专利名称：一种mems麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
近年来，利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、 笔记本等电子产品中，这种麦克风的耐高温效果好，可以经受住SMT工艺的高温考验。这种产品的一般结构就是利用一个线路板基板和一个外壳构成MEMS麦克风的封装，在封装内部的线路板基板表面上安装有MEMS声学芯片和信号放大装置，在MEMS麦克风的封装上设置有贯穿腔体内外且用于接收外界声音信号的声孔。但是，这种设计将MEMS声学芯片和信号放大装置置于同一安装面上，占用了较多的面积，难以使得产品尺寸缩小；并且这种结构的MEMS在安装使用时，其用于连接外部电路的焊盘只能设置在线路板基板外表面，可能存在安装不便利的情况。鉴于此，需要一种达到较小尺寸并且安装便利的MEMS麦克风。
发明内容本实用新型就是为了解决上述问题而提出的。本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括基板、框架和底板构成的封装结构，所述基板、框架和底板均为线路板结构，所述框架为两端开口的中空框架，所述基板和所述底板分别封闭所述框架的两端开口，所述基板或/和所述底板上设置有可以使得声音信号进入所述封装结构内部的声孔，并且，在所述封装结构内部，所述基板和所述底板中的一个的表面上安装有MEMS声学芯片、另一个的表面上安装有信号放大装置，所述框架内部设置有凸出所述框架内表面的条形突起，所述条形突起内部设置有金属化孔，所述金属孔延伸至所述框架的两端并电连接所述基板和所述底板。此外，优选的是，所述框架的内侧设置有金属屏蔽层。此外，优选的是，所述框架的外侧设置有金属屏蔽层。此外，优选的是，所述框架为窄长方框形，所述MEMS声学芯片和所述信号放大装置沿所述框架的窄长方向放置。此外，优选的是，所述条形突起为两个，并且分别设置于所述框架的长边内侧，所述MEMS声学芯片和所述信号放大装置分别设置在所述条形突起的两侧。根据如上所述的MEMS麦克风，由基板、框架和底板三层结构组成，MEMS声学芯片和信号放大装置安装于不同表面上，并且框架内部设置有凸出框架内表面的条形突起，条形突起内部设置有金属化孔延伸至框架的两端并连接基板和底板，可以达到信号导通的作用，MEMS麦克风较小尺寸并且安装便利。
通过
以下结合附图对其实施例进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。图1是表示本实用新型实施案例涉及的MEMS麦克风俯视图。图2是图1的A-A向剖视图。图3是图1的B-B向剖视图。图4是图1中框架结构的俯视图。
具体实施方式
下面，结合附图对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述。图1是表示本实用新型实施案例涉及的MEMS麦克风俯视图。图2是图1的A-A向剖视图；图3是图1的B-B向剖视图。图4是图1中框架结构的俯视图。一种MEMS麦克风，包括基板1、框架2和底板3构成的封装结构，基板1、框架2和底板3均为线路板结构，框架2为两端开口的中空框架，基板1和底板3分别封闭框架2的上下两端开口。在本实施案例中，基板1外部设置有多个焊盘11，焊盘11可以将MEMS麦克风安装固定于电子产品上，并且实现电信号的连通。在底板3上设置有可以使得声音信号进入封装结构内部的声孔31，并且，在封装结构内部，底板3的表面上安装有MEMS声学芯片4、基板1的表面上安装有信号放大装置 5。在本实施案例中，MEMS声学芯片4设置于声孔31所在位置接收声音信号，同时MEMS声学芯片4也可以安装于其它位置，并且MEMS声学芯片4和信号放大装置5的安装位置也可以互换，声孔31位置也可以改变。[0023]在框架2内部设置有凸出框架2内表面的条形突起21，条形突起21呈上下分布， 抵达框架2的两端，其内部设置有金属化孔22，金属孔22延伸至框架2的两端并连接基板 1和底板3。金属孔22可以实现基板1和底板3之间的电连接。这种产品结构的MEMS麦克风，MEMS声学芯片上的电极一般可以连接在底板上，信号放大装置上的电极一般可以连接在基板上，而框架内部设置的金属化孔实现了基板和底板之间的电连接，也就可以实现MEMS声学芯片和信号放大装置之间的电信号连通，MEMS麦克风得以工作。这种MEMS麦克风的MEMS声学芯片和信号放大装置安装于不同表面上，并且框架内部设置有凸出框架内表面的条形突起，条形突起内部设置有金属化孔延伸至框架的两端并连接基板和底板，可以达到信号导通的作用，MEMS麦克风较小尺寸并且安装便利， 并且条形突起可以起到支撑MEMS麦克风结构的作用。此外，在本实施案例中，框架2的内侧还设置有金属屏蔽层对，这种屏蔽层的添加可以使得MEMS麦克风的电磁屏蔽效果得以提升。此外，在本实施案例中，框架2的外侧还设置有金属屏蔽层23，这种屏蔽层的添加可以使得MEMS麦克风的电磁屏蔽效果更加得以提升。此外，在本实施案例中，框架2为窄长方框形，MEMS声学芯片4和信号放大装置5 沿框架2的窄长方向放置，这种设计使得MEMS麦克风封装内部的空间得到有效利用，能够更加减小产品尺寸。此外，在本实施案例中，条形突起21为两个，并且分别设置于框架2的长边内侧， MEMS声学芯片4和信号放大装置5分别设置在条形突起21的两侧，这种设计使得MEMS麦克风封装内部的空间得到有效利用，能够更加减小产品尺寸。 虽然上面针对MEMS麦克风的具体结构描述了本实用新型的具体实施方式
，但是， 在上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施方式的基础上进行各种改进和变形，而这些改进和变形，都应当落在本实用新型的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是为了更好的解释本实用新型的目的，并非对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括基板、框架和底板构成的封装结构，所述基板、框架和底板均为线路板结构，所述框架为两端开口的中空框架，所述基板和所述底板分别封闭所述框架的两端开口，所述基板或/和所述底板上设置有可以使得声音信号进入所述封装结构内部的声孔，其特征在于，在所述封装结构内部，所述基板和所述底板中的一个的表面上安装有MEMS声学芯片、另一个的表面上安装有信号放大装置，所述框架内部设置有凸出所述框架内表面的条形突起，所述条形突起内部设置有金属化孔，所述金属孔延伸至所述框架的两端并电连接所述基板和所述底板。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述框架的内侧设置有金属屏蔽层。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于所述框架的外侧设置有金属屏蔽层。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述框架为窄长方框形，所述MEMS声学芯片和所述信号放大装置沿所述框架的窄长方向放置。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述条形突起为两个，并且分别设置于所述框架的长边内侧，所述MEMS声学芯片和所述信号放大装置分别设置在所述条形突起的两侧。
专利摘要本实用新型提供一种MEMS麦克风，由基板、框架和底板三层结构组成，MEMS声学芯片和信号放大装置安装于不同表面上，并且框架内部设置有凸出框架内表面的条形突起，条形突起内部设置有金属化孔延伸至框架的两端并连接基板和底板，可以达到信号导通的作用，MEMS麦克风尺寸较小并且安装便利。
文档编号H04R19/04GK202019449SQ201120078200
公开日2011年10月26日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日
发明者宋青林, 端木鲁玉, 谷芳辉 申请人:歌尔声学股份有限公司