专利名称：一种手机内防止热插拔sim卡的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手持通讯产品技术领域，特指一种手机内防止热插拔SIM卡的装置。
背景技术：
随着手持通讯产品的日益发展，各种手机层出不穷，在目前大都数的手机中，其SIM卡插座是不支持热插拔功能，为了防止热插拔，通常将手机内的SIM卡插座设置在手机电池的下方，但是，这种结构不利于将手机变薄；而当将SIM卡插座和手机电池并排设置时，通常将安装后的手机电池的顶面设置的稍高于SIM卡座插口位置以防止热插拔，但是， 在消费者使用过程中，由于误操作，往往会在没取下手机电池的情况下，将SIM卡通过手机电池的顶面变形后插入到SIM卡座插口内，由于会存在没有断电的情况，这种热插拔动作可能会导致SM卡不识别或者SIM卡损坏。
发明内容本实用新型的目的就是针对现有技术的不足之处而提供的一种手机内防止热插拔SIM卡的装置。为达到上述目的，本新型的技术方案是一种手机内防止热插拔SM卡的装置，包括有手机机壳、手机电池和SM卡座，安装在电池槽内的手机电池和SM卡座间隔并排在手机机壳内，安装在电池槽内的手机电池的顶面高于SM卡座插口位置；所述手机电池和SIM卡座之间设有防止SIM卡热插拔的机壳挡块。所述机壳挡块包括挡块顶面板和挡块顶面板下方的挡块插槽，其中，挡块顶面板高于SIM卡座插口位置以防止SIM卡变形从挡块顶面板上插进SIM卡座插口内；挡块插槽与SM卡座插口平齐以使得取出手机电池后SM卡从挡块插槽插进SM卡座插口内。所述SIM卡座仅为单个，所述机壳挡块仅为单个。所述SIM卡座为两个并排排列的SIM卡座，所述机壳挡块为单个且所述机壳挡块分别对应两个SIM卡座。采用上述结构后，本实用新型利用在手机电池和SIM卡座之间设有机壳挡块来防止SIM卡热插拔,其结构简单，当不取下手机电池时，SIM卡只能从挡块顶面板上往SIM卡座插口倾斜插入，由于角度错位比较大，SIM卡无法变形插入到SIM卡座插口内；而当取下手机电池时，SM卡可以从挡块插槽内水平插入直至插进SM卡座插口内，此时，挡块插槽起到导向的作用。由上可知，本新型结构简单、使用方便、规范了插卡方式。
图I是现有技术中的手机无机壳挡块的结构示意图。图2是图I的截面剖视图。图3是现有技术中的手机无机壳挡块的使用状态结构示意图。[0012]图4是图3的截面剖视图。图5是本实用新型的结构示意图。图6是图5的截面剖视图。图7是本实用新型使用状态的结构示意图。图8是图7的截面剖视图。
具体实施方式
从图I-图4的现有技术中可以看出，当SM卡10插入SM座20时，可以通过两种方式插入到壳体里面，第一种方式是取下手机电池30，将SIM卡10无变形的插入；第二种方式是在不取下手机电池30的情况下，SIM卡10可以变形地从手机电池30顶部插入到 SIM卡座插口 21内，这种情况就可以未断电的情况下进行装卡，属于热插拔，容易导致SIM卡10损坏。为了克服现有结构的设计问题，本新型的实施例是如图5-8所示本实用新型的一种手机内防止热插拔SIM卡的装置，包括有手机机壳10、手机电池30和SM卡座20，安装在电池槽内的手机电池30和SM卡座20间隔并排在手机机壳40内，安装在电池槽内的手机电池30的顶面高于SIM卡座插口 21位置；所述手机电池30和SM卡座20之间设有防止SM卡10热插拔的机壳挡块41。所述机壳挡块41包括挡块顶面板41a和挡块顶面板41a下方的挡块插槽41b，其中，挡块顶面板41a高于SM卡座插口 21位置以防止SM卡10变形从挡块顶面板41a上插进SM卡座插口 21内；挡块插槽41b与SM卡座插口 21平齐以使得取出手机电池30后SIM卡10从挡块插槽41b插进SM卡座插口 21内。所述SIM卡座20仅为单个，所述机壳挡块41仅为单个。所述SM卡座20为两个并排排列的SM卡座20，所述机壳挡块41为单个且所述机壳挡块41分别对应两个SIM卡座20。这样，当不取下手机电池30时，SIM卡10只能从挡块顶面板41a上往SM卡座插口 21倾斜插入，由于角度错位比较大，SM卡10无法变形插入到SM卡座插口 21内；而当取下手机电池30时，SIM卡10可以无变形地从挡块插槽41b内水平插入直至插进SIM卡座插口 21内，此时，挡块插槽41b起到导向的作用，从而规范了插卡方式。由上可知，本新型结构简单、使用方便、规范了插卡方式。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1.一种手机内防止热插拔SIM卡的装置，包括有手机机壳、手机电池和SIM卡座，安装在电池槽内的手机电池和SIM卡座间隔并排在手机机壳内，安装在电池槽内的手机电池的顶面高于SM卡座插口位置；其特征在于所述手机电池和SM卡座之间设有防止SM卡热插拔的机壳挡块。
2.根据权利要求I所述的一种手机内防止热插拔SIM卡的装置，其特征在于所述机壳挡块包括挡块顶面板和挡块顶面板下方的挡块插槽，其中，挡块顶面板高于SIM卡座插口位置以防止SIM卡变形从挡块顶面板上插进SIM卡座插口内；挡块插槽与SIM卡座插口平齐以使得取出手机电池后SIM卡从挡块插槽插进SIM卡座插口内。
3.根据权利要求2所述的一种手机内防止热插拔SM卡的装置，其特征在于所述SIM卡座仅为单个，所述机壳挡块仅为单个。
4.根据权利要求2所述的一种手机内防止热插拔SM卡的装置，其特征在于所述SIM卡座为两个并排排列的SIM卡座，所述机壳挡块为单个且所述机壳挡块分别对应两个SM卡座。
专利摘要本实用新型涉及手持通讯产品技术领域，特指一种手机内防止热插拔SIM卡的装置。它包括有手机机壳、手机电池和SIM卡座，安装在电池槽内的手机电池和SIM卡座间隔并排在手机机壳内，安装在电池槽内的手机电池的顶面高于SIM卡座插口位置；所述手机电池和SIM卡座之间设有防止SIM卡热插拔的机壳挡块。采用上述结构后，本实用新型结构简单、使用方便、规范了插卡方式。
文档编号H04M1/02GK202535426SQ201220204179
公开日2012年11月14日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日
发明者曾元清 申请人:广东欧珀移动通信有限公司