用于OTA测试的装夹装置的制作方法

文档序号:34156256发布日期:2023-05-14 17:23阅读:28来源:国知局
用于OTA测试的装夹装置的制作方法

本发明涉及半导体测试,特别是涉及一种用于ota测试的装夹装置。


背景技术:

1、ota(over the air)测试是用于评估手机射频性能的方法,通过对手机辐射的检测来制定提高手机辐射发射和接收指标的措施,以解决手机信号不好、语音通话质量差以及容易掉线等方面的问题。此外,通过对手机射频性能的检测,有利于制定手机射频优化方案,以减少人体和天线的电磁耦合效应,减少手机辐射对人体健康的影响。

2、目前,在ota测试中,一般是在测试室中设置夹具,将待测试的手机安装在夹具上进行测试,由于夹具结构简单,功能单一,需要工作人员定期进入到测试室中对手机的位置进行调整或更换新的待测试手机,人工调整和更换待测试手机的效率较低,将影响测试的正常进行;另外,由于测试周期的限制,每隔一段时间需对手机进行更换和调整,需要配备专门的人员进行作业,测试的人力成本高,进而提高了ota测试的整体成本。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对手机调整和更换效率低、检测成本高的技术问题,提供一种用于ota测试的装夹装置。

2、一种用于ota测试的装夹装置,该装夹装置包括设置在测试室内的外壳以及收容在外壳内腔的转动机构、抓持机构以及控制单元,所述外壳的顶部开设有检测口;转动机构包括转盘以及驱动转盘转动的第一驱动件,所述转盘上沿转盘圆周方向设有多个用于固定待测试手机的装夹位,每个装夹位的底部分别设有穿接通道;抓持机构包括夹持件、驱动所述夹持件升降的第二驱动件以及驱动所述夹持件转动的第三驱动件;控制单元包括分别与所述第一驱动件、第二驱动件以及第三驱动件电连接的mcu芯片;

3、在所述mcu芯片控制所述第一驱动件工作并使所述转盘转动至预设装夹位对准所述检测口后,所述第二驱动件在mcu芯片的控制下带动所述夹持件穿设所述穿接通道并与装夹位上的待测试手机配合,将待测试手机经由所述检测口推至所述外壳的外部;待测试手机单项检测完成后,所述第三驱动件在mcu芯片的控制下驱动所述夹持件旋转,以调整待测试手机的角度。

4、在其中一个实施例中,所述控制单元还包括与所述mcu芯片电连接的计时器。

5、在其中一个实施例中,所述控制单元还包括与mcu芯片电连接的通讯模块,各待测试手机分别通过通讯模块与mcu芯片连接,当夹持件与其中一个待测试手机配合时,所述mcu芯片控制剩余待测试手机切换至飞行模式。

6、在其中一个实施例中,该装夹装置还包括与所述mcu芯片连接的充电单元,所述充电单元包括了一一对应各待测试手机的多个充电头,用于为待测试手机提供电源。

7、在其中一个实施例中,各所述装夹位上嵌装有与待测试手机固定配合的固定套,每个固定套上贴附有与待测试手机信息关联的条码。

8、在其中一个实施例中,该装夹装置还包括与所述mcu芯片电连接的扫码器,所述扫码器用于扫描并获取条码信息。

9、在其中一个实施例中,该装夹装置还包括与所述mcu芯片电连接的视觉监测机构,所述视觉监测机构用于对待测试手机上的预定部位进行定位,当视觉监测机构对待测试手机定位成功后,视觉监测机构向mcu芯片发送指令,以使mcu芯片控制所述第一驱动件停止工作并进行手机测试;当视觉监测机构对待测试手机定位失败后,视觉监测机构对定位失败的手机进行标记并将标记信息反馈至所述mcu芯片,所述mcu芯片接受反馈信息并控制所述第一驱动件工作,以带动所述夹持件经由所述检测口反向回退至外壳内腔并将手机放置在装夹位上。

10、在其中一个实施例中,所述固定套的底部开设有插孔,所述夹持件上设置有与所述插孔凹凸配合的插销,且所述插孔的内表面设置有用于限制所述插销相对转动的凸纹或凹纹。

11、在其中一个实施例中,该装夹装置还包括滑动设置在所述检测口处以封堵或打开检测口的活动门以及驱动所述活动门滑动的第四驱动件,所述活动门的自由端开设有与插销环侧面形状相适应的避位缺口;手机测试时,所述避位缺口的边缘与插销的环侧面抵接以封堵所述检测口。

