专利名称：防水按键结构和手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机按键结构技术领域，尤其涉及一种防水按键结构和手机。
背景技术：
防水手机因其独特的性能越来越受到消费者喜爱，市场上防水手机也越来越多。目前常规的手机按键防水方案如图1所示:手机的上壳I与下壳2通过防水圈3过盈防水，按键开孔处通过防水软胶5与旧上壳I与下壳2过盈防水，防水软胶5通过模内钢片6支撑保证位置精度，通过外边的按键4的导电柱8按压防水软胶5的弹性壁7，以传递一压力给弹性壁7从而触发DOME或者按键触发器。这种结构的缺点在于，防水软胶5需要较大厚度的弹性壁8，导致手机整机厚度偏厚。通常需要导电柱直径在2_左右，另外还需要有1_左右的弹性壁7，因此，无法满足目前手机越来越薄的设计要求。另外通过防水软胶与按键接触时按键手感不好，而且，防水软胶5因多次接触很容易被按键4开关刺破。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种厚度较小且按键寿命较高的防水按键结构和手机。为了达到上述目的，本实用新型提出一种防水按键结构，包括按键触发器、按键以及设在所述按键触发器和按键之间的防水软胶，所述防水按键结构还包括穿设于所述防水软胶且与该防水软胶密封连接的导电柱，该导电柱一端与所述按键触发器抵接、另一端与所述按键抵接实现按键按压功能。优选地，所述按键靠近所述导电柱一侧设有用于与所述导电柱抵接的凸起部。
·[0006]优选地，所述防水按键结构还包括套设于所述导电柱上靠近所述按键一侧的支撑圈。优选地，所述防水按键结构还包括设于所述防水软胶内用于对所述的防水软胶定位的钢片。优选地，所述防水软胶与手机上壳和手机下壳为过盈配合。优选地，所述防水按键结构还包括设在所述手机上壳与所述手机下壳之间以用于密封所述手机上壳与手机下壳之间的密封圈。本实用新型进一步还提出一种手机，包括如上所述的防水按键结构。本实用新型提出的防水按键结构，通过设置在防水软胶单独的导电柱连接按键与按键触发器，不同于原有的与按键一体的导电柱，可调整导电柱的大小使本防水按键结构厚度较小，以适应超薄手机的结构需要。此外，通过单独的导电柱去按压按键触发器以代替原来的防水软胶按压按键触发器，保证了按键手感，此外，可以因导电柱可金属件或者塑胶件来取代原来的防水软胶，避免防水软胶因多次接触很容易被按键刺破，从而提高本防水按键结构的寿命，同时结构简单、容易实现。
图1为现有技术中防水手机侧键的结构示意图；图2为本实用新型防水按键结构较佳实施例的按键装入前的结构示意图；图3为本实用新型防水按键结构较佳实施例的按键装入后的结构示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提出一种防水按键结构。参照图2和图3，图2为本实用新型防水按键结构较佳实施例的按键装入前的结构示意图；图3为本实用新型防水按键结构较佳实施例的按键装入后的结构示意图。本实施例中，提出一种防水按键结构，该防水按键结构包括手机上壳10与手机下壳20，手机上壳10与手机下壳20组装在一起。其中在手机上壳10上还设有按键触发器11，防水按键结构还包括按键30以及设在按键触发器11和按键30之间的防水软胶40，防水软胶40将手机上壳10与手机下壳2020密封。防水按键结构还包括穿设于防水软胶40且与该防水软胶40密封连接的导电柱50，该导电柱50 —端与按键触发器11抵接、另一端与按键30抵接实现按键30按压功能。具体地，按键30靠近导电柱50 —侧设有用于与导电柱50抵接的凸起部31。导电柱50可采用模内注塑金属件或者塑胶件来实现，导电柱50形状可以采用圆形或者方形，本 实用新型在此不作限制。本实施例中，按键触发器11为按键连接器或者DOME。本防水按键结构在实现按键功能时，将按压按键使按键30的凸起部31与导电柱50抵接，从而使导电柱50受到压力，从而向按键触发器11处运动，从而实现按键按压功能。