微型扬声器的制造方法

文档序号:7787281阅读:409来源:国知局
微型扬声器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微型扬声器,包括振动系统和磁路系统,所述振动系统包括振膜和结合于所述振膜一侧的音圈,所述磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和盆架,所述盆架收容固定所述华司、所述磁铁和所述振动系统,其中,还包括贯穿所述磁路系统的铆钉,所述铆钉为不导磁的结构;所述磁路系统的中心位置均设有开孔,所述铆钉贯穿所述开孔,并且所述铆钉与所述盆架、所述华司均为过盈配合的结构。这种结构在微型扬声器发生跌落等状况时不会造成磁路系统的各部件的分离,因而提高了产品的抗跌落能力,提高了产品的稳定性。
【专利说明】微型扬声器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声产品【技术领域】,特别涉及一种微型扬声器。
【背景技术】
[0002]现有技术中微型扬声器包括振动系统、磁路系统,磁路系统通常包括华司、磁铁和盆架。传统结构中磁路系统是通过粘结的方式固定结合为一体的,但是这种结合方式磁路系统的结合不牢固,在产品跌落时磁路系统的部件容易分离而容易造成产品失效。因此,有必要对这种结构的发声器件进行改进,以避免上述缺陷。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型扬声器,可以提高磁路系统结合的牢固程度,提高产品的抗跌落能力。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种微型扬声器,包括振动系统和磁路系统,所述振动系统包括振膜和结合于所述振膜一侧的音圈,所述磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和盆架,所述盆架收容固定所述华司、所述磁铁和所述振动系统,其中,还包括贯穿所述磁路系统的铆钉,所述铆钉为不导磁的结构;所述磁路系统的中心位置均设有开孔,所述铆钉贯穿所述开孔,并且所述铆钉与所述盆架、所述华司均为过盈配合的结构。
[0005]此外,优选的方案是,所述铆钉与所述盆架的结合体的表面电镀有金属层。
[0006]此外,优选的方案是,所述金属层的材料为锌。
[0007]此外,优选的方案是,所述铆钉为圆柱形结构,所述盆架中心的盆架开孔和所述磁铁中心的磁铁开孔均为圆形孔状结构。
[0008]此外,优选的方案是,所述华司中心的华司开孔为矩形结构,所述铆钉与所述华司在所述华司开孔矩形边的中心位置处过盈配合。
[0009]此外,优选的方案是,所述盆架开孔处设有凸出于所述盆架底壁的结合部,所述结合部内侧为所述盆架开孔;所述铆钉对应于所述结合部的部分为半径加大的卡配部,所述卡配部对应结合于所述结合部内侧的盆架开孔中,实现所述卡配部与所述结合部的过盈配
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[0010]此外,优选的方案是,所述盆架包括收容固定所述华司和所述磁铁的收容部,以及位于收容部边缘的延伸部,所述延伸部上设有多个出声孔,所述延伸部上对应于所述出声孔的位置粘贴有阻尼网。
[0011]采用上述技术方案后,与传统结构相比,本实用新型设有不导磁的铆钉,并且铆钉与华司、盆架均为过盈配合的结构,使磁路系统牢固的结合为一体,这种结构在微型扬声器发生跌落等状况时不会造成磁路系统的各部件的分离,因而提高了产品的抗跌落能力,提闻了广品的稳定性。【专利附图】

【附图说明】
[0012]通过下面结合附图对本实用新型进行描述,本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
[0013]图1是本实用新型微型扬声器的立体分解结构示意图;
[0014]图2是图1所不微型扬声器的剖视图;
[0015]图3是图1所示微型扬声器部分结构的立体分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。
[0017]如图1和图2所示,微型扬声器包括振动系统和磁路系统。其中振动系统包括振膜11和结合于振膜11 一侧的音圈12,磁路系统包括依次结合的华司31、磁铁32和盆架33,盆架33的侧壁和华司31、磁铁32之间的空间形成收容音圈12的磁间隙。盆架33为一端开口的结构,开口端与振膜11的边缘部分固定结合,实现对振动系统的收容固定。音圈12接通电信号后在磁路系统形成的磁间隙中上下振动,进一步带动振膜11振动产生声音。还包括电连接件2,电连接件2上设有与音圈12电连接的焊盘,以及与外部电路电连接的外部焊盘,从而可以通过外部电路控制音圈12中的电信号。