12、在其中一个实施例中,所述外壳由吸波材料制成。

13、实施本发明的用于ota测试的装夹装置,通过在转盘上设置多个装夹位,可一次性装夹多个待测试手机并对各个手机依次进行检测,抓持机构在将待测试手机推出外壳进行检测的同时,还可对手机的角度进行调整,无需作业人员频繁的调整或更换手机,在提高手机调整和更换效率,缩短手机测试周期的同时,降低了人工成本,进而降低了ota测试的整体成本。



技术特征:

1.一种用于ota测试的装夹装置,其特征在于,包括设置在测试室内的外壳以及收容在外壳内腔的转动机构、抓持机构以及控制单元,所述外壳的顶部开设有检测口;转动机构包括转盘以及驱动转盘转动的第一驱动件,所述转盘上沿转盘圆周方向设有多个用于固定待测试手机的装夹位,每个装夹位的底部分别设有穿接通道;抓持机构包括夹持件、驱动所述夹持件升降的第二驱动件以及驱动所述夹持件转动的第三驱动件;控制单元包括分别与所述第一驱动件、第二驱动件以及第三驱动件电连接的mcu芯片;

2.根据权利要求1所述的用于ota测试的装夹装置,其特征在于,所述控制单元还包括与所述mcu芯片电连接的计时器。

3.根据权利要求1所述的用于ota测试的装夹装置,其特征在于,所述控制单元还包括与mcu芯片电连接的通讯模块,各待测试手机分别通过通讯模块与mcu芯片连接,当夹持件与其中一个待测试手机配合时,所述mcu芯片控制剩余待测试手机切换至飞行模式。

4.根据权利要求1所述的用于ota测试的装夹装置,其特征在于,还包括与所述mcu芯片连接的充电单元,所述充电单元包括了一一对应各待测试手机的多个充电头,用于为待测试手机提供电源。

5.根据权利要求1所述的用于ota测试的装夹装置,其特征在于,各所述装夹位上嵌装有与待测试手机固定配合的固定套,每个固定套上贴附有与待测试手机信息关联的条码。

6.根据权利要求5所述的用于ota测试的装夹装置,其特征在于,还包括与所述mcu芯片电连接的扫码器,所述扫码器用于扫描并获取条码信息。

7.根据权利要求5所述的用于ota测试的装夹装置,其特征在于,还包括与所述mcu芯片电连接的视觉监测机构,所述视觉监测机构用于对待测试手机上的预定部位进行定位,当视觉监测机构对待测试手机定位成功后,视觉监测机构向mcu芯片发送指令,以使mcu芯片控制所述第一驱动件停止工作并进行手机测试;当视觉监测机构对待测试手机定位失败后,视觉监测机构对定位失败的手机进行标记并将标记信息反馈至所述mcu芯片,所述mcu芯片接受反馈信息并控制所述第一驱动件工作,以带动所述夹持件经由所述检测口反向回退至外壳内腔并将手机放置在装夹位上。

8.根据权利要求5所述的用于ota测试的装夹装置,其特征在于,所述固定套的底部开设有插孔,所述夹持件上设置有与所述插孔凹凸配合的插销,且所述插孔的内表面设置有用于限制所述插销相对转动的凸纹或凹纹。

9.根据权利要求8所述的用于ota测试的装夹装置,其特征在于,还包括滑动设置在所述检测口处以封堵或打开检测口的活动门以及驱动所述活动门滑动的第四驱动件,所述活动门的自由端开设有与插销环侧面形状相适应的避位缺口;手机测试时,所述避位缺口的边缘与插销的环侧面抵接以封堵所述检测口。

10.根据权利要求1至9任一项所述的用于ota测试的装夹装置,其特征在于,所述外壳由吸波材料制成。


技术总结
本发明涉及半导体测试技术领域,具体公开了一种装夹多个待测试手机、手机调整和更换效率高且测试成本低的用于OTA测试的装夹装置,包括外壳及收容在外壳内的转动机构、抓持机构和控制单元,外壳顶部设有检测口;转动机构包括转盘及驱动转盘转动的第一驱动件,转盘圆周上设有多个底部分别具有穿接通道的装夹位;抓持机构包括夹持件、驱动夹持件升降的第二驱动件及驱动夹持件转动的第三驱动件;控制单元包括MCU芯片;在预设装夹位对准检测口后,第二驱动件在MCU芯片控制下带动夹持件穿设穿接通道并与装夹位上的手机配合,将手机经检测口推至外壳外部;手机单项检测完成后,第三驱动件在MCU芯片的控制下驱动夹持件旋转,以调整手机角度。

技术研发人员:施昌达,林奕翔,牟芳氐,刘军鹰,林斌
受保护的技术使用者:深圳市计量质量检测研究院(国家高新技术计量站丶国家数字电子产品质量监督检验中心)
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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