本防水按键结构通过设置在防水软胶40单独的导电柱50连接按键30与按键触发器11，不同于原有的与按键30 —体的导电柱50,可调整导电柱50的大小使本防水按键结构厚度较小，以适应薄手机的结构需要。此外，通过单独的导电柱50去按压按键触发器11以代替原来的防水软胶40按压按键触发器11，保证了按键手感，此外，可以因导电柱50可金属件或者塑胶件来取代原来的防水软胶40，避免防水软胶40因多次接触很容易被按键30刺破，从而提高本防水按键结构的寿命，同时结构简单、容易实现。本实施例中，防水按键结构还包括套设于导电柱50上靠近按键30 —侧的支撑圈60。可以防止导电柱50再去触发按键连接器或者DOME等侧键开关实现侧键按压功能，可能产生的导电柱50晃动。进一步地，本防水按键结构还包括设于防水软胶40内用于对的防水软胶40定位的钢片41。本实施例中，防水软胶40与手机上壳10和手机下壳20为过盈配合，从而保证本防水按键结构的防水性能。进一步地，本防水按键结构还包括设在手机上壳10与下壳之间以用于密封手机上壳10与手机下壳20之间的密封圈70，进而进一步提高本防水按键结构的防水性能。本实用新型进一步还提出一种手机。本实施例中，一种手机包括防水按键结构，该防水按键结构的具体结构参照上述实施例，在此不再赘述。本实用新型提出的手机，通过在防水按键结构上设置在防水软胶单独的导电柱连接按键与按键触发器，不同于在与按键一体的导电柱，可调整导电柱的大小使本防水按键结构厚度较小，以适应薄手机的结构需要。此外，通过单独的导电柱去按压按键触发器以代替原来的防水软胶按压按键触发器，保证了按键手感，此外，可以因导电柱可金属件或者塑胶件来取代原来的防水软胶，避免防水软胶因多次接触很容易被按键刺破，从而提高本防水按键结构的寿命，同时结构简单、容易实现。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包 括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种防水按键结构，包括按键触发器、按键以及设在所述按键触发器和按键之间的防水软胶，其特征在于，还包括穿设于所述防水软胶且与该防水软胶密封连接的导电柱，该导电柱一端与所述按键触发器抵接、另一端与所述按键抵接实现按键按压功能。
2.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述按键靠近所述导电柱一侧设有用于与所述导电柱抵接的凸起部。
3.根据权利要求2所述的防水按键结构，其特征在于，还包括套设于所述导电柱上靠近所述按键一侧的支撑圈。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的防水按键结构，其特征在于，还包括设于所述防水软胶内用于对所述的防水软胶定位的钢片。
5.根据权利要求4所述的防水按键结构，其特征在于，所述防水软胶与手机上壳和手机下壳为过盈配合。
6.根据权利要求5所述的防水按键结构，其特征在于，还包括设在所述手机上壳与所述手机下壳之间以用于密封 所述手机上壳与手机下壳之间的密封圈。
7.—种手机，其特征在于，包括如权利要求1-6中任意一项中所述的防水按键结构。
专利摘要本实用新型公开一种防水按键结构和手机，本防水按键结构包括穿设于防水软胶且与该防水软胶密封连接的导电柱，该导电柱一端与按键触发器抵接、另一端与按键抵接实现按键按压功能。本实用新型提出的防水按键结构，可调整导电柱的大小使本防水按键结构厚度较小，以适应超薄手机的结构需要。此外，通过单独的导电柱去按压按键触发器以代替原来的防水软胶按压按键触发器，保证了按键手感。
文档编号H04M1/23GK203151600SQ201320087650
公开日2013年8月21日 申请日期2013年2月26日 优先权日2013年2月26日
发明者卞团兵, 户剑锋 申请人:中兴通讯股份有限公司