相机模块的制作方法
【专利摘要】本公开涉及一种相机模块。本公开内容的第一示例性实施例包括：PCB（印刷电路板），安装有图像传感器；支撑部件，安装在所述PCB上；镜头模块，直接安装在所述支撑部件内；致动器，布置在所述支撑部件内；以及电子电路图案，形成在所述支撑部件的表面上以可导电地连接所述PCB和所述致动器，其中，所述电子电路图案的一端连接至所述PCB，而所述电子电路图案的另一端连接至所述致动器。本发明能够执行抖动补偿功能和自动聚焦功能而无需镜头的水平、垂直和倾斜移动，而且能够减小相机模块的高度以实现相机模块的微型化。
【专利说明】相机模块
【技术领域】
[0001]根据本公开内容的示例性和非限制性实施例的教导一般地涉及一种相机模块(camera module)。
【背景技术】
[0002]在传统相机模块中执行自动聚焦操作的情况下，必须将AF (自动聚焦)端子和PCBAF焊垫可导电地连接以驱动致动器，这样容易受到震动的影响，而这是不利的。
[0003]特别地，用户对于安装在诸如笔记本、智能手机和平板个人电脑之类的小尺寸电子产品上的更小相机模块的需求要求开发一种相机模块，该相机模块配置为维持自动聚焦功能和抖动补偿功能，而且还使得相机模块的高度最小化。
【发明内容】
[0004]本公开内容的示例性和非限制性实施例提供一种结构得到改善的相机模块，该相机模块配置为维持自动聚焦功能和抖动补偿功能，而且还使得相机模块的高度最小化。
[0005]在本公开内容的第一示例性实施例中，提供了一种相机模块，该相机模块包括:PCB (印刷电路板)，安装有图像传感器；
[0006]支撑部件(holder member),安装在所述PCB上；
[0007]镜头模块(lens module),直接安装在所述支撑部件内；
[0008]致动器，布置在所述支撑部件的上表面处；以及
[0009]电子电路图案，形成在所述支撑部件的表面上以可导电地连接所述PCB和所述致动器，其中，所述电子电路图案的一端连接至所述PCB，而所述电子电路图案的另一端连接至所述致动器。
[0010]在本公开内容的一些示例性实施例中，所述镜头模块可以通过形成有一个或多个镜头的镜头单元以及布置有镜头的镜头筒中的任意一个形成。
[0011]在本公开内容的一些示例性实施例中，所述相机模块还可以包括屏蔽罩，所述屏蔽罩包围所述支撑部件的侧面和上表面，绝缘部件可以插入在所述屏蔽罩和所述支撑部件之间，并且所述绝缘部件可以是环氧树脂。
[0012]在本公开内容的一些示例性实施例中，保护性导引部件可以插入在所述屏蔽罩和所述支撑部件之间，而且所述保护性导弓I部件可以防止形成在所述支撑部件上表面处的电子电路图案的暴露表面与所述屏蔽罩短路。
[0013]在本公开内容的第二示例性实施例中，提供了 一种相机模块，所述相机模块包括:
[0014]PCB (印刷电路板)，安装有图像传感器；导引支撑件，安装在所述PCB上；
[0015]镜头模块，直接安装在所述支撑部件内；
[0016]致动器，布置在所述导引支撑件内；以及
[0017]电子电路图案，形成在所述支撑部件的表面上以可导电地连接所述PCB和所述致动器，其中，所述电子电路图案的一端连接至所述PCB，而所述电子电路图案的另一端连接至所述致动器。
[0018]在本公开内容的一些示例性实施例中，所述导引支撑件的侧面、上表面以及与所述致动器相适应(accommodated by)的内圆周表面处可以形成有所述电子电路图案,并且屏蔽罩可以被包括，所述屏蔽罩包围所述导引支撑件的侧面同时与上表面分开。
[0019]在本公开内容的一些示例性实施例中，绝缘部件可以插入在所述屏蔽罩和所述导引支撑件之间。
[0020]在本公开内容的第三示例性实施例中，提供了 一种相机模块，所述相机模块包括:
[0021]PCB (印刷电路板)，安装有图像传感器；致动器支撑件，安装在所述PCB的上表面处并且在上表面处形成有通孔；
[0022]镜头模块，直接安装在所述致动器支撑部件内；
[0023]致动器，布置在所述致动器支撑件内；以及
[0024]电子电路图案，形成在所述致动器支撑件的表面上以可导电地连接所述PCB和所述致动器，其中，所述电子电路图案的一端连接至所述PCB，而所述电子电路图案的另一端连接至所述致动器。
[0025]在本公开内容的一些示例性实施例中，所述致动器支撑件的上表面可以形成为包围所述致动器，并且所述通孔可以布置在与所述致动器的端子单元(terminal unit)相对应的位置。
