专利名称：一种通讯模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通讯领域，特别涉及通讯领域中通讯设备的通讯模块。
背景技术：
目前，移动通信发展越来越快，无线网络技术的使用也越来越广泛；不仅手机的使用越来越广泛，更多搭载无线通讯模块的终端也开始被消费者接受并使用。例如，在电子书上加载通讯模块就可以方便的连接网络，从网络上更新最新版的电子图书；在导航仪上搭载通讯模块就能方便地下载到最新的电子地图。在现有的技术中，通讯模块往往使用表面贴的方式和主板PCB连接。即通讯模块以普通 PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)为基础,LGA(Land Grid Array,触点陈列封装)的焊盘平行分布在PCB的底部，模块的表面用金属屏蔽架盖住，防止电磁干扰。请参考图1，为现有技术中通讯模块安装后的示意图。如图I所示，通讯模块PCB板120的高度为a，模块的屏蔽架121高度为b，进而整个通讯模块的高度为a+b。通讯设备主板110的厚度为C，主板上的屏蔽架111的高度为d，在未使用模块时，主板的厚度为c+d，而在主板上表面贴通讯模块后，整个板体厚度将增加到 a+b+Co本实用新型的发明人在实现本实用新型实施例中技术方案的过程中，发现上述现有技术至少存在如下技术问题由于通讯模块是直接设置在通讯设备的主板上的，所以导致在使用通讯模块后，整个电路的整体厚度增加，导致生产出来的产品整体厚度增加，影响产品整体外观效果，不能满足现有电子终端越来越薄的需要。
实用新型内容本实用新型提供一种通讯模块，用以解决现有技术中增加通讯模块后使得产品厚度增加的技术问题。一方面，本实用新型通过本实用新型的一个实施例，提供如下技术方案 一种通讯模块，包括模块PCB板，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度大于所述顶面的长度，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述底面的高度为H1处，形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，所述H1小于所述H ;或在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度小于所述顶面的长度，在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，在距离所述顶面的高度为H2处，形成有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台，所述H2小于所述H ;模块焊盘，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，所述焊盘设备在所述长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台的表面；在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，所述焊盘设备在所述长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台的表面。[0014]优选地，所述通信模块还包括模块屏蔽架，设置在所述模块PCB板的顶面上。优选地，所述模块屏蔽架的长度小于等于所述模块PCB板的顶面的长度。另一方面，本实用新型通过本实用新型的另一实施例提供了如下技术方案一种通信设备，包括主PCB 板；至少一个通信模块，其中，所述至少一个通信模块中有第一通信模块包括 模块PCB板，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度大于所述顶面的长度，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述底面的高度为H1处，形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，所述H1小于所述H ;或在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度小于所述顶面的长度，在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，在距离所述顶面的高度为H2处，形成有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台，所述H2小于所述H ;模块焊盘，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，所述焊盘设备在所述长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台的表面；在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，所述焊盘设备在所述长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台的表面；通过所述模块焊盘，实现所述第一通信模块与所述主PCB板间的电连接。优选地，所述第一通信模块还包括模块屏蔽架，设置在所述模块PCB板的顶面。优选地，所述通信设备还包括主板屏蔽架，设置在所述主PCB板的顶面。优选地，在所述模块PCB板的底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述主PCB板的顶面的高度为H3处，形成有所述主PCB板的平台；通过所述模块焊盘，将所述主PCB的平台和所述模块PCB板的平台连接，进而实现所述第一通信模块与所述主PCB板间的电连接。优选地，在所述模块PCB板的顶面的长度大于所述底面的长度时，在距离所述主PCB板的底面的高度为&处，形成有所述主PCB板的平台；通过所述模块焊盘，将所述主PCB的平台和所述模块PCB板的平台连接，进而实现所述第一通信模块与所述主PCB板间的电连接。通过本实用新型的一个或多个实施例，可以实现至少如下技术效果一、通过采用本实用新型提供的破板式或阶梯式的通讯模块，解决了现有技术中，安装通讯模块后导致产品厚度增加的技术问题，从而达到了降低产品厚度，增加产品的外观效果。二、由于采用了本实用新型提供包括破板式或阶梯式的通讯模块的通讯设备，降低了通讯设备中主PCB板与其他PCB板的连接厚度，使得制造的产品能够更加薄。
