少的能量； 当存在外界射频信号可能对ASIC的电源端和输出端产生影响时，并联在Vdd和GND之间的 电容器Cl以及并联在Vout和GND之间的电容器C2会根据外界射频信号对电源端和输出 端所产生的影响相应储存或者释放能量，平滑ASIC芯片电源端和输出端的负载电压，从而 消除RF信号对ASIC的电源端和输出端的影响。另外，在该实施例的基础上，本实用新型还可以做出一种改进，将第二滤波电路设 置为并联在一起的两个电容器，这两个电容器可以同样埋入设置在线路板内部或者部分设 入在线路板内部，这种改进只需要将金属层221分离成两部分即可，这样就相当于将原来 连接在MEMS麦克风的输出端和接地端之间电容器C2变换为并联的两个电容器。在具体制作过程中，第一线路板和第二线路板的基材可以采用树脂材料，第二线 路板一般可以采用较薄的电介质材料，并且第一线路板的上表面金属层也可以预先直接设 置在第二线路板的下表面，从而第二线路板的两面设置的金属层形成电容，然后和第一线 路板以及第三线路板相结合形成三层线路板的结构。实施例二在上述实施例一的基础上，本实用新型还可以做出另一种改进，即将第二滤波电 路设置为一个L型滤波电路，L型滤波电路涉及的一个并联电容和一个串联电阻也如实施 例一中的C2 —样埋入设置在线路板内部或者部分设入在线路板内部。图6表示实施例二 的电路示意图；图7表示实施例二中线路板的整体结构示意图；图8表示实施例二中第一 线路板的表面结构示意图；图9表示实施例二中第二线路板的表面结构示意图。如图6 图9所示，本实施例二采用和实施例一同样的产品结构，线路板2包括第 一线路板21、第二线路板22和第三线路板23层叠而成；第三线路板23的上表面用于承载 ASIC芯片3和MEMS声学芯片4 ；第一线路板21的下表面设置有多个用于安装MEMS麦克风 的焊盘，分别为输出端Vout、电源端Vdd和接地端GND ；第二线路板22设置在第一线路板21 和第三线路板23之间。如图7、8、9所示，第一线路板21、第二线路板22和第三线路板23表面都设置有金属层、内部都设置有贯穿两面的金属化过孔，从而可以将ASIC芯片3的多个电极连接到 MEMS麦克风外部的焊盘，并且第三线路板23表面还设置有由电阻性材料构成的电阻R，作 为L型滤波电路中的串联电阻。具体而言，在第一线路板21上，与焊盘相背的一侧设置有 金属层211，第一线路板21内部设置有贯穿第一线路板21两面的两个金属化过孔213和金 属化过孔215，金属化过孔213和金属化过孔215分别通过环绕每个金属化过孔的绝缘电介 质材料212和绝缘电介质材料214与金属层211之间电绝缘。第二线路板22上表面设置 有金属层221和金属层222，金属层221和金属层222通过绝缘电介质材料223电绝缘，绝 缘电介质材料223的区域内设置有贯穿第二线路板22两面的金属化过孔224 ；并且，贯穿 第一线路板21的金属化过孔213也延伸穿过第二线路板22并且与第二线路板表面的金属 层221电连接，贯穿第一线路板21的金属化过孔215延伸穿过第二线路板22、第二线路板 表面的金属层222、第三线路板23以及第三线路板上表面的金属层。第三线路板23上表面 设置的金属层用于连接ASIC芯片3的输出端33、电源端31和接地端32，并且通过第三线 路板23内部的三个贯穿金属化过孔导通、通过第二线路板22和第一线路板21上的金属层 及其内部的金属化过孔电连接至MEMS麦克风外部的焊盘。第三线路板23上表面上排布的 金属层电连通到ASIC芯片3的偏执电压端Bias和输入端Vin，这种电路排布技术为业内公 知技术，故在本实施例中不再对此进行详细描述。与实施例一类似的是，第二线路板22上表面设置的金属层222、金属层221与第 一线路板21表面的金属层211相对，自然形成两个平行板电容器，分别为Cl和C3。同时， ASIC芯片3的输出端33通过由电阻性材料构成的电阻R连接到焊盘Vout，电阻性材料R 和C3 —起构成了一个L型滤波电路，其中C3由金属层221和金属层211形成，通过层叠线 路板自然形成于线路板内部，而由电阻性材料构成的电阻R被设置在线路板表面。同样，电 阻R也可以设置在第三线路板内部，这样的变化只需要对线路板结构进行简单的设计。