电子装置制造方法
【专利摘要】本发明公开一种电子装置，包括一壳体、一隔音结构、一第一麦克风以及一第二麦克风。壳体包括一第一音孔以及一第二音孔。隔音结构包括一第一导管以及一第二导管，该第一导管连接至该第一音孔，该第二导管连接至该第二音孔。第一麦克风连接该第一导管。第二麦克风连接该第二导管。该多个麦克风的有效距离可以通过不同方向的导管而增加。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一隔音结构，作为导管，插设于一电子装置具有多个音孔于其壳体以及设于该电子装置壳体内部的麦克风阵列之间；同时还涉及一种麦克风阵列的外壳设计以配合该隔音结构以为该电子装置提供最佳的气密以及相位匹配。
【背景技术】
[0002]市面上使用两个或多个麦克风的麦克风阵列已逐渐普遍。由于接收到更多的声音资讯，其需要能提供更加的麦克风分隔效果。CM0S-MEMS (互补式金属氧化物半导体-微机电)技术可以将麦克风阵列实现于一单一芯片以及单一封装整合至尺寸以及接脚于一单一 MEMS (微机电)麦克风。在此情况，两个麦克风元件中心的距离于该外壳中可小于2毫米。但，为了小阵列麦克风(SAM)声音处理应用，装置表面的音孔间距大于5毫米。本发明为了延伸两个麦克风外壳的两个声音入口间的距离，至装置壳体的两个音孔间的较大距离，通过插设于其间的隔音结构。
【发明内容】
[0003]本发明即为了欲解决已知技术的问题而提供的一电子装置，其壳体上具有两个音孔。
[0004]一隔音结构，具有两个延伸的导管。
[0005]每一导管具有两个声音端口。第一导管的第一声音端口连接该第一音孔，其第二声音端口连接第一声音入口至外壳内的麦克风振膜。
[0006]第二导管的第一声音端口连接该第二音孔，其第二声音端口连接第二声音入口至外壳内的麦克风振膜。
[0007]应用本发明的实施例，该麦克风的有效距离可以通过不同方向的导管而增加。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1是显示本发明实施例的电子装置的立体图；
[0010]图2是显示本发明实施例的电子装置的剖视图；
[0011]图3是显示本发明另一实施例的电子装置；
[0012]图4是显示本发明另一实施例的电子装置，其中，集成电路板设于壳体之中；
[0013]图5是显示本发明另一实施例的电子装置，其中，隔音结构的第一导管以及第二导管彼此平行延伸；
[0014]图6为本发明另一实施的一变型例；[0015]图7A、7B是显示本发明另一实施例的电子装置，其中，延伸导管以可拆卸的方式插入于壳体的贯孔之中；
[0016]图8是显示图6的一变形例。
[0017]主要元件符号说明:
[0018]10、10’?电子装置壳体
[0019]11?第一音孔
[0020]12?第二音孔
[0021]13?嵌合部
[0022]14?贯孔
[0023]16?上表面
[0024]17?侧表面
[0025]20、20’、20’’ ?隔音结构
[0026]21、21’、21’’ ?第一导管
[0027]211、212 ?声音端口
[0028]216、217 ?凸出环
[0029]22、22’、22’，?第二导管
[0030]221、222 ?声音端口
[0031]226、227 ?凸出环
[0032]30?麦克风外壳
[0033]31?第一腔体
[0034]32?第二腔体
[0035]33?凹部
[0036]41?第一薄克风振膜
[0037]42?第二薄克风振膜
[0038]50?印刷电路板
[0039]51、?第一音孔
[0040]52?第二音孔
[0041]60?集成电路板
[0042]61?分隔结构
【具体实施方式】
