触控屏与摄像模组集成装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种触控屏与摄像模组集成装置，包括触控屏和与触控屏电性连接的摄像模组；触控屏包括面板和触控软性线路板；面板上设有透光区和遮光区，遮光区上涂覆有装饰层，装饰层上设有透光孔；摄像模组包括正对透光孔设置的前置摄像模组；前置摄像模组包括前镜头、前滤光片和前镜头软性线路板；前镜头软性线路板与触控软性线路板集成在同一软性线路板上；前滤光片形成于装饰层上，且前滤光片正对透光孔设置。将触控软性电路板和前镜头软性线路板通过一片FPC设置呈一体化，使得两者共用一连接器，手机等移动电子设备主板将省出空间，并且方便组装；前滤光片可直接形成于装饰层上，相对于现有技术可提高生产效率，且降低生产成本。
【专利说明】触控屏与摄像模组集成装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触控摄像技术，尤其涉及一种触控屏与摄像模组集成装置。
【背景技术】
[0002]触控屏(Touch panel,以下简称TP)和摄像模组(CMOS Camera Module,以下简称CCM)是手机、电子手表、平板电脑、超级笔记本等移动电子设备必不可少的配件，而且移动电子设备至少配置两个CCM，特别随着智能手机及平板电脑出现以及消费者对期整体成本持续降低的需求，推动这些电子设备快速发展。但又要使得电子设备面向轻，薄等趋势发展，因此有必要提供一种TP和CCM —体化的模组装置。
[0003]在实现电子设备成本降低的同时，还不能增加电子设备的厚度，甚至需求进一步降低电子设备的厚度，如手机摄像头中都设置有滤光片，用于过滤部分波段，如红外光线，起到保护感光芯片、过滤杂色、消除偏光的作用。现有手机摄像头中的滤光片都通过胶水粘设于摄像模组的支架上，粘设滤光片的工艺耗时费力，成本较高，此外光线需要透过胶水层，影响成像效果，并且长时间使用胶水会老化，滤光片会从支架上脱落；为了克服上述问题，有的镜头厂家在镜头上自带滤光片，从而省掉了摄像模组在组装时，粘设滤光片的工艺步骤，但是，在镜头内设置滤光片需要满足的镜头加工要求较高，导致镜头厂家的生产效率下降，进而提高成本，因此将镜头内设置滤光片出货量很少。
[0004]另外，TP和CCM均为独立模组元件，手机在组装过程中，生产步骤繁琐，不利于降低成本。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供一种触控屏与摄像模组集成装置，用于克服现有技术中的缺陷，降低成产成本，且能满足电子设备的轻薄需求。
[0006]本实用新型提供一种触控屏与摄像模组集成装置，包括触控屏和与所述触控屏电性连接的摄像模组；
[0007]所述触控屏包括面板和触控软性线路板；所述面板上设有透光区和遮光区，所述遮光区上涂覆有装饰层，所述装饰层上设有透光孔；
[0008]所述摄像模组包括正对所述透光孔设置的前置摄像模组；所述前置摄像模组包括前镜头、前滤光片和前镜头软性线路板；
[0009]所述前镜头软性线路板与所述触控软性线路板集成在同一软性线路板上；
[0010]所述前滤光片形成于所述装饰层上，且所述前滤光片正对所述透光孔设置。
[0011]作为上述实施例的进一步地改进:
[0012]所述透光区上设有透明导电层，所述触控软性线路板上还集成有触控芯片；
[0013]所述前镜头软性线路板上还集成有前感应芯片；
[0014]所述软性线路板上集成有连接器，所述触控芯片连接所述透明导电层与所述连接器，所述前感应芯片连接所述前镜头与所述连接器。[0015]作为上述方案的实施例一:
[0016]所述软性线路板与所述透明导电层和所述前镜头分别连接。
[0017]作为上述方案的实施例二:
[0018]所述软性线路板与所述透明导电层和所述前感应芯片分别连接。
[0019]作为上述方案的实施例三:
[0020]所述软性线路板与所述触控芯片和所述前镜头分别连接。
[0021]作为上述方案的实施例四:
[0022]所述软性线路板与所述触控芯片和所述前感应芯片分别连接。
[0023]上述实施例中，为减少触控屏及摄像模组之间的信号干扰:
[0024]所述前镜头软性线路板或所述触控软性线路板中至少有一个在布线区域上设有电磁屏蔽层。
[0025]作为上述实施例的进一步地拓展:
[0026]所述摄像模组还包括后置摄像头模组，所述后置摄像模组包括后镜头和后镜头软性线路板；所述后镜头软性线路板与所述前镜头软性线路板及所述触控软性线路板均集成在同一软性线路板上。
[0027]为减少触控屏及摄像模组之间的信号干扰:
[0028]所述前镜头软性线路板、后镜头软性线路板及所述触控软性线路板中至少有两个在布线区域上设有电磁屏蔽层。
