一种音频信号发送电路及移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种音频信号发送电路及移动终端。该音频信号发送电路包括：音频接口以及主控芯片，所述音频接口的麦克管脚通过音频信号发送模块与所述主控芯片的一个IO口连接，所述音频接口的接地GND管脚与所述主控芯片的接地GND口连接。本实用新型的有益效果为：通过音频信号发送模块中的电容C1的充放电将主控芯片的数字信号转换成模拟信号，提高了信号的强度，便于音频信号接收装置接收以及解码。
【专利说明】一种音频信号发送电路及移动终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子领域，尤其涉及到一种音频信号发送电路及移动终端。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机终端越来越智能化，使得手机不单单是一个通信工具，更集成娱乐、网络、便民服务等多功能应用于一体，成为日常生活中不可缺少的工具，近来实现的手机音频通信使手机通信功能再度增加。现在越来越多的应用可以通过手机音频口与外接设备通信。现有的技术中，采用主控芯片IO 口发送经过电容隔直流后直接传给手机音频口，手机应用根据收到波形的高低变化判断出数据比特I和数据比特O。
[0003]在现有技术的技术方案中，本 申请人:发现如下技术问题:现有的技术方案中如果单纯的采用电容隔直后直接传到手机音频口，信号的识别度很低，手机解码率下降。同时主控芯片IO 口电平高低变化容易对手机硬件造成损害。
实用新型内容
[0004]针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种音频信号发送电路及移动终端，用于解决移动终端外接音频设备的音频信号发送问题。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供了一种音频信号发送电路，该音频信号发送电路包括:音频接口以及主控芯片，所述音频接口的麦克管脚通过音频信号发送模块与所述主控芯片的一个IO 口连接，所述音频接口的接地GND管脚与所述主控芯片的接地GND 口连接。
[0007]优选的，所述音频信息发送模块包括串联的电容Cl和电阻Rl，以及连接在电容Cl和电阻Rl之间的电路上的一个或多个串联的二极管，其中，位于接地端的所述二极管的阴极接地。
[0008]优选的，所述二极管的个数为一个。
[0009]优选的，所述二极管的阴极与所述主控芯片的接地GND 口连接。
[0010]优选的，所述首频接口为首频插头或首频插座。
[0011]本实用新型还提供了 一种移动终端，包括上述任一种音频信号发送电路。
[0012]本实用新型通过音频信号发送模块中的电容Cl的充放电将主控芯片的数字信号转换成模拟信号，提高了信号的强度，便于音频信号接收装置接收以及解码。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0014]图1是根据本实用新型实施例的音频信号发送电路的原理图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]根据本实用新型的实施例，提供了一种音频信号发送电路。
[0017]如图1所示，根据本实用新型实施例的提供了一种音频信号发送电路，该音频信号发送电路包括:音频接口以及主控芯片，音频接口的麦克管脚通过音频信号发送模块与主控芯片的一个IO 口连接，音频接口的接地GND管脚与主控芯片的接地GND 口连接。
[0018]在上述实施例中，通过音频信号发送模块将主控芯片发送的数字信号转化为模拟信号并传送到音频接口。其中的音频信号发送模块包括:串联的电容Cl和电阻Rl，以及连接在电容Cl和电阻Rl之间并接地的一个或多个串联的二极管，其中，电容Cl与音频接口的麦克管脚连接，电阻Rl与主控芯片的任一个IO 口连接，位于接地端的所述二极管的阴极接地。
[0019]在使用时，主控芯片IOl 口输出为高时，电容Cl充电，音频接口端电压升高，当主控芯片101输出为低时，电容Cl放电，音频接口端电压下降，从而实现将主控芯片输出的数字信号转化成模拟信号，并提高了信号的强度，便于音频信号接收装置接收以及解码。
[0020]在上述实施例中，作为一种优选方案，二极管的个数采用一个，通过一个二极管即可实现接地，降低了整个音频发送电路的成本。
[0021]具体的，二极管的阴极与主控芯片的接地GND 口连接，通过将两者之间连接实现了二极管阴极接地，同时，还简化了音频发送电路，降低了音频发送电路的成本，此时，具体的结构为；电容Cl的第一管脚连接到音频接口麦克管脚，第二管脚连接二极管Dl的阳极，二极管Dl的阴极和GND连接，电阻Rl的第一管脚和二极管Dl的阳极连接，第二管脚和的主控芯片IO 口连接。
[0022]在上述实施例中，音频接口为音频插头或音频插座，其可以根据实际生产的需要而定。
[0023]本实用新型还提供了一种移动终端，包括上述任一种音频信号发送电路。该移动终端可以为手机、平板电脑等常见的移动终端，具有将主控芯片的数字信号转化成模拟信号，并提高模拟信号的强度。
[0024]综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过信号发送模块将主控芯片的数字信号转化成模拟信号，并提高模拟信号的强度。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种音频信号发送电路，其特征在于，包括音频接口以及主控芯片，所述音频接口的麦克管脚通过音频信号发送模块与所述主控芯片的一个IO 口连接，所述音频接口的接地GND管脚与所述主控芯片的接地GND 口连接。
2.根据权利要求1所述的音频信号发送电路，其特征在于，所述音频信息发送模块包括串联的电容Cl和电阻Rl，以及连接在电容Cl和电阻Rl之间的电路上的一个或多个串联的二极管，其中，位于接地端的所述二极管的阴极接地。
3.根据权利要求2所述的音频信号发送电路，其特征在于，所述二极管的个数为一个。
4.根据权利要求3所述的音频信号发送电路，其特征在于，所述二极管的阴极与所述主控芯片的接地GND 口连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的音频信号发送电路，其特征在于，所述音频接口为首频插头或首频插座^
6.—种移动终端，其特征在`于，包括如权利要求1-5任一项所述的音频信号发送电路。
【文档编号】H04M1/02GK203457142SQ201320570792
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】谭云龙, 魏慈 申请人:北京大明五洲科技有限公司