图I为现有技术中安装通讯模块的侧视图；图2为本实用新型第一实施例通讯模块的侧视图；[0035]图3为本实用新型第二实施例通讯模块的侧视图；图4为本实用新型第三实施例通讯设备的侧视图；图5为本实用新型第四实施例通讯模块的侧视图；图6为本实用新型第五实施例通讯设备的侧视图；图7为本实用新型第六实施例通讯设备的侧视图。
具体实施方式
为了解决现有技术中，安装通讯模块使整个产品的厚度増加的技术问题，一方面本实用新型提供了ー种通讯模块，用以降低整个产品的厚度。下面请參考图2，为本实用新型第一实施例中通讯模块的侧视图。如图2所示，所述通讯模块包含有模块PCB板200，其中，所述模块PCB板200有底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，即整个模块PCB板200的厚度为H。在所述模块PCB板200的左侧，所述顶面的长度大于所述底面长度，在所述顶面的长度大于所述底面长度时，在距离所述顶面的高度为H2处，即本图中距离顶面高度a处，即形成有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台，在本实用新型中，形成的所述平台可以在所述模块PCB板200的ー侧，或左侧，或右侧，也可以两侧都可以，本实用新型可以根据具体的情况设置所述平台在所述模块PCB板200的位置，其所属应用的范围均属于本实用新型包含的范围。另外，在所述模块PCB板200的顶面上，还包括有模块屏蔽架210，设置在所述模块PCB板200的顶面上，所述模块屏蔽架210的长度小于等于所述模块PCB板200的顶面的长度。同时，在所述模块PCB板200形成的有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台上，还包括一个模块焊盘220。下面请參考图3，为本实用新型第二实施例中整体电路的侧视图。如图3所示，所示通讯设备包括ー个主PCB板300，至少ー个通讯模块，其中所述至少ー个通讯模块中有第一通讯模块，所述第一通讯模块包括模块PCB板200，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，即本图中所示的1mm，在所述模块PCB板200的左端，所述顶面的大于所述底面的长度，在距离所述顶面高度的H1处，即本图所示的0. 6mm,即形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台；在所述底面的长度与所述顶面长度之差平台的表面，形成包括有ー个模块焊盘220，通过所述模块焊盘220，实现所述第一通讯模块与所述主PCB板300间的电连接。在本图中，所述通讯模块的左右两侧都有ー个底面长度与顶面长度形成的平台，所述通讯模块右侧的平台通过模块焊盘220与另外ー块主板或其他PCB板连接。另外，所述模块PCB板200的顶面,设置有一个模块屏蔽架210,同时,通过与所述模块焊、盘220，与所述主板PCB进行电连接。在所述第一通讯模块与所述主PCB板300间的电连接包括两种方式，图3所示的主板PCB与通讯模块连接是其中的ー种方式，被称为阶梯式，还可以采用另一种如图4所示的破板的方式。在图3中，主板PCB 300包括底面和顶面，所述底面的长度大于所述定面的长度，且形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，所述主板PCB 300的厚度与所述通讯模块的厚度相同，在通过模块焊盘220与所述通讯模块电连接吋，主板PCB 300通过同样的底面超出顶面长度的平台与所述通讯模块之间连接。在本实用新型中，本领域的技术人员可以根据具体的应用情况，设置主板PCB 300的厚度，使所述主板PCB 300的厚度与所述通讯模块的厚度相同，也可以使所述主板PCB300的厚度与所述通讯模块的厚度不同。其相同或相似的连接方式都属于本实用新型所保护的范围。在所述主PCB板300的顶面，还设置有主板屏蔽架310。下面请參考图4，为本实用新型第三实施例中通讯设备的侧视图。 如图4所示，在本实施例中，所述通讯模块的结构和图3实施例中通讯模块的结构相同，所不同的是在与通讯设备的主板进行连接时，所述通讯设备的主板并没有一个和所述通讯模块对应的平台，通过所述模块焊盘220进行连接。在本图中，所述通讯设备包括主PCB板300，至少ー个通讯模块，其中，所述至少一个通讯模块中有第一通讯模块，所述第一通讯模块包括模块PCB板200，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，即本图中所示的1_，在所述模块PCB板200的左侧，所述顶面的长度大于所述底面的长度，在距离所述底面的高度为H1处，即本图中所示的0. 4mm,形成有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台，在所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台表面有ー个模块焊盘220，通过所述模块焊盘220，实现所述第一通讯模块与所述主PCB板300间的电连接。