一种手机、信号接收装置及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及通信【技术领域】，特别涉及一种手机、信号接收装置及其制造方法。所述一种信号接收装置，包括一弹片、PCB板以及天线，PCB板上设有信号处理元件，PCB板表面凹设有弹片收容部，弹片设于弹片收容部内，具有一固定端及自由端，固定端相对于PCB板固定并与所述信号处理元件电信号连通，自由端弹性抵接于天线，天线所接收的信号通过弹片传输至信号处理元件。在PCB板上设有弹片收容部，将弹片装于弹片收容部内，在弹片与天线抵接时，利用PCB板自身的厚度，将弹片隐藏于PCB板的弹片收容部内，信号处理元件通过弹片处理天线接收外界的无线信号，为此，弹片自身的厚度并不会影响手机的整体厚度，有利于减少手机的整体厚度。
【专利说明】一种手机、信号接收装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信【技术领域】，特别涉及一种手机、信号接收装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有手机,包括前壳和后壳，前壳与后壳扣合形成容腔，该容腔中设有PCB板(Printed Circuit Board)和 FPC 天线(Flexible Printed Circuit), PCB 板与 FPC 天线之间设有金属弹片，该容腔必须能够容纳PCB板、FPC天线及金属弹片。如图1所示，金属弹片I固定在PCB板3上，金属弹片I与FPC天线2抵接时，因金属弹片I外露在PCB板3上，需要占用较多的厚度空间，导致该容腔较厚，以至手机的整体厚度较厚。为此，现在技术中PCB板3、FPC天线2及金属弹片I三者的设置方式存在不足，会因金属弹片I自身的厚度而增加手机的整体厚度，不利于减少手机的整体厚度。
【发明内容】
[0003]针对现有技术不足，本发明的目的在于提供一种手机、信号接收装置及其制造方法，在弹片与天线抵接时，弹片隐藏于PCB板的弹片收容部内，旨在解决因弹片自身的厚度，而增加手机的整体厚度的问题。
[0004]本发明提出的技术方案是:
[0005]一种信号接收装置，包括一弹片、PCB板以及天线，所述PCB板上设有信号处理元件，所述PCB板表面凹设有弹片收容部，所述弹片设于所述弹片收容部内，所述弹片具有一固定端及自由端，所述固定端相对于所述PCB板固定并与所述信号处理元件电信号连通，所述自由端弹性抵接所述天线，所述天线所接收的信号通过所述弹片传输至所述信号处理元件。
[0006]进一步地，所述自由端伸出所述弹片收容部外，并形成抵接部，所述抵接部与所述天线抵接。
[0007]进一步地，所述抵接部凸出于所述PCB板，所述抵接部与所述天线抵接时，其向所述弹片收容部移动。
[0008]进一步地，所述抵接部末端向下折弯形成保护端，所述保护端伸入所述弹片收容部内。
[0009]进一步地，所述固定端连接有支撑架，所述支撑架设于所述PCB板上，或者，所述支撑架设于所述弹片收容部内。
[0010]本发明还提出一种手机，包括上述的一种信号接收装置。
[0011]本发明还提出一种信号接收装置的制造方法，包括:
[0012]将信号处理元件安装于PCB板上，并在所述PCB板上开设一弹片收容部；
[0013]将弹片装于所述弹片收容部内，所述弹片具有一固定端及自由端，将所述固定端相对于所述PCB板固定，将所述自由端与所述天线弹性抵接；以及
[0014]将所述固定端与所述信号处理元件电信号连通，使所述天线所接收的信号通过所述弹片传输至所述信号处理元件。
[0015]进一步地，所述自由端伸出所述弹片收容部外，并形成抵接部，所述抵接部与所述天线抵接。
[0016]进一步地，所述抵接部凸出于所述PCB板，所述抵接部与所述天线抵接时，其向所述弹片收容部移动。
[0017]进一步地，所述固定端连接有支撑架，所述支撑架设于所述PCB板上，或者，所述支撑架设于所述弹片收容部内。
[0018]根据上述的技术方案，本发明一种手机、信号接收装置及其制造方法的有益效果:在PCB板表面设有弹片收容部，将弹片装于弹片收容部内，在弹片与天线抵接时，利用PCB板自身的厚度，将弹片隐藏于PCB板的弹片收容部内，信号处理元件通过弹片处理天线接收外界的无线信号，为此，弹片自身的厚度并不会影响手机的整体厚度，有利于减少手机的整体厚度。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是现有PCB板、FPC天线及金属弹片三者分布的示意图；
