专利名称：微型扬声器阵列模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于扬声器或者扩音系统技术领域，尤其涉及一种由多个微型扬声器 并联或者串联而成的微型扬声器阵列模组。
背景技术：
目前市场上常见的平板电视、笔记本电脑及其他数码产品、音响系统上通常使用 传统的大口径、大功率扬声器，其厚度均超过20mm。而现在消费者对平板电视、笔记本电脑 等电子产品的厚度要求越来越薄，尤其是现在平板电视的屏幕厚度已经做到了 20mm以下， 传统的扬声器已经无法内置到以上产品和系统的内部。即使做薄，由于传统扬声器的自身 结构限制，扬声器最关键的特性一灵敏度会降到70DB (Iff, lm)以下，无法满足84DB (lw, lm) 的国家标准要求。因为传统扬声器的振动系统通常采用纸盆、支片，其振动系统比较重，所 以磁铁必须做的大一些、厚一些，才能有足够的驱动力来保证扬声器的灵敏度。然而，如果 将传统扬声器做薄，势必压缩零部件的尺寸，磁铁小了，驱动力随之而小，从而导致灵敏度 的降低。微型扬声器振动系统采用mylar (麦拉)薄膜，质量轻，很小的驱动力就可以达到 较高的灵敏度。但是，单个微型扬声器声音太低，无法满足用户对音量的要求。
发明内容本发明的目的在于，提供一种微型扬声器阵列模组用以解决上述背景技术中指出 的传统扬声器不适应电器产品超薄化的要求，以及单个微型扬声器又不能提供足够的音量 的问题。一种微型扬声器阵列模组，其特征是所述微型扬声器阵列模组包括制作在同一个 本体上的至少2个音腔，每个音腔中密封安装1个微型扬声器；微型扬声器通过导线连接。所述微型扬声器通过导线连接具体采用并联、串联或者串并联混合的连接方式。所述本体的厚度为5mm-20mm。所述微型扬声器的厚度为2mm-6mm，长度、宽度或者直径小于40mm。本发明的有益效果在于，微型扬声器阵列模组实现了扬声器的阵列化和薄型化， 可以应用于不同类型的超薄电器产品中；同时，微型扬声器振动系统质量轻，多个微型扬声 器的电声转换效率高，微型扬声器阵列模组比普通扬声器的声压更高。
图1是微型扬声器阵列模组示意图；图2是微型扬声器示意图；图3是微型扬声器连接等效电路图；图4是微型扬声器阵列模组与传统扬声器声压对比图。
具体实施方式
以下结合附图，对优选实施例作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性 的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。本实施例以制作在同一个本体上的4个音腔为例进行说明。图1是微型扬声器阵列 模组示意图，其中，(a)是微型扬声器阵列模组剖视图，(b)是微型扬声器阵列模组俯视图。图 1中，微型扬声器阵列模组包括制作在同一个本体1上的至少两个音腔2，每个音腔中密封安 装1个微型扬声器。在安装微型扬声器前，先利用LEAP音箱设计系统进行仿真设计，通过模 拟计算音腔腔体的容积和微型扬声器的等效容积，进行腔体优化设计，使声音音效的还原性、 再现性达到最好。本体的材质一般采用传统扬声器音腔本体的材质，包括钢、铁、铝或其它合 金以及各种塑料材质，本体的长度为100mm-500mm，厚度为5mm-20mm，宽度10mm-50mm。图2是微型扬声器示意图。图2中，(a)是方形微型扬声器，(b)是圆形微型扬声 器，(c)是椭圆形微型扬声器。在本实用新型中，根据需要，微型扬声器可以采用多种形状的 设计，包括图2中的方形微型扬声器、圆形微型扬声器或者椭圆形微型扬声器以及其他形 状。并且，各个微型扬声器的类别可以相同，也可以不同。微型扬声器的厚度为2mm-6mm;如 果是方形微型扬声器，其长度和宽度小于40mm ；如果是圆形微型扬声器，其直径小于40mm。图3是微型扬声器连接等效电路图。在具体实施过程中，微型扬声器阵列模组中 的各个微型扬声器之间可以通过导线串联连接，也可以通过导线并联连接，还可以通过导 线串并联混合连接。无论采用哪种连接形式，都要尽量保证连接后的微型扬声器的阻抗与 使用该微型扬声器阵列模组的电器的输出阻抗相等或者近似，因为这样才能使微型扬声器 阵列模组获得最大的功率，从而具有最佳的灵敏度。图3中，4个微型扬声器采用两种不同 类型的微型扬声器，其中，两个微型扬声器采用阻抗为Rx的微型扬声器，另两个采用阻抗为 Ry的微型扬声器。4个微型扬声器采用串并联混合的连接方式，两个阻抗为Rx的微型扬声 器并联，另外两个阻抗为Ry的微型扬声器并联，之后两组并联的微型扬声器串联。图3中，
R为使用该微型扬声器阵列模组的电器的输出阻抗，U为电源电压。从图3可知，整个等效
电路的电流为入
权利要求一种微型扬声器阵列模组，其特征是所述微型扬声器阵列模组包括制作在同一个本体上的至少2个音腔，每个音腔中密封安装1个微型扬声器；微型扬声器通过导线连接。
2.根据权利要求1所述的一种微型扬声器阵列模组，其特征是所述微型扬声器通过导 线连接具体采用并联、串联或者串并联混合的连接方式。
3.根据权利要求1所述的一种微型扬声器阵列模组，其特征是所述本体的厚度为 5mm-20mmo
4.根据权利要求1所述的一种微型扬声器阵列模组，其特征是所述微型扬声器的厚度 为2mm-6mm，长度、宽度或者直径小于40mm。
专利摘要本实用新型公开了扬声器或者扩音系统技术领域中的一种由多个微型扬声器组成的微型扬声器阵列模组，用于解决传统扬声器不能满足电器产品超薄化要求的问题。微型扬声器阵列模组包括制作在同一个本体上的至少2个音腔，每个音腔中密封安装1个微型扬声器，所述微型扬声器通过导线连接。本实用新型实现了扬声器的阵列化和薄型化，可以应用于不同类型的超薄电器产品中。
文档编号H04R1/20GK201718025SQ20102028012
公开日2011年1月19日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年8月3日
发明者赵笃仁 申请人:山东共达电声股份有限公司