一种高信噪比麦克风的制作方法

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种高信噪比麦克风。

背景技术：

随着移动通信技术的发展，麦克风作为移动通信设备重要部件之一，也得到了快速发展，其中，mems麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小，频响特性好，噪声低等特点。mems麦克风通常包括mems芯片以及与之电连接的asic芯片，其中mems芯片用于将外界的声音信号转换为电信号。现有技术中，mems麦克风受限于结构设计，其内部容易进入灰尘或水分，导致其使用寿命降低，同时，麦克风壳体内容易产生回声，导致对mems接收到的声音信号造成干扰，影响其效果。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种高信噪比麦克风，旨在改善现有mems麦克风的安装结构，提高其防水性能和声学性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种高信噪比麦克风，包括相互拼接的基板和壳体，所述基板与所述壳体构成一容置腔，所述容置腔内安装有mems芯片和asic芯片，所述mems芯片和所述asic芯片电连接，所述基板表面开设一用于安装所述壳体的安装槽，所述壳体端部卡接与所述安装槽内；所述mems芯片和所述asic芯片安装于所述基板内侧面，所述基板内侧面开设一用于安装所述mems芯片的安装卡槽，所述基板外侧面开设一与所述mems芯片对应的收音孔，所述收音孔与所述安装卡槽之间通过一锥形孔连通，且所述锥形孔沿所述安装卡槽至所述收音孔方向内径逐渐减小；所述基板外侧面对应所述收音孔同轴开设一环形安装槽，所述环形安装槽内安装一防水组件；所述防水组件包括防水膜，所述防水膜表面沿其周向对称安装两环形加强板。

优选地，所述基板与所述壳体焊接或粘胶固定。

优选地，所述mems芯片与所述安装卡槽之间、所述防水组件与所述环形安装槽之间、所述防水膜与所述环形加强板之间均通过环氧胶水粘贴密封。

优选地，所述防水膜设置为ptfe薄膜。

优选地，所述环形加强板设置为金属补强板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改善了传统麦克风的安装结构，在基板上设置用于安装壳体的安装槽，方便壳体的定位和安装，提高生产效率。将mems芯片安装至与收音孔对应，方便声音的收集，同时，在基板上设置用于安装mems芯片的安装卡槽，可以将mems芯片嵌入安装卡槽内，方便其安装，再通过粘环氧胶水固定，可以防止声音进入容置腔内形成回音，影响麦克风的收音效果，从而保证麦克风的声学性能。安装卡槽与收音孔之间通过一锥形孔连通，可以进一步提高声音的收集效果。最后，再通过在收音孔端安装防水组件，有效防止水分和灰尘进入麦克风壳体内部，保证其使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型麦克风结构示意图；

图2为图1中a处局部放大图；

图3为本实用新型防水组件结构爆炸图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实施例提出的一种高信噪比麦克风，参考图1至图3，包括相互拼接的基板1和壳体2，所述基板1与所述壳体2构成一容置腔，所述容置腔内安装有mems芯片3和asic芯片4，所述mems芯片3和所述asic芯片4电连接，所述基板1表面开设一用于安装所述壳体2的安装槽11，所述壳体2端部卡接与所述安装槽11内；所述mems芯片3和所述asic芯片4安装于所述基板1内侧面，所述基板1内侧面开设一用于安装所述mems芯片3的安装卡槽12，所述基板1外侧面开设一与所述mems芯片3对应的收音孔13，所述收音孔13与所述安装卡槽12之间通过一锥形孔14连通，且所述锥形孔14沿所述安装卡槽12至所述收音孔13方向内径逐渐减小；所述基板1外侧面对应所述收音孔13同轴开设一环形安装槽15，所述环形安装槽15内安装一防水组件5；所述防水组件5包括防水膜51，所述防水膜51表面沿其周向对称安装两环形加强板52。

应当说明的是，

本技术：
是对麦克风的整体安装结构进行改进，麦克风的声学原理和电路控制为现有技术，在此不再进行赘述。本实施例改善了传统麦克风的安装结构，在基板1上设置用于安装壳体2的安装槽11，方便壳体2的定位和安装，提高生产效率。将mems芯片3安装至与收音孔13对应，方便声音的收集，同时，在基板1上设置用于安装mems芯片3的安装卡槽12，可以将mems芯片3嵌入安装卡槽12内，方便其安装，再通过粘环氧胶水固定，可以防止声音进入容置腔内形成回音，影响麦克风的收音效果，从而保证麦克风的声学性能。安装卡槽12与收音孔13之间通过一锥形孔14连通，可以进一步提高声音的收集效果。最后，再通过在收音孔13端安装防水组件5，有效防止水分和灰尘进入麦克风壳体2内部，保证其使用寿命。