[0026]在本公开内容的一些示例性实施例中，可以设置有至少两个通孔。
[0027]在本公开内容的一些示例性实施例中，所述电子电路图案可以形成在所述致动器的侧面和上表面处以及所述通孔的内圆周表面处。
[0028]在本公开内容的一些示例性实施例中，所述致动器可以连接至位于面向所述通孔的表面处的电子电路图案。
[0029]在本公开内容的第四示例性实施例中，相机模块可以形成有与本公开内容的第三示例性实施例相同的构造，但是可以额外地形成有最靠外的镜头，该最靠外的镜头布置在致动器的上表面处。
[0030]在本公开内容的一些示例性实施例中，所述最靠外镜头的直径可以形成为小于所述致动器或其他镜头的直径。
[0031]根据本公开内容第一到第四示例性实施例的致动器可以包括通过使用静电力和压电力而移动的MEMS (微机电系统)致动器、液晶镜头、压电聚合物镜头、非MEMS致动器、硅型致动器以及液体镜头中的任意一个，或者至少两种这些致动器的组合。
[0032]在本公开内容的一些示例性实施例中，所述致动器可以通过固定镜头的厚度或形状变化或者入射光线的折射率变化来执行自动聚焦功能或抖动补偿功能。
[0033]在本公开内容的一些示例性实施例中，所述电子电路图案和所述致动器可以通过使用焊料、Ag环氧树脂、导电环氧树脂或布线接合而连接。
[0034]本公开内容的示例性实施例的有益效果在于，通过入射光线的折射率变化和固定镜头的厚度或形状变化能够执行抖动补偿功能和自动聚焦功能而无需镜头的水平、垂直和倾斜移动，而且能够减小相机模块的高度以能够实现相机模块的微型化。【专利附图】
【附图说明】
[0035]图1和图2是示出根据本公开内容第一示例性实施例的相机模块的示意性剖视图。
[0036]图3是示出根据本公开内容第二示例性实施例的相机模块的示意性剖视图。
[0037]图4是示出根据本公开内容第三示例性实施例的相机模块的示意性剖视图。
[0038]图5是示出根据本公开内容第四示例性实施例的相机模块的示意性剖视图。
[0039]图6是示出根据本公开内容第五示例性实施例的相机模块的示意性剖视图。
[0040]图7是示出可以应用于本公开内容的第一到第五示例性实施例的致动器示例的透视图。
【具体实施方式】
[0041]下面，将参照附图详细描述本公开内容的示例性实施例。
[0042]图1和图2是示出根据本公开内容第一示例性实施例的相机模块的示意性剖视图，图3是示出根据本公开内容第二示例性实施例的相机模块的示意性剖视图，图4是示出根据本公开内容第三示例性实施例的相机模块的示意性剖视图，图5是示出根据本公开内容第四示例性实施例的相机模块的示意性剖视图，图6是示出根据本公开内容第五示例性实施例的相机模块的示意性剖视图，图7是示出可以应用于本公开内容的第一到第五示例性实施例的致动器示例的透视图。
[0043]根据本公开内容第一到第五示例性实施例的相机模块是一种没有聚焦处理的焦距无调节型相机模块。也就是说，该焦距无调节型相机模块可以包括支撑部件20，其中，该支撑部件20的内表面可以直接安装有形成有至少一个镜头的镜头单元30或者形成有镜头筒(未示出)的镜头模块。现在，将根据本公开内容第一到第五示例性实施例描述镜头单元30直接安装在支撑部件20内表面的配置。
[0044]参见图1和图2，根据本公开内容第一示例性实施例的相机模块包括PCB10、支撑部件20以及致动器40。
[0045]PCBlO可以在其近似中心处形成有图像传感器11以读出图像信息，并且该PCBlO可以在其表面处安装有图像传感器11和用于输出数据和致动器40的控制信号的控制器。此时，致动器40和PCBlO可以可导电地连接至电子电路图案100，该电子电路图案100通过使用表面电极图案形成技术形成在支撑部件20的表面上。
[0046]支撑部件20可以布置在PCBlO的上表面上，并且可以直接安装有镜头单元30，该镜头单元30中形成有一个或多个镜头。也就是说，支撑部件20和镜头单元30可以一体形成为被插入注塑成型，或者该镜头可以直接耦接至支撑部件20。
[0047]而且，该致动器40可以安装在支撑部件20的上表面、镜头单元30的上表面、镜头单元30中第一镜头(lens) 31的上表面、镜头模块以及镜头模块中第一镜头31的上表面中的任一位置。该致动器40能够自动调节通过图像传感器11捕获的图像的焦距。后文将详细描述致动器40的构造。