[0043]图1、图2是显示本发明一实施例的电子装置1，包括一电子装置壳体10、一隔音结构20、一麦克风外壳30、一第一麦克风振膜41、一第二麦克风振膜42以及一印刷电路板50。该第一麦克风振膜41以及该第二麦克风振膜42设于该外壳30之中，并电连接印刷电路板50。电子装置壳体10包括一第一音孔11、一第二音孔12以及一嵌合部13。该隔音结构20嵌合于该嵌合部13,该隔音结构20包括一第一导管21以及一第二导管22,该第一导管21连接该第一音孔11以及一第一麦克风声音入口，该第二导管22连接该第二音孔12以及一第二麦克风声音入口。参照图2,该第一麦克风振膜41以及该第二麦克风振膜42设于该壳体30之中，其中该第一声音入口连接该第一导管21，该第二声音入口连接该第二导管22。
[0044]在本发明的实施例中，该第一以及第二麦克风可以透过MEMS技术被整合于一小阵列麦克风(SAM)。
[0045]该隔音结构20以可拆卸的方式嵌合于该嵌合部13 (图1)，或插入于壳体10’的一贯孔14 (图7A、图7B)，通过橡胶或是塑胶隔音结构，以紧密的与壳体10连接。因此，声音通道的气密性可以被提升。外壳30可以为金属、塑胶材料或CM0S-MESM封装，而该壳体10可以为塑胶或金属材料。
[0046]参照图1，该第一导管21具有一声音端口 211以及一声音端口 212，该第二导管22具有一声音端口 221以及一声音端口 222。一凸出环216环绕该声音端口 211。一凸出环226环绕该声音端口 221。一凸出环217环绕该声音端口 212。一凸出环227环绕该声音端口 222。环绕于声音端口的凸出环可更改善声音通路的气密效果。
[0047]在此实施例中，该壳体10具有一上表面16,该第一音孔11以及该第二音孔12形成于该上表面16。
[0048]参照图3,在一变形例之中，该壳体10包括一上表面16以及一侧表面17,该上表面16垂直于该侧表面17,该第一音孔11形成于该上表面16,该第二音孔12形成于该侧表面17。
[0049]参照图1、图2，该麦克风外壳30包括一第一腔体31、一第二腔体32以及一凹部33,该麦克风外壳30内的该第一腔体31以及该第二腔体32由该凹部33所分隔,该第一麦克风41设于该第一腔体31之内，该第二麦克风42设于该第二腔体32之内。
[0050]参照图4，其是显示本发明的一变形例，其中，一集成电路板60设于该外壳30之中，其中，该集成电路板60包括一分隔结构61凸出于其上，该分隔结构61抵接该凹部33以分隔(隔音)该第一腔体31以及该第二腔体32。一印刷电路板50设于该外壳30之内，其中，该集成电路板60设于该印刷电路板50之上。
[0051 ] 依据本发明的一实施例，该多个导管的声音端口，相较于壳体的音孔，可具有较大或是相等的尺寸，以为了得到充足的声音能量。参照图2、图3，应用本发明的实施例，麦克风有效距离d可以通过不同方向的导管以及该壳体，而增加为D。例如，在一实施例中，壳体通道的长度可以为4毫米，该隔音结构的高度可以为I?2毫米，该外壳的厚度可以为0.2毫米。
[0052]该电子装置可以为一手机、平板或是其他可携式电子装置。该电子装置也可以为电视、电脑或其他电子装置。
[0053]图5是显示本发明的一变形例，其中，该隔音结构20’的该第一导管21’以及该第二导管22’可具有一矩形截面。在一实施例中，一隔音块可以设于该第一导管21’与该第二导管22’之间，以改善隔音效果。
[0054]图6是显示本发明的一变形例，其中，该隔音结构20’’的该第一导管21’’以及该第二导管22’’彼此以平行方式延伸。
[0055]图8为图6实施例的又一变形例，其中，该印刷电路板50包括一第一音孔51以及一第二音孔52,该第一导管21’ ’连接该第一音孔51,该第二导管22’ ’连接该第二音孔52。
[0056]虽然本发明已以具体的较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属本领域普通技术人员，可作些许的更动与润饰，而不脱离本发明的精神和范围。
【权利要求】