[0020]图2是本发明实施例提供的一种信号接收装置的结构示意图；
[0021]图3是本发明实施例提供的弹片的立体图；
[0022]图4是本发明实施例提供的一种信号接收装置的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0025]如图2和图3所示，本发明实施例提出一种信号接收装置，包括一 PCB板100、弹片200以及天线300。
[0026]PCB板100上设有信号处理元件102以及PCB板100表面凹设有弹片收容部101。
[0027]本实施例中，信号处理元件102主要用于处理天线300接收到的信号。
[0028]本发明中，弹片收容部101可以是通孔，也可以是凹槽。无论是通孔101还是凹槽，都是为了将弹片200安装于其内。
[0029]本实施例中，弹片收容部101为通孔。在制备PCB板100时，可以预留通孔的孔位，以方便在PCB板上挖出该通孔。当然也可以使用现有的PCB板，选择在现有的PCB板上未布设有电路的区域，将其挖空形成该通孔。
[0030]优选地，该通孔为条形状。
[0031]弹片200由一合金板折弯形成，具体地，其材料为铍铜。
[0032]弹片200具有一固定端201和自由端203。
[0033]固定端201相对于PCB板100固定并与所述信号处理元件电信号102连通。
[0034]本发明中，固定端201可以直接固定于弹片收容部101内，也可以通过连接其它固定件固定于弹片收容部101内。[0035]为了方便连接，本实施例中，固定端201通过与支撑架400连接固定于弹片收容部101 内。
[0036]支撑架400呈工字状，具有两相间设置的横架401以及设于两横架401之间的竖架 402。
[0037]本发明中，支撑架400可以设于PCB板100上，也可以设于弹片收容部101内。
[0038]本实施例中，支撑架400设于PCB板100上，两横架401固定于PCB板100的上表面，PCB板100的上表面指的是PCB板100上分布有电子元器件的平面，竖架402位于弹片收容部101上方，固定端201固定于竖架402的下表面或侧壁。
[0039]作为本发明另一实施例，撑架400设于弹片收容部101内。将支撑架400的两横架4001固定于弹片收容部101内，可以通过插接方式固定于弹片收容部101，还可以通过螺钉将支撑架400螺纹连接于弹片收容部101。
[0040]自由端203弹性抵接天线300
[0041]本发明中，天线300与自由端203抵接可以是上下抵接，也可以是左右抵接，当然还可以是其它方向的抵接，根据相应的抵接方向，弹片200的弹性方向与抵接方向大致相同。
[0042]本实施中，天线300与自由端203为上下抵接，其中天线300为FPC天线。
[0043]自由端203伸出弹片收容部101外，并形成抵接部2031，抵接部2031与天线300抵接。
[0044]固定端201与自由端203之间具有一折弯中段202，在自由端203受到外力时，折弯中段202会发生弹性变形。
[0045]本发明中，折弯中段202可以是一个折弯，也可以是多个连续的折弯。
[0046]本实施例中，折弯中段202是一个折弯。
[0047]当抵接部2031与天线300上下抵接时，抵接部2031受到天线300的向下作用力，由于抵接部2031通过自由端203与折弯中段202连接，折弯中段202同样也受到天线300的向下作用力，会发生弹性变形，使抵接部2031向下移动，并与天线300顶靠。
[0048]抵接部2031可以位于弹片收容部101内，也可以位于弹片收容部101外，为了更好地与天线300抵接，本实施例中，抵接部2031凸出于PCB板100的上表面，抵接部2031与天线300抵接时，其向弹片收容部101移动。
[0049]抵接部2031与天线300抵接时，抵接部2031向弹片收容部101移动的情况分两种:第一种，抵接部2031仍凸出于PCB板100的上表面；第二种，抵接部2031缩回弹片收容部101内。
[0050]本发明一实施例，抵接部2031与天线300抵接时，抵接部2031仍凸出于PCB板100的上表面，此时，凸出部分的抵接部2031在一定程度上会增加手机的整体厚度，但是，相对了现有技术中的将整个弹片200外露于PCB板100的上表面，手机的整体厚度也在一定程度上会减少。
[0051]本发明另一实施例，抵接部2031与天线300抵接时，抵接部2031缩回弹片收容部101内，此时，弹片200以及抵接部2031隐藏于PCB板100的通孔101中，弹片200以及抵接部2031的自身厚度不会增加手机的整体厚度。
