专利名称：减薄型振膜及其制备方法和带有该减薄型振膜的动铁单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种振膜及其制备方法及带有该振膜的动铁单元，具体的说，是涉及一种应用于耳机或助听器中的减薄型振膜及其制备方法和带有该减薄型振膜的动铁单元。
背景技术：
一般耳机中广泛应用动铁单元，动铁单元的工作原理为动铁单元利用电磁转换的基本原理，工作时，交流电流信号通过磁感应线圈，线圈感应生磁，对置于线圈中部的平衡电枢进行磁(极)化，被磁(极)化的平衡电枢则根据同性(极)相斥，异性(极)相吸的原则在两块永磁体中上下振动。该动铁单元的发生振膜由一根金属传导杆连接在平衡电枢上，同时带动振膜上下振动，进而鼓动耳机腔体内的空气，从而发出声音。振膜的传统制作方法为振膜支架与振膜主体为分体式，制作时，先将振膜支架四周涂满胶水，把薄膜贴合于振膜支架上，之后，再将振膜主体贴上，完成整个振膜的制作。但这样的一个制作方式，使得振膜在制成后振膜支架和振膜主体的连接硬度确定，振膜的振动效果不好，且只能生产出一种规格的振膜，不能一次性生产连接点硬度不同的振膜，不能适应消费者多样化的需求。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种在生产时可以同时生产出不同规格的，振动效果好，能进行大批量生产的减薄型振膜。为达到上述目的，本发明的技术方案如下一种减薄型振膜，所述减薄型振膜包括振膜主体、连接部、振膜支架以及薄膜，所述振膜主体一端通过连接部与所述振膜支架相连接，所述薄膜与振膜支架的一面相贴合，所述连接部厚度小于所述振膜主体厚度。
进一步地，所述振膜主体、连接部以及振膜支架为一体成型。进一步地，所述振膜主体还开设有连接口。进一步地，所述振膜主体、连接部以及振膜支架材料为铍铜、铝、镁铝合金或不锈钢。进一步地，所述减薄型振膜的形状为矩形、正方形或圆形。进一步地，所述连接部设置为至少I个。 进一步地，所述连接部与所述振膜支架的连接处设置有倒角。一种减薄型振膜的制备方法，用于制备所述减薄型振膜，具体制备步骤如下
(一)备料根据实际需要进行原材料的准备；
(二)一次成型对所述原材料进行加工，用与所述减薄型振膜相匹配的模具对所述原材料进行冲压、蚀刻或激光雕刻，一次成型；
(三)减薄处理根据实际需要，按照振膜的频率，计算出所述连接部的厚度，对所述连接部进行蚀刻或激光雕刻减薄，使其减薄后的厚度符合生产工艺要求。一种带有减薄型振膜的动铁单元，所述动铁单元包括磁力驱动机构、传导杆以及所述减薄型振膜，所述磁力驱动机构通过所述传导杆传动连接所述减薄型振膜。进一步地，所述磁力驱动机构包括电枢装置、铁芯、线圈以及永磁体，所述铁芯与线圈套设于所述电枢装置上，所述永磁体设置于所述铁芯内圈的相对两侧，且所述相对两侧与所述电枢装置的振动方向相一致。采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是一种减薄型振膜，其一体式设置与连接部的减薄处理，使得振膜支架与振膜主体的连接硬度多样化；连接部厚度小于振膜主体厚度，使得振膜的振动效果好，可以同时生产出不同规格的振膜，满足了消费者多样化的需求。
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明一种减薄型振膜的结构示意 图2为本发明一种减薄型振膜的剖视 图3为本发明一种带有减薄型振膜的动铁单元的结构示意 其中，1、减薄型振膜，11、振膜主体，12、连接部，13、振膜支架，14、连接口，15、倒角，21、电枢装置，22、铁芯，23、 线圈，24、永磁体，3、传导杆。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明提供了提供一种减薄型振膜及其制备方法和带有该减薄型振膜的动铁单元，使得振膜的振动效果好，可以同时生产出不同规格的振膜，满足了消费者多样化的需求。实施例1
如图1、图2所示，一种减薄型振膜1，减薄型振膜I包括振膜主体11、连接部12、振膜支架13以及薄膜(图未示出)，振膜主体11 一端通过连接部12与振膜支架13相连接，薄膜与振膜支架13的一面相贴合，连接部12厚度小于振膜主体11厚度；振膜主体11、连接部12以及振膜支架13为一体成型；振膜主体11还开设有连接口 14 ;连接部12设置为2个；连接部12与振膜支架13的连接处设置有倒角15。实施例2
其余与实施例1相同，不同之处在于，振膜主体11、连接部12以及振膜支架13材料为铍铜。实施例3
其余与实施例1相同，不同之处在于，振膜主体11、连接部12以及振膜支架13材料为招。实施例4
其余与实施例1相同，不同之处在于，振膜主体11、连接部12以及振膜支架13材料为镁招合金。实施例5
