一种耳机喇叭结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种耳机喇叭结构，包括喇叭本体，喇叭本体包括外壳、音圈、振动膜、磁环、T铁、华司、固定环，本发明通过外磁式设计简化了喇叭的结构，缩小了喇叭的直径，使得喇叭直径能够做到6mm或6mm以下，并通过在华司与磁环相接处注入密封胶水确保振动膜与磁路之间的密封性，在外壳内壁与磁环外壁之间注入密封胶水确保振动膜与外壳之间的密封性，避免出现漏气现象，保证喇叭的低频响度并减少失真。
【专利说明】一种耳机喇叭结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种耳机喇叭结构，特别是一种直径等于或小于6mm的耳机喇叭结构。
【背景技术】
[0002]一般耳机喇叭直径在7毫米以上，近年来不断有尝试做更小尺寸的耳机喇叭。但成功的比较少，因为尺寸太小，难加工，尤其是难保证密封性能。从而导致喇叭内部存在漏气现象而影响喇机声学性能，容易出现低频响度不足和失真大的问题。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明提供一种直径等于或小于6mm且密封性能好、失真小的耳机喇叭结构。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种耳机喇叭结构，包括喇叭本体，所述喇叭本体包括外壳、音圈、振动膜、磁环、T铁、华司，所述振动膜包括第一振动膜和第二振动膜，所述第一振动膜设置在音圈上，所述第二振动膜内侧设置在音圈边缘，所述第二振动膜外侧设置在一固定环上，所述T铁包括一底部及一向上凸起的凸起部，所述磁环设置在T铁的底部之上并围绕凸起部，所述磁环内壁与凸起部外壁之间存在一间隙空间，所述音圈插入至该间隙空间，所述外壳内壁上设置有与固定环对应的阶梯部，所述固定环设置在该阶梯部处并由该阶梯部对固定环上限位，所述磁环抵压在固定环的底面上对固定环下限位，所述华司设置在磁环上方并抵压在固定环的内壁上，所述华司与磁环相接处环形设置有第一密封胶水层，所述外壳内壁与磁环外壁之间设置有第二密封胶水层。
[0005]所述固定环为一铜质环。
[0006]所述外壳上端设置有前出音口，所述T铁下方设置有一 PCB板，所述T铁及PCB板中间位置处设置有后出音孔。
[0007]所述T铁的轴向截面为T字形轮廓。
[0008]本发明的有益效果是:一种耳机喇口入结构，包括喇口Λ本体，喇机本体包括外壳、音圈、振动膜、磁环、τ铁、华司、固定环，音圈设置在振动膜下方，振动膜边缘固定在固定环上，磁环设置在τ铁的底部之上并围绕凸起部，音圈插入磁环内壁与凸起部外壁之间的间隙空间，即磁环设置在音圈外侧，固定环设置在外壳内壁的阶梯部处磁环抵压在固定环的底面上，华司设置在磁环上方并抵压在固定环的内壁上，通过磁环和华司分别定位固定环的垂直和水平位置，在华司与磁环相接处、外壳内壁与磁环外壁之间分别注入密封胶水形成密封胶水层，本发明通过外磁式设计简化了喇叭的结构，缩小了喇叭的直径，使得喇叭直径能够做到6mm或6mm以下，并通过在华司与磁环相接处注入密封胶水确保振动膜与磁路之间的密封性，在外壳内壁与磁环外壁之间注入密封胶水确保振动膜与外壳之间的密封性，避免出现漏气现象，保证喇叭的低频响度并减少失真。【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0010]图1是本发明的剖面示意图。
[0011]【具体实施方式】
