耳机电路结构及通讯设备的制作方法

本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及耳机电路结构及通讯设备。

背景技术：

耳机作为通讯设备的主要附件，其音频性能的好坏直接影响到用户体验。如果用户处在通讯信号较弱的环境时，在耳机中就会容易听到干扰信号。

目前，消除耳机中干扰信号的方法是在通讯设备中添加滤波器件或者添加屏蔽材料。

然而，耳机座的分布方式有多种，不同的分布方式，会产生不同的干扰信号，现有技术中都没有明确的表明在通讯设备中哪个位置添加滤波器件或者屏蔽材料以及添加滤波器件或者屏蔽材料的数量等来消除耳机中的干扰信号，且消除干扰信号的能力较差，用户体验较差。

技术实现要素：

本发明提供耳机电路结构及通讯设备，以实现简化通讯设备内部的结构的目的，同时可以全方位的消除耳机中的干扰信号，提升终端及通讯设备使用性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种耳机电路结构，该耳机电路结构包括位于终端内部的内部耳机电路结构，所述内部耳机电路结构包括耳机座、编译码器、第一滤波模块和第二滤波模块；

所述第一滤波模块的第一端与所述耳机座连接，所述第一滤波模块的第二端与所述第二滤波模块的第一端连接；

所述第二滤波模块的第二端与所述编译码器连接。

进一步的，所述内部耳机电路结构还包括内部麦克风线、内部左声道线、内部回路信号线和内部右声道线；所述第一滤波模块包括第一滤波电路、第二滤波电路、第三滤波电路和第四滤波电路；

所述第一滤波电路位于所述内部麦克风线上，且所述第一滤波电路的第一端与所述耳机座连接，所述第一滤波电路的第二端与所述第二滤波模块连接，用于滤除所述内部麦克风线中的干扰信号；

所述第二滤波电路位于所述内部左声道线上，且所述第二滤波电路的第一端与所述耳机座连接，所述第二滤波电路的第二端与所述第二滤波模块连接，用于滤除所述内部左声道线中的干扰信号；

所述第三滤波电路位于所述内部回路信号线上，且所述第三滤波电路的第一端与所述耳机座连接，所述第三滤波电路的第二端与所述第二滤波模块连接，用于滤除所述内部回路信号线中的干扰信号；

所述第四滤波电路位于所述内部右声道线上，且所述第四滤波电路的第一端与所述耳机座连接，所述第四滤波电路的第二端与所述第二滤波模块连接，用于滤除所述内部右声道线中的干扰信号。

进一步的，所述第一滤波电路包括第一电感和第一电容；所述第一电感的第一端与所述耳机座连接，所述第一电感的第二端分别与所述第一电容的第一端和所述第二滤波模块连接；所述第一电容的第二端接主地；

所述第二滤波电路包括第二电感和第二电容；所述第二电感的第一端与所述耳机座连接，所述第二电感的第二端分别与所述第二电容的第一端和所述第二滤波模块连接；所述第二电容的第二端接主地；

所述第三滤波电路包括第三电感和第三电容；所述第三电感的第一端与所述耳机座连接，所述第三电感的第二端分别与所述第三电容的第一端和所述第二滤波模块连接；所述第三电容的第二端接主地；

所述第四滤波电路包括第四电感和第四电容；所述第四电感的第一端与所述耳机座连接，所述第四电感的第二端分别与所述第四电容的第一端和所述第二滤波模块连接；所述第四电容的第二端接主地。

进一步的，所述第二滤波模块包括第五滤波电路、第六滤波电路、第七滤波电路和第八滤波电路；

所述第五滤波电路位于所述内部麦克风线上，且所述第五滤波电路的第一端与所述编译码器连接，所述第五滤波电路的第二端与所述第一滤波模块连接，用于滤除所述内部麦克风线中的干扰信号；

所述第六滤波电路位于所述内部左声道线上，且所述第六滤波电路的第一端与所述编译码器连接，所述第六滤波电路的第二端与所述第一滤波模块连接，用于滤除所述内部左声道线中的干扰信号；