[0018]此外,本实用新型磁路系统通过铆钉4固定结合为一体,磁路系统的中心设有开孔,铆钉4为不导磁的结构并贯穿开孔设置;其中磁路系统的开孔包括位于华司31中心的华司开孔310,位于磁铁32中心的磁铁开孔320,位于盆架33中心的盆架开孔330。其中铆钉4与位于磁路系统最下方的盆架33和位于磁路系统最上方的华司31均为过盈配合的结构,使盆架33和华司31均与铆钉4紧密牢固的结合在一起。由于华司31和盆架33可固定结合磁铁32,因此,这种铆钉与华司31、盆架33过盈配合的结构可以使磁路系统牢固的结合为一体,这种结构在微型扬声器发生跌落等状况时不会造成磁路系统的各部件的分尚,因而提闻了广品的抗跌落能力,提闻了广品的稳定性。
[0019]本实施例铆钉4首先与盆架33固定结合,优选的,铆钉4与盆架33过盈配合后,在盆架33和铆钉4的结合体的表面电镀金属,电镀金属后可以改善产品的外观,而且可以防锈。优选的,电镀的金属为锌,因为与其他金属相比,锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属,属低值防蚀电镀层。
[0020]铆钉4为圆柱形结构,本实施例磁铁开孔320和盆架开孔330均为圆形孔状的结构,其中盆架开孔330设置于盆架33底壁的中心位置。优选的,盆架33底壁上设有向内侧凸起的结合部331,结合部331的内侧形成收容铆钉4的盆架开孔330,如图1和图2所示,铆钉4的下侧对应于结合部331的位置设有半径加大的卡配部41,如图1所示。铆钉4与结合部331固定结合时,卡配部41对应结合部331的内侧过盈配合,从而实现铆钉4与盆架33的固定结合。
[0021]优选的,华司31中心的华司开孔310为矩形结构,矩形结构的华司开孔310增大了开孔的面积,有利于铆钉4穿过华司开孔310,而且虽然开孔面积增大,但华司开孔310的每条边的中心位置处均可与铆钉4过盈配合,从而使华司31与铆钉4之间紧密牢固的配合
在一起。
[0022]如图1和图3所示,盆架33包括收容华司31和磁铁32的收容部,收容部为盆架33中下凹的结构,收容部远离磁铁32的底面结合有电连接件2。在收容部的边缘一体延伸有延伸部,延伸部上设有连通振膜11后侧的若干出声孔332,出声孔332环绕收容部设置,为了避免出声孔332中进入灰尘,在出声孔332的外侧面上结合有阻尼网5。优选的,阻尼网5为环形结构,可以同时覆盖多个出声孔332,有利于简化制作工艺,提高生产效率。
[0023]在本实用新型的上述教导下,本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进和变形,而这些改进和变形,都落在本实用新型的保护范围内,本领域技术人员应该明白,上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的,本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
【权利要求】
1.一种微型扬声器,包括振动系统和磁路系统,所述振动系统包括振膜和结合于所述振膜一侧的音圈,所述磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和盆架,所述盆架收容固定所述华司、所述磁铁和所述振动系统,其特征在于, 还包括贯穿所述磁路系统的铆钉,所述铆钉为不导磁的结构;所述磁路系统的中心位置均设有开孔,所述铆钉贯穿所述开孔,并且所述铆钉与所述盆架、所述华司均为过盈配合的结构。
2.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于,所述铆钉与所述盆架的结合体的表面电镀有金属层。
3.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于,所述金属层的材料为锌。
4.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于,所述铆钉为圆柱形结构,所述盆架中心的盆架开孔和所述磁铁中心的磁铁开孔均为圆形孔状结构。
5.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于,所述华司中心的华司开孔为矩形结构,所述铆钉与所述华司在所述华司开孔矩形边的中心位置处过盈配合。
6.根据权利要求4所述的微型扬声器,其特征在于,所述盆架开孔处设有凸出于所述盆架底壁的结合部,所述结合部内侧为所述盆架开孔;所述铆钉对应于所述结合部的部分为半径加大的卡配部,所述卡配部对应结合于所述结合部内侧的盆架开孔中,实现所述卡配部与所述结合部的过盈配合。
7.根据权利要求1至6任一权利要求所述的微型扬声器,其特征在于,所述盆架包括收容固定所述华司和所述磁铁的收容部,以及位于收容部边缘的延伸部,所述延伸部上设有多个出声孔,所述延伸部上对应于所述出声孔的位置粘贴有阻尼网。
【文档编号】H04R9/06GK203590438SQ201320647724
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】刘树钦, 李中宇, 房晓斐 申请人:歌尔声学股份有限公司
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