本实用新型涉及一种车载DSP功放结构。
背景技术：
DSP功放可以理解成内置DSP微处理器的功放，是这几年的趋势，DSP功放优点很多，比如方便的分频，更直观的调节延时和音效，让普通人也能很容易调出自己喜欢的风格。
DSP处理器功放是指采用DSP芯片，可以通过电脑调教，每个声道的参数（EQ 延时 分频点等），是可以通过电脑更好的管理功放。DSP功放具备了其它功放的功能的同时；可以把车内环境造成重叠的频率进行衰减，把环境造成衰减的频率进行添加，还可以让车内每个喇叭的和人耳的距离进行调整等；DSP功放它可以调整车内物理调节不了的缺陷。
与普通功放相比，明显胜出许多。普通功放只能调：增益、高低通、不能和电脑连接。而DSP功放可以通过电脑更好地管理功放。DSP功放具有几大优点是普通功放所没有的：1.把DSP的模块融入放大器，节省了线材成本和线材干扰，还有节约车内的安装空间。2.功放带有DSP功能就非常方便的做主动分频，延时处理，EQ的调教，让车的复杂的环境得以改善，让音响的声音更耐听更好听。
现有的车载DSP功放结构的结构设计不合理，占用空间大，散热差，具有很大的局限性。
技术实现要素：
鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种车载DSP功放结构，不仅结构设计合理，而且高效便捷。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种车载DSP功放结构，包括壳体，所述壳体内的内腔上部设置有PCB电路板，所述PCB电路板的侧下方设置倾斜设置有功放芯片，所述功放芯片经固定压块压紧安装在壳体的内腔。
进一步的，所述PCB电路板经固定螺钉锁紧在壳体上。
进一步的，所述固定压块经固定螺钉将功放芯片锁紧在壳体上。
进一步的，所述壳体的左右两侧外侧壁均设置有散热叶片。
进一步的，所述散热叶片的前后两端部均设置有R角。
进一步的，所述壳体的前侧设置有前安装槽，所述前安装槽内设置有前挡片，所述壳体的后侧设置有后安装槽，所述后安装槽内设置有后挡片。
进一步的，所述前挡片经固定螺钉与壳体相连接，所述后挡片经固定螺钉与壳体相连接。
进一步的，所述前挡片与后挡片上均开设有若干个用以接口露出的连接口。
进一步的，所述壳体的上表面设置有装饰凹槽。
进一步的，所述壳体采用铝合金材料制成。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型结构设计简单、紧凑、合理，散热效果好，易于拆装，实用性好，具有广阔的应用前景。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的构造示意图。
图2为本实用新型实施例的俯视示意图。
图3为本实用新型实施例图2A-A方向的剖视示意图。
图4为本实用新型实施例图2B- B方向的剖视示意图。
图中：1-壳体，2-PCB电路板，3-功放芯片，4-固定压块，5-散热叶片，6-前挡片，7-前安装槽，8-后挡片，9-后安装槽，10-底盖，11-连接口，12-装饰凹槽。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
如图1~4所示，一种车载DSP功放结构，包括壳体1，所述壳体1内的内腔上部设置有PCB电路板2，所述PCB电路板2的侧下方设置倾斜设置有功放芯片3，所述功放芯片3经固定压块4压紧安装在壳体1的内腔；所述PCB电路板2是指印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，为现有的零部件；所述功放芯片3是指现有的功率放大器芯片。
在本实用新型实施例中，所述PCB电路板2经固定螺钉锁紧在壳体1上，操作简单、易于拆装、成本低廉。
在本实用新型实施例中，所述固定压块4经固定螺钉将功放芯片3锁紧在壳体1上，操作简单、易于拆装、成本低廉。
在本实用新型实施例中，所述壳体1的左右两侧外侧壁均设置有散热叶片5，利于产品的散热且美观；所述功放芯片3靠近散热叶片5设置，且所述功放芯片3直接接触外壳进行散热。
在本实用新型实施例中，所述散热叶片5的前后两端部均设置有R角。
在本实用新型实施例中，所述壳体1的前侧设置有前安装槽7，所述前安装槽7内设置有前挡片6，所述壳体1的后侧设置有后安装槽9，所述后安装槽9内设置有后挡片8；安装时，所述前挡片6嵌入前安装槽7，所述后挡片8嵌入后安装槽9，安装好所述前挡片6与后挡片8后，再装入底盖10，所述底盖10也经过固定螺钉与壳体1相连接，易于拆装且简洁美观。
在本实用新型实施例中，所述前挡片6经固定螺钉与壳体1相连接，所述后挡片8经固定螺钉与壳体1相连接。
在本实用新型实施例中，所述前挡片6与后挡片8上均开设有若干个用以接口露出的连接口11，这种结构设计简单且巧妙，成本低，同时满足使用要求，外观更加的简洁、漂亮。
在本实用新型实施例中，所述壳体1的上表面设置有装饰凹槽12，所述装饰凹槽12可以雕刻字符或丝印字符。
在本实用新型实施例中，所述壳体1采用铝合金材料制成，例如采用高密度航空铝合金材料，这种特殊合成金属材料导热性能优越，可实现高速热交换，保证产品在工作中的散热性能，保证产品稳定运行。
上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。
本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。