所述第七滤波电路位于所述内部回路信号线上，且所述第七滤波电路的第一端与所述编译码器连接，所述第七滤波电路的第二端与所述第一滤波模块连接，用于滤除所述内部回路信号线中的干扰信号；

所述第八滤波电路位于所述内部右声道线上，且所述第八滤波电路的第一端与所述编译码器连接，所述第八滤波电路的第二端与所述第一滤波模块连接，用于滤除所述内部右声道线中的干扰信号。

进一步的，所述第五滤波电路包括第五电感和第五电容；所述第五电感的第一端与所述编译码器连接，所述第五电感的第二端分别与所述第五电容的第一端和所述第一滤波模块连接；所述第五电容的第二端接主地；

所述第六滤波电路包括第六电感和第六电容；所述第六电感的第一端与所述编译码器连接，所述第六电感的第二端分别与所述第六电容的第一端和所述第一滤波模块连接；所述第六电容的第二端接主地；

所述第七滤波电路包括第七电感和第七电容；所述第七电感的第一端与所述编译码器连接，所述第七电感的第二端分别与所述第七电容的第一端和所述第一滤波模块连接；所述第七电容的第二端接主地；

所述第八滤波电路包括第八电感和第八电容；所述第八电感的第一端与所述编译码器连接，所述第八电感的第二端分别与所述第八电容的第一端和所述第一滤波模块连接；所述第八电容的第二端接主地。

进一步的，所述耳机电路结构还包括位于终端外部的外部耳机电路结构，所述外部耳机电路结构包括外部麦克风线、外部左声道线、外部回路信号线、外部右声道线以及第三滤波模块；

所述第三滤波模块的第一端与所述外部回路信号线连接，所述第三滤波模块的第二端与所述外部麦克风线连接。

进一步的，所述第三滤波模块包括第九电感和第九电容；

所述第九电感的第一端与所述外部回路信号线连接，所述第九电感的第二端分别与所述第九电容的第一端和所述外部麦克风线连接，所述第九电容的第二端接地；

或者，所述第三滤波模块包括磁珠和第十电容；

所述磁珠的第一端与所述外部回路信号线连接，所述磁珠的第二端分别与所述第十电容的第一端和所述外部麦克风线连接，所述第十电容的第二端接地。

进一步的，所述磁珠在1ghz时的阻值为b，b≥1kω，所述第十电容的容值为c，22pf≤c≤100pf。

进一步的，所述耳机座上设置有射频器件，所述第一滤波模块与所述射频器件的距离为l，l≥3mm。

第二方面，本发明实施例还提供了一种通讯设备，该通讯设备包括第一方面的耳机电路结构。

本发明实施例提供的耳机电路结构包括位于终端内部的内部耳机电路结构，内部耳机电路结构包括耳机座、编译码器、第一滤波模块和第二滤波模块；第一滤波模块的第一端与耳机座连接，第一滤波模块的第二端与第二滤波模块的第一端连接；第二滤波模块的第二端与编译码器连接，通过在耳机座以及编译码器之间设置第一滤波模块和第二滤波模块，由于第一滤波模块设置于耳机座处，第二滤波模块设置于编译码器处，可以全面覆盖终端内部的内部耳机电路中干扰信号的传播途径，同时第一滤波模块和第二滤波模块相互结合，具有更强的滤波效果，有效的将干扰信号滤除在编译码器之外，解决现有技术中因为耳机座分布方式的不同，在耳机电路中产生的不同的干扰信号，而没有明确的表明在通讯设备中的哪个位置添加滤波器件或者屏蔽材料以及添加滤波器件或者屏蔽材料的数量来消除干扰信号，且消除干扰信号的能力较差的问题，实现简化通讯设备内部的结构，同时可以全方位的消除耳机电路中的干扰信号的效果，提升终端及通讯设备使用性能。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种耳机电路结构的结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的一种耳机电路结构的结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的另一种耳机电路结构的结构示意图；

