专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种MEMS麦克风，尤其是涉及一种防震、抗冲击的MEMS麦克风。
背景技术：
随着电子通讯产品的快速发展，用户对产品的要求也日益提高，消费类电子通讯产品间的竞争也日益激烈。为了提高产品的竞争力，仅仅注重功能是不够的，产品的可靠性也是一个重要的方面。在消费类电子通讯产品的使用过程中，受到震动是不可避免的。直接作用于麦克风芯片的机械冲击不但会对通话质量产生影响，还会对麦克风芯片造成损害，影响了产品的寿命和性能。而一般的MEMS麦克风封装结构仅仅涉及麦克风的功能性领域，几乎没有涉及到麦克风的防震、抗冲击处理。因此，有必要提供一种提高麦克风可靠性，尤其是抗冲击性能的麦克风封装结构。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种抗冲击的MEMS麦克风封装结构。为了实现上述目的本发明采用以下技术方案—种MEMS麦克风，包括由第一基板和外壳形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片，所述封装结构表面设置有连通所述MEMS芯片的进声孔，并且所述第一基板为挠性基板，所述封装结构外部的所述第一基板一侧固定有至少一层第二基板，所述第一基板的边缘上设置有与所述第二基板连接的连接层，所述第一基板本体悬设在所述第二基板上方；所述第一基板和第二基板之间电连接所述MEMS麦克风内部和外部电路。作为一种优选的技术方案，所述连接层为导电胶，所述第一基板和第二基板通过所述导电胶连接。作为一种优选的技术方案，所述第一基板和所述第二基板分别设有金属化通孔， 所述金属化通孔与所述导电胶电连接。作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风为方形，所述中间层设置在所述第一基板的四个角部。作为一种优选的技术方案，所述中间层为封闭的环形结构。作为一种优选的技术方案，所述进声孔设置在所述第一基板上，所述第二基板上设置有连通所述声孔的通孔。所述中间层与所述第一挠性基板构成弹性梁结构。当有外界震动时，机械冲击首先传到所述弹性梁结构上，经过缓冲，作用于MEMS麦克风芯片，从而大大减少了直接作用于芯片的冲击，提高了产品的抗冲击性。所述环形中间层形成相对封闭区，提升了产品抗干扰的能力。因此，相对于现有技术，本发明具有抗干扰、抗冲击的优点。
图1为本发明实施例一 MEMS麦克风的剖视图；图2为本发明实施例一 MEMS麦克风A-A向的剖视图；图3为本发明实施例二 MEMS麦克风的剖视图；图4为本发明实施例二 MEMS麦克风A-A向的剖视图。
具体实施例方式下面结合附图，详细说明本发明的具体结构实施例一请参阅图1，本发明所述的MEMS麦克风包括由第一基板12和外壳6形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片4和ASIC芯片5，所述封装结构表面设置有连通MEMS芯片4的进声孔7，并且，第一基板12为挠性基板；所述封装结构外部的第一基板12 —侧固定有第二基板11，第一基板12的边缘上设置有与第二基板11连接的中间层2，第一基板12悬设在第二基板11上方，第一基板12和第二基板11之间有间隔3 ；第一基板12和第二基板13之间通过中间层2电连接，第一基板12和第二基板11电连通所述 MEMS麦克风内部和外部电路。第一基板12和第二基板11上分别设置有金属化通孔8，金属化通孔8与中间层2 电连接。本实施例MEMS麦克风为方形，中间层2设置在第一基板12的四个角部，使得第一基板12本体悬设在所述第二基板11上方。对于方形MEMS麦克风，除实现上述实施效果外， 设计更为简便。中间层2可以为导电胶和焊锡，皆不影响本发明实施和应用。由于第一基板12为挠性基板，其与中间层2构成了弹性梁结构，从而使可能发生的机械冲击先经过所述弹性梁结构再传递至MEMS芯片4及ASIC芯片5，提高了本发明MEMS 麦克风的抗冲击能力。实施例二 本实施例为实施例一的改进方案，如图3与图4所示，中间层2设为环形结构，使第一基板12和第二基板11之间的间隔3成为相对的密闭区域，第一基板12本体悬设在所述第二基板11上方。第一基板12上设有进声孔71，第二基板11上设置有连通进声孔71 的通孔72。作为一种优选的实施方案，本实施例中的中间层2为封闭的环形结构。这种在 MEMS麦克风在具有抗冲击能力的基础上，还具备了良好的抗干扰性。以上仅为本发明实施案例而已，并不用于限制本发明，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
1.一种MEMS麦克风，包括由第一基板和外壳形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片，所述封装结构表面设置有连通所述MEMS芯片的进声孔，其特征在于所述第一基板为挠性基板，所述封装结构外部的所述第一基板一侧固定有至少一层第二基板，所述第一基板的边缘上设置有与所述第二基板连接的连接层，所述第一基板本体悬设在所述第二基板上方；所述第一基板和第二基板之间电连接所述MEMS麦克风内部和外部电路。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述连接层为导电胶；所述第一基板和第二基板通过所述导电胶电连接。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一基板和所述第二基板上分别设置有金属化通孔，所述金属化通孔与所述导电胶电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述MEMS麦克风为方形。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述MEMS麦克风为方形，所述中间层设置在所述第一基板的四个角部。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述中间层为封闭的环形结构。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于所述进声孔设置在所述第一基板上，所述第二基板上设置有连通所述进声孔的通孔。
全文摘要
本发明公开了一种MEMS麦克风，包括由第一基板和外壳形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片，所述封装结构表面设置有连通所述MEMS芯片的进声孔，并且所述第一基板为挠性基板，所述封装结构外部的所述第一基板一侧固定有至少一层第二基板，所述第一基板的边缘上设置有与所述第二基板连接的连接层，所述第一基板本体悬设在所述第二基板上方；所述第一基板和第二基板之间电连接，所述第一基板和第二基板电连通所述MEMS麦克风内部和外部电路。与现有技术相比，可以有效地降低机械冲击对MEMS麦克风产品结构和性能影响，提高了产品的抗震、抗冲击能力和可靠性，并且提高了产品的抗干扰性能。
文档编号H04R19/04GK102413409SQ20111042482
公开日2012年4月11日 申请日期2011年12月17日 优先权日2011年12月17日
发明者宋青林, 庞胜利 申请人:歌尔声学股份有限公司