专利名称：：一种移动终端的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及移动通信领域，尤其涉及一种喇叭出音孔置于键盘区域的移动终端。
背景技术：
：手机上用于播放铃音和歌曲的发声器件——喇叭一般安装于手机的背面，出音孔朝后，这是由于直板机的正面是键盘和LCD区域，不便于放置喇叭出音孔；而翻盖机或滑盖机的上翻盖和上滑部位空间有限，不便于放置喇叭，或者即使放置在上翻盖或上滑上效果也较差，一般都是放置在下翻和下滑上，翻盖机和滑盖机的正面也是键盘区域，也不便于放置喇叭出音孔。手机的喇叭出音孔朝后，播放音乐或进行通话时，手机正面朝上放置，出音孔被遮蔽，声音效果和响度受到抑制；手持时出音孔容易受到手掌或手指的遮挡，效果也下降。为了实现喇叭出音孔朝上设计，另一个难度在于目前手机的超薄机身诉求，手机键盘与手机电路板之间没有空隙，公开的安装喇叭出音孔在键盘区域的专利US7565178Portablehandsetwithintegratedspeaker，将喇叭和音腔设计在键盘和电路板之间，无法做到超薄机身设计，不能满足人们的需求。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种移动终端，实现喇叭朝正面出音，规避原出音孔朝向背面导致音效受损的情况，并且满足超薄机身设计需求。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种移动终端，包括音腔箱体，包括出音孔、音频信号线，音腔箱体内置喇叭；主板，包括与所述音腔箱体相适应的空槽，所述音腔箱体置于所述空槽内，所述主板与所述音频信号线相连；键盘板，包括对应音腔箱体出音孔的第一出音通道，所述键盘板与主板连接；键盘，包括第二出音通道，所述第二出音通道对应键盘板所述第一出音通道；所述放置音腔箱体后的主板、键盘板、键盘依次叠加。优选的，所述音腔箱体包括前腔，留有出音孔和防尘网；后腔，引出与音源连接的音频信号线。优选的，所述前腔与后腔采用橡胶圈或泡棉隔离。优选的，所述移动终端还包括后壳，所述音腔箱体与主板固定连接，或者所述音腔箱体固定到后壳上，或者所述音腔箱体与后壳一体成型。优选的，所述主板通过连接装置与所述音腔箱体固定连接，所述连接装置包括设置在所述音腔箱体的固定支架，所述固定支架包括至少两个以上的第一螺钉孔；以及3[0018]设置在主板的第二螺钉孔，对应音腔箱体的所述第一螺钉孔，所述第一螺钉孔与第二螺钉孔通过螺钉固定连接。优选的，所述连接装置还包括卡接装置或者扣接装置。优选的，所述音频信号线为导线、柔性电路板、金属弹片中的一种。优选的，所述键盘板包括多个按键金属环，所述键盘包括多个按键，所述按键金属环与所述按键相对应。优选的，所述键盘板与主板通过板板连接器或柔性电路板连接器连接。优选的，所述第一出音通道与所述第二出音通道为圆形、方形、长方形、菱形中的一种或者多种。本实用新型将喇叭出音孔置于键盘区域，实现了喇叭出音孔朝向终端正面的设计，为终端使用者获得更好的实用便利和音效，并且满足超薄机身设计需求，增强了用户体验。图1为本实用新型实施例一种喇叭出音孔置于键盘区域的终端架构示意图。具体实施方式本实用新型提出一种喇叭出音孔置于键盘区域的移动终端，其基本构思设计独立的音腔密封箱体，移动终端采用双板PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly装配印刷电路板)设计，主板对应音腔箱体的位置挖空，音腔箱体嵌入主板，并与主板处于同一平面中，出音孔朝向键盘，在与音腔箱体出音孔对应的键盘板和键盘位置留出出音通道。如图1所示，为本实用新型实施例一种喇叭出音孔置于键盘区域的终端架构示意图。所述终端包括前壳10，键盘20，键盘板30、主板40、音腔箱体50、后壳60，其中所述的音腔箱体50、连接装置、出音孔503、音频信号线504等。所述连接装置的一种实施方式为包括固定支架501、第一螺钉孔502(2个以上)。箱体内置喇叭，箱体的形状和尺寸根据喇叭大小、音腔容积要求以及整机布局设计的方案确定；所述音频信号线504与主板40连通，音频信号线504可以是导线，可以是FPC，也可以为金属弹片；所述的主板40，包括第二螺钉孔401(2个以上)，对应音腔箱体50的支架第一螺钉孔502，作为连接装置的一部分，与固定支架501、第一螺钉孔502共同用于固定音腔箱体，所述第一螺钉孔502与第二螺钉孔401通过螺钉固定连接。可见，主板40除了可以承载手机主CPU(中央处理器)、存储器、无线发射接收电路等手机必备硬件电路，在本实施例中，可以起到固定音腔箱体的作用。主板40对应音腔箱体50的位置挖空，音腔箱体50为一扁平结构，类似主板40(如图1所示)，在放置时，音腔箱体50嵌入主板40挖空位置，音腔箱体50和主板40在同一平面上。在垂直方向上最大限度压缩占用的尺寸，控制整机的厚度，满足超薄机身要求；当然，固定支架501、第一螺钉孔502、第二螺钉孔401所共同组成的连接装置只是本实用新型的一种实施方式。所述连接装置还可以为卡接装置或者扣接装置，只要能实现将主板40与音腔箱体50固定连接的装置，都可以为本实用新型所采用。