图4为本发明实施例三提供的一种耳机电路结构的结构示意图；

图5为本发明实施例三提供的一种外部耳机电路结构的结构示意图；

图6为本发明实施例四提供的一种通讯设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种耳机电路结构的结构示意图，该耳机电路结构可以位于终端内部。具体的，如图1所示，该内部耳机电路结构100包括耳机座10、编译码器20、第一滤波模块30和第二滤波模块40；第一滤波模块30的第一端与耳机座10连接，第一滤波模块30的第二端与第二滤波模块40的第一端连接；第二滤波模块40的第二端与编译码器20连接。

其中，当终端对外发射信号时，会对终端的内部耳机电路产生干扰信号，干扰信号可能会通过耳机座10以及编译码器20之间的线路传导进入内部耳机电路中，若内部耳机电路中没有滤波模块对干扰信号进行滤除将会影响内部耳机电路承载的音频信号质量，所以为了获得高质量的音频信号，需对耳机座10以及编译码器20之间的线路传导进入的干扰信号进行滤除。所以在该内部耳机电路结构100中的耳机座10以及编译码器20之间的线路中设置第一滤波模块30和第二滤波模块40，第一滤波模块30的第一端与耳机座10连接，第一滤波模块30的第二端与第二滤波模块40的第一端连接；第二滤波模块40的第二端与编译码器20连接，实现对耳机座10以及编译码器20之间的线路传导进入的干扰信号的滤除，从而保证了音频质量。

本发明实施例提供的耳机电路结构包括位于终端内部的内部耳机电路结构，内部耳机电路结构包括耳机座、编译码器、第一滤波模块和第二滤波模块；第一滤波模块的第一端与耳机座连接，第一滤波模块的第二端与第二滤波模块的第一端连接；第二滤波模块的第二端与编译码器连接，通过在耳机座以及编译码器之间设置第一滤波模块和第二滤波模块，由于第一滤波模块设置于耳机座处，第二滤波模块设置于编译码器处，可以全面覆盖终端内部的内部耳机电路中干扰信号的传播途径，同时第一滤波模块和第二滤波模块相互结合，具有更强的滤波效果，有效的将干扰信号滤除在编译码器之外，解决现有技术中因为耳机座分布方式的不同，在耳机电路中产生的不同的干扰信号，而没有明确的表明在通讯设备中的哪个位置添加滤波器件或者屏蔽材料以及添加滤波器件或者屏蔽材料的数量来消除干扰信号，且消除干扰信号的能力较差的问题，实现简化通讯设备内部的结构，同时可以全方位的消除耳机电路中的干扰信号的效果，提升终端使用性能。

实施例二

图2为本发明实施例二提供的一种耳机电路结构的结构示意图，该耳机电路结构位于终端内部。具体的，如图2所示，内部耳机电路结构100包括内部麦克风线50、内部左声道线60、内部回路信号线70和内部右声道线80；第一滤波模块30包括第一滤波电路31、第二滤波电路32、第三滤波电路33和第四滤波电路34；第一滤波电路31位于内部麦克风线50上，且第一滤波电路31的第一端与耳机座10连接，第一滤波电路31的第二端与第二滤波模块40连接，用于滤除内部麦克风线50中的干扰信号；第二滤波电路32位于内部左声道线60上，且第二滤波电路32的第一端与耳机座10连接，第二滤波电路32的第二端与第二滤波模块40连接，用于滤除内部左声道线60中的干扰信号；第三滤波电路33位于内部回路信号线70上，且第三滤波电路33的第一端与耳机座10连接，第三滤波电路33的第二端与第二滤波模块40连接，用于滤除内部回路信号线70中的干扰信号；第四滤波电路34位于内部右声道线80上，且第四滤波电路34的第一端与耳机座10连接，第四滤波电路34的第二端与第二滤波模块40连接，用于滤除内部右声道线80中的干扰信号。