[0029]优选地:
[0030]所述透光区上设有透明导电层，所述触控软性线路板上还集成有触控芯片；
[0031 ] 所述前镜头软性线路板上还集成有前感应芯片；所述后镜头软性线路板上还集成有后感应芯片；
[0032]所述软性线路板上集成有连接器，所述触控芯片连接所述透明导电层与所述连接器，所述前感应芯片连接所述前镜头与所述连接器，所述后感应芯片连接所述后镜头与所述连接器。
[0033]本实用新型提供的触控屏与摄像模组集成装置，通过触控屏和前置摄像模组整合，将触控软性电路板和前镜头软性线路板通过一片FPC设置呈一体化，整合了触控屏和摄像模组的资源，使得两者共用同一连接器，节省一个连接器，手机或者平板电脑等移动电子设备的主板将省出空间，进一步降低手机等移动电子设备的厚度，并且其一体化设计更加方便组装；并且前滤光片可通过涂敷的形式直接形成于装饰层上即固定在装饰层上，相对于现有技术中前滤光片的两种布置方式均可提高生产效率，且降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0034]图1为本实用新型实施例提供的触控屏与摄像模组集成装置的主视图；
[0035]图2为图1中沿A-A向剖视图一；
[0036]图3为图1中沿A-A向剖视图二 ；
[0037]图4a为本实用新型实施例一提供的触控屏与摄像模组集成装置的电路图一；
[0038]图4b为本实用新型实施例一提供的触控屏与摄像模组集成装置的电路图二；
[0039]图5为本实用新型实施例一提供的触控屏与摄像模组集成装置的结构图；[0040]图6a为本实用新型实施例二提供的触控屏与摄像模组集成装置的电路图一；
[0041]图6b为本实用新型实施例二提供的触控屏与摄像模组集成装置的电路图二 ；
[0042]图7为本实用新型实施例二提供的触控屏与摄像模组集成装置的结构图；
[0043]图8为本实用新型实施例三提供的触控屏与摄像模组集成装置的电路图；
[0044]图9为本实用新型实施例四提供的触控屏与摄像模组集成装置的结构图；
[0045]图10为本实用新型实施例五提供的触控屏与摄像模组集成装置的结构图；
[0046]图11为本实用新型实施例六提供的触控屏与摄像模组集成装置的结构图。
【具体实施方式】
[0047]如图1-3、图5、图7-10所示，本实用新型提供一种触控屏与摄像模组集成装置，包括触控屏10和与触控屏10电性连接的摄像模组；触控屏包括面板I和触控软性线路板；面板I上设有透光区11和遮光区12，遮光区12上涂覆有装饰层2，装饰层2上设有透光孔2a ;摄像模组包括正对透光孔2a设置的前置摄像模组3 ;前置摄像模组3包括前镜头31、前滤光片32和前镜头软性线路板；前镜头软性线路板与触控软性线路板集成在同一软性线路板4上；前滤光片32形成于装饰层2上，且前滤光片32正对透光孔2a设置。
[0048]本实用新型提供的触控屏与摄像模组集成装置，通过触控屏和前置摄像模组整合，将触控软性电路板和前镜头软性线路板通过一片FPC即上述软性线路板4设置呈一体化，整合了触控屏和摄像模组的资源，使得两者共用同一连接器，节省一个连接器，手机或者平板电脑等移动电子设备的主板将省出空间，进一步降低手机等移动电子设备的厚度，并且其一体化设计更加方便组装；并且前滤光片可通过涂敷的形式直接形成于装饰层上即固定在装饰层上，相对于现有技术中前滤光片的两种布置方式均可提高生产效率，且降低生产成本。
[0049]作为上述实施例的进一步地改进:
[0050]透光区11上设有透明导电层13，触控软性线路板上还集成有触控芯片14 ;前镜头软性线路板上还集成有前感应芯片33 ;软性线路板4上集成有连接器41，触控芯片14连接透明导电层13与连接器41，前感应芯片33连接前镜头31与连接器41。
[0051]具体提供以下四种连接方式:
[0052]第一种连接方式，如图4a所示，软性线路板4与透明导电层13和前镜头31分别连接。
[0053]第二种连接方式，如图4b所示，软性线路板4与透明导电层13和前感应芯片33分别连接。
[0054]实施例一提供一种具体的触控屏与摄像模组集成装置，具体结构图如图5所示，内部电路连接关系参见上述图4所示。
[0055]第三种连接方式，如图6a所示，软性线路板4与触控芯片13和前镜头31分别连接。
[0056]第四种连接方式，如图6b所示，软性线路板4与触控芯片13和前感应芯片33分别连接。
[0057]实施例二提供另一种具体的触控屏与摄像模组集成装置，具体结构图如图7所示，内部电路连接关系参见上述图6所示。[0058]实施例三提供另一种具体的触控屏与摄像模组集成装置，参见图8，为减少触控屏及摄像模组之间的信号干扰，在前镜头软性线路板或触控软性线路板中至少有一个在布线区域上设有电磁屏蔽层5。如在FPC上布置CCM信号线的区域上下表面印刷一层屏蔽网格，如铜网格等金属材料。
