一种降漏音装置及声学输出装置的制作方法

文档序号:33955274发布日期:2023-04-26 14:53阅读:33来源:国知局
一种降漏音装置及声学输出装置的制作方法

本申请涉及声音传导,特别涉及一种降漏音装置及声学输出装置。


背景技术:

1、以骨传导为声音主要传播方式之一的扬声器,其传声(声音传导)振动部件可以根据电信号(例如,来自信号处理电路的控制信号)进行机械振动,并基于机械振动产生传导声波,最终传递至人体。传统的扬声器的传声振动部件在机械振动过程中,会将机械振动传递至扬声器的壳体结构,致使壳体结构发生振动,壳体结构振动会推动周围的空气产生振动,从而产生漏音,影响扬声器的传声性能。

2、目前,通过在扬声器的振动装置本身进行消声结构设置,例如,在传声振动部件和壳体结构之间增设阻尼件来减弱壳体结构产生的漏音;或者,在壳体结构上打孔,将壳体内的声音导出壳体后与漏音干涉相消来降低漏音。但这些方式并不能很好解决特定频段内的漏音问题,且不能满足多频率范围降漏音的多元化需求。


技术实现思路

1、本申请实施例通过提供一种降漏音装置及声学输出装置,有效降低了声音传导过程产生的特定频段的漏音,并且能够实现多频段的降漏音调节。

2、本申请实施例之一提供一种降漏音装置,包括换能结构、振动结构和壳体;所述壳体具有振动腔和至少一个谐振腔;所述换能结构位于所述振动腔内,并与所述振动结构连接;所述至少一个谐振腔与所述振动腔通过至少一个连通孔连通,所述每个谐振腔的容积小于所述振动腔的容积。

3、本申请实施例之一提供一种声学输出装置,包括本申请实施例任一方案所述的降漏音装置。

4、本申请实施例提供的降漏音装置及声学输出装置,通过设置的谐振腔,能够调节降漏音装置在声音传导过程中产生的漏音频率,通过吸收或抵消漏音频率,达到有效降低漏音的目的;再加上,可以在谐振腔的腔体结构设置上进行多种可变换或等效结构设置,达到在多种特定频率范围的降漏音调节,从而满足多种降漏音需求,优化了扬声器等声音传导装置的传声性能,进而提升了用户的听觉效果,提高了用户体验。



技术特征:

1.一种降漏音装置,其特征在于,包括换能结构、振动结构和壳体;所述壳体具有振动腔和至少一个谐振腔;所述换能结构位于所述振动腔内,并与所述振动结构连接;所述至少一个谐振腔与所述振动腔通过至少一个连通孔连通,所述每个谐振腔的容积小于所述振动腔的容积。

2.根据权利要求1所述的降漏音装置,其特征在于,所述至少一个谐振腔包括多个谐振腔,所述多个谐振腔设于所述振动腔的同一侧壁或不同侧壁上,且与所述振动腔之间通过至少一个所述连通孔气导连通。

3.根据权利要求2所述的降漏音装置,其特征在于,所述至少一个谐振腔包括第一谐振腔和第二谐振腔,所述第一谐振腔设于所述振动腔的第一侧壁上,所述第一谐振腔与所述振动腔通过所述第一侧壁上的第一连通孔气导连通,所述第一谐振腔与所述第二谐振腔之间通过所述第一谐振腔的第二侧壁上的第二连通孔气导连通。

4.根据权利要求2所述的降漏音装置,其特征在于,所述至少一个谐振腔包括第一谐振腔和第二谐振腔,所述第一谐振腔和所述第二谐振腔均设于所述振动腔的第一侧壁上,所述第一谐振腔与所述振动腔通过所述第一侧壁上的第一连通孔气导连通,所述第二谐振腔与所述振动腔之间通过所述第一侧壁上的第三连通孔气导连通。

5.根据权利要求2所述的降漏音装置,其特征在于,所述至少一个谐振腔包括第三谐振腔和第四谐振腔,所述第三谐振腔设于所述振动腔的第一侧壁上,所述第三谐振腔与所述振动腔通过所述第一侧壁上的第一连通孔气导连通,所述第四谐振腔设于所述振动腔的第三侧壁上,所述第四谐振腔与所述振动腔通过所述第三侧壁上的第四连通孔气导连通。

6.根据权利要求1所述的降漏音装置,其特征在于,所述振动腔和/或所述谐振腔的外壁上具有泄声孔。

7.根据权利要求1至6任一项所述的降漏音装置,其特征在于,所述谐振腔降低特定频率的漏音,所述特定频率在20hz~10000hz的范围内。

8.根据权利要求1至6任一项所述的降漏音装置,其特征在于,所述每个谐振腔与所述振动腔之间的容积比不小于0.1。

9.根据权利要求1至6任一项所述的降漏音装置,其特征在于,所述每个谐振腔的容积不大于6500mm3,或,所述每个连通孔的面积不小于0.05mm2。

10.一种声学输出装置,其特征在于,包括根据权要求1至9任一项所述的降漏音装置。


技术总结
本申请实施例公开了一种降漏音装置,涉及声音传导技术领域。所述降漏音装置包括:包括换能结构、振动结构和壳体;所述壳体具有振动腔和至少一个谐振腔;所述换能结构位于所述振动腔内,并与所述振动结构连接;所述至少一个谐振腔与所述振动腔通过至少一个连通孔连通,所述每个谐振腔的容积小于所述振动腔的容积。本申请实施例提供的降漏音装置及声学输出装置,有效降低了声音传导过程产生的漏音,并且能够实现多频段的降漏音调节。

技术研发人员:张磊,付峻江,廖风云,齐心
受保护的技术使用者:深圳市韶音科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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