[0048]支撑部件20的表面可以形成有可导电地连接至PCBlO的电子电路图案100。该电子电路图案100形成为允许支撑部件20的表面具有布线图案。该电子电路图案100可以使用所谓的表面电极图案形成技术形成，或者可以通过金属材料布线部件的插入注塑成型而形成。
[0049]电子电路图案100的末端连接至PCB10，并且电子电路图案100的另一相对末端可导电地连接至致动器40。因而，该致动器40和PCBlO可以通过电子电路图案100被可导电地连接。
[0050]表面电极图案形成技术可以分成三种方法。
[0051]第一种方法是使用双形成方式的图案化方法，其中，用于形成支撑部件20的部分和用于形成电子电路图案100的部分使用相互不同的合成树脂来注塑成型。也就是说，支撑部件20的部分是使用绝缘材料注塑成型，而用于形成电子电路图案100的部分是通过可导电合成树脂或者金属易电镀合成树脂注塑成型，并且通过使用诸如电镀之类的后处理来完成电子电路图案100。
[0052]第二种方法是，将支撑部件20注塑成型，其中包括有对热和光反应的杂质，并且通过诸如激光蚀刻之类的用于注塑成型支撑部件20的表面图案化处理来激光暴露出待形成有电子电路图案100的暴露侧壁表面，以在其上形成电子电路图案100。如果通过上述方法形成电子电路图案100，则因为电子电路图案100本身具有可导电特性，因而可以直接安装SMD (表面安装器件)或电子零配件。
[0053]同时，第三种方法是整个表面被金属化的方法，其中，将支撑部件20的整个表面金属化，以形成位于暴露表面上的电子电路图案100。也就是说，只有待形成电子电路图案100的部分保持未被处理(untouched)，而其余部分被蚀刻以允许电子电路图案100 —体形成在支撑部件20的表面上。
[0054]同时，通过上述表面电极图案形成技术设置的电子电路图案100形成在支撑部件20的暴露表面上。然而，本公开内容不限于此，该电子电路图案100可以形成在支撑部件20的暴露外表面上和支撑部件20的未暴露内表面上，或者形成在任意一个暴露或未暴露表面上。这是为了根据组件安装的布线要求而选择在单个表面上的电子电路图案100的布置或者在双表面上的电子电路图案100的布置。因而，如果需要安装大量的电子组件，则支撑部件20的外表面和内表面也可以通过以上方法形成有能够安装组件的电子电路图案100。
[0055]同时，代替使用以上表面电极图案形成技术形成电子电路图案100，借助插入方法的机构或设备进行连接也是可行的。也就是说，当针对金属材料端子部件将支撑部件20注塑成型时可以使用插入注射来形成电子电路图案100。
[0056]如果电子电路图案100这样形成在支撑部件20的表面上，则无需制备如图1中所示的诸如PCB之类的单独的连接部件。结果是，使用形成在支撑部件20表面上的电子电路图案100，致动器40和PCBlO的端子能够直接连接，由此能够减小用于安装组件的空间，以便容易应用到微型化电子产品，而且也能够简化组装工艺以增强可靠性。
[0057]镜头单元30顺序布置有至少一片镜头以捕获朝向图像传感器11的外部图像。此时，如果必要的话，多个镜头可以在其中间安装有包括快门单元和光圈的单独的光学机构。
[0058]也就是说，镜头单元30可以顺序布置有至少一片或多片镜头，在形成于镜头单元30内的光路上布置有两片镜头的情况下，通过光圈和快门单元形成的光学机构可以布置在两片镜头之间的空间中、可以布置在镜头和致动器40之间的空间中、或者可以布置在最靠外的镜头的上表面处、或者可以布置在镜头的底表面处。这种布置关系可以响应于相机单元的产品设计和配置而改变。
[0059]根据本公开内容的第一示例性实施例，支撑部件20的内部可以通过镜头单元30
直接耦接。
[0060]而且，可以将致动器40在镜头单元的上表面处朝向被镜头单元30耦接的支撑部
件20的上表面对准(align)。由于致动器40的对准产生的容差范围可以被致动器40补m
\-ΖΧ ο
[0061]例如,该镜头单元30基于无限聚焦(infinite focusing)稱接至支撑部件20,并且此时镜头单元30朝向正(+ )侧耦接至支撑部件20，即相对于无限聚焦的参考表面朝向图像传感器11靠近了 20 μ m到30 μ m。而且，聚焦时的致动器40被操作为得到与在耦接至镜头单元30期间的附加距离一样多的补偿。如果进行了没有容差的耦接或朝向负(_)侧的耦接，则由于短范围聚焦而可能使得长范围分辨率变差。