整个通讯模块形成的平台挂在所述通讯设备的主板上，相比较图3的连接方式，本实施例的连接方式減少了所述通讯模块从地面到形成的平台的距离。另外，所述第一通讯模块还包括模块屏蔽架210，设置在所述模块PCB板200的顶面，同时所述通讯设备还包括主板屏蔽架310，也设置在所述主PCB板300的顶面。在本图中，所述通讯模块的左右两侧都有ー个底面长度与顶面长度形成的平台，所述通讯模块右侧的平台通过模块焊盘220与另外ー块主板或其他PCB板连接。上述图2至图4所示的实施例，可以形象的表述为阶梯式方式和破盘式方式。可以看出上述实施例中，形成的平台只是在所述通讯模块一端靠近顶面的地方，下面将描述所述平台在所述通讯模块一端靠近底面的实施例。请參考图5，为本实用新型第四实施例中通讯模块的侧视图；如图5所示，所述通讯模块包含有模块PCB 200，其中，所述模块PCB 200有底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，即整个模块PCB 200的厚度为H。在所述模块PCB板200的左侧，所述底面的长度大于所述顶面长度，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述顶面的高度为H1处，即本图中距离顶面高度a处，即形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，在本实用新型中，形成的所述平台可以在所述模块PCB板200的ー侧，或左侧，或右侧，也可以两侧都可以，本实用新型可以根据具体的情况设置所述平台在所述模块PCB板200的位置，其所属应用的范围均属于本实用新型包含的范围。另外，在所述模块PCB板200的顶面上，还包括有模块屏蔽架210，设置在所述模块PCB板200的顶面上，同时，在所述模块PCB板形成的有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台上，还包括ー个模块焊盘220。请參考图6，为本实用新型第五实施例中通讯设备的侧视图；[0059]如图6所示,所示通讯设备包括一个主PCB板300,至少一个通讯模块,其中所述至少一个通讯模块中有第一通讯模块，所述第一通讯模块包括模块PCB板200，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，即本图中所示的1_，在所述模块PCB板200的左端，所述底面的大于所述顶面的长度，在距离所述底面高度的H2处，即本图所示的0. 4mm,即形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台；在所述底面的长度与所述顶面长度之差平台的表面，形成包括有一个模块焊盘220，通过所述模块焊盘220，实现所述第一通讯模块与所述主PCB板300间的电连接。同样，所述模块PCB板200的顶面,设置有一个模块屏蔽架210,同时,通过与所述模块焊盘220，与所述主PCB板300连接。在与所述第一通讯模块与所述主PCB板300间的电连接包括两种方式，图6所示的主板PCB与通讯模块连接是其中的一种方式，另一种方式 为图7所示的方式。在图6中，主板PCB 610同样包括一个和通讯模块类似的结构，包括底面和顶面，所述顶面的长度大于所述底面的长度，且形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，一个所述主板PCB的厚度与所述通讯模块的厚度相同，在通过模块焊盘220与所述通讯模块电连接时，主板PCB通过同样的底面超出顶面长度的平台与所述通讯模块之间连接。在所述主板PCB板300上，还包括有一个主板屏蔽架310。可选的，在本实用新型中，本领域的技术人员可以根据具体的应用情况，设置主板PCB的厚度，使所述主板PCB的厚度与所述通讯模块的厚度相同，也可以使所述主板PCB的厚度与所述通讯模块的厚度不同。其相同或相似的连接方式都属于本实用新型所保护的范围。在所述主PCB板300的顶面，还设置有主板屏蔽架310。请参考图7，为本实用新型第六实施例中通讯设备的侧视图；如图7所示，在本实施例中，所述通讯模块的结构和图6实施例中通讯模块的结构相同，所不同的是在与通讯设备的主板进行连接时，所述通讯设备的主板并没有一个和所述通讯模块对应的平台，通过所述模块焊盘220进行连接。在本图中，所述通讯设备包括主PCB板300，至少一个通讯模块，其中，所述至少一个通讯模块中有第一通讯模块，所述第一通讯模块包括模块PCB板200，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，即本图中所示的1mm，在所述模块PCB板200的左侧，所述顶面的长度大于所述底面的长度，在距离所述底面的高度为H1处，即本图中所示的0. 4mm,形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，在所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台的表面的有一个模块焊盘220，通过所述模块焊盘220，实现所述第一通讯模块与所述主PCB板310件的电连接。在所述通讯模块的右侧，所述模块焊盘221与其他PCB板采用类似的方式进行电连接。此处就不再赘述。整个通讯模块形成的平台挂在所述通讯设备的主板地面上，相比较原来的连接方式，本实施例的连接方式减少了所述通讯模块从底面到所述平台的距离。在所述通讯模块PCB板200的顶面上，还包括模块屏蔽架210，同时，所述主板PCB300顶面上还包括主板屏蔽架310。通过实用新型的一个或多个实施例，可以实现如下技术效果一、通过采用本实用新型提供的破板式或阶梯式的通讯模块，解决了现有技术中，安装通讯模块后导致产品厚度増加的技术问题，从而达到了降低产品厚度，增加产品的外观效果。