实施例三另外，在上述实施例的基础上，本实用新型还可以做出另一种改进，将第二滤波电 路设置为一个Π型滤波电路，Π型滤波电路涉及的两个并联电容和一个串联电阻同样可以 以与实施例一、实施例二类似的方式埋入设置在线路板内部或者部分设入在线路板内部。如图10表示了实施例三的电路示意图；图11表示实施例三线路板的整体结构示 意图；图12表示实施例三中第一线路板的表面结构示意图；图13表示实施例三中第二线 路板的表面结构示意图。如图11、12、13所示，本实施例三采用和实施例一、实施例二同样的产品结构，第 一线路板21、第二线路板22和第三线路板23表面都设置有金属层、内部都设置有贯穿两面 的金属化过孔，从而可以将ASIC芯片3的多个电极连接到MEMS麦克风的焊盘；并且第三线 路板23表面还设置有电阻性材料R，以形成Π型滤波电路的串联电阻。具体而言，第一线路 板21上，与焊盘相背的一侧设置有金属层211，第一线路板21内部设置有贯穿第一线路板 21两面的两个金属化过孔213和金属化过孔215，金属化过孔213和金属化过孔215通过 绝缘电介质材料212和214与金属层211之间隔离。第二线路板22上表面设置有三个通 过绝缘电介质材料相互绝缘的金属层2211、2212和222，金属层2211和金属层2212通过绝 缘电介质材料2213绝缘，金属层2212和金属层222通过绝缘电介质材料223绝缘，绝缘电 介质材料223区域内设置有贯穿第二线路板22两面的金属化过孔224。第三线路板23的上表面设置有金属层，用于连接ASIC芯片3的输出端33、电源端31和接地端32，并且通过 第三线路板23内部的贯穿金属化过孔导通；ASIC芯片3的输出端33连接到金属层2212， 并且同时通过由电阻性材料构成的电阻R串联连接到金属层2211。第三线路板23上表面 的电路排布技术也是业内公知的技术，故在本实施例三中不再对此进行详细描述。此处线路板上的金属层一般为铜箔。与实施例二类似，在本实施例三中，第二线路板22上表面设置的金属层2211、 2212与第一线路板21表面的金属层211相对，自然形成两个平行板电容器，分别为C4和 C5 (如图10所示)。同时，ASIC芯片3的输出端33通过由电阻性材料R构成的电阻串联 连接到焊盘Vout，电阻性材料R和C4、C5 —起，构成了一个Π型滤波电路，其中C4、C5被设 置在线路板内部，而电阻性材料R构成的电阻被设置在线路板表面。同样，电阻性材料R也 可以设置在线路板内部，这样的变化只需要对线路板结构进行简单的设计。因为MEMS麦克风的尺寸较小，应用本实用新型有关技术后产生的技术效果最为 明显，所以优选MEMS麦克风作为应用案例，事实上，这种技术也可以应用在普通驻极体电 容式麦克风中。ASIC芯片上的多个电极，可以通过焊锡膏焊接在线路板上，也可以通过金线 连接在线路板上；MEMS麦克风芯片的电极可以通过金线连接在线路板上，也可以通过倒装 焊的方式直接焊接在线路板上。并且，线路板也可以不局限于三层的层叠结构，也可以根据 生产的需要或者滤波电路的选择而将线路板设计为更多层的层叠结构，只要按照本发明提 供的发明构思在层叠的线路板结构中形成能够提高抗电磁干扰能力、提高电源抑制比的滤 波电路即可。虽然上面针对微型电容式麦克风的具体电路结构描述了本实用新型的几种具体 实施方式，但是，在上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施方式的基础上进行各种改 进和变形，而这些改进和变形，都应当落在本实用新型的保护范围内，本领域技术人员应该 明白，上述的具体描述只是为了更好的解释本实用新型的目的，并非对本实用新型的限制， 本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求一种电容式麦克风，包括外壳(1)、线路板(2)以及设置在线路板内表面上的ASIC芯片(3)，所述ASIC芯片包括输出端、电源端和接地端，并且在所述ASIC芯片的电源端与接地端之间连接有第一滤波电路，在所述ASIC芯片的输出端与接地端之间连接有第二滤波电路，其特征在于，所述线路板(2)由至少三层表面附有金属层、内部设置贯穿金属化过孔的子线路板层叠而成；所述第一滤波电路和所述第二滤波电路均由层叠的子线路板表面的金属层和内部贯穿的金属化过孔构成；并且所述ASIC芯片的输出端、电源端和接地端通过所述子线路板表面的金属层和内部的金属化过孔电连接至所述麦克风的外部电路。