其中，内部耳机电路结构100包括内部麦克风线50、内部左声道线60、内部回路信号线70和内部右声道线80，在耳机座10处的内部麦克风线50、内部左声道线60、内部回路信号线70和内部右声道线80均设置滤波电路，可以分别滤除耳机座处内部麦克风线50、内部左声道线60、内部回路信号线70和内部右声道线80中产生的干扰信号。

在上述技术方案的基础上，图3为本发明实施例二提供的另一种耳机电路结构的结构示意图，具体的，第一滤波电路31包括第一电感l1和第一电容c1；第一电感l1的第一端与耳机座10连接，第一电感l1的第二端分别与第一电容c1的第一端和第二滤波模块40连接；第一电容c1的第二端接主地；第二滤波电路32包括第二电感l2和第二电容c2；第二电感l2的第一端与耳机座10连接，第二电感l2的第二端分别与第二电容c2的第一端和第二滤波模块40连接；第二电容c2的第二端接主地；第三滤波电路33包括第三电感l3和第三电容c3；第三电感l3的第一端与耳机座10连接，第三电感l3的第二端分别与第三电容c3的第一端和第二滤波模块40连接；第三电容c3的第二端接主地；第四滤波电路34包括第四电感l4和第四电容c4；第四电感l4的第一端与耳机座10连接，第四电感l4的第二端分别与第四电容c4的第一端和第二滤波模块40连接；第四电容c4的第二端接主地。

需要说明的是，第一滤波电路31、第二滤波电路32、第三滤波电路33和第四滤波电路34可以均包括电感和电容组成的滤波电路，也可以均包括电感和磁珠组成的滤波电路，还可以均包括电阻和电容组成的滤波电路，优选的，第一滤波电路31、第二滤波电路32、第三滤波电路33和第四滤波电路34均包括电感和电容组成的滤波电路，或者均包括电感和磁珠组成的滤波电路。图3仅以第一滤波电路31、第二滤波电路32、第三滤波电路33和第四滤波电路34均包括电感和电容组成的滤波电路进行示例性说明。

还需要说明的是，第一电容c1的第二端、第二电容c2的第二端、第三电容c3的第二端以及第四电容c4的第二端均接主地，可以提高滤波效果。

在上述技术方案的基础上，继续参见图2，第二滤波模块40包括第五滤波电路41、第六滤波电路42、第七滤波电路43和第八滤波电路44；第五滤波电路41位于内部麦克风线50上，且第五滤波电路41的第一端与编译码器20连接，第五滤波电路41的第二端与第一滤波模块30连接，用于滤除内部麦克风线50中的干扰信号；第六滤波电路42位于内部左声道线60上，且第六滤波电路60的第一端与编译码器20连接，第六滤波电路42的第二端与第一滤波模块30连接，用于滤除内部左声道线60中的干扰信号；第七滤波电路43位于内部回路信号线70上，且第七滤波电路43的第一端与编译码器20连接，第七滤波电路43的第二端与第一滤波模块30连接，用于滤除内部回路信号线70中的干扰信号；第八滤波电路44位于内部右声道线80上，且第八滤波电路44的第一端与编译码器20连接，第八滤波电路44的第二端与第一滤波模块30连接，用于滤除内部右声道线80中的干扰信号。

其中，通过在编译码器20处的内部麦克风线50、内部左声道线60、内部回路信号线70和内部右声道线80均设置滤波电路，可以有效的将干扰信号滤除在编译码器20之外。

在上述技术方案的基础上，继续参见图3，第五滤波电路41包括第五电感l5和第五电容c5；第五电感l5的第一端与编译码器20连接，第五电感l5的第二端分别与第五电容c5的第一端和第一滤波模块30连接；第五电容c5的第二端接主地；第六滤波电路42包括第六电感l6和第六电容c6；第六电感l6的第一端与编译码器20连接，第六电感l6的第二端分别与第六电容c6的第一端和第一滤波模块30连接；第六电容c6的第二端接主地；第七滤波电路43包括第七电感l7和第七电容c7；第七电感l7的第一端与编译码器20连接，第七电感l7的第二端分别与第七电容c7的第一端和第一滤波模块30连接；第七电容c7的第二端接主地；第八滤波电路44包括第八电感l8和第八电容c8；第八电感l8的第一端与编译码器20连接，第八电感l8的第二端分别与第八电容c8的第一端和第一滤波模块30连接；第八电容c8的第二端接主地。