[0052]上述的支撑架400和弹片200可以是一体成型。[0053]本实施例中，抵接部2031末端向下折弯形成保护端20311，保护端20311伸入通孔101 内。
[0054]保护端20311既能防止抵接部2031受到左右方向作用力发生错位以至不能与天线300抵接，又能避免在装配过程中，抵接部2031勾到电线。
[0055]综上所述，在PCB板100表面凹设有弹片收容部101，将弹片200装于弹片收容部101内，在弹片200与天线300抵接时，利用PCB板100的厚度，将弹片200隐藏于PCB板100的弹片收容部101内，弹片200电信号连通信号处理元件102与天线300，天线300所接收的信号通过弹片200传输至信号处理元件102，使信号处理元件102能够处理天线300所接收的信号，为此，弹片200自身的厚度并不会影响手机的整体厚度，有利于减少手机的整体厚度。
[0056]针对上述的一种信号接收装置，参照图4，结合图2和图3，本发明实施例还提出一种信号接收装置的制造方法，包括:
[0057]步骤SlOl、将信号处理元件102安装于PCB板100上，并在PCB板100上开设一弹片收容部101 ；
[0058]步骤S102、将弹片200装于弹片收容部101内，弹片200具有一固定端201及自由端203，将固定端201相对于PCB板100固定，将自由端203与天线300弹性抵接；以及
[0059]步骤S103、将固定端2014与信号处理元件102电信号连通，使天线300所接收的信号通过弹片200传输至信号处理元件102。
[0060]在PCB板100表面凹设有弹片收容部101，将弹片200装于弹片收容部101内，在弹片200与天线300抵接时，利用PCB板100的厚度，将弹片200隐藏于PCB板100的弹片收容部101内，弹片200电信号连通信号处理元件102与天线300，天线300所接收的信号通过弹片200传输至信号处理元件102，使信号处理元件102能够处理天线300所接收的信号，为此，弹片200自身的厚度并不会影响手机的整体厚度，有利于减少手机的整体厚度。
[0061]在步骤SlOl中，信号处理元件102主要用于处理天线300接收到的信号。
[0062]在步骤SlOl中，弹片收容部101可以是通孔，也可以是凹槽。无论是通孔101还是凹槽，都是为了将弹片200安装于其内。
[0063]本实施例中，弹片收容部101为通孔。在制备PCB板100时，可以预留通孔的孔位，以至方便在PCB板上挖出该通孔。当然也可以使用现有的PCB板，选择在现有的PCB板上未布设有电路的区域，将其挖空形成该通孔。
[0064]优选地，该通孔为条形状。
[0065]在步骤S102中，弹片200由一合金板折弯形成，具体地，其材料为铍铜。
[0066]在步骤S102中，固定端201可以直接固定于弹片收容部101内，也可以通过连接其它固定件固定于弹片收容部101内。
[0067]为了方便连接，本实施例中，固定端201通过与支撑架400连接固定于弹片收容部101 内。
[0068]支撑架400呈工字状，具有两相间设置的横架401以及设于两横架401之间的竖架 402。
[0069]本发明中，支撑架400可以设于PCB板100上，也可以设于弹片收容部101内。
[0070]本实施例中，支撑架400设于PCB板100上，两横架401固定于PCB板100的上表面，PCB板100的上表面指的是PCB板100上分布有电子元器件的平面，竖架402位于弹片收容部101上方，固定端201固定于竖架402的下表面或侧壁。
[0071]作为本发明另一实施例，撑架400设于弹片收容部101内。将支撑架400的两横架4001固定于弹片收容部101内，可以通过插接方式固定于弹片收容部101，还可以通过螺钉将支撑架400螺纹连接于弹片收容部101。
[0072]本步骤S102中，天线300与自由端203抵接可以是上下抵接，也可以是左右抵接，当然还可以是其它方向的抵接，根据相应的抵接方向，弹片200的弹性方向与抵接方向大致相同。
[0073]本实施中，天线300与自由端203为上下抵接，其中天线300为FPC天线。
[0074]本实施中，自由端203伸出弹片收容部101外，并形成抵接部2031，抵接部2031与天线300抵接。
[0075]固定端201与自由端203之间具有一折弯中段202，在自由端203受到外力时，折弯中段202会发生弹性变形。
[0076]本发明中，折弯中段202可以是一个折弯，也可以是多个连续的折弯。