2.按照权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，所述线路板(2)由第一线路板(21)、第二线路板(22)和第三线路板(23)层叠而成；所述第三线路板(23)的上表面用于承载所述ASIC芯片；所述第一线路板(21)的下表面设置有多个用于安装所述麦克风的焊盘；所述第二线路板(22)设置在所述第一线路板(21)和第三线路板(23)之间。
3.按照权利要求2所述的电容式麦克风，其特征在于，在所述第一线路板(21)、第二线路板(22)和第三线路板(23)的表面均设置有金属层；并且在所述第一线路板(21)、第二线路板(22)和第三线路板(23)的内部均设置有贯 穿三个线路板两面的用以将所述ASIC芯片(3)的输出端、电源端和接地端连接到所述麦克 风外部的金属化过孔。
4.按照权利要求3所述的电容式麦克风，其特征在于，在所述第一线路板(21)上与焊盘相背的一侧设置有金属层，在所述第一线路板(21) 内部设置有贯穿第一线路板两面、分别通过绝缘电介质材料与第一线路板上的金属层之间 电绝缘、用于电连接至所述麦克风外部电路的输出端和电源端的两个金属化过孔，并且所 述第一线路板上的金属层(211)通过一个设置在第一线路板(21)内部的金属化过孔接 地；在所述第二线路板(22)上表面设置有通过绝缘电介质材料彼此电绝缘、并且分别通 过两个设置在第二线路板内部的金属化过孔与第一线路板的两个分别连接至所述麦克风 外部电路的输出端和电源端的两个金属化过孔电连接的两个金属层，并且在所述第二线路 板的绝缘电介质材料区域上还设置有贯穿所述第二线路板(22)两面、并且与所述第一线 路板的金属层电连接的金属化过孔；在所述第三线路板(23)上表面和内部分别设置有用于将所述ASIC芯片(3)的输出 端、电源端和接地端电连接至所述麦克风外部电路的金属层和金属化过孔。
5.按照权利要求4所述的电容式麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括MEMS声学芯片(4)，所述MEMS声学芯片(4)的两个电极分别通过金 线电连接至所述第三线路板(23)的上表面，然后通过所述第三线路板上表面上排布的金 属层电连通至所述ASIC芯片(3)的偏执电压端和输入端。
6.按照权利要求4或5所述的电容式麦克风，其特征在于，所述第二线路板(22)上与第一线路板的连接至所述麦克风外部电路的输出端的金属 化过孔电连接的金属层包括相互分离的两部分。
7.按照权利要求6所述的电容式麦克风，其特征在于，在所述第三线路板(23)表面还设置有与所述ASIC芯片(3)的输出端电连接的电阻R。
8.按照权利要求4或5所述的电容式麦克风，其特征在于，在所述第三线路板(23)表面还设置有与所述ASIC芯片(3)的输出端电连接的电阻R。
9.按照权利要求8所述的电容式麦克风，其特征在于， 所述电阻R设置在所述第三线路板(23)内部。
10.按照权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，所述第二滤波电路为一个电容器或者L型滤波电路或者n型滤波电路。
专利摘要本实用新型提供一种电容式麦克风，包括外壳、线路板以及设置在线路板内部的ASIC芯片，ASIC芯片包括输出端、电源端和接地端，并且在ASIC芯片的电源端、输出端与接地端之间分别连接有滤波电路，其中，线路板由至少三层表面附有金属层、内部设置贯穿金属化过孔的子线路板层叠而成；滤波电路由层叠的子线路板表面的金属层和内部贯穿的金属化过孔构成；并且ASIC芯片的输出端、电源端和接地端通过子线路板表面的金属层和内部的金属化过孔电连接至麦克风的外部电路。利用本实用新型的层叠线路板结构，够提在不增加麦克风的尺寸基础上，自然形成能高电容式麦克风的PSR性能以及抗RF性能的滤波电路，并且使得麦克风的封装工艺更加简单。
文档编号H04R19/04GK201682615SQ20102018061
公开日2010年12月22日 申请日期2010年5月6日 优先权日2010年5月6日
发明者宋青林, 庞胜利 申请人:歌尔声学股份有限公司