喇叭触脚结构及耳机的制作方法

文档序号:21496673发布日期:2020-07-14 17:26阅读:267来源:国知局
喇叭触脚结构及耳机的制作方法

本实用新型涉及一种耳机,特别涉及一种喇叭触脚结构及耳机。



背景技术:

目前,通常传统的喇叭正负极导线都是直接引出后跟喇叭pcba相连接,这种方式要求预留足够的空间进行导线的整理,而现在喇叭的装配为人工装配,若喇叭的体积过小,设备无法能够很好的在该喇叭中进行焊接,导致产品的良品率降低,对焊接要求较高。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种喇叭触脚结构及耳机,要解决的技术问题是通过弹片的方式与喇叭pcba板接触,能够进一步缩小喇叭的体积,而且提高了组装效率以及产品的良率。

为解决上述问题,本实用新型采用以下技术方案实现:一种喇叭触脚结构,包括喇叭本体,所述喇叭本体包括盆架、设于盆架一端面上的喇叭pcba板,所述喇叭pcba板上设有用于与喇叭本体的线圈的正负极引线电连接的正负极触点,所述正负极触点上分别设有具有弹性的正负极弹片,正负极弹片与喇叭本体的线圈的正负极引线以及正负极触点电连接,以使线圈的正负极引线与正负极弹片导通。

进一步地,所述正负极弹片包括依次设置的固定段、延伸段、接触段,所述固定段与线圈的正负极引线、喇叭pcba板上的正负极触点焊接在一起。

进一步地,所述接触段为朝盆架方向翘起的弧形。

进一步地,所述喇叭pcba板上设有正负极弹片的一端表面上设有两个与正负极弹片位置相对的绝缘凸块。

本实用新型还公开了一种耳机,包括产品pcba板以及所述的喇叭触脚结构,所述产品pcba板上分别设有用于与正负极弹片接触导通的露铜区,所述线圈通过正负极弹片与露铜区紧压接触导通。

进一步地,所述正负极弹片包括依次设置的固定段、延伸段、接触段,所述固定段与线圈的正负极引线、喇叭pcba板上的正负极触点焊接在一起。

进一步地,所述接触段为朝盆架方向翘起的弧形。

进一步地,所述喇叭pcba板上设有正负极弹片的一端表面上设有两个与正负极弹片位置相对的绝缘凸块。

本实用新型与现有技术相比,通过在盆架上设置用于与喇叭pcba板接触的正负极弹片替代现有的通过直接焊接的方式将线圈的正负极导线与喇叭pcba板电连接,以减少耳机预留摆放线材的空间,使耳机内部空间可以更好的压缩,并可有效提高组装效率,降低了组装难度,同时提高了良品率,间接降低了产品的成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图一。

图2是本实用新型的结构示意图二。

图3是本实用新型的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1、图2所示,本实用新型喇叭触脚结构,所述喇叭本体1包括盆架2、设于盆架2一端面上的喇叭pcba板4,所述喇叭pcba板4上设有用于与喇叭本体1的线圈的正负极引线电连接的正负极触点,所述正负极触点上分别设有具有弹性的正负极弹片3,正负极弹片3与喇叭本体1的线圈的正负极引线以及正负极触点电连接,以使线圈的正负极引线与正负极弹片3导通。

如图3所示,喇叭本体1还包括振膜8,线圈固定在振膜8上,振膜8设置在盆架2与正负极弹片3相反的一端表面;正负极弹片3设有两个。

在本实用新型中,喇叭pcba板4的结构与现有技术中用于喇叭的pcba板的结构相同,不同之处仅仅是将现有技术中喇叭pcba板4上用于与产品的pcba板连接方式由导线变为弹片。

如图2所示,在喇叭pcba板4上设有正负极弹片3的一端表面上设有两个与正负极弹片3位置相对的绝缘凸块7,以防止正负极弹片3在紧压后正负极弹片3与盆架2接触而产生共振的问题。

如图2所示,正负极弹片3包括依次设置的固定段31、延伸段32、接触段33,所述固定段31与线圈的正负极引线以及喇叭pcba板4的正负极触点焊接在一起,以将正负极弹片3固定在喇叭pcba板4上。

如图2所示,所述接触段33为朝盆架2方向翘起的弧形,以增加接触面接。

如图1和图2所示,本实用新型还公开了一种耳机,包括产品pcba板6,以及上述的喇叭触脚结构,在产品pcba板6上分别设有用于与正负极弹片3接触导通的露铜区5,所述线圈通过正负极弹片3与露铜区5紧压接触导通。

