一种智能温控手机壳的制作方法

本发明属于智能控制领域，尤其涉及一种智能温控手机壳。

背景技术：

在当今社会，手机在人们的生活中发挥着越来越重要的作用，且随着科技水平的提高，人们对手机的性能要求也越来越高。当前大部分手机使用的是锂电池，锂电池在温度高的工作条件下放电速度快，长时间使用过程中的温升严重影响着手机的运行速度及使用寿命。另外，在低温环境下，锂电池内部的电解质移动缓慢，影响锂离子在正负极之间的转移活性，导致电池性能下降，手机续航能力低，甚至出现无法开机的情况。目前具有制冷功能的手机壳多是使用外部电源驱动手机壳内的小型风扇进行降温且须人工操作，另外对手机进行加温的方式很少。

技术实现要素：

本发明提供了一种智能温控手机壳，所述手机壳无需外部电源，利用太阳能发电装置产生电能，供给制冷装置、风扇和加热装置，而且可以根据手机的温度进行快速制冷或加热，实现在不同温度下手机均能正常使用，提高手机的使用寿命。

为实现以上目的，本发明采用以下技术方案：

一种智能温控手机壳，包括：壳体1、挡板5、太阳能发电装置9、整流及蓄电装置13、制冷系统、加热系统；太阳能发电装置9、整流及蓄电装置13和所述制冷系统通过导线串联连接；太阳能发电装置9、整流及蓄电装置13和所述加热系统通过导线串联连接；制冷系统供电回路与加热系统供电回路并联连接；太阳能发电装置9安装在壳体1外侧，用于吸收太阳能并转换为电能；整流及蓄电装置13安装在挡板5下表面与壳体1内表面之间；所述制冷系统安装于壳体1内侧对应手机cpu的位置；加热系统安装于挡板5上表面。

以上所述装置中，壳体1底端开有第二圆孔b82、上半端对应手机cpu处开有第一方孔11，第二圆孔b82用于导线14穿过；挡板5上半端开有第一圆孔7、底端开有第二圆孔a81、上半端对应于手机cpu处开有第二方孔12，第一圆孔7和第二圆孔a81用于导线14穿过；所述制冷系统包括制冷装置3、风扇10、第一感温装置4，制冷装置3为半导体制冷片，安装在壳体1内侧对应手机cpu的位置，制冷装置3的冷端穿过第二方孔12与手机自带的手机壳接触，制冷装置3的热端穿过第一方孔11，热端靠近风扇10，风扇10安装在壳体1外表面与第一方孔11对应的位置，与壳体1外表面粘合，用于带走制冷装置热端的热量，达到快速散热的目的，第一感温装置4为具有负温度系数的热敏电阻，粘合在挡板5上表面靠近手机cpu的位置，使用时上端与手机自带外壳接触，温度越高阻值越小；所述加热系统包括加热装置、第二感温装置，加热装置2为加热膜，粘合在挡板5上表面，使用时与手机自带的手机壳接触，第二感温装置6为具有正温度系数的热敏电阻，粘合在挡板5上表面靠近手机cpu的地方，使用时上端与手机自带外壳接触，温度越低阻值越小。

有益效果：本发明提供了一种智能控温手机壳，可根据手机的温度自动进行降温或加热，无需手动操作，实现智能调温，保证手机在高温或低温下均能正常使用，提高手机的使用寿命；而且利用太阳能发电装置产生电能，供给制冷装置、风扇和加热装置，无需外部电源，清洁无污染。

附图说明

图1为本发明手机壳的结构示意图；

图2为本发明手机壳的背部结构示意图；

图3为本发明手机壳的挡板结构示意图；

图4为本发明手机壳的电路方框图；

图中：1为壳体，2为加热装置，3为制冷装置，4为第一感温装置，5为挡板，6为第二感温装置，7为第一圆孔，81为第二圆孔a，82为第二圆孔b，9为太阳能发电装置，10为风扇，11为第一方孔，12为第二方孔，13为整流及蓄电装置，14为导线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明：

如图1所示，一种智能温控手机壳，包括：壳体1、挡板5、太阳能发电装置9、整流及蓄电装置13、制冷系统、加热系统；如图4所示，太阳能发电装置9、整流及蓄电装置13和所述制冷系统通过导线串联连接；太阳能发电装置9、整流及蓄电装置13和所述加热系统通过导线串联连接；制冷系统供电回路与加热系统供电回路并联连接；太阳能发电装置9安装在壳体1外侧，用于吸收太阳能并转换为电能；整流及蓄电装置13安装在挡板5下表面与壳体1内表面之间；所述制冷系统安装于壳体1内侧对应手机cpu的位置；加热系统安装于挡板5上表面。

如图2所示，壳体1底端开有第二圆孔b82、上半端对应手机cpu处开有第一方孔11，第二圆孔b82用于导线14穿过；如图3所示，挡板5上半端开有第一圆孔7、底端开有第二圆孔a81、上半端对应于手机cpu处开有第二方孔12，第一圆孔7和第二圆孔a81用于导线14穿过；所述制冷系统包括制冷装置3、风扇10、第一感温装置4，制冷装置3为半导体制冷片，安装在壳体1内侧对应手机cpu的位置，制冷装置3的冷端穿过第二方孔12与手机自带的手机壳接触，制冷装置3的热端穿过第一方孔11，热端靠近风扇10，风扇10安装在壳体1外表面与第一方孔11对应的位置，与壳体1外表面粘合，用于带走制冷装置热端的热量，达到快速散热的目的，第一感温装置4为具有负温度系数的热敏电阻，粘合在挡板5上表面靠近手机cpu的位置，使用时上端与手机自带外壳接触，温度越高阻值越小；所述加热系统包括加热装置、第二感温装置，加热装置2为加热膜，粘合在挡板5上表面，使用时与手机自带的手机壳接触，第二感温装置6为具有正温度系数的热敏电阻，粘合在挡板5上表面靠近手机cpu的地方，使用时上端与手机自带外壳接触，温度越低阻值越小。

当手机温度较高时，制冷功能起主要作用，当温度高于一定值时，第一感温装置阻值变得很小，此时制冷效果明显；当手机温度较低时，加热功能起主要作用，当温度低于一定值时，第二感温装置阻值变得很小，此时加热效果明显。根据手机的温度进行制冷或加热，从而达到智能温控的目的。

以上实施例仅为本发明的优选实施方式，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种智能温控手机壳，属于智能控制领域，可以根据手机的温度进行快速制冷或加热，实现在不同温度下手机均能正常使用。本发明包括：壳体、挡板、太阳能发电装置、整流及蓄电装置、制冷系统、加热系统；太阳能发电装置、整流及蓄电装置和所述制冷系统通过导线串联连接；太阳能发电装置、整流及蓄电装置和所述加热系统通过导线串联连接；制冷系统供电回路与加热系统供电回路并联连接；太阳能发电装置安装在壳体外侧；整流及蓄电装置安装在挡板下表面与壳体内表面之间；所述制冷系统安装于壳体内侧对应手机CPU的位置；加热系统安装于挡板上表面。

技术研发人员：郑玲;徐璐
受保护的技术使用者：南京航空航天大学
技术研发日：2019.07.02
技术公布日：2019.09.17