4[0032]所述的键盘板30，包括多个按键金属环301和出音通道302，出音通道302对应音腔箱体50的出音孔，键盘板30与主板20通过板板连接器或FPC连接器连接；所述的键盘20，包括多个按键201和出音通道202，出音通道202对应键盘板30出音通道302；所述按键金属环301与所述按键201相对应。所述的前壳10与后壳60，通过螺钉和卡扣连接在一起，将主板、键盘板、键盘、音腔箱体以及显示屏、天线等其他部件包含在一起，形成一部移动终端。可见，本实用新型的喇叭音腔采用封闭箱式结构，将喇叭密封在箱体内，分割为前腔和后腔，采用橡胶圈或泡棉保证隔离效果，前腔留有出音孔和防尘网，后腔只是露出2根信号线与音源连接；音腔箱体根据喇叭尺寸、音效要求和手机结构形式来设计容积大小和形状。手机电路板采用双板PCBA设计，一个是主板PCBA，一个是键盘板PCBA或FPC(FlexiblePrintedCircuit柔性电路板)，主板、键盘板通过板板连接器或FPC连接器连接。在实际使用时，在准备放置音腔箱体的主板位置挖空，音腔箱体嵌入主板，并与主板处于同一平面放置，前腔出音孔紧贴在键盘板上，键盘板和上面覆盖的键盘对应音腔箱体出音孔的位置留有出音通道，键盘板上钻孔，键盘上出音通道置于相邻按键之间的缝隙处或键盘区域边缘处，可以更加方便设计，并不占用按键的空间。音腔箱体采用螺钉与主板PCBA固定方式，或固定到后壳上，或者与后壳设计为一体式。作为一种优选的实施方式，上述终端还可具有以下特点音腔箱体，采用PC(聚碳酸酯Polycarbonate)材料；键盘板与键盘的出音通道可以是圆形、方形、长方形、菱形等形状，根据实际情况调整；后腔露出的2根喇叭信号线，可以直接焊接到主板PCBA上，或采用FPC、金属弹片形式连接音频电气信号。综上所述，该终端通过上述架构形式，实现了喇叭出音孔朝向终端正面的设计，为终端使用者获得更好的实用便利和音效。当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，本领域技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。权利要求一种移动终端，其特征在于，包括音腔箱体，包括出音孔、音频信号线，音腔箱体内置喇叭；主板，包括与所述音腔箱体相适应的空槽，所述音腔箱体置于所述空槽内，所述主板与所述音频信号线相连；键盘板，包括对应音腔箱体出音孔的第一出音通道，所述键盘板与主板连接；键盘，包括第二出音通道，所述第二出音通道对应键盘板所述第一出音通道；所述放置音腔箱体后的主板、键盘板、键盘依次叠加。2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述音腔箱体包括前腔，留有出音孔和防尘网；后腔，引出与音源连接的音频信号线。3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述前腔与后腔采用橡胶圈或泡棉隔罔。4.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括后壳，所述音腔箱体与主板固定连接，或者所述音腔箱体固定到后壳上，或者所述音腔箱体与后壳一体成型。5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述主板通过连接装置与所述音腔箱体固定连接，所述连接装置包括设置在所述音腔箱体的固定支架，所述固定支架包括至少两个以上的第一螺钉孔；以及设置在主板的第二螺钉孔，对应音腔箱体的所述第一螺钉孔，所述第一螺钉孔与第二螺钉孔通过螺钉固定连接。6.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述连接装置还包括卡接装置或者扣接装置。7.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述音频信号线为导线、柔性电路板、金属弹片中的一种。8.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述键盘板包括多个按键金属环，所述键盘包括多个按键，所述按键金属环与所述按键相对应。9.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述键盘板与主板通过板板连接器或柔性电路板连接器连接。10.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一出音通道与所述第二出音通道为圆形、方形、长方形、菱形中的一种或者多种。专利摘要本实用新型提供了一种移动终端，包括音腔箱体，包括出音孔、音频信号线，音腔箱体内置喇叭；主板，包括与所述音腔箱体相适应的空槽，所述音腔箱体置于所述空槽内，所述主板与所述音频信号线相连；键盘板，包括对应音腔箱体出音孔的第一出音通道，所述键盘板与主板连接；键盘，包括第二出音通道，所述第二出音通道对应键盘板所述第一出音通道；所述放置音腔箱体后的主板、键盘板、键盘依次叠加。本实用新型将喇叭出音孔置于键盘区域，实现了喇叭出音孔朝向终端正面的设计，为终端使用者获得更好的实用便利和音效，并且满足超薄机身设计需求，增强了用户体验。文档编号H04M1/02GK201766626SQ20102022743公开日2011年3月16日申请日期2010年6月11日优先权日2010年6月11日发明者侯方西申请人:中兴通讯股份有限公司