进一步地，所述基板1与所述壳体2焊接或粘胶固定，安装时，只需将壳体2端部插入基板1上对应的安装槽11内，根据两者的实际材料不同，可以选择在两者接触处打胶或直接焊接即可完成结构的拼接，安装方便，效率过，节约生产成本。

进一步地，所述mems芯片3与所述安装卡槽12之间、所述防水组件5与所述环形安装槽15之间、所述防水膜51与所述环形加强板52之间均通过环氧胶水粘贴密封，通过采用环氧胶水进行粘贴密封，保证整体结构安装稳定性的同时，可以保证结构件的密封性能，从而提高麦克风的整体防水密封效果，保证其使用寿命。

进一步地，所述防水膜51设置为ptfe薄膜，保证收音孔正常收音的基础上，可以有效防止外界水分和灰尘进入容置腔内，影响麦克风正常使用。进一步地，可以根据实际防水需求，设置多层ptfe膜叠加结构，提高其防水性能，ptfe膜之间可以再起边缘粘胶固定。同时，通过在ptfe膜对称的两个侧面粘贴环形加强板52，可以拉紧ptfe膜，保证ptfe膜的舒展性，从而达到有效防水。同时，由于ptfe膜较软，增加环形加强板52后，可以方便其安装在环形安装槽1511内，提高生产效率。本实施例中，环形加强板52设置为金属补强板，根据实际生产需求，可以选择铜板或铝板。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种高信噪比麦克风，包括相互拼接的基板和壳体，所述基板与所述壳体构成一容置腔，所述容置腔内安装有mems芯片和asic芯片，所述mems芯片和所述asic芯片电连接，其特征在于，所述基板表面开设一用于安装所述壳体的安装槽，所述壳体端部卡接与所述安装槽内；所述mems芯片和所述asic芯片安装于所述基板内侧面，所述基板内侧面开设一用于安装所述mems芯片的安装卡槽，所述基板外侧面开设一与所述mems芯片对应的收音孔，所述收音孔与所述安装卡槽之间通过一锥形孔连通，且所述锥形孔沿所述安装卡槽至所述收音孔方向内径逐渐减小；所述基板外侧面对应所述收音孔同轴开设一环形安装槽，所述环形安装槽内安装一防水组件；所述防水组件包括防水膜，所述防水膜表面沿其周向对称安装两环形加强板。

2.如权利要求1所述的高信噪比麦克风，其特征在于，所述基板与所述壳体焊接或粘胶固定。

3.如权利要求2所述的高信噪比麦克风，其特征在于，所述mems芯片与所述安装卡槽之间、所述防水组件与所述环形安装槽之间、所述防水膜与所述环形加强板之间均通过环氧胶水粘贴密封。

4.如权利要求2所述的高信噪比麦克风，其特征在于，所述防水膜设置为ptfe薄膜。

5.如权利要求1所述的高信噪比麦克风，其特征在于，所述环形加强板设置为金属补强板。

技术总结
本实用新型公开了一种高信噪比麦克风，包括基板和壳体，基板与壳体构成一容置腔，容置腔内安装有MEMS芯片和ASIC芯片，基板表面开设安装槽，壳体端部卡接与安装槽内；MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板内侧面，基板内侧面开设一用于安装MEMS芯片的安装卡槽，基板外侧面开设一与MEMS芯片对应的收音孔，收音孔与安装卡槽之间通过一锥形孔连通，且锥形孔沿安装卡槽至收音孔方向内径逐渐减小；基板外侧面对应收音孔同轴开设一环形安装槽，环形安装槽内安装一防水组件；防水组件包括防水膜，防水膜表面沿其周向对称安装两环形加强板。本实用新型技术方改善现有MEMS麦克风的安装结构，提高其防水性能和声学性能。

技术研发人员：钱万进
受保护的技术使用者：深圳市国邦电子科技有限公司
技术研发日：2020.01.06
技术公布日：2020.09.25