无线通信装置制造方法

文档序号:7988280阅读:209来源:国知局
无线通信装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种无线通信装置,其包括天线、第一匹配电路、第二匹配电路、第一处理系统及第二处理系统,该天线用于接收工作频率不同的第一无线信号以及第二无线信号,该第一匹配电路和第二匹配电路均与天线电性连接,用于匹配天线的阻抗,第一匹配电路还用于使第一无线信号通过,并隔离第二无线信号,第二匹配电路还用于使第二无线信号通过,并隔离第一无线信号,第一处理系统与第一匹配电路电性连接,用于处理第一无线信号,第二处理系统与第二匹配电路电性连接,用于处理第二无线信号。该无线通信装置减小了天线对内部空间的要求,有利无线通信装置的小型化。
【专利说明】无线通信装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种无线通信装置,特别涉及一种接收双频段信号的无线通信装置。【背景技术】
[0002]目前,很多无线通信装置(例如手机)都具有双频段信号接收功能,例如CDMA450信号(俗称“大灵通”)及调频(Frequency Modulation, FM)信号接收功能。为此,该类无线通信装置机体均需要同时配备二个天线,以分别接收二个频段的信号。然而,在无线通信装置内同时设置二个天线,往往会因为天线对装设空间的要求而不利于无线通信装置的小型化,同时使电路结构更加复杂,增加设计成本。

【发明内容】

[0003]有鉴于此,有必要提供一种可接收双频段信号且天线占用空间较小的无线通信装置。
[0004]一种无线通信装置,其包括天线、第一匹配电路、第二匹配电路、第一处理系统及第二处理系统,该天线用于接收工作频率不同的第一无线信号以及第二无线信号,该第一匹配电路和第二匹配电路均与天线电性连接,用于匹配天线的阻抗,第一匹配电路还用于使第一无线信号通过,并隔离第二无线信号,第二匹配电路还用于使第二无线信号通过,并隔离第一无线信号,第一处理系统与第一匹配电路电性连接,用于处理第一无线信号,第二处理系统与第二匹配电路电性连接,用于处理第二无线信号。
[0005]上述的无线通信装置通过设置天线,使其同时接收二类中心频率不同的无线信号,同时利用第一匹配电路和第二匹配电路实现二类无线信号的相互隔离。如此,该无线通信装置即可利用单一的天线收发不同的无线信号,可以节省内部空间,有利于无线通信装置的小型化。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1为本发明较佳实施方式的无线通信装置的功能模块图。
[0007]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种无线通信装置,其包括天线,其特征在于:该天线用于接收工作频率不同的第一无线信号以及第二无线信号,该无线通信装置还包括第一匹配电路、第二匹配电路、第一处理系统及第二处理系统,该第一匹配电路和第二匹配电路均与天线电性连接,用于匹配天线的阻抗,第一匹配电路还用于使第一无线信号通过,并隔离第二无线信号,第二匹配电路还用于使第二无线信号通过,并隔离第一无线信号,第一处理系统与第一匹配电路电性连接,用于处理第一无线信号,第二处理系统与第二匹配电路电性连接,用于处理第二无线信号。
2.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于:所述第一匹配电路包括一高通滤波电路,所述第一无线信号的频率高于第二无线信号的频率,所述高通滤波电路用于使第一无线信号通过,而隔离第二无线信号。
3.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于:所述第二匹配电路包括一低通滤波电路,所述第一无线信号的频率高于第二无线信号的频率,所述低通滤波电路用于使第二无线信号通过,而隔离第一无线信号。
4.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于:所述第一处理系统包括第一射频芯片,所述第一射频芯片与第一匹配电路电性连接,用于调制/解调第一无线信号。
5.如权利要求4所述的无线通信装置,其特征在于:所述第一处理系统还包括第一基带芯片,所述第一基带芯片与第一射频芯片电性连接,用于解码由第一射频芯片解调后的第一无线信号,同时用于编码用户输入的信号,并将该编码后的信号传送至第一射频芯片。
6.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于:所述第二处理系统包括第二射频芯片,所述第二射频芯片与第二匹配电路电性连接,用于解调第二无线信号。
7.如权利要求6所述的无线通信装置,其特征在于:所述第二处理系统还包括第二基带芯片,所述第二基带芯片与第二射频芯片电性连接,用于解码由第二射频芯片解调后的第二无线信号。
8.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于:所述天线外置于无线通信装置的螺旋天线。
9.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于:所述第一无线信号为中心频率为450MHz的CDMA450信号,所述第二无线信号为中心频率为IOOMHz的FM信号。
【文档编号】H04B1/40GK103905074SQ201210578115
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月27日 优先权日:2012年12月27日
【发明者】王晓冬 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司, 奇美通讯股份有限公司
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