其中，需要说明的是，第五滤波电路41、第六滤波电路42、第七滤波电路43和第八滤波电路44可以均包括电感和电容组成的滤波电路，也可以均包括电感和磁珠组成的滤波电路，还可以均包括电阻和电容组成的滤波电路，优选的，第五滤波电路41、第六滤波电路42、第七滤波电路43和第八滤波电路44均包括电感和电容组成的滤波电路，或者均包括电感和磁珠组成的滤波电路。图3仅以第五滤波电路41、第六滤波电路42、第七滤波电路43和第八滤波电路44均包括电感和电容组成的滤波电路进行示例性说明。

还需要说明的是，第五电容c5的第二端、第六电容c6的第二端、第七电容c7的第二端以及第八电容c8的第二端均接主地，可以提高滤波效果。

本实施例的技术方案，通过在耳机座以及编译码器之间设置第一滤波模块和第二滤波模块，其中，第一滤波模块包括第一滤波电路、第二滤波电路、第三滤波电路以及第四滤波电路，第二滤波模块包括第五滤波电路、第六滤波电路、第七滤波电路以及第八滤波电路，进一步地，第五滤波电路41的第一端与编译码器20连接，第五滤波电路41的第二端与第一滤波电路31连接，用于滤除内部麦克风线50中的干扰信号；第六滤波电路60的第一端与编译码器20连接，第六滤波电路42的第二端与第二滤波电路32连接，用于滤除内部左声道线60中的干扰信号；第七滤波电路43的第一端与编译码器20连接，第七滤波电路43的第二端与第三滤波电路33连接，用于滤除内部回路信号线70中的干扰信号；第八滤波电路44的第一端与编译码器20连接，第八滤波电路44的第二端与第四滤波电路34连接，用于滤除内部右声道线80中的干扰信号。第一滤波电路和第五滤波电路位于内部麦克风线上，第二滤波电路和第六滤波电路位于内部左声道线上，第三滤波电路和第七滤波电路位于内部回路信号线上，第四滤波电路和第八滤波电路位于内部右声道线上，而第一滤波电路、第二滤波电路、第三滤波电路、第四滤波电路、第五滤波电路、第六滤波电路、第七滤波电路以及第八滤波电路均包括电感和电容，因此，第一滤波电路和第五滤波电路、第二滤波电路和第六滤波电路、第三滤波电路和第七滤波电路以及第四滤波电路和第八滤波电路分别构成t型匹配滤波网络，该滤波网络为ⅱ级滤波，比ⅰ级滤波有更强的滤波效果，同时，ⅱ级滤波相互结合，有效的构造出干扰信号的低阻抗旁路路径，使得无论耳机座的分布方式如何变化，即无论干扰信号如何变化，该滤波方式都可以有效的将干扰信号消除在编译码器之外，有效的防止干扰信号对耳机电路的影响。

实施例三

图4为本发明实施例三提供的一种耳机电路结构的结构示意图，如图4所示，耳机电路结构不仅包括实施例一和实施例二中的位于终端内部的内部耳机电路结构100，还包括位于终端外部的外部耳机电路结构200。具体的，外部耳机电路结构200可以位于耳机中。图5为本发明实施例三提供的一种位于外部耳机电路结构的结构示意图，如图5所示，外部耳机电路结构200包括外部麦克风线51、外部左声道线61、外部回路信号线71、外部右声道线81以及第三滤波模块90；第三滤波模块90的第一端与外部回路信号线71连接，第三滤波模块90的第二端与外部麦克风线51连接。