[0062]因而，在根据本公开内容第一示例性实施例的相机模块中的致动器40能够基于更靠近图像传感器11的位置来补偿聚焦距离。这是因为有别于一般聚焦以及其中聚焦距离被设定并且被聚焦在3-4m来移动致动器40以进行自动聚焦的自动聚焦方法。
[0063]同时，尽管本公开内容的第一示例性实施例已经解释并描述了镜头单元30是直接安装在支撑部件20的内侧而省掉了单独的镜头筒，然而，本公开内容不限于此。例如，当支撑部件20是注塑成型时，可以在需要时将用于形成镜头单元30的一片或多片镜头插入注塑成型，而且可以在形成支撑部件20之后将镜头单元30直接耦接。
[0064]可替代地，尽管未示出，然而也可以将传统上用来支撑多个镜头的镜头筒固定地布置在支撑部件内来代替镜头单元30。
[0065]对于致动器40可以使用各种结构。例如，如图7所示，致动器40可以包括端子单元40a和可变镜头40b。此时，该致动器40被固定并且不需要移动。该致动器40可以具有各种形状，除了图7所示的方形之外，还可以包括圆形和环形。
[0066]端子单元40a可以安装在上表面、底表面、侧面以及从上表面向侧面延伸的表面中的任一位置。该端子单元40a可导电地连接至电子电路图案100，并且可以经由连接单元41可导电地连接至电子电路图案100，该连接单元41形成有可导电部件，包括诸如焊料和Ag环氧树脂之类的可导电环氧树脂。
[0067]可变镜头40b布置在致动器40的近似中心处以允许包括图像的光线穿过其中。该可变镜头40b可以形成为凸形形状。响应于预定控制器的控制信号，该可变镜头40b的折射率可变，从而包括图像的光线能够改变由图像传感器11捕获的聚焦位置。此时，可变镜头41可以配直有LC (液晶)镜头、液体镜头或压电聚合物镜头。
[0068]再次转到图1，致动器40的宽度可以形成为小于支撑部件20的宽度。然而，本公开内容不限于此，如图2所示，致动器40的宽度可以与支撑部件20的上表面的宽度相对应。在这种情况下，为了相机模块的微型化，致动器40的宽度优选的是小于支撑部件20的宽度。支撑部件20的尺寸可以基于一体形成的镜头单元30的尺寸而变化。基于相机模块的设计，该支撑部件20可以具有可变形状，包括圆柱状和立方体状。然而，该支撑部件20必须大于致动器40的宽度。
[0069]如果致动器40形成为小于支撑部件20，则如图1所示，致动器40固定至镜头单元30的上表面。而且，导引支撑部件55可以布置在支撑部件20的上表面处。该导引支撑部件55用来保护致动器40，并且通过被插入到屏蔽罩(shield can) 50和电子电路图案100之间来防止屏蔽罩50和电子电路图案100短路。后文将连同屏蔽罩50—起详细描述该导引支撑部件55。
[0070]如果致动器40形成为大于镜头单元30，则如图2所示，致动器40固定至支撑部件20的上表面。在这种情况下，屏蔽罩50可以通过与致动器40的上表面分开预定距离G而布置。
[0071]同时，尽管图1中已经解释和描述了端子单元40a是形成在致动器40的底表面上，然而本公开内容不限于此。例如，端子单元40a可以如上所述形成在致动器40的上表面或侧面处。此时，形成在支撑部件20上的电子电路图案100需要改变支撑部件20的高度以允许基于端子单元40a的位置而被改变位置。例如，在端子单元40a形成在致动器40的上表面的情况下，支撑部件20的上表面的高度可以形成为与致动器40的上表面相对应。然后，致动器40可以布置在支撑部件20内。
[0072]根据本公开内容的第一示例性实施例，镜头单元30的与图像传感器11相对的表面可以布置有红外截止部件(infrared cut-off member)21 ?然而,本公开内容不限于此，可以对用于形成镜头单元30的多个镜头或可变镜头执行红外截止涂覆，而省掉单独的红外截止过滤器。在这种情况下，能够减少相机模块的组装工艺，而且由于无需单独的红外截止过滤器，因而能够降低相机模块的高度。
[0073]尽管如图1所示本公开内容的第一示例性实施例已经解释并描述了红外截止部件21是安装在镜头单元30的最靠后的镜头和图像传感器11之间，然而本公开内容不限于此，该红外截止部件21也可以设置在镜头单元30的最开始的镜头上，或者可以设置在安装于镜头单元30上的多个镜头之间，或者可以被涂覆在镜头上，或者现有的红外截止过滤部件可以形成在间隔单元(space unit)内。也就是说，在多个镜头中镜头的任一表面可以被涂覆，或者可以使用单独的红·外截止过滤部件。