其余与实施例1相同，不同之处在于，振膜主体11、连接部12以及振膜支架13材料为不锈钢。实施例6
其余与实施例1相同，不同之处在于，减薄型振膜I的形状为矩形、正方形或圆形。实施例7 一种减薄型振膜的制备方法，用于制备减薄型振膜，具体制备步骤如下
(一)备料根据实际需要，计算出减薄型振膜的各种参数，按照参数进行原材料的准
备;
(二)一次成型对所述原材料进行加工，用与减薄型振膜相匹配的模具对原材料进行冲压,一次成型；
(三)减薄处理根据实际需要，按照振膜的振动频率，计算出连接部的厚度，对连接部进行蚀刻或激光雕刻减薄，使其减薄后的厚度符合生产工艺要求；
实施例8
其余与实施例7相同，不同之处在于，步骤(二)为对所述原材料进行加工，用与减薄型振膜相匹配的模具对原材料进行蚀刻，完成一次成型。实施例9
其余与实施例7相同，不同之处在于，步骤(二)为对所述原材料进行加工，用与减薄型振膜相匹配的模具对原材料进行激光雕刻，完成一次成型。实施例10
如图3所示,一种带有减薄型振膜的动铁单元,动铁单元包括磁力驱动机构、传导杆3以及减薄型振膜I，磁力驱动机构通过传导杆3传动连接减薄型振膜I ;
磁力驱动机构包括电枢装置21、铁芯22、线圈23以及永磁体24，铁芯22和线圈23套设于电枢装置21上,永磁体24设置于铁芯22内圈的相对两侧,且相对两侧与电枢装置21的振动方向相一致；
动铁单元工作时，由交流电流信号通过线圈23作用，产生电磁感应效应，进而产生交变磁场，交变磁场则磁化线圈23、铁芯22以及电枢装置21，电枢装置21根据同性(极)相斥、异性(极)相吸的原理在两块永磁体24中上下振动，从而带动振膜主体11做同步振动。通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是一种减薄型振膜，其一体式设置与连接部的减薄处理，使得振膜支架与振膜主体的连接硬度多样化，可以同时生产出不同规格的振膜，满足了消费者多样化的需求；连接部厚度小于振膜主体厚度，使得振膜的振动幅度更大。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。·
权利要求
1.一种减薄型振膜，其特征在于，所述减薄型振膜包括振膜主体、连接部、振膜支架以及薄膜，所述振膜主体一端通过连接部与所述振膜支架相连接，所述薄膜与振膜支架的一面相贴合，所述连接部厚度小于所述振膜主体厚度。
2.根据权利要求1所述的减薄型振膜，其特征在于，所述振膜主体、连接部以及振膜支架为一体成型。
3.根据权利要求2所述的减薄型振膜，其特征在于，所述振膜主体还开设有连接口。
4.根据权利要求3所述的减薄型振膜，其特征在于，所述振膜主体、连接部以及振膜支架材料为铍铜、铝、镁铝合金或不锈钢。
5.根据权利要求1-4任一所述的减薄型振膜，其特征在于，所述减薄型振膜的形状为矩形、正方形或圆形。
6.根据权利要求5所述的减薄型振膜，其特征在于，所述连接部设置为至少I个。
7.根据权利要求6所述的减薄型振膜，其特征在于，所述连接部与所述振膜支架的连接处设置有倒角。
8.一种减薄型振膜的制备方法，用于制备如权利要求7所述的减薄型振膜，具体制备步骤如下(一)备料根据实际需要进行原材料的准备；(二)一次成型对所述原材料进行加工，用与所述减薄型振膜相匹配的模具对所述原材料进行冲压、蚀刻或激光雕刻，一次成型；(三)减薄处理根据实际需要，按照振膜的频率，计算出所述连接部的厚度，对所述连接部进行蚀刻或激光雕刻减薄，使其减薄后的厚度符合生产工艺要求。
9.一种带有减薄型振膜的动铁单元，其特征在于，所述动铁单元包括磁力驱动机构、传导杆以及如权利要求7所述的减薄型振膜，所述磁力驱动机构通过所述传导杆传动连接所述减薄型振膜。
10.根据权利要求9所述的一种带有减薄型振膜的动铁单元，其特征在于，所述磁力驱动机构包括电枢装置、铁芯、线圈以及永磁体，所述铁芯与线圈套设于所述电枢装置上，所述永磁体设置于所述铁芯内圈的相对两侧，且所述相对两侧与所述电枢装置的振动方向相一致。
全文摘要
本发明公开了减薄型振膜及其制备方法和带有该减薄型振膜的动铁单元，所述振膜包括振膜主体、连接部、振膜支架以及薄膜，所述振膜主体一端通过连接部与所述振膜支架相连接，所述薄膜设置于振膜支架的表面，所述振膜主体、振膜支架以及连接部为一体成型；采用本发明所提供的减薄型振膜，使得振膜支架与振膜主体的连接硬度多样化；连接部厚度小于振膜主体厚度，使得振膜的振动效果好，可以同时生产出不同规格的振膜，满足了消费者多样化的需求。
文档编号H04R11/00GK103052005SQ20121056882
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月25日 优先权日2012年12月25日
发明者李梁, 周巍 申请人:苏州恒听电子有限公司