ニ、由于采用了本实用新型提供包括破板式或阶梯式的通讯模块的通讯设备，降低了通讯设备中主PCB板310与其他PCB板的连接厚度，使得制造的产品能够更加薄。在本实用新型中，所述通讯模块与通讯设备的主板连接方式还可以根据实际应用的情况，在所述通讯设备的左侧、右侧 、两侧等于所述主板进行连接，同时，所述主板也可以根据实际的应用情况，采用有顶面与底面形成的平台，没有所述形成的平台，不同的方式，所述主板PCB的厚度亦可以与所述通讯模块PCB板200的厚度相同，不同等等。本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.ー种通讯模块，其特征在于，包括 模块PCB板，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度大于所述顶面的长度，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述底面的高度为H1处，形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，所述H1小于所述H ;或在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度小于所述顶面的长度，在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，在距离所述顶面的高度为H2处，形成有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台，所述H2小于所述H ; 模块焊盘，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台的表面；在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台的表面。
2.如权利要求I所述的通信模块，其特征在于，所述通信模块还包括 模块屏蔽架，设置在所述模块PCB板的顶面上。
3.如权利要求I或2所述的通信模块，其特征在于，所述模块屏蔽架的长度小于等于所述模块PCB板的顶面的长度。
4.ー种通信设备，其特征在于，包括 主PCB板； 至少ー个通信模块，其中，所述至少ー个通信模块中有第一通信模块包括 模块PCB板，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度大于所述顶面的长度，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述底面的高度为H1处，形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，所述H1小于所述H ;或在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度小于所述顶面的长度，在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，在距离所述顶面的高度为H2处，形成有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台，所述H2小于所述H ; 模块焊盘，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台的表面；在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台的表面； 通过所述模块焊盘，实现所述第一通信模块与所述主PCB板间的电连接。
5.如权利要求4所述的设备，其特征在于，所述第一通信模块还包括 模块屏蔽架，设置在所述模块PCB板的顶面。
6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，所述通信设备还包括 主板屏蔽架，设置在所述主PCB板的顶面。
7.如权利要求4、5或6所述的设备，其特征在于，在所述模块PCB板的底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述主PCB板的顶面的高度为H3处，形成有所述主PCB板的平台；通过所述模块焊盘，将所述主PCB的平台和所述模块PCB板的平台连接，进而实现所述第一通信模块与所述主PCB板间的电连接。
8.如权利要求4、5或6所述的设备，其特征在于，在所述模块PCB板的顶面的长度大于所述底面的长度时，在距离所述主PCB板的底面的高度为H4处，形成有所述主PCB板的平台；通过所述模块焊盘，将所述主PCB的平台和所述模块PCB板的平台连接，进而实现所述第一通信模块与所述主PCB板间的电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种通讯模块，包括模块PCB板，包括底面和顶面，底面至顶面的高度为H，在模块PCB板的至少一端，底面的长度大于顶面的长度，在底面的长度大于顶面的长度时，在距离底面的高度为H1处，形成有长度为底面的长度与顶面长度之差的平台，H1小于H；或在模块PCB板的至少一端，在底面的长度小于顶面的长度时，在距离顶面的高度为H2处，形成有长度为顶面的长度与底面长度之差的平台，H2小于H；模块焊盘，在底面的长度大于顶面时，焊盘设置在长度为底面的长度与顶面长度之差的平台的表面；在底面的长度小于顶面时，焊盘设置在长度为顶面的长度与底面长度之差的平台的表面。
文档编号H04M1/02GK202425201SQ20112055180
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者王俊鹏, 顾云峰 申请人:中兴通讯股份有限公司