[0074]同时，尽管本公开内容上述提及的示例性实施例已经描述和示出了致动器40形成有LC镜头、液体镜头或压电聚合物镜头这样的可变镜头，并且穿过光线的折射率被改变，而无需以物理方式移动一片镜头，从而执行自动聚焦和抖动补偿功能，然而应当清楚的是，本公开内容不限于此。
[0075]致动器40可以被配置以除了自动聚焦和抖动补偿功能之外还执行缩放功能和快门功能。而且，致动器40可以被能够控制一片镜头的任意致动器代替，例如使用压电聚合物并且通过使用静电力或压电力而可移动的致动器。
[0076]也就是说，通过非限制性示例的方式，致动器可以是通过使用静电力或压电力而能够移动的MEMS (微机电系统)致动器、MEMS压电致动器、MEMS双压电晶片(bimorph)致动器、MEMS热致动器、MEMS磁致动器、MEMS液体致动器、非MEMS型致动器、硅型致动器以及液体镜头中的任一种，或者可以是通过上述这些的组合而配置的任意类型的致动器。
[0077]同时，可以将金属材料屏蔽罩50单独地形成在支撑部件20的外部。在这种情况下，可以将诸如绝缘环氧树脂之类的绝缘部件45涂覆在电子电路图案100和屏蔽罩50之间，从而使用该绝缘部件45来防止电子电路图案100和屏蔽罩50之间发生短路。
[0078]而且，如在图1中所示的本公开内容的第一示例性实施例中，保护性引导部件55安装在支撑部件20的上表面处。该保护性引导部件55可以插入到电子电路图案100和屏蔽罩50之间，从而可以使得保护引导部件55的上表面与屏蔽罩50形成表面接触，而相对的表面可以与支撑部件20形成表面接触。
[0079]特别地，支撑部件20的上表面形成有暴露出电子电路图案100的暴露表面。因而，该保护性引导部件55可以与该暴露表面形成表面接触以防止电子电路图案100的暴露表面接触屏蔽罩50。
[0080]同时，该保护性引导部件55可以形成有绝缘材料，以防止可导电材料形成的屏蔽罩50与电子电路图案100接触并与电子电路图案100发生短路。而且，保护性引导部件55还可以防止暴露于支撑部件20上表面的电子电路图案100由于其他组件的干扰或外部物体的注入而被损坏。
[0081]该保护性引导部件55可以形成为高于致动器40，以允许执行保护致动器40的作用，并且可以设置有各种形状，包括圆环形、方环形以及线形。
[0082]同时，电子电路图案100上通过被形成在支撑部件20上表面而被暴露出的暴露表面可以布置在与设置于致动器40上的端子相同的平面表面上，并且可以在连接单元41处直接连接至端子，或者连接至可导电部件(包括焊料或者诸如Ag环氧树脂之类的导电环氧树脂)。
[0083]图3是示出根据本公开内容第二示例性实施例的相机模块的示意性剖视图。
[0084]除了保护性引导部件55设置有与支撑部件20 —体形成的导引支撑件(guideholder)120之外，根据本公开内容第二示例性实施例的相机模块结构上与图1所示的第一示例性实施例的相同。
[0085]该导引支撑件120布置在PCBlO的上表面处，并且可以将具有一个或多个镜头的镜头单元30直接安装在其内部。因而，布置在镜头单元30上的镜头与该导引支撑件120一体形成。导引支撑件120可以在上表面处安装有致动器40，该致动器40用于自动调节由图像传感器11捕获的图像的焦距。
[0086]此时，可以在致动器40的外侧面上形成形状与第一示例性实施例的保护性引导部件(55，参见图1)的形状相对应的突出部(lug)121。突出部121的上表面的高度可以高于致动器40的上表面的高度。
[0087]导弓丨支撑件120的表面可以形成有电子电路图案100，该电子电路图案100导电连接至安装有图像传感器11的PCB10。此时，电子电路图案100可以形成在导引支撑件120的侧面处、突出部120的上表面处以及安装有致动器40的内部凹入圆周表面处。
[0088]因而，如图3所示，通过形成有可导电部件(包括焊料或诸如Ag环氧树脂之类的导电环氧树脂)的连接单元41，形成在致动器40的侧面处的端子单元40a可以可导电地连接至形成在导引支撑件120内表面暴露部分的电子电路图案100。
[0089]此时，如图3 (a)所示，端子单元40a可以形成在致动器40的上表面处，如图3(b)所示，端子单元40a可以形成在致动器40的侧面处，或者如图3 (c)所示，端子单元40a可以形成在致动器40的底表面处。根据端子单元40a的布置位置，该端子单元40a可以形成在与电子电路图案100的位置相对应的位置处。
