一种扬声器焊盘框架结构的制作方法

文档序号:22995725发布日期:2020-11-20 09:58阅读:92来源:国知局
一种扬声器焊盘框架结构的制作方法

本实用新型属于扬声器技术领域,具体涉及一种扬声器焊盘框架结构。



背景技术:

焊盘框架扬声器振动系统的组成部分,是实现电声转换的重要部件。焊盘框架通常采用塑料材料制作,通过将线圈与振膜粘结,利用焊接盘导电,实现振膜振动,而此连接的结构方式,由于振膜在震动过程中,上下浮动,振膜上的线圈与焊盘连接的导电线(线圈的进出线)容易受到震动而发生断开,从而影响扬声器的使用寿命。



技术实现要素:

本实用新型为了弥补现有技术的缺陷,提供了一种结构简单的扬声器焊盘框架结构。

本实用新型是通过如下技术方案实现的:

一种扬声器焊盘框架结构,包括焊盘框架、覆膜面和焊接盘,所述焊盘框架一侧设有覆膜面,另外一侧四周分别设有卡扣,所述焊盘框架中间部位为线圈镂空区,焊盘框架位于覆膜面一侧设有导电连接区,所述焊盘框架位于设有卡扣的一侧对应导电连接区设有焊接盘,所述焊接盘与导电连接区连接。

进一步,所述导电连接区和焊接盘均为导电金属。

进一步,所述焊盘框架外部轮廓为四边形。

本实用新型的有益效果是:结构简单,通过在焊盘框架两侧布设导电连接区和焊接盘,便于振膜线圈与焊盘框架连接,装配方便,从而保证了扬声器的使用寿命。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

附图1为本实用新型的结构示意图;

附图2为本实用新型的后视图。

图中,1焊盘框架,2覆膜面,3导电连接区,4焊接盘,5卡扣,6线圈镂空区。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型一种新型扬声器振膜结构进行进一步说明。

附图1、2为本实用新型的一种具体实施例。该实用新型一种新型扬声器振膜结构,包括焊盘框架1、覆膜面2和焊接盘4,所述焊盘框架1一侧设有覆膜面2,另外一侧四周分别设有卡扣5,所述焊盘框架1中间部位为线圈镂空区6,焊盘框架1位于覆膜面2一侧设有导电连接区3,所述焊盘框架1位于设有卡扣5的一侧对应导电连接区3设有焊接盘4,所述焊接盘4与导电连接区3连接。

进一步,所述导电连接区3和焊接盘4均为导电金属。

进一步,所述焊盘框架1外部轮廓为四边形。

该实用新型一种新型扬声器振膜结构,通过导电连接区3与振膜线圈连接,导电连接区3与焊接盘4连接,使焊接盘4通过导电连接区3与振膜线圈连接,便于装配,从而提到生产效率。

任何人应得知在本实用新型的启示下作出的与本实用新型具有相同或相近的技术方案,均落入本实用新型的保护范围之内。

本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。



技术特征:

1.一种扬声器焊盘框架结构,包括焊盘框架、覆膜面和焊接盘,其特征在于,所述焊盘框架一侧设有覆膜面,另外一侧四周分别设有卡扣,所述焊盘框架中间部位为线圈镂空区,焊盘框架位于覆膜面一侧设有导电连接区,所述焊盘框架位于设有卡扣的一侧对应导电连接区设有焊接盘,所述焊接盘与导电连接区连接。

2.根据权利要求1所述的一种扬声器焊盘框架结构,其特征在于:所述导电连接区和焊接盘均为导电金属。

3.根据权利要求1所述的一种扬声器焊盘框架结构,其特征在于:所述焊盘框架外部轮廓为四边形。


技术总结
本实用新型属于扬声器技术领域,具体涉及一种扬声器焊盘框架结构。该扬声器焊盘框架结构,包括焊盘框架、覆膜面和焊接盘,所述焊盘框架一侧设有覆膜面,另外一侧四周分别设有卡扣,所述焊盘框架中间部位为线圈镂空区,焊盘框架位于覆膜面一侧设有导电连接区,所述焊盘框架位于设有卡扣的一侧对应导电连接区设有焊接盘,所述焊接盘与导电连接区连接。其有益效果是:结构简单,通过在焊盘框架两侧布设导电连接区和焊接盘,便于振膜线圈与焊盘框架连接,装配方便。

技术研发人员:吴玉国;梁红强
受保护的技术使用者:常州星启电子科技有限公司
技术研发日:2020.04.26
技术公布日:2020.11.20
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1