参照图1，图1是本发明一个具体实施例的轴向剖面结构示意图，如图所示，一种耳机喇叭结构，包括喇叭本体，所述喇叭本体包括外壳1、音圈2、振动膜、磁环3、T铁4、华司7，所述振动膜包括第一振动膜51和第二振动膜52,所述第一振动膜51设置在音圈2上,所述第二振动膜52内侧设置在音圈2边缘，所述第二振动膜52外侧设置在一固定环6上，在本实施例中，该固定环6为一铜质环，所述T铁4为由电工纯铁制成，其轴向截面为T字形轮廓，其包括一底部41及一向上凸起的凸起部42，所述磁环3设置在T铁4的底部41之上并围绕凸起部42，所述磁环3内壁与凸起部42外壁之间存在一间隙空间，所述音圈2插入至该间隙空间，即磁环3设置在音圈2外侧，为外磁式设计。
[0012]如图所示，所述外壳I内壁上设置有与固定环6对应的阶梯部11，所述固定环6设置在该阶梯部11处并由该阶梯部11对固定环6上限位，所述磁环3抵压在固定环6的底面上对固定环6下限位，所述华司7设置在磁环3上方并抵压在固定环6的内壁上，通过磁环3和华司7分别定位固定环6的垂直和水平位置，从而将振动膜定位至外壳I内。
[0013]在本发明中，在所述华司7与磁环3相接处注入第一圈密封胶水形成第一密封胶水层，确保振动膜与磁路之间的密封性；在所述外壳I内壁与磁环3外壁之间注入第二圈密封胶水形成第二密封胶水层，确保振动膜与外壳之间的密封性。
[0014]如图所示，所述外壳I上端设置有前出音口 12，所述T铁4下方设置有一 PCB板8，所述T铁4及PCB板8中间位置处设置有后出音孔13。
[0015]本发明通过外磁式设计简化了喇叭的结构，缩小了喇叭的直径，使得喇叭直径能够做到6mm或6mm以下，并通过在华司7与磁环3相接处注入密封胶水确保振动膜与磁路之间的密封性，在外壳I内壁与磁环3外壁之间注入密封胶水确保振动膜与外壳I之间的密封性，避免出现漏气现象，保证喇叭的低频响度并减少失真。
[0016]在本发明中，华司7为一类似弹簧垫片的垫片结构，华司、T铁均为音响制造行业较为常用元件术语，在此不作一一描述。
[0017]以上对本发明的较佳实施进行了具体说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种耳机喇叭结构，包括喇叭本体，其特征在于:所述喇叭本体包括外壳(I)、音圈(2)、振动膜、磁环(3)、T铁(4)、华司(7)，所述振动膜包括第一振动膜(51)和第二振动膜(52)，所述第一振动膜(51)设置在音圈(2)上，所述第二振动膜(52)内侧设置在音圈(2)边缘，所述第二振动膜(52)外侧设置在一固定环(6)上，所述T铁(4)包括一底部(41)及一向上凸起的凸起部(42)，所述磁环(3)设置在T铁(4)的底部(41)之上并围绕凸起部(42)，所述磁环(3)内壁与凸起部(42)外壁之间存在一间隙空间，所述音圈(2)插入至该间隙空间，所述外壳(I)内壁上设置有与固定环(6)对应的阶梯部(11)，所述固定环(6)设置在该阶梯部(11)处并由该阶梯部(11)对固定环(6)上限位，所述磁环(3)抵压在固定环(6)的底面上对固定环(6)下限位，所述华司(7)设置在磁环(3)上方并抵压在固定环(6)的内壁上，所述华司(7 )与磁环(3 )相接处环形设置有第一密封胶水层，所述外壳(I)内壁与磁环(3)外壁之间设置有第二密封胶水层。
2.根据权利要求1所述的一种耳机喇叭结构，其特征在于:所述固定环(6)为一铜质环。
3.根据权利要求1所述的一种耳机喇叭结构，其特征在于:所述外壳(I)上端设置有前出音口(12)，所述T铁(4)下方设置有一 PCB板(8)，所述T铁(4)及PCB板(8)中间位置处设置有后出音孔(13)。
4.根据权利要求1所述的一种耳机喇叭结构，其特征在于:所述T铁(4)的轴向截面为T字形轮廓。
【文档编号】H04R1/10GK103957491SQ201410172613
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】王永明 申请人:中山市天键电声有限公司