1.一种电子装置，包括: 壳体，包括第一音孔以及第二音孔； 隔音结构，其中，该隔音结构包括第一导管以及第二导管，该第一导管连接至该第一音孔，该第二导管连接至该第二音孔； 第一麦克风，连接该第一导管；以及 第二麦克风，连接该第二导管。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，该电子装置还包括印刷电路板，该第一麦克风以及该第二麦克风设于该印刷电路板之上。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，该隔音结构以可拆卸的方式嵌合该壳体。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，该隔音结构与该壳体位于同表面。
5.如权利要求1所述的电子装置，其还包括麦克风外壳，该麦克风外壳包括第一腔体以及第二腔体，该第一导管连通该第一音孔以及该第一腔体，该第二导管连通该第二音孔以及该第二腔体，该第一麦克风设于该第一腔体之内，该第二麦克风设于该第二腔体之内。
6.如权利要求5所述的电子装置，其中，该隔音结构还包括一墙，一体成型于该第一腔体以及该第二腔体之间，以分隔该第一麦克风以及该第二麦克风。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，该第一导管具有第一入口以及第一出口，该第二导管具有第二入口以及第二出口，该隔音结构包括多个凸出环各自环绕该第一入口以及该第二入口。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中，该第一导管具有第一入口以及第一出口，该第二导管具有第二入口以及第二出口，多个弹性材料被使用以提供气密效果，类似权利要求第7项所述的凸出环。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，该第一导管具有第一入口以及第一出口，该第二导管具有第二入口以及第二出口，该隔音结构包括多个凸出环各自环绕该第一出口以及该第二出口。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中，该壳体包括第一壳体通道以及第二壳体通道，该第一壳体通道连通该第一音孔以及该第一导管，该第二壳体通道连通该第二音孔以及该第二导管。
11.如权利要求10所述的电子装置，其中，该壳体包括一上表面，该第一音孔以及该第二音孔形成于该上表面。
12.如权利要求10所述的电子装置，其中，该壳体包括一上表面以及一侧表面，该上表面垂直于该侧表面，该第一音孔形成于该上表面，该第二音孔形成于该侧表面。
13.如权利要求1所述的电子装置，其还包括一麦克风外壳，其中，该第一麦克风以及该第二麦克风设于该外壳之中。
14.如权利要求13所述的电子装置，其中，该麦克风外壳包括第一腔体、第二腔体以及凹部，该麦克风外壳内的该第一腔体以及该第二腔体由该凹部所分隔，该第一麦克风设于该第一腔体之内，该第二麦克风设于该第二腔体之内。
15.如权利要求14所述的电子装置，其还包括一集成电路板，设于该外壳之中，其中，该集成电路板包括一分隔结构凸出于其上，该分隔结构抵接该凹部以分隔该第一腔体以及该第二腔体。
16.如权利要求15所述的电子装置，其中，该集成电路与该第一麦克风以及该第二麦克风透过互补式金属氧化物半导体-微机电技术整合。
17.如权利要求15所述的电子装置，其还包括一印刷电路板，设于该外壳之下，其中，该集成电路板设于该印刷电路板之上。
18.如权利要求14所述的电子装置，其中，该外壳没有凹部，但具有一分隔墙于该外壳之中。
19.如权利要求1所述的电子装置，其还包括两个外壳，每一麦克风各自位于每一外壳之中，该多个外壳被紧密的放在一起。
20.一种电子装置，包括: 弹性隔音结构，其中，该隔音结构包括第一导管以及第二导管； 第一麦克风，连通该第一导管；以及 第二麦克风，连通该第二导管。
21.如权利要求20所述的电子装置，其还包括一印刷电路板，其中，该印刷电路板包括第一音孔以及第二音孔，该·第一导管连接该第一音孔，该第二导管连接该第二音孔。
【文档编号】H04R1/08GK103856857SQ201310524575
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2012年12月6日
【发明者】黄炎松, 陈姚玎, 林瑞松 申请人:美商富迪科技股份有限公司