[0090]因而，根据该配置，仅用导引支撑件120就能够防止致动器40被其他组件干扰而无需单独的保护性引导部件(55，参见图1)。然而，在增加了屏蔽罩50的情况下，如图2所示，可以将暴露于导引支撑件120上表面上的电子电路图案100安装为与屏蔽罩50分开预定距离G，从而避免与屏蔽罩50之间的短路。
[0091]尽管未示出，然而可以将诸如单独的粘附部件或间隔件之类的绝缘部件插入到屏蔽罩50和暴露于导引支撑件120上表面上的电子电路图案100之间，或者可以布置在电子电路图案100的上表面处。此时，该绝缘部件还可以安装为与导引支撑件120的整个上表面形成表面接触，或者可以安装为仅接触形成有电子电路图案100的区域。
[0092]图4是示出根据本公开内容第三示例性实施例的相机模块的示意性剖视图。
[0093]除了通过改变导引支撑件(120，参见图2)的形状而设置有致动器支撑件220以覆盖致动器40的上表面之外，根据本公开内容第三示例性实施例的相机模块在特征上和结构上与根据第二示例性实施例的相同。
[0094]该致动器支撑件220布置在PCBlO的上表面处，镜头单元30和致动器40直接安装在致动器支撑件220内部。该致动器支撑件220内直接安装有形成有一个或多个镜头的镜头单元30。镜头单元30的上表面可以安装有致动器40，该致动器40配置为自动调节由图像传感器11捕获图像的焦距。此时，如图4所示，致动器40配置为使得致动器支撑件220的上表面包围(wrap)致动器40。因而，致动器40可以布置为低于致动器支撑件220的上表面。
[0095]同时，如图7所示，致动器40的上表面设置有至少两个端子单元40a。结果是，可以在致动器支撑件220的上表面与致动器40的端子单元的位置相对应的位置处形成至少两个通孔225。该致动器40和电子电路图案100可以经由该通孔225可导电地连接。例如，可以插入单独的布线部件以允许该布线部件穿过该通孔225，而且如图4所示，电子电路图案100可以扩展地(extensively)形成在通孔225的内周表面。
[0096]也就是说，致动器支撑件220的表面(即侧壁和上表面)形成有电子电路图案100，该电子电路图案100可导电地连接至安装有图像传感器11的PCB10。此时，电子电路图案100可以扩展地形成至通孔225的内周表面。然后，如图4所示，经由形成有可导电部件(包括焊料或诸如Ag环氧树脂之类的可导电树脂)的连接单元41，形成在致动器40上表面处的端子单元40a可以在底表面处可导电地连接至电子电路图案100。其他的配置与第一和第二示例性实施例的相同。
[0097]尽管未示出，然而在通过在致动器支撑件220处形成通孔225而连接至致动器的情况下，可以省略诸如被配置为保护致动器40的屏蔽罩50之类的单独的机构。当然，即使是在这种情况下，致动器支撑件220和屏蔽罩50也需要分开预定距离G来安装。
[0098]图5是示出根据本公开内容第四示例性实施例的相机模块的示意性剖视图。
[0099]在镜头单元30和致动器40的布置位置方面，根据本公开内容第四示例性实施例的相机模块与第三示例性实施例不同。也就是说，第三示例性实施例配置为使得镜头单元30和致动器40安装在致动器支撑件220内，并且致动器40布置在镜头单元30的上表面处。然而，如图5中第四示例性实施例所示，本公开内容第四示例性实施例不同地配置为，使致动器40的安装位置变为镜头单元30的镜头中最靠外的镜头31的底端。
[0100]此时，致动器40的端子单元40a可以位于致动器40的上表面处。然而，本公开内容不限于此。例如，基于电子电路图案100的位置，该端子单元40a可以安装在致动器40的侧面或底表面处。而且，如图5所示，致动器40的端子单元40a可以位于致动器40的与通孔225相对的表面处。[0101]同时，最靠外的镜头31的直径可以小于致动器40的直径或者布置在致动器40的底表面处的镜头的直径。本公开内容的第四示例性实施例配置为使得用于电连接的连接结构没有暴露到外部，因为该致动器40是布置在致动器支撑件220内。因而，由于没有诸如电连接的短路之类的电气问题，因而能够增强可靠性。
[0102]而且，能够将诸如Ag环氧树脂之类的导电连接单元固化到致动器支撑件220内，以允许形成与现有的相机模块相同的外形。此外，致动器40能够将涉及到溢出光线的问题最小化，因为致动器40是布置在致动器支撑件220内。此外，可以取消诸如屏蔽罩50和保护性引导部件55之类的机构，从而有助于通过减小相机模块的宽度、长度和高度来使得相机模块微型化。
