一种半入耳式耳机低音管装置及耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种半入耳式耳机低音管装置及耳机。

背景技术：

随着tws蓝牙耳机的发展，半入耳式耳机因为与耳机之间有泄漏，配戴后没有耳压，比较舒适，提升音乐享乐体验。所以，现在蓝牙半入耳式耳机越来越受到广大消费者的青睐，但这类耳机低频因为有泄漏，一般会出现低频不足的现象，常规的做法会用dsp去提升低频段的不足，但此种做法音质一般不够真实，听感上还是不太理想。

技术实现要素：

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种半入耳式耳机低音管装置，通过采用在后腔设置蛇形弯曲设置的低音管，让耳机喇叭后面的声压只能通过这段管子后发出来，达到衰减波长较短的高频的目的，而对于波长较长的低频声音则不会影响，而是直接通过低音管直出，不会产生共振，只有在特别低的低频段如100-300hz产生频率共振，从而起来低音增强的效果。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种半入耳式耳机低音管装置，包括密封设置的外壳和设置于外壳内的喇叭，所述喇叭将外壳内部空腔隔断为前腔和后腔，所述外壳的前部设置出音通道，出音通道与前腔连通且出音通道的外端连接有耳帽，所述外壳延伸设置有手持部，所述手持部内放置有蛇形弯曲设置的低音管，低音管的进音口与所述后腔连通，低音管的出音端与外部环境连通。

所述手持部与外壳的连接处设置有挡墙，挡墙将后腔和手持部的内部空间隔断，挡墙开设有导音孔，所述手持部与挡墙方向相反的端部开设有出音孔，所述低音管的进音口与导音孔连通，所述低音管的出音端与所述出音孔连通。

所述低音管为塑胶管或金属管。

如上所述的一种耳机，包含如上所述的半入耳式耳机低音管装置。

所述外壳包括中壳、与中壳连接的前壳以及用于盖合中壳和所述手持部的后盖。

所述出音通道位于前壳，所述喇叭的前端位于前壳内，喇叭的后端位于中壳。

所述喇叭的后方设置有电池，电池的后方设置有pcb板，且喇叭与pcb板电连接，电池与pcb板电连接。

所述pcb板设置有mic装置。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的半入耳式耳机低音管装置通过采用在后腔设置蛇形弯曲设置的低音管，低音管直径较小，同时长度又较长，让耳机喇叭后面的声压只能通过这段管子后发出来，经过多次反射后，达到衰减波长较短的高频的目的，而对于波长较长的低频声音则不会影响，而是直接通过低音管直出，不会产生共振，只有在特别低的低频段如100-300hz产生频率共振，从而起来低音增强的效果，市场上常规的做法会用dsp去提升低频段的不足，但此种做法音质一般不够真实，听感上还是不太理想，现在采用一种在耳机后腔增中一个低音管的方法来在低频段产生一个谐振，从而提升低频，听感上会更加自然，成本会更低。

本实用新型的耳机在低频段产生一个谐振，从而提升低频，听感上会更加自然，成本会更低。

附图说明

图1是本实用新型的立体图。

图2是本实用新型的分解示意图。

图3是本实用新型的另一分解示意图。

图4是本实用新型的部分结构示意图。

附图标记为：喇叭1、前腔2、后腔3、出音通道4、耳帽5、手持部6、低音管7、挡墙8、导音孔9、出音孔10、中壳11、前壳12、后盖13、电池14、pcb板15、mic装置16。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-图4对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

见图1-图4，一种半入耳式耳机低音管7装置，包括密封设置的外壳和设置于外壳内的喇叭1，所述喇叭1将外壳内部空腔隔断为前腔2和后腔3，所述外壳的前部设置出音通道4，出音通道4与前腔2连通且出音通道4的外端连接有耳帽5，所述外壳延伸设置有手持部6，所述手持部6内放置有蛇形弯曲设置的低音管7，低音管7的进音口与所述后腔3连通，低音管7的出音端与外部环境连通。

所述手持部6与外壳的连接处设置有挡墙8，挡墙8将后腔3和手持部6的内部空间隔断，挡墙8开设有导音孔9，所述手持部6与挡墙8方向相反的端部开设有出音孔10，所述低音管7的进音口与导音孔9连通，所述低音管7的出音端与所述出音孔10连通。

所述低音管7为塑胶管或金属管。

如上所述的一种耳机，包含如上所述的半入耳式耳机低音管7装置。

所述外壳包括中壳11、与中壳11连接的前壳12以及用于盖合中壳11和所述手持部6的后盖13。

所述出音通道4位于前壳12，所述喇叭1的前端位于前壳12内，喇叭1的后端位于中壳11。

所述喇叭1的后方设置有电池14，电池14的后方设置有pcb板15，且喇叭1与pcb板15电连接，电池14与pcb板15电连接。

所述pcb板15设置有mic装置16。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种半入耳式耳机低音管装置，其特征在于：包括密封设置的外壳和设置于外壳内的喇叭，所述喇叭将外壳内部空腔隔断为前腔和后腔，所述外壳的前部设置出音通道，出音通道与前腔连通且出音通道的外端连接有耳帽，所述外壳延伸设置有手持部，所述手持部内放置有蛇形弯曲设置的低音管，低音管的进音口与所述后腔连通，低音管的出音端与外部环境连通。

2.根据权利要求1所述的一种半入耳式耳机低音管装置，其特征在于：所述手持部与外壳的连接处设置有挡墙，挡墙将后腔和手持部的内部空间隔断，挡墙开设有导音孔，所述手持部与挡墙方向相反的端部开设有出音孔，所述低音管的进音口与导音孔连通，所述低音管的出音端与所述出音孔连通。

3.根据权利要求1所述的一种半入耳式耳机低音管装置，其特征在于：所述低音管为塑胶管或金属管。

4.一种耳机，其特征在于：包含权利要求1-3任一项所述的半入耳式耳机低音管装置。

5.根据权利要求4所述的一种耳机，其特征在于：所述外壳包括中壳、与中壳连接的前壳以及用于盖合中壳和所述手持部的后盖。

6.根据权利要求5所述的一种耳机，其特征在于：所述出音通道位于前壳，所述喇叭的前端位于前壳内，喇叭的后端位于中壳。

7.根据权利要求6所述的一种耳机，其特征在于：所述喇叭的后方设置有电池，电池的后方设置有pcb板，且喇叭与pcb板电连接，电池与pcb板电连接。

8.根据权利要求7所述的一种耳机，其特征在于：所述pcb板设置有mic装置。

技术总结
本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种半入耳式耳机低音管装置及耳机，包括密封设置的外壳和设置于外壳内的喇叭，所述喇叭将外壳内部空腔隔断为前腔和后腔，所述外壳的前部设置出音通道，出音通道与前腔连通且出音通道的外端连接有耳帽，所述外壳延伸设置有手持部，所述手持部内放置有蛇形弯曲设置的低音管，低音管的进音口与所述后腔连通，低音管的出音端与外部环境连通。半入耳式耳机低音管装置通过采用在后腔设置蛇形弯曲设置的低音管，让耳机喇叭后面的声压只能通过这段管子后发出来，达到衰减波长较短的高频的目的，而对于波长较长的低频声音则不会影响，不会产生共振，只有在特别低的低频段如100‑300Hz产生频率共振，从而起来低音增强的效果。

技术研发人员：张洪威;谢刚
受保护的技术使用者：东莞市庭丰电子有限公司
技术研发日：2020.10.19
技术公布日：2021.06.01