相机模组及其组装方法

文档序号:7769294阅读:506来源:国知局
相机模组及其组装方法
【专利摘要】一种相机模组,包括一个基板、一个电连接地设置于所述基板上的影像感测器、一个镜座、一个收容于所述镜座内的镜头模组、一个转接板以及一个位于所述基板以及所述转接板之间的各向异性导电胶膜。所述影像感测器包括一个朝向所述镜头模组的感测面以及复数与所述感测面相连的侧面。所述镜座罩设所述影像感测器并与所述基板相连。所述转接板与所述基板之间通过所述各向异性导电胶膜相互机械以及电连接。所述影像感测器的侧面交界处设置有连接所述影像感测器侧面与所述基板的第一胶体。本发明还涉及一种相机模组组装方法。
【专利说明】相机模组及其组装方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种相机模组及其组装方法。

【背景技术】
[0002] 由于各向异性导电胶(AnisotropicConductiveFilm:ACF)具有纵向导通、横 向绝缘以及避免高温焊接等特点,因此已被用于相机模组的组装中。相机模组一般包括镜 头模组、镜座、影像感测器、基板以及转接板,组装时,所述镜头模组收容于所述镜座内,所 述影像感测器电连接地设置于所述基板上,所述基板与所述镜座底端相结合,所述基板与 所述转接板之间采用各向异性导电胶相互机械以及电连接,由于各向异性导电胶需要施加 一定的纵向力才能实现导通,因此,所述基板与所述转接板之间需要采用外力压合。然而, 上述压合力往往较大,容易使得所述基板由于内部应力存在而产生轻微变形,如果所述变 形超出了所述影像感测器与基板之间的结合力,则可能导致影像感测器的侧边脱离所述基 板,影响相机模组的成像品质。


【发明内容】

[0003] 有鉴于此,有必要提供一种能够使成像品质避免受组装压合影响的相机模组以及 相机模组组装方法。
[0004] 一种相机模组,包括一个基板、一个电连接地设置于所述基板上的影像感测器、一 个镜座、一个收容于所述镜座内的镜头模组、一个转接板以及一个位于所述基板以及所述 转接板之间的各向异性导电胶膜。所述影像感测器包括一个朝向所述镜头模组的感测面以 及复数与所述感测面相连的侧面。所述镜座罩设所述影像感测器并与所述基板相连。所述 转接板与所述基板之间通过所述各向异性导电胶膜相互机械以及电连接。所述影像感测器 的侧面交界处设置有连接所述影像感测器侧面与所述基板的第一胶体。
[0005] -种相机模组组装方法,包括如下步骤: 提供一个基板,于所述基板表面预定位置处涂布贴片胶体; 提供一个影像感测器,将所述影像感测器设置于所述基板表面所述预定位置处; 固化所述贴片胶体,使所述影像感测器与所述基板固定连接; 将所述影像感测器与所述基板电连接; 提供一个镜座以及一个镜头模组,将所述镜头模组设置于所述镜座内; 于所述影像感测器的侧面交界处设置第一胶体,并于所述基板表面设置环绕所述影像 感测器的第二胶体,所述第一胶体连接所述影像感测器侧面与所述基板的表面; 将所述镜座组装于所述基板上,使所述第二胶体连接所述基板以及所述镜座; 固化所述第一胶体以及所述第二胶体; 提供一个转接板,于所述转接板表面设置各向异性导电胶膜; 将所述基板压合于所述转接板表面设置所述各向异性导电胶膜位置处,使所述基板与 所述转接板电连接。
[0006] 相较于现有技术,本发明相机模组以及相机模组通过在影像感测器角落处设置连 接所述影像感测器侧边以及所述基板的第一胶体,以加强所述影像感测器与所述基板之间 的结合力,能够避免所述基板以及所述转接板在压合使因压合力产生的基板变形导致所述 影像感测器侧边脱离所述基板,因此能够保证组装的品质。

【专利附图】

【附图说明】
[0007] 图1是本发明实施方式的相机模组的分解图。
[0008] 图2是图1的相机模组的另一角度视图。
[0009] 图3是图1的相机模组组装完成后的立体图。
[0010] 图4是本发明实施方式的相机模组组装方法流程图。
[0011] 图5至图11为图3的相机模组组装方法的示意图。
[0012] 主要元件符号说明

【权利要求】
1. 一种相机模组,包括一个基板、一个电连接地设置于所述基板上的影像感测器、一个 镜座、一个收容于所述镜座内的镜头模组、一个转接板以及一个位于所述基板以及所述转 接板之间的各向异性导电胶膜,所述影像感测器包括一个朝向所述镜头模组的感测面以及 复数与所述感测面相连的侧面,所述镜座罩设所述影像感测器并与所述基板相连,所述转 接板与所述基板之间通过所述各向异性导电胶膜相互机械以及电连接,其特征在于:所述 影像感测器的侧面交界处设置有连接所述影像感测器侧面与所述基板的第一胶体。
2. 如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述基板包括一个承载面以及一个与 所述承载面相背的连接面,所述影像感测器设置于所述承载面上,所述连接面与所述转接 板相连接。
3. 如权利要求2所述的相机模组,其特征在于:所述连接面上设置有多个第一电连接 片,所述转接板上设置有多个对应于所述第一电连接片的第二电连接片,所述第一电连接 片通过所述各向异性导电胶膜分别与对应的第二电连接片电连接。
4. 如权利要求3所述的相机模组,其特征在于:所述转接板包括一个连接部以及一个 与所述连接部相连的延伸部,所述第二电连接片形成与所述连接部上,所述延伸部上设置 有多个第三电连接片,所述第三连接片用于连接外部电路。
5. 如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述转接板为柔性电路板。
6. 如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述影像感测器为CCD或者CMOS感测 器。
7. 如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述镜座包括一个收容端以及一个与 所述收容端相连的安装端,所述收容端开设有一个收容孔,所述镜头模组收容于所述收容 孔内,所述安装端通过第二胶体与所述基板相连。
8. 如权利要求7所述的相机模组,其特征在于:所述安装端包括一个背离所述收容端 的接合面,所述结合面环绕所述影像感测器与所述基板相连,所述第二胶体位于所述结合 面以及所述基板之间。
9. 一种相机模组组装方法,包括步骤: 提供一个基板,于所述基板表面预定位置处涂布贴片胶体; 提供一个影像感测器,将所述影像感测器设置于所述基板表面所述预定位置处; 固化所述贴片胶体,使所述影像感测器与所述基板固定连接; 将所述影像感测器与所述基板电连接; 提供一个镜座以及一个镜头模组,将所述镜头模组设置于所述镜座内; 于所述影像感测器的侧面交界处设置第一胶体,并于所述基板表面设置环绕所述影像 感测器的第二胶体,所述第一胶体连接所述影像感测器侧面与所述基板的表面; 将所述镜座组装于所述基板上,使所述第二胶体连接所述基板以及所述镜座; 固化所述第一胶体以及所述第二胶体; 提供一个转接板,于所述转接板表面设置各向异性导电胶膜; 将所述基板压合于所述转接板表面设置所述各向异性导电胶膜位置处,使所述基板与 所述转接板电连接。
10. 如权利要求9所述的相机模组组装方法,其特征在于:所述第一胶体以及所述第二 胶体为热固胶。
【文档编号】H04N5/225GK104427219SQ201310398032
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月5日 优先权日:2013年9月5日
【发明者】陈信文 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1