[0103]图6是示出根据本公开内容第五示例性实施例的相机模块的示意性剖视图。
[0104]如图6所示，类似于第二示例性实施例的配置，本公开内容的第五示例性实施例被配置为，突出部121和凹槽122形成在导引支撑件120上，其中，突出部121支撑屏蔽罩50，凹槽122形成有电子电路图案100，以防止电子电路图案与屏蔽罩50短路。
[0105]突出部121的上表面可以布置为高于致动器40，以允许屏蔽罩50与上表面和侧面形成表面接触。凹槽122可以形成为具有与电子电路图案100的宽度相对应的宽度。该配置可以允许突出部121起到图3中绝缘部件45的作用，从而取消了对于绝缘部件45的涂覆工艺。
[0106]同时，尽管本公开内容的第一到第五示例性实施例已经解释和描述了致动器40和PCBlO使用通过表面电极图案形成技术形成的电子电路图案100而可导电地连接，然而本公开内容不限于此。例如，电子电路图案100可以用金属材料布线部件形成，该金属材料布线部件然后被插入并与导引支撑件120、致动器支撑件220和镜头单元30的注塑成型一起被注塑成型。
[0107]而且，尽管电子电路图案100和致动器40以及电子电路图案100和PCBlO可以使用焊料、Ag环氧树脂、导电环氧树脂或布线接合被连接，但是本公开内容不限于此，而是可以使用任意可导电构造。
[0108]根据本公开内容第一到第五示例性实施例的相机模块采用没有聚焦处理的焦距无调节方法。因而，端子单元40a的位置能够在组装工艺过程中恒定地被配置，而且还可以基于电子电路图案100的布置位置来确定端子单元40a的位置。因而，布置致动器40的设计自由度高。
[0109]而且，在致动器40形成有LC (液晶)镜头、液体镜头或压电聚合物镜头的情况下，可以制造耗电低的相机模块，因为该相机模块与具有VCM (Voice Coil Motor,音圈电机)的传统致动器的相机模块相比几乎没有耗电。
[0110]尽管已经参照本公开内容的多个示意性实施例描述了本公开内容，然而应当理解，本领域技术人员能够设想出的多种其他改型和实施例也将落入本公开内容的原理的精神和范围之内。
【权利要求】
1.一种相机模块,所述相机模块包括: 印刷电路板PCB，安装有图像传感器； 支撑部件，安装在所述PCB上； 镜头模块，直接安装在所述支撑部件内； 致动器，布置在所述支撑部件的上表面处；以及 电子电路图案，形成在所述支撑部件的表面上以可导电地连接所述PCB和所述致动器，其中，所述电子电路图案的一端连接至所述PCB，而所述电子电路图案的另一端连接至所述致动器。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述镜头模块通过形成有一个或多个镜头的镜头单元以及布置有镜头的镜头筒中的任意一个形成。
3.根据权利要求1所述的相机模块，还包括屏蔽罩，包围所述支撑部件的侧面和上表面。
4.根据权利要求3所述的相机模块，其中，绝缘部件插入在所述屏蔽罩和所述支撑部件之间。
5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述绝缘部件是环氧树脂。
6.根据权利要求3所述的相机模块，其中，保护性导引部件插入在所述屏蔽罩和所述支撑部件之间，而且所述保护性导引部件防止形成在所述支撑部件上表面处的电子电路图案的暴露表面与所述屏蔽罩短路。
7.—种相机模块,所述相机模块包括: 印刷电路板PCB，安装有图像传感器； 导引支撑件，安装在所述PCB上； 镜头模块，直接安装在所述支撑部件内； 致动器，布置在所述导引支撑件内；以及 电子电路图案，形成在所述支撑部件的表面上以可导电地连接所述PCB和所述致动器，其中，所述电子电路图案的一端连接至所述PCB，而所述电子电路图案的另一端连接至所述致动器。
8.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述导引支撑件的侧面和上表面以及与所述致动器相适应的内圆周表面处形成有所述电子电路图案。
9.根据权利要求7所述的相机模块，还包括:屏蔽罩，包围所述导引支撑件的侧面同时与上表面分开。
10.根据权利要求7所述的相机模块，其中，绝缘部件插入在所述屏蔽罩和所述导引支撑件之间。
