一种mems麦克风的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括接线板上固定MEMS芯片与ASIC芯片，呈罩状将MEMS芯片与ASIC芯片共同罩住并与接线板封装的外壳，MEMS芯片底边通过固定胶与所述接线板粘接固定，所述固定胶固定MEMS芯片底部的任一单边或几个点，固定胶具有一定厚度使MEMS芯片底边与接线板之间产生间隙，使MEMS芯片的内凹腔同外壳与接线板封装形成的腔体导通形成背腔；外壳内壁设置密封件，密封件与外壳内壁密封形成与背腔相隔开的前腔，前腔通过外壳上设置的音孔与外界联通；本实用新型的MEMS麦克风不改变MEMS芯片结构，而是利用外壳内腔与MEMS芯片的内凹腔导通形成大空间背腔，使麦克风信噪比产生大幅度提升。
【专利说明】—种MEMS麦克风
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种麦克风，尤其指一种具有高信噪比的MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]MEMS麦克风是基于微型机电系统(Microelectromechanical Systems,简写为MEMS)技术制造的麦克风，其中，前进音MEMS麦克风现阶段一种主要使用的麦克风。麦克风的信噪比高低决定了麦克风的质量，信噪比是指放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比值，设备的信噪比越高表明它产生的杂音越少。信噪比越大，说明混在信号里的噪声越小，声音回放的音质量越高，麦克风的声音质量越好。麦克风的结构是决定其信噪比大小的关键。
[0003]如图1所示，为一种现有技术MEMS麦克风的主要结构，其包括具有内凹腔的MEMS芯片2,，所述MEMS芯片2'具有内凹腔的一侧周边与接线板Γ粘接，所述内凹腔形成封闭的背腔11'，所述ASIC芯片Y也粘接在接线板P上，且与MEMS芯片W通过金属导线V连接，设置一具有音孔12 ^的罩状外壳V将MEMS芯片W与ASIC芯片Y罩住，所述外壳8'边缘与接线板I'密封连接，所述外壳8'与接线板I'之间形成前腔10'，由于MEMS芯片2'的尺寸限制，其内凹腔不能做的很大，导致背腔11'的尺寸有限，而前腔10'尺寸远大于背腔，所以其难以产生较高的信噪比。
[0004]因此，需要新型MEMS麦克风，增大现有的MEMS麦克风的背腔体积，以提高前进音MEMS麦克风的信噪比。
实用新型内容
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供一种新型MEMS麦克风，通过优化麦克风内部结构提供更大尺寸的背腔，进而提供较高的信噪比，使麦克风的性能得到提升。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]一种MEMS麦克风，包括各自固定在接线板上的具有内凹腔的MEMS芯片与ASIC芯片，所述MEMS芯片的内凹腔与接线板相对，所述MEMS芯片与ASIC芯片之间通过金属导线连接，以及呈罩状的将MEMS芯片与ASIC芯片共同罩住的外壳，所述外壳边缘与接线板封装,所述MEMS芯片底边通过固定胶与所述接线板粘接固定，所述固定胶固定MEMS芯片底部的任一单边，或固定MEMS芯片底边的几个点，所述固定胶具有一定厚度使MEMS芯片底边与接线板之间产生间隙，所述间隙使MEMS芯片的内凹腔同外壳与接线板封装形成的腔体导通形成背腔；所述外壳内壁设置具有内空间的密封件，所述密封件与外壳内壁密封形成与背腔相隔开的前腔，所述前腔通过外壳上设置的音孔与外界联通。
[0008]其中，所述接线板固定MEMS芯片的位置设置向内凹陷的凹槽，所述MEMS芯片的内凹腔与接线板上的凹槽相对，所述凹槽具有至少大于所述MEMS芯片底边轮廓的边缘，所述凹槽连同MEMS芯片与接线板之间的间隙将MEMS芯片的内凹腔与外壳和接线板之间形成的腔体导通形成背腔。
[0009]其中，所述密封件在外壳内壁与MEMS芯片上表面之间延伸形成与背腔隔开的前腔，所述前腔位置的外壳上设置让前腔与外界联通的音孔。
[0010]其中，所述密封件为中空的连接管，所述密封件上端与外壳内壁密封，所述密封件下端与MEMS芯片的上表面密封。
[0011]其中，所述密封件的截面形状呈多边形或圆形。
[0012]其中，所述密封件的管壁呈直线、曲线或折线状。
[0013]其中，所述密封件与所述MEMS芯片为一体式结构。
[0014]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的的MEMS麦克风利用外壳与接线板封装形成的密封腔体与MEMS芯片的内凹腔导通形成整体具有较大空间的背腔，在不改变MEMS芯片结构的条件下，利用麦克风内部空间增加背腔体积，使麦克风的信噪比产生大幅度的提升，提升麦克风的整体品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是现有技术中一种麦克风结构示意图；
[0016]图中标号:P -接线板、2 ^ -MEMS芯片、3 ^ -MEMS片底部胶、金线V -、5' -ASIC芯片、6' -ASIC底部胶、7' -ASIC密封胶、8'-外壳、9'-锡膏或者胶、12'-音孔、1(V -前腔、11'-背腔；
[0017]图2是本实用新型的具体实施例结构示意图；
[0018]图3是本实用新型的具体实施例中MEMS芯片底部区域俯视结构不意图；
[0019]图4是本实用新型具体实施例密封件一种结构示意图；
[0020]图5是图4俯视方向示意图；
[0021]图6是本实用新型具体实施例密封件另一种结构示意图；
[0022]图7是图6俯视方向示意图。
[0023]图中标号:1-接线板、2-MEMS芯片、3-固定胶、4-金属导线、5-ASIC芯片、6-ASIC底部胶、7-ASIC密封胶、8-外壳、9-锡膏或固定胶、10-前腔、11-背腔、12-音孔、13-密封件、14-凹槽。
【具体实施方式】