[0059]实施例四-六，作为上述实施例的进一步地拓展，摄像模组还包括后置摄像头模组6，后置摄像模组6包括后镜头和后镜头软性线路板；后镜头软性线路板与前镜头软性线路板及触控软性线路板均集成在同一软性线路板上。参见图9-11。
[0060]为减少触控屏及摄像模组之间的信号干扰，前镜头软性线路板、后镜头软性线路板及触控软性线路板中至少有两个在布线区域上设有电磁屏蔽层。
[0061]优选地:触控屏10的透光区上设有透明导电层，触控软性线路板上还集成有触控芯片14 ;前镜头软性线路板上还集成有前感应芯片；后镜头软性线路板上还集成有后感应芯片；软性线路板上集成有连接器41，触控芯片14连接透明导电层与连接器41，前感应芯片连接前镜头与连接器41，后感应芯片连接后镜头与连接器41。具体连接电路可参见前置摄像模组与触控屏。
[0062]本实用新型提供的触控屏与摄像模组集成装置，通过触控屏、前置摄像模组及后置摄像模组整合，即将触控软性电路板、前镜头软性线路板和后镜头软性线路板通过一片FPC设置呈一体化，整合了触控屏和摄像模组的资源，使得三者共用同一连接器，节省两个连接器，手机或者平板电脑等移动电子设备的主板将省出空间，并且其一体化设计更加方便组装；使用一体化模组便于在整机组装生产过程中减少组装工位，降低生产成本，进一步降低手机等移动电子设备的厚度，排除设计上的技术障碍需要客服，可以控制成本。并且前滤光片可通过涂敷的形式直接形成于装饰层上即固定在装饰层上，后滤光片可直接形成在后壳上并正对后可上透光孔位置。
[0063]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种触控屏与摄像模组集成装置，包括触控屏和与所述触控屏电性连接的摄像模组；所述触控屏包括面板和触控软性线路板；所述面板上设有透光区和遮光区，所述遮光区上涂覆有装饰层，所述装饰层上设有透光孔；所述摄像模组包括正对所述透光孔设置的前置摄像模组；所述前置摄像模组包括前镜头、前滤光片和前镜头软性线路板；其特征在于:所述前镜头软性线路板与所述触控软性线路板集成在同一软性线路板上；所述前滤光片形成于所述装饰层上，且所述前滤光片正对所述透光孔设置。
2.根据权利要求1所述的触控屏与摄像模组集成装置，其特征在于:所述透光区上设有透明导电层，所述触控软性线路板上还集成有触控芯片；所述前镜头软性线路板上还集成有前感应芯片；所述软性线路板上集成有连接器，所述触控芯片连接所述透明导电层与所述连接器，所述前感应芯片连接所述前镜头与所述连接器。
3.根据权利要求2所述的触控屏与摄像模组集成装置，其特征在于:所述软性线路板与所述透明导电层和所述前镜头分别连接。
4.根据权利要求2所述的触控屏与摄像模组集成装置，其特征在于:所述软性线路板与所述透明导电层和所述前感应芯片分别连接。
5.根据权利要求2所述的触控屏与摄像模组集成装置，其特征在于:所述软性线路板与所述触控芯片和所述前镜头分别连接。
6.根据权利要求2所述的触控屏与摄像模组集成装置，其特征在于:所述软性线路板与所述触控芯片和所述前感应芯片分别连接。
7.根据权利要求1-6任一所述的触控屏与摄像模组集成装置，其特征在于:所述前镜头软性线路板或所述触控软性线路板中至少有一个在布线区域上设有电磁屏蔽层。
8.根据权利要求1所述的触控屏与摄像模组集成装置，其特征在于:所述摄像模组还包括后置摄像头模组，所述后置摄像模组包括后镜头和后镜头软性线路板；所述后镜头软性线路板与所述前镜头软性线路板及所述触控软性线路板均集成在同一软性线路板上。
9.根据权利要求8所述的触控屏与摄像模组集成装置，其特征在于:所述前镜头软性线路板、后镜头软性线路板及所述触控软性线路板中至少有两个在布线区域上设有电磁屏蔽层。
10.根据权利要求8或9所述的触控屏与摄像模组集成装置，其特征在于:所述透光区上设有透明导电层，所述触控软性线路板上还集成有触控芯片；所述前镜头软性线路板上还集成有前感应芯片；所述后镜头软性线路板上还集成有后感应心片；所述软性线路板上集成有连接器，所述触控芯片连接所述透明导电层与所述连接器，所述前感应芯片连接所述前镜头与所述连接器，所述后感应芯片连接所述后镜头与所述连接器。
【文档编号】H04N5/225GK203563128SQ201320701392
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月7日 优先权日:2013年11月7日
【发明者】刘燕妮, 齐书, 蒋亚兵 申请人:南昌欧菲光电技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司