一种定位指向性音响的制作方法

文档序号:14078705阅读:1538来源:国知局
一种定位指向性音响的制作方法

本发明涉及音频设备技术领域,尤其涉及一种定位指向性音响。



背景技术:

在日常生活中,我们听到的绝大多数的音频设备发出的声波都是360度辐射出去的,即为球面波,传统的音频设备对外传播的低频声波能量基本上是无方向性的,这样播放出的音效不仅有损而且也会对他人造成噪声影响。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对已有的技术现状,提供一种定位指向性音响,以实现减少干扰,定向音频播放的功能。

为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

本发明为一种定位指向性音响,呈圆盘状结构,包括外壳、防尘音频过滤罩、控制装置、定位装置和音频装置,所述的防尘音频过滤罩呈圆环状结构,外壳侧端面上设有音频放大孔,防尘音频过滤罩固定覆盖于音频放大孔表面,所述的控制装置包括51单片机芯片、控制外围串联电路、芯片电源驱动电路和电源连接线,51单片机芯片分别连接控制外围串联电路和芯片电源驱动电路,电源连接线与芯片驱动电路连接。

进一步的,所述的定位装置包括无线蓝牙芯片和蓝牙串联工作电路,无线蓝牙芯片通过蓝牙串联工作电路与控制外围串联电路连接。

进一步的,所述的音频装置包括音频处理器、扬声器和处理器串联工作电路,音频处理器通过处理器串联工作电路与控制外围串联电路连接,扬声器通过处理器串联工作电路与音频处理器连接。

进一步的,所述的音频放大孔内呈圆锥状结构,音频放大孔表面设有菱形状号角,扬声器环形设置于外壳内,扬声器与音频放大孔连通,控制装置与定位装置设置于外壳内,电源连接线设置于外壳底部。

本发明的有益效果是:一种定位指向性音响在音频放大孔上设有菱形状号角,减小声波的扩散角,将高音在号角中间部分的声波做延时处理,使声波在音频放大孔出孔位置的时间相等,使球面波趋向于柱型波,这样能够使声波控制在特定区域内,其他区域的声波会很弱甚至没有,更具指向性而非四处扩散,另外用户通过手机与定位指向性音响的定位装置无线接通,控制装置中的51单片机芯片为小型控制处理器,51单片机芯片接收无线蓝牙芯片的信号并定位用户位置,接着控制音频装置对应用户位置的扬声器工作,加强播放音频的稳定性。

附图说明

附图1为本发明结构示意图;

附图2为本发明音频放大孔示意图;

附图3为本发明装置连接示意图。

具体实施方式

为了使审查委员能对本发明之目的、特征及功能有更进一步了解,兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:

请参阅图1至3所示,系为本发明之较佳实施例的结构示意图、音频放大孔示意图和装置连接示意图,一种定位指向性音响,呈圆盘状结构,包括外壳1、防尘音频过滤罩2、控制装置3、定位装置4和音频装置5,所述的防尘音频过滤罩2呈圆环状结构,外壳1侧端面上设有音频放大孔11,防尘音频过滤罩2固定覆盖于音频放大孔11表面,所述的控制装置3包括51单片机芯片31、控制外围串联电路32、芯片电源驱动电路33和电源连接线34,51单片机芯片31分别连接控制外围串联电路32和芯片电源驱动电路33,电源连接线34与芯片驱动电路33连接,所述的定位装置4包括无线蓝牙芯片41和蓝牙串联工作电路42,无线蓝牙芯片41通过蓝牙串联工作电路42与控制外围串联电路32连接,所述的音频装置5包括音频处理器51、扬声器52和处理器串联工作电路53,音频处理器51通过处理器串联工作电路53与控制外围串联电路32连接,扬声器52通过处理器串联工作电路53与音频处理器51连接,所述的音频放大孔11内呈圆锥状结构,音频放大孔11表面设有菱形状号角12,扬声器52环形设置于外壳1内,扬声器52与音频放大孔12连通,控制装置3与定位装置4设置于外壳1内,电源连接线34设置于外壳1底部。

如图1至3所示,使用本发明时,用户通过手机与定位指向性音响的定位装置4无线接通,控制装置3中的51单片机芯片31为小型控制处理器,51单片机芯片31接收无线蓝牙芯片41的信号并定位用户位置,接着控制音频装置5对应用户位置的扬声器51工作,加强播放音频的稳定性。

当然,以上图示仅为本发明较佳实施方式,并非以此限定本发明的使用范围,故凡是在本发明原理上做等效改变均应包含在本发明的保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开一种定位指向性音响,呈圆盘状结构,包括外壳、防尘音频过滤罩、控制装置、定位装置和音频装置,防尘音频过滤罩呈圆环状结构,外壳侧端面上设有音频放大孔,防尘音频过滤罩固定覆盖于音频放大孔表面,所述的控制装置包括51单片机芯片、控制外围串联电路、芯片电源驱动电路和电源连接线,51单片机芯片分别连接控制外围串联电路和芯片电源驱动电路,电源连接线与芯片驱动电路连接,本发明采用自动化控制设计,具有减少干扰,定向音频播放的功能。

技术研发人员:李立强
受保护的技术使用者:松力(广东)电子科技有限公司
技术研发日:2017.12.15
技术公布日:2018.04.03
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1