[0024]以下实施例仅是为清楚的说明本实用新型所作的举例，而并非对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在下述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动，而这些属于本实用新型精神所引出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
[0025]如图2所示，本实用新型的高信噪比MEMS麦克风结构主要包括接线板1、外壳 8、MEMS 芯片 2 (Microelectromechanical Systems,简写为 MEMS)以及 ASIC 芯片 5(Applicat1n Specific Integrated Circuit,简写为 ASIC),其中，所述 MENS 芯片 2 具有向内凹陷的内腔21，其与ASIC芯片5分别固定在接线板I上的适当位置，所述MEMS芯片2的内腔21与接线板I相对，所述MEMS芯片2与ASIC芯片5之间通过金属导线4连接，所述外壳8呈罩状将MEMS芯片2与ASIC芯片5共同罩住，所述外壳8边缘与接线板I封装，其中，所述接线板I固定MEMS芯片2的位置设置向内凹陷的凹槽14，所述MEMS芯片2的内腔21与接线板I上的凹槽14相对放置，所述MEMS芯片2的底部边缘与接线板I之间通过固定胶3粘接，所述固定胶3固定MEMS芯片2底部的单边，或MEMS芯片2底部的几个点，如图1所示，所述固定胶3本身具有一定厚度，使所述MEMS芯片2底部与接线板I之间产生一定间隙，使所述MEMS芯片2的内腔21同所述外壳8与接线板I封装形成的腔体导通形成背腔11，所述外壳8与接线板I封装形成的腔体具有较大空间，使麦克风整体形成具有较大空间的背腔11，在不改变MEMS芯片2结构的条件下，利用麦克风内部空间增加背腔体积，使麦克风的信噪比产生大幅度的提升，所述外壳8内壁设置具有内空间的密封件13，所述密封件13与外壳8内壁密封形成与背腔相隔开的前腔10，所述前腔10通过外壳8上设置的音孔12与外界联通；如图1所示，所述密封件13在外壳8内壁与MEMS芯片2上表面之间延伸形成与背腔11隔开的前腔10，所述前腔10位置的外壳8上设置让前腔10与外界联通的音孔12。
[0026]优选的，如图2所述，所述凹槽14的边缘大于所述MEMS芯片2底边轮廓，使MEMS芯片2底部与接线板I之间的间隙进一步扩大，使所述MEMS芯片2底部的内腔21同所述外壳8与接线板I封装形成的腔体形成声音导通更顺畅的背腔11。
[0027]进一步的，如图1、图3-图6所示，所述密封件13为中空的连接管，所述密封件13上端与外壳8内壁密封，所述密封件13下端与MEMS芯片2的上表面密封，形成与背腔11隔开的前腔10，所述音孔12位于所述前腔10上方的外壳上，将前腔10与外界联通；如图3、图4所示，所述密封件13的截面形状呈多边形或圆形，其他不规则图形，如图5、图6所示，所述密封件13的管壁呈直线、曲线或折线状，所述密封件13是起将前腔10与背腔11隔开作用的中空连接管，在实现该功能的前提下，所述密封件13的截面形状、管壁形状、管体形状可是任意形状的设计，不仅限于附图中所示。
[0028]进一步的，所述密封件13与所述MEMS芯片2为一体式结构，即制作时将所述密封件13与MEMS芯片2制作为一体，减少了密封所需的相关工艺，提高了产品制作效率。
【权利要求】
1.一种MEMS麦克风，包括各自固定在接线板上的具有内凹腔的MEMS芯片与ASIC芯片，所述MEMS芯片的内凹腔与接线板相对，所述MEMS芯片与ASIC芯片之间通过金属导线连接，以及呈罩状的将MEMS芯片与ASIC芯片共同罩住的外壳，所述外壳边缘与接线板封装，其特征在于，所述MEMS芯片底边通过固定胶与所述接线板粘接固定，所述固定胶固定MEMS芯片底部的任一单边，或固定MEMS芯片底边的几个点，所述固定胶具有一定厚度使MEMS芯片底边与接线板之间产生间隙，所述间隙使MEMS芯片的内凹腔同外壳与接线板封装形成的腔体导通形成背腔；所述外壳内壁设置具有内空间的密封件，所述密封件与外壳内壁密封形成与背腔相隔开的前腔，所述前腔通过外壳上设置的音孔与外界联通。
2.如权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述接线板固定MEMS芯片的位置设置向内凹陷的凹槽，所述MEMS芯片的内凹腔与接线板上的凹槽相对，所述凹槽具有至少大于所述MEMS芯片底边轮廓的边缘，所述凹槽连同MEMS芯片与接线板之间的间隙将MEMS芯片的内凹腔与外壳和接线板之间形成的腔体导通形成背腔。
3.如权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述密封件在外壳内壁与MEMS芯片上表面之间延伸形成与背腔隔开的前腔，所述前腔位置的外壳上设置让前腔与外界联通的音孔。
4.如权利要求3所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述密封件为中空的连接管，所述密封件上端与外壳内壁密封，所述密封件下端与MEMS芯片的上表面密封。
5.如权利要求4所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述密封件的截面形状呈多边形或圆形。
6.如权利要求4所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述密封件的管壁呈直线、曲线或折线状。
7.如权利要求3-6之一所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述密封件与所述MEMS芯片为一体式结构。
【文档编号】H04R19/04GK204131730SQ201420567892
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】万景明 申请人:山东共达电声股份有限公司