11.一种相机模块，所述相机模块包括: 印刷电路板PCB，安装有图像传感器； 致动器支撑件，安装在所述PCB的上表面处，并且在上表面处形成有通孔； 镜头模块，直接安装在所述致动器支撑件内； 致动器，布置在所述致动器支撑件内；以及 电子电路图案，形成在所述致动器支撑件的表面上以可导电地连接所述PCB和所述致动器，其中，所述电子电路图案的一端连接至所述PCB，而所述电子电路图案的另一端连接至所述致动器。
12.根据权利要求11所述的相机模块，其中，所述致动器支撑件的上表面形成为包围所述致动器，并且所述通孔布置在与所述致动器的端子单元相对应的位置。
13.根据权利要求11所述的相机模块，其中，设置有至少两个通孔。
14.根据权利要求11所述的相机模块，其中，所述电子电路图案形成在所述致动器的侧面和上表面处以及所述通孔的内圆周表面处。
15.根据权利要求11所述的相机模块，其中，所述致动器连接至位于面向所述通孔的表面处的电子电路图案。
16.根据权利要求11所述的相机模块，其中，最靠外的镜头布置在所述致动器的上表面处。
17.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述最靠外的镜头的直径形成为小于所述致动器或其他镜头的直径。
18.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述致动器包括通过使用静电力和压电力而移动的微机电系统MEMS致动器、液晶镜头、压电聚合物镜头、非MEMS致动器、硅型致动器以及液体镜头中的任意一个，或者至少两种这些致动器的组合。
19.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述致动器包括通过使用静电力和压电力而移动的微机电系统MEMS致动器、液晶镜头、压电聚合物镜头、非MEMS致动器、硅型致动器以及液体镜头中的任意一个，或者至少两种这些致动器的组合。
20.根据权利要求11所述的相机模块，其中，所述致动器包括通过使用静电力和压电力而移动的微机电系统MEMS致动器、液晶镜头、压电聚合物镜头、非MEMS致动器、硅型致动器以及液体镜头中的任意一个，或者至少两种这些致动器的组合。
21.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述致动器包括通过使用静电力和压电力而移动的微机电系统MEMS致动器、液晶镜头、压电聚合物镜头、非MEMS致动器、硅型致动器以及液体镜头中的任意一个，或者至少两种这些致动器的组合。
22.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述致动器通过固定镜头的厚度或形状变化或者入射光线的折射率变化来执行自动聚焦功能或抖动补偿功能。
23.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述致动器通过固定镜头的厚度或形状变化或者入射光线的折射率变化来执行自动聚焦功能或抖动补偿功能。
24.根据权利要求11所述的相机模块，其中，所述致动器通过固定镜头的厚度或形状变化或者入射光线的折射率变化来执行自动聚焦功能或抖动补偿功能。
25.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述致动器通过固定镜头的厚度或形状变化或者入射光线的折射率变化来执行自动聚焦功能或抖动补偿功能。
26.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述电子电路图案和所述致动器通过使用焊料、Ag环氧树脂、导电环氧树脂或布线接合而连接。
27.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述电子电路图案和所述致动器通过使用焊料、Ag环氧树脂、导电环氧树脂或布线接合而连接。
28.根据权利要求11所述的相机模块，其中，所述电子电路图案和所述致动器通过使用焊料、Ag环氧树脂、导电环氧树脂或布线接合而连接。
29.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述电子电路图案和所述致动器通过使用焊料、Ag环氧树脂、导电环氧树脂或 布线接合而连接。
【文档编号】H04N5/232GK103581557SQ201310325929
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2012年7月30日
【发明者】金珉秀 申请人:Lg伊诺特有限公司