通过压力的方式使正负极弹片3与产品pcba板上的露铜区接触,以形成回路,从而使产品pcba板6驱动线圈工作

如图1和图2所示,正负极弹片3包括依次设置的固定段31、延伸段32、接触段33,所述固定段31、线圈的正负极引线以及喇叭pcba板4的正负极触点焊接在一起。

如图2所示,所述接触段33为朝盆架2方向翘起的弧形,以增加与露铜区5的接触面积以及防止接触段33在装配时刮伤露铜区。

如图2所示,在喇叭pcba板4远离盆架2的一端表面上设有正负极弹片3的一端表面上设有两个与正负极弹片3位置相对的绝缘凸块7。

通过上述结构方式,在喇叭的喇叭pcba板上直接贴弹片,通过弹片接触式跟pcba连通;相对于焊接的的方式,可以很好地提高了工作效率,避免因为空间小,导线没有空间整理的麻烦。跟传统的结构方式相比,本方案通过新的设计方式,减少预留摆放线材的空间,使耳机内部空间可以更好的压缩,并可以有效提高组装效率,降低了组装难度,同时提高了良品率。间接降低了产品的成本。



技术特征:

1.一种喇叭触脚结构,包括喇叭本体(1),其特征在于:所述喇叭本体(1)包括盆架(2)、设于盆架(2)一端面上的喇叭pcba板(4),所述喇叭pcba板(4)上设有用于与喇叭本体(1)的线圈的正负极引线电连接的正负极触点,所述正负极触点上分别设有具有弹性的正负极弹片(3),正负极弹片(3)与喇叭本体(1)的线圈的正负极引线以及正负极触点电连接,以使线圈的正负极引线与正负极弹片(3)导通。

2.根据权利要求1所述的喇叭触脚结构,其特征在于:所述正负极弹片(3)包括依次设置的固定段(31)、延伸段(32)、接触段(33),所述固定段(31)与线圈的正负极引线、喇叭pcba板(4)上的正负极触点焊接在一起。

3.根据权利要求2所述的喇叭触脚结构,其特征在于:所述接触段(33)为朝盆架(2)方向翘起的弧形。

4.根据权利要求1所述的喇叭触脚结构,其特征在于:所述喇叭pcba板(4)上设有正负极弹片(3)的一端表面上设有两个与正负极弹片(3)位置相对的绝缘凸块(7)。

5.一种耳机,包括产品pcba板(6),其特征在于:还包括如权利要求1所述的喇叭触脚结构,所述产品pcba板(6)上分别设有用于与正负极弹片(3)接触导通的露铜区(5),所述线圈通过正负极弹片(3)与露铜区(5)紧压接触导通。

6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于:所述正负极弹片(3)包括依次设置的固定段(31)、延伸段(32)、接触段(33),所述固定段(31)与线圈的正负极引线、喇叭pcba板上的正负极触点焊接在一起。

7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于:所述接触段(33)为朝盆架(2)方向翘起的弧形。

8.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于:所述喇叭pcba板(4)上设有正负极弹片(3)的一端表面上设有两个与正负极弹片(3)位置相对的绝缘凸块(7)。


技术总结
本实用新型提供了一种喇叭触脚结构,包括喇叭本体,所述喇叭本体包括盆架、设于盆架一端面上的喇叭PCBA板,喇叭PCBA板上设有用于与喇叭本体的线圈的正负极引线电连接的正负极触点,所述正负极触点上分别设有具有弹性的正负极弹片,正负极弹片与喇叭本体的线圈的正负极引线以及正负极触点电连接,以使线圈的正负极引线与正负极弹片导通。本实用新型还提供了一种耳机。与现有技术相比,通过在盆架上设置用于与喇叭PCBA板接触的正负极弹片替代现有的通过直接焊接的方式将线圈的正负极导线与喇叭PCBA板电连接,以减少耳机预留摆放线材的空间,使耳机内部空间可以更好的压缩,并可有效提高组装效率,降低了组装难度,同时提高了良品率,间接降低了产品的成本。

技术研发人员:刘垣皜;蔡锦恋
受保护的技术使用者:深圳华玺声学智能制造技术有限公司
技术研发日:2019.12.06
技术公布日:2020.07.14
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