其中，通过耳机插头插入终端的耳机接口中，实现耳机电路结构和终端设备之间的电路连接，即实现外部耳机电路结构200中的外部麦克风线51、外部左声道线61、外部回路信号线71以及外部右声道线81与内部耳机电路结构100中的内部麦克风线50、内部左声道线60、内部回路信号线70和内部右声道线80的连接，从而可以通过耳机进行通话等。

耳机中的麦克风52接收语音信号，并将该语音信号转化为相应的耳机麦克信号，以使得该语音信号能够正常的传输。但是调频广播(frequencymodulation，fm)功能作为耳机的一个标配功能，其会带来高频干扰信号，此高频干扰信号被麦克风接收，然后将此高频干扰信号解调出音频频段的低频噪声，如果低频噪声一旦被解调出来，干扰信号将无法得到的解决，所以本实施例中在麦克风52前设置第三滤波模块90，第三滤波模块90的第一端与外部回路信号线71连接，第三滤波模块90的第二端与外部麦克风线51连接。

本实施例的技术方案，通过第三滤波模块90滤除高频干扰信号，使得高频干扰信号不会被麦克风52接收，从而解决了麦克风52处高频信号对耳机电路的干扰。

除此之外，通过在终端内部的内部耳机电路结构100中的耳机座10处设置第一滤波模块30，在编译码器20处设置第二滤波模块40，在麦克风52前设置第三滤波模块90，全面覆盖耳机电路中干扰信号的传播途径，可以全方位的消除耳机电路中的干扰信号。

在上述技术方案的基础上，优选的，第三滤波模块90包括第九电感l9和第九电容c9；第九电感l9的第一端与外部回路信号线71连接，第九电感l9的第二端分别与第九电容c9的第一端和外部麦克风线51连接，第九电容c9的第二端接地；或者，第三滤波模块90包括磁珠和第十电容；磁珠的第一端与外部回路信号线71连接，磁珠的第二端分别与第十电容的第一端和外部麦克风线51连接，所述第十电容的第二端接地。

其中，第三滤波模块90可以包括电感和电容组成的滤波电路，也可以包括磁珠和电容组成的滤波电路，还可以包括电阻和电容组成的滤波电路，优选的，第三滤波模块90包括电感和电容组成的滤波电路，或者磁珠和电容组成的滤波电路。图4仅以第三滤波模块90包括电感和电容组成的滤波电路进行示例性说明。

需要说明的是，第一滤波模块30、第二滤波模块40以及第三滤波模块90的数量可以各为一个，也可以各为多个，但是考虑到成本的问题，优选的，第一滤波模块30、第二滤波模块40以及第三滤波模块90的数量各为一个。

在上述技术方案的基础上，优选的，磁珠在1ghz时的阻值为b，b≥1kω，第十电容的容值为c，22pf≤c≤100pf。

其中，第三滤波模块90可以是磁珠和第十电容组成的滤波电路。磁珠使音频信号携带的干扰信号转化为热能，从而消除干扰信号。

在上述技术方案的基础上，优选的，耳机座上设置有射频器件(图中未示出)，第一滤波模块30与射频器件的距离为l，l≥3mm。

其中，因为耳机座上设置有用于接收和发射无线电磁波的射频器件，并且耳机座通常位于天线区，所以为了防止射频器件和天线在接收和发射信号时对第一滤波模块30滤波时产生影响，将第一滤波模块30与射频器件的距离l设置为l≥3mm。同时，内部耳机电路结构100中的内部麦克风线50、内部左声道线60、内部回路信号线70和内部右声道线80设置为内层走线，进一步的防止外界信号的干扰。

实施例四

图6为本发明实施例四提供的一种通讯设备的结构示意图，如图6所示，本发明实施例提供的通讯设备300包括终端310以及与终端310连接的耳机320，此通讯设备300包括本发明实施例一、实施例二以及实施例三提供的耳机电路结构，具备相应的有益效果，这里不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。