[0077]本实施例中，折弯中段202是一个折弯。
[0078]当抵接部2031与天线300上下抵接时，抵接部2031受到天线300的向下作用力，由于抵接部2031通过自由端203与折弯中段202连接，折弯中段202同样也受到天线300的向下作用力，会发生弹性变形，使抵接部2031向下移动，并与天线300顶靠。
[0079]抵接部2031可以位于弹片收容部101内，也可以位于弹片收容部101外，为了更好地与天线300抵接，本实施例中，抵接部2031凸出于PCB板100的上表面，抵接部2031与天线300抵接时，其向弹片收容部101移动。
[0080]抵接部2031与天线300抵接时，抵接部2031向弹片收容部101移动的情况分两种:第一种，抵接部2031仍凸出于PCB板100的上表面；第二种，抵接部2031缩回弹片收容部101内。
[0081 ] 本发明一实施例，抵接部2031与天线300抵接时，抵接部2031仍凸出于PCB板100的上表面，此时，凸出部分的抵接部2031在一定程度上会增加手机的整体厚度，但是，相对了现有技术中的将整个弹片200外露于PCB板100的上表面，手机的整体厚度也在一定程度上会减少。
[0082]本发明另一实施例，抵接部2031与天线300抵接时，抵接部2031缩回弹片收容部101内，此时，弹片200以及抵接部2031隐藏于PCB板100的通孔101中，弹片200以及抵接部2031的自身厚度不会增加手机的整体厚度。
[0083]上述的支撑架400和弹片200可以是一体成型。
[0084]本实施例中，抵接部2031末端向下折弯形成保护端20311，保护端20311伸入通孔101 内。
[0085]保护端20311既能防止抵接部2031受到左右方向作用力发生错位以至不能与天线300抵接，又能避免在装配过程中，抵接部2031勾到电线。
[0086]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种信号接收装置，其特征在于，包括一弹片、PCB板以及天线，所述PCB板上设有信号处理元件，所述PCB板表面凹设有弹片收容部，所述弹片设于所述弹片收容部内，所述弹片具有一固定端及自由端，所述固定端相对于所述PCB板固定并与所述信号处理元件电信号连通，所述自由端弹性抵接所述天线，所述天线所接收的信号通过所述弹片传输至所述信号处理元件。
2.如权利要求1所述的一种信号接收装置，其特征在于，所述自由端伸出所述弹片收容部外，并形成抵接部，所述抵接部与所述天线抵接。
3.如权利要求2所述的一种信号接收装置，其特征在于，所述抵接部凸出于所述PCB板，所述抵接部与所述天线抵接时，其向所述弹片收容部移动。
4.如权利要求3所述的一种信号接收装置，其特征在于，所述抵接部末端向下折弯形成保护端，所述保护端伸入所述弹片收容部内。
5.如权利要求1-4任一项所述的一种信号接收装置，其特征在于，所述固定端连接有支撑架，所述支撑架设于所述PCB板上，或者，所述支撑架设于所述弹片收容部内。
6.—种手机,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的一种信号接收装置。
7.一种信号接收装置的制造方法，其特征在于，包括: 将信号处理元件安装于PCB板上，并在所述PCB板上开设一弹片收容部； 将弹片装于所述弹片收容部内，所述弹片具有一固定端及自由端，将所述固定端相对于所述PCB板固定，将所述自由端与所述天线弹性抵接；以及 将所述固定端与所述信号处理元件电信号连通，使所述天线所接收的信号通过所述弹片传输至所述信号处理元件。
8.如权利要求7所述的一种信号接收装置的制造方法，其特征在于，所述自由端伸出所述弹片收容部外，并形成抵接部，所述抵接部与所述天线抵接。
9.如权利要求8所述的一种信号接收装置的制造方法，其特征在于，所述抵接部凸出于所述PCB板，所述抵接部与所述天线抵接时，其向所述弹片收容部移动。
10.如权利要求7-9任一项所述的一种信号接收装置的制造方法，其特征在于，所述固定端连接有支撑架，所述支撑架设于所述PCB板上，或者，所述支撑架设于所述弹片收容部内。
【文档编号】H04M1/02GK103873615SQ201410070367
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】胡云 申请人:宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司