一种基于sim卡架空贴片技术的手的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于SIM卡架空贴片技术的手机，其特征在于：所述手机的SIM卡座通过一个塑胶支架固定叠放在手机主板上，SIM卡座通过FPC连接到主板上；所述塑胶支架上设置一个用于卡接SIM卡座的长条形凹槽，所述塑胶支架下端设置两个接脚，所述两个接脚粘接在手机主板上。本实用新型提供的一种基于SIM卡架空贴片技术的手机通过一个塑胶支架将SIM卡座架空贴在手机主板上，SIM卡座下方可堆叠主板元器件，提高了主板空间利用率，降低主板成本。
【专利说明】一种基于SIM卡架空贴片技术的手机
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及移动终端领域，更具体地，本实用新型的实施方式涉及一种基于SIM卡架空贴片技术的手机。
【背景技术】
[0002]在手机主板堆叠的过程中，SM卡座通常直接设置在主板上，因此SM卡座会占用主板的很大一片空间，尤其是双SIM卡座。手机主板上要堆叠很多元器件，排列相对比较紧密，将SM卡座特别是双SM卡座直接贴在手机主板上，若两个SM卡座平行排列，则双SM卡座会占用主板上两个SIM卡座那么大的面积，若两个SIM卡座垂直堆叠，则双SIM卡座会占用主板上一个SM卡座那么大的面积且要求手机内部预留出两个SM卡座垂直堆叠的空间，这两种SM卡座的设置方式，不管是哪一种，都至少占用手机主板上一个SM卡座那么大的面积，而手机主板被SIM卡座占用的这部分面积中，不便于设置其它元器件，因此，这种SM卡座设置方式通常导致手机主板较大、成本高。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种基于SIM卡架空贴片技术的手机的实施方式，以期望可以解决SM卡座直接贴在手机主板上导致主板面积大、成本高的问题。
[0004]为解决上述的技术问题，本实用新型的一种实施方式采用以下技术方案:
[0005]—种基于SIM卡架空贴片技术的手机,所述手机的SIM卡座通过一个塑胶支架固定叠放在手机主板上，SIM卡座通过FPC连接到主板上；所述塑胶支架上设置一个用于卡接SIM卡座的长条形凹槽，所述塑胶支架下端设置两个接脚，所述两个接脚粘接在手机主板上。
[0006]更进一步的技术方案是:所述塑胶支架下端的两个接脚中，较长的接脚粘接在手机主板的屏蔽盖上，较短的接脚粘接在手机主板的主体面板上。
[0007]更进一步的技术方案是:所述SIM卡座为水平并行排列的双SM卡座，所述双SIM卡座的一侧卡接在所述塑胶支架的长条形凹槽中。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是:本实用新型通过一个塑胶支架将SM卡座架空贴在手机主板上，SM卡座下方可堆叠主板元器件，提高了主板空间利用率,降低主板成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型双SIM卡架空贴片于手机主板的示意图。
[0010]图2为本实用新型塑胶支架结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]如图1所示，手机主板103上堆叠了很多元器件，手机的SM卡座101通过一个塑胶支架102固定叠放在手机主板上，SIM卡座101通过FPC (柔性电路板)连接到手机主板103上，与手机主板103上的其它元器件进行信息或电路交流。塑胶支架102上设置一个用于卡接SIM卡座101的长条形凹槽201，如图2所示，长条形凹槽201用于卡接SM卡座101，从而将SM卡座101固定在手机主板103上。塑胶支架102下端设置两个接脚，第一接脚202比第二接脚203短，两个接脚都是用于将塑胶支架102粘接固定在手机主板上，且通过接脚固定的方式，可以减少塑胶支架102对于手机主板103的占用面积。
[0013]第一接脚202和第二接脚203两者之间长短不一，其中较短的第一接脚202可以粘接在手机主板的元器件表面，比如第一接脚202粘接在手机主板的屏蔽盖104上面。较长的第二接脚203可以直接粘接在手机主板的主体面板上。第一接脚202和第二接脚203两者之间的长短差距可以根据手机主板元器件上表面和手机主板的主体面板之间的距离差进行调整。
[0014]本实施例涉及的SM卡座101为水平并行排列的双SM卡座，SIM卡座101的一侧卡接在塑胶支架102的长条形凹槽201中。
[0015]本实施例提供的基于SIM卡架空贴片技术的手机的SIM卡座通过一个塑胶支架架空贴在手机主板上，区别于传统的将SM卡座直接设置在手机主板上。塑胶支架平衡了手机主板上的元器件和手机主板主体面板之间的差距，将SM卡座架空设置在主板的元器件表面，节约了至少一个SIM卡座的空间，缩小了主板的面积，降低了主板的成本。
[0016]尽管这里参照本实用新型的解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
【权利要求】
1.一种基于SIM卡架空贴片技术的手机，其特征在于:所述手机的SM卡座通过一个塑胶支架固定叠放在手机主板上，所述SM卡座通过FPC连接到主板上；所述塑胶支架上设置一个用于卡接SIM卡座的长条形凹槽，所述塑胶支架下端设置两个接脚，所述两个接脚粘接在手机主板上。
2.根据权利要求1所述的一种基于SIM卡架空贴片技术的手机，其特征在于:所述塑胶支架下端的两个接脚中，较长的接脚粘接在手机主板的屏蔽盖上，较短的接脚粘接在手机主板的主体面板上。
3.根据权利要求1所述的一种基于SIM卡架空贴片技术的手机，其特征在于:所述SIM卡座为水平并行排列的双SIM卡座，所述双SIM卡座的一侧卡接在所述塑胶支架的长条形凹槽中。
【文档编号】H04M1/02GK203554516SQ201320500632
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日
【发明者】杨小波